專利名稱：反鉆驗(yàn)證部件的制作方法
反鉆驗(yàn)證部件
背景技術(shù)：
常常形成具有多個(gè)層的電路板，其中在電路板的內(nèi)層和外層上提供信號跡線。為了將板內(nèi)層上的信號跡線連接到板外層上的組件、連接器或信號跡線，或者為了連接不同內(nèi)層上的兩條信號跡線，穿過板鉆出與一條或多條信號跡線相交的通孔(Via hole)。其后， 在通孔內(nèi)部鍍上傳導(dǎo)材料，由此創(chuàng)建了從內(nèi)層上的信號跡線到外層上的組件、連接器或信號跡線，或者到不同層上的信號跡線的傳導(dǎo)路徑。常常將遺留了傳導(dǎo)材料的不需要部分或殘料。例如，如果在板的上和下層之間信號跡線近似處于中途，并且組件或連接器耦合到上層，則不需要的殘料遺留在信號跡線和板的下層之間。當(dāng)信號跡線和組件、連接器或其它信號跡線之間承載高頻信號時(shí)，不需要的殘料會產(chǎn)生不希望的反射，由此降低該信號跡線通過通孔到組件、連接器或其它信號跡線能夠承載的最大頻率。為了提高電路板的性能，對板進(jìn)行反鉆以去除不需要的殘料。反鉆操作通過利用略大于通孔的鉆頭鉆進(jìn)通孔來從所述通孔去除傳導(dǎo)材料。該鉆孔操作從板中的具有不需要的殘料的層執(zhí)行。例如，在以上所提到的在板的上層具有組件或連接器的示例中，從該板的下層執(zhí)行反鉆操作。在不破壞信號跡線與通孔中完成至組件、連接器或其它信號跡線的連接的傳導(dǎo)材料之間的連接的情況下，鉆頭盡實(shí)際可能地接近該信號跡線地進(jìn)行鉆孔。


附圖描繪了本發(fā)明的實(shí)施例、實(shí)現(xiàn)方式和配置而并不是本發(fā)明本身。圖1是可以在其中部署本發(fā)明的實(shí)施例的諸如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之類的典型電子設(shè)備的透視圖。圖2-4是電路板的側(cè)剖面視圖，并且圖示了典型的反鉆操作。圖5-13和15是圖1中所示的電路板的側(cè)剖面視圖，并且圖示了依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的反鉆驗(yàn)證部件。圖14是沿圖13的截線14-14所取的截面圖。圖16是沿圖15的截線16-16所取的截面圖。圖17示出了測試信號。
具體實(shí)施例方式在以上描述中，闡述了眾多細(xì)節(jié)以提供對本發(fā)明的理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，本發(fā)明可以在沒有這些細(xì)節(jié)的情況下進(jìn)行實(shí)踐。雖然已經(jīng)相對于有限數(shù)目的實(shí)施例公開了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將會意識到根據(jù)其的眾多修改和變化。目的是所附權(quán)利要求覆蓋落入本發(fā)明真實(shí)精神和范圍之內(nèi)的這樣的修改和變化。本發(fā)明的實(shí)施例涉及反鉆驗(yàn)證部件(back drill verification feature)，其提高了失敗或不當(dāng)反鉆操作的可檢測性。圖1是可以在其中部署本發(fā)明的實(shí)施例的諸如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之類的典型電子設(shè)備10的透視圖。設(shè)備10具有外殼12和電路板14。附連到電路板14的是組件和連接器，諸如組件16、18、20和22以及連接器M和沈。注意，圖1僅僅是代表性的，并且本發(fā)明可以部署在具有多層電路板的任何產(chǎn)品中，諸如被配置為安裝在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的附加卡。圖2-4是圖示典型的反鉆操作的側(cè)剖面視圖。圖2-4圖示了將板的內(nèi)層上的信號跡線連接到板的外層上的連接器或組件的通路(via)。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會認(rèn)識到， 也可以對連接兩個(gè)或更多不同板層上的信號跡線的通路執(zhí)行反鉆操作。在圖2中，板觀具有上層30、下層32，以及具有信號跡線34的內(nèi)層。上層30和下層32都是外層。穿過板觀鉆出通孔36，并且通孔36的內(nèi)部鍍有傳導(dǎo)材料38。注意，具有與傳導(dǎo)材料38電連接的信號跡線的層包括圍繞該通孔的環(huán)孔。在圖2-4 (以及圖5-13 和15)中，所述環(huán)孔由通孔的與具有該信號跡線的一側(cè)相反的一側(cè)上的小殘料表示。在圖 14和16中所示出的本發(fā)明實(shí)施例中更為詳細(xì)地示出了該環(huán)孔。如將在圖4中看出的，連接器將被安裝在板觀的上層30上。在圖2中，注意遺留在信號跡線34和板觀的下層32之間的傳導(dǎo)材料38的殘料。在圖3中，通過將鉆頭40從下層32鉆入通孔36并且去除傳導(dǎo)材料38的不需要的殘料來執(zhí)行反鉆操作。鉆頭40的直徑略大于通孔36的直徑。圖4示出了反鉆操作的結(jié)果。圖4中還示出的是連接器42，其具有與傳導(dǎo)材料38 電接觸的管腳44，由此完成信號跡線34和連接器42的管腳44之間的連接。注意，連接器 42僅僅是代表性的，并且如在下面所描述的本發(fā)明實(shí)施例中將要示出的，傳導(dǎo)材料38可以通過其它跡線或焊盤(pad)耦合到表面安裝的組件或連接器。傳導(dǎo)材料38的不需要的殘料已經(jīng)從通孔36去除，由此減少了沿著從信號跡線34到連接器42的管腳44的信號路徑的信號反射。雖然這可能很少發(fā)生，反鉆操作可能失敗，或者反鉆操作可能被不適當(dāng)?shù)貓?zhí)行。雖然反鉆提供了好處，但是效果可能是微小的。電路板中的傳播速度由下式給出
其中，
權(quán)利要求
1.一種電路板(14)，其包括存在于所述電路板(14)的第一內(nèi)層上的第一信號跡線(50，66，78，94，116)； 穿過所述電路板(14)鉆出的并且與所述第一信號跡線(50，66，78，94，116)相交的通 ？1(52,70,80,98,112)；在所述通孔(52，70，80，98，112)中并且與所述第一信號跡線(50，66，78，94，116)電接觸的傳導(dǎo)材料(54，72，82，100，114)；和所述電路板(14)的第一層上的第一反鉆驗(yàn)證部件(56，74，84，102，120)，其中所述第一內(nèi)層和所述第一層是不同的層，在第一反鉆操作之前所述第一反鉆驗(yàn)證部件(56，74，84， 102，120)和所述傳導(dǎo)材料(54，72，82，100，114)之間存在第一電連接，并且所述第一反鉆操作切斷了所述第一電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板(14)，且還包括存在于所述電路板(14)的第二內(nèi)層上的第二信號跡線(68，96)，所述通孔(70，98)與所述第二信號跡線(68，96)相交，并且所述第二信號跡線(68，96)與所述傳導(dǎo)材料(72， 100)電接觸；和所述電路板(14)的第二層上的第二反鉆驗(yàn)證部件(76，104)，其中所述第二內(nèi)層和所述第二層是不同的層，在第二反鉆操作之前所述第二反鉆驗(yàn)證部件(76，104)和所述傳導(dǎo)材料(72，100)之間存在第二電連接，并且所述第二反鉆操作切斷了所述第二電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板(14)，其中所述第一反鉆驗(yàn)證部件(56，74，84)包括反鉆驗(yàn)證信號跡線，所述反鉆驗(yàn)證信號跡線具有基于所述第一信號跡線(50，66，78)所承載的測試信號(1 )的波長的長度。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板(14)，其中所述長度等于或大于所述測試信號(1 )的波長的八分之一。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板(14)，其中所述第一反鉆驗(yàn)證部件(120)包括與第二信號跡線(IM)電接觸的反鉆驗(yàn)證信號跡線。
6.一種電子設(shè)備(10)，其包括 電路板(14)；存在于所述電路板(14)的內(nèi)層上的信號跡線(50，66，78，94，116)； 穿過所述電路板(14)鉆出的并且與所述信號跡線(50，66，78，94，116)相交的通孔 (52,70,80,98,112)；在所述通孔(52，70，80，98，112)中并且與所述信號跡線(50,66,78,94,116)電接觸的傳導(dǎo)材料(54，72，82，100，114)；在所述電路板(14)的層上的反鉆驗(yàn)證部件(56，74，84，102，120)，其中所述內(nèi)層和所述層是不同的層，在反鉆操作之前所述反鉆驗(yàn)證部件(56，74，84，102，120)和所述傳導(dǎo)材料 (54，72，82，100，114)之間存在電連接，并且所述反鉆操作切斷了所述電連接；和安裝在所述電路板(14)的第一外層(46)上的多個(gè)組件(16，18，20，22，88)和連接器 (24，26，60)，其中所述多個(gè)組件(16，18，20，22，88)和連接器(24，26，60)中的至少一個(gè)與所述傳導(dǎo)材料(54，72，82，100，114)電接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備(10)，其中所述反鉆驗(yàn)證部件(56，74，102)包括存在于所述第一外層(46)或第二外層(48)中的一個(gè)上的測試焊盤(56，74，110)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備(10)，其中所述反鉆驗(yàn)證部件(102)包括在其中提供有傳導(dǎo)材料(108)的通孔(106)，其中所述傳導(dǎo)材料(108)與所述測試焊盤(110)電接觸。
9.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備(10)，其中所述反鉆驗(yàn)證部件(56，74，84)包括反鉆驗(yàn)證信號跡線，所述反鉆驗(yàn)證信號跡線具有基于所述信號跡線(50，66，78 )所承載的測試信號 (1 )的波長的長度。
10.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備(10)，其中所述反鉆驗(yàn)證部件(120)包括與第二信號跡線(IM)電接觸的反鉆驗(yàn)證信號跡線。
11.一種執(zhí)行反鉆操作的方法，其包括鉆入電路板(14)的通孔(52，70，80，98，112)中，由此切斷所述通孔(52，70，80，98， 112)中的傳導(dǎo)材料(54，72，82，100，114)和反鉆驗(yàn)證部件(56，74，84，102，120)之間的電連接。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中信號跡線(50，66，78，94，116)存在于所述電路板 (14)的內(nèi)層上并且與所述傳導(dǎo)材料(54，72，82，100，114)電接觸。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中所述反鉆驗(yàn)證部件(56，74，84，102)包括反鉆驗(yàn)證信號跡線，所述反鉆驗(yàn)證信號跡線具有基于所述信號跡線(50，66，78，94)所承載的測試信號(1 )的波長的長度。
14.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述反鉆驗(yàn)證部件(56，74，102)包括存在于所述電路板(14 )的外層(46，48 )上的測試焊盤(56，74，110 )。
15.如權(quán)利要求11所述的方法，其中所述反鉆驗(yàn)證部件(120)包括在鉆入所述通孔 (112)之前和之后都與信號跡線(IM)電接觸的反鉆驗(yàn)證信號跡線。
全文摘要
在電路板的層上提供反鉆驗(yàn)證部件。在執(zhí)行反鉆操作之前，在通孔中的傳導(dǎo)材料和反鉆驗(yàn)證部件之間存在電連接。在反鉆操作之后，該電連接被切斷。
文檔編號B23B41/00GK102396299SQ200980158681
公開日2012年3月28日 申請日期2009年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月13日
發(fā)明者P. 米勒 J. 申請人:惠普開發(fā)有限公司