專利名稱：一種微波高頻金屬基電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種微波高頻金屬基電路板的制作方法。
背景技術：
隨著電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發(fā)展，微波高頻金屬 基電路板除擁有普通金屬基電路板優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性外，更具 高頻化、高微波化、絕緣介質層具有良好強度及柔韌性和耐高的擊穿電壓。但是目前微波高 頻金屬基電路板的生產方法仍然沿襲普通環(huán)氧樹脂金屬基電路板的制造方法和工藝，但其 不適應微波高頻金屬基聚四氟乙烯材質的特性，其板邊緣和孔徑易造成變形和發(fā)黑現象， 影響客戶端產品信號傳輸性能。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供了一種微波高頻金屬基電路板的制作方法，它不但制作精度高，有效 提高了產品質量和工作效率，而且制得的微波高頻金屬基電路板性能穩(wěn)定。
本發(fā)明提供了以下技術方案一種微波高頻金屬基電路板的制作方法，它包括以 下步驟步驟一，進行光繪模板制作首先采用對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按照 生產工藝參數的進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理的文件進行拼版、制 作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗，再進行顯影、定影、清洗、風干；再對其底片進行檢 查，最后以底片為母本，復制棕片，對復制好的棕片進行檢查；步驟二，對開料、鉆孔的制作 首先采用電動剪板機按尺寸要求開出所需的微波高頻金屬基覆銅板，然后根據板厚將金屬 基覆銅板進行包板形成組合板；接著在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔；將鉆有銷釘孔的組 合板固定在數控鉆床上，采用數控鉆床對組合板進行數控鉆孔，鉆孔后將組合板從機床上 小心取下，再對表面的毛剌、披鋒進行處理，對鉆完的組合板進行孔徑檢查；步驟三，對金屬 基覆銅板的組合板表面圖形的制作首先對組合板表面進行酸洗，并采用兩對輥刷磨板機 進行磨板；然后對組合板的雙面進行一面一面地印刷濕膜；再采用排骨架對印好濕膜的組 合板板進行烘烤，采用把位孔將棕片與組合板的板面進行對位、圖形曝光；最后采用1.0% NA2C03的溶液對曝光板進行顯影，對圖形轉移后的組合板進行檢查，修板；步驟四，電鍍、蝕 刻的制作首先在組合板表面的圖形進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚 處理和鍍錫處理，再將耐鍍膜層退除，然后依據設計的圖形進行蝕刻，對蝕刻后的產品進行 檢查，修板；步驟五，成型制作首先采用三維數控銑軟件對組合板的外形制作進行三維立 體編程，對編程厚的外形三維設計路徑進行模擬，模擬完成后，啟動"酒精滴液降溫設施"進 行對銑切邊緣進行降溫處理，采用數控銑床對組合板進行成型處理；成型后，對其鍍錫表面 進行拋光處理；最后采用高壓清洗機對拋光后的金屬基覆銅板進行表面清潔、檢查。
本發(fā)明步驟一中采用分辨率為10160dpi的高精密激光光繪機制作黑色底片；采 用100X顯微鏡對底片進行檢查；采用3KW曝光機復制棕片。本發(fā)明步驟二中的組合板包 括1-2片板，在組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為小3. 2mm，數控鉆床采用刀頭角為120°的鉆頭，鉆頭的鉆孔數量不大于1000孔，采用2000目的砂紙對組合板表面的毛剌、披
鋒進行處理。本發(fā)明步驟三中的輥刷磨板機的目數為500目；采用5KW的曝光機進行圖形
曝光。本發(fā)明步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行除油，再市水洗，粗化，再進行二級
水洗，最后進行浸酸處理。本發(fā)明步驟五中的數控銑床的銑刀為兩刃銑刀。 本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明在制作過程中采用刀頭角為120°的鉆刀，且
為全新鉆刀，鉆刀的最高鉆孔數量控制在1000孔，嚴格控制數控鉆孔參數，這樣可以有效
解決孔口發(fā)黑、孔壁粗糙和孔徑位移問題的發(fā)生，提高制作精度，且電路板的性能穩(wěn)定。本
發(fā)明在制作過程中采用兩刃銑刀進行數控電銑可以有效解決金屬基邊緣毛剌現象的發(fā)生，
保證其銑切邊緣光滑。本發(fā)明在制作過程中采用"酒精滴液降溫措施"對數控銑切邊緣進
行降溫處理，這樣可以保證在銑切過程中銑刀不會因銑切產生的高溫造成金屬基邊緣發(fā)黑
和形狀發(fā)生變形，避免影響產品的使用性能。


圖l為本發(fā)明的工藝流程圖
具體實施例方式
在圖1中，本發(fā)明為一種微波高頻金屬基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進行光繪模板制作首先采用對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按照生產工藝參數的進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理的文件進行拼版，再采用分辨率為10160dpi的高精密激光光繪機制作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗，再進行顯影、定影、清洗、風干；再采用100X顯微鏡對其底片進行檢查，最后以底片為母本，采用3KW曝光機復制棕片，對復制好的棕片進行檢查；步驟二，對開料、鉆孔的制作首先采用電動剪板機按尺寸要求開出所需的微波高頻金屬基覆銅板，然后根據板厚將金屬基覆銅板進行包板形成組合板，組合板包括1-2片板，；接著在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔，銷釘孔孔徑為小3.2mm，；將鉆有銷釘孔的組合板固定在數控鉆床上，采用數控鉆床對組合板進行數控鉆孔，數控鉆床采用刀頭角為120°的鉆頭，鉆頭的鉆孔數量不大于1000孔，鉆孔后將組合板從機床上小心取下，再采用2000目的砂紙對組合板表面的毛剌、披鋒進行處理，對鉆完的組合板進行孔徑檢查；步驟三，對金屬基覆銅板的組合板表面圖形的制作首先對組合板表面進行酸洗，并采用兩對500目的輥刷磨板機進行磨板；然后對組合板的雙面進行一面一面地印刷濕膜；再采用排骨架對印好濕膜的組合板板進行烘烤，采用把位孔將棕片與組合板的板面進行對位，再采用5KW的曝光機進行圖形曝光；最后采用1. 0% NA2C03的溶液對曝光板進行顯影，對圖形轉移后的組合板進行檢查，修板；步驟四，電鍍、蝕刻的制作首先在組合板表面的圖形進行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進行除油，再市水洗，粗化，再進行二級水洗，最后進行浸酸處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫處理，再將耐鍍膜層退除，然后依據設計的圖形進行蝕刻，對蝕刻后的產品進行檢查，修板；步驟五，成型制作首先采用三維數控銑軟件對組合板的外形制作進行三維立體編程，對編程厚的外形三維設計路徑進行模擬，模擬完成后，啟動"酒精滴液降溫設施"進行對銑切邊緣進行降溫處理，采用數控銑床對組合板進行成型處理，數控銑床的銑刀為兩刃銑刀；成型后，對其鍍錫表面進行拋光處理;最后采用高壓清洗機對拋光后的金屬基覆銅板進行表面清潔、檢查。 權利要求
一種微波高頻金屬基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進行光繪模板制作首先采用對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按照生產工藝參數的進行工程文件處理，使其滿足生產加工要求，再對處理的文件進行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗，再進行顯影、定影、清洗、風干；再對其底片進行檢查，最后以底片為母本，復制棕片，對復制好的棕片進行檢查；步驟二，對開料、鉆孔的制作首先采用電動剪板機按尺寸要求開出所需的微波高頻金屬基覆銅板，然后根據板厚將金屬基覆銅板進行包板形成組合板；接著在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔；將鉆有銷釘孔的組合板固定在數控鉆床上，采用數控鉆床對組合板進行數控鉆孔，鉆孔后將組合板從機床上小心取下，再對表面的毛刺、披鋒進行處理，對鉆完的組合板進行孔徑檢查；步驟三，對金屬基覆銅板的組合板表面圖形的制作首先對組合板表面進行酸洗，并采用兩對輥刷磨板機進行磨板；然后對組合板的雙面進行一面一面地印刷濕膜；再采用排骨架對印好濕膜的組合板板進行烘烤，采用把位孔將棕片與組合板的板面進行對位、圖形曝光；最后采用1.0％NA2CO3的溶液對曝光板進行顯影，對圖形轉移后的組合板進行檢查，修板；步驟四，電鍍、蝕刻的制作首先在組合板表面的圖形進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫處理，再將耐鍍膜層退除，然后依據設計的圖形進行蝕刻，對蝕刻后的產品進行檢查，修板；步驟五，成型制作首先采用三維數控銑軟件對組合板的外形制作進行三維立體編程，對編程厚的外形三維設計路徑進行模擬，模擬完成后，啟動“酒精滴液降溫設施”進行對銑切邊緣進行降溫處理，采用數控銑床對組合板進行成型處理；成型后，對其鍍錫表面進行拋光處理；最后采用高壓清洗機對拋光后的金屬基覆銅板進行表面清潔、檢查。
2. 根據權利要求1所述的微波高頻金屬基電路板的制作方法，其特征是步驟一中采用 分辨率為10160dpi的高精密激光光繪機制作黑色底片；采用100X顯微鏡對底片進行檢 查；采用3KW曝光機復制棕片。
3. 根據權利要求1所述的微波高頻金屬基電路板的制作方法，其特征是步驟二中的組 合板包括1-2片板，在組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為小3. 2mm，數控鉆床采用刀頭 角為120°的鉆頭，鉆頭的鉆孔數量不大于1000孔，采用2000目的砂紙對組合板表面的毛 剌、披鋒進行處理。
4. 根據權利要求1所述的微波高頻金屬基電路板的制作方法，其特征是步驟三中的輥 刷磨板機的目數為500目；采用5KW的曝光機進行圖形曝光。
5. 根據權利要求1所述的微波高頻金屬基電路板的制作方法，其特征是步驟四中的電 鍍前處理的過程為首先進行除油，再市水洗，粗化，再進行二級水洗，最后進行浸酸處理。
6. 根據權利要求1所述的微波高頻金屬基電路板的制作方法，其特征是步驟五中的數 控銑床的銑刀為兩刃銑刀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微波高頻金屬基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，進行光繪模板制作；步驟二，對開料、鉆孔的制作；步驟三，對金屬基覆銅板的組合板表面圖形的制作；步驟四，電鍍、蝕刻的制作；步驟五，成型制作。本發(fā)明不但制作精度高，有效提高了產品質量和工作效率，而且制得的微波高頻金屬基電路板性能穩(wěn)定。
文檔編號B23C3/00GK101784162SQ20101012035
公開日2010年7月21日 申請日期2010年3月9日 優(yōu)先權日2010年3月9日
發(fā)明者施吉連 申請人:施吉連