專利名稱：電路板短槽孔的制作系統(tǒng)及制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種可以形成較高精度的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)及制作方法。
背景技術(shù)：
在信息、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)中，電路板是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件。電路板上通常安裝有處理模塊，以實(shí)現(xiàn)各種電信號或數(shù)字信號的處理。在現(xiàn)有電路板制作的工藝中，一般會在電路板上開設(shè)槽孔，以便于通過插入固定銷而將電路板固定于工作臺，從而可以方便地將處理模塊安裝于電路板的預(yù)定位置。槽孔一般呈長圓形，即兩端呈半圓形，中間呈長方形。也就是說，可以認(rèn)為槽孔包括依次相連的一個左半圓、一個長方形以及一個右半圓，所述左半圓和右半圓的直徑均等于長方形的短邊長，且分別重疊連接在長方形的兩條短邊上。槽孔的槽長是指槽孔的最長長度，即左半圓的半徑、右半圓的半徑以及長方形的長邊的加和，槽孔的槽寬是指槽孔的最大寬度，即長方形的短邊長。槽孔可以通過機(jī)械鉆孔制作而成。在制作時，通常使用圓形的直徑等于槽寬的槽刀，使槽刀先在左半圓的圓心處鉆第一孔，繼而在右半圓的圓心處鉆第二孔，再在第一孔的圓心和第二孔的圓心的連線上等距離地鉆多個孔，即可形成長條形的槽孔。槽孔包括短槽孔和長槽孔，長槽孔是指槽長在兩倍槽寬以上的槽孔，短槽孔是指槽長大于槽寬且小于兩倍槽寬的槽孔。隨著對處理模塊在電路板上安裝精度要求的提高， 電路板上多以固定更準(zhǔn)確的短槽孔取代之前的長槽孔。然而，在制作短槽孔的過程中，鉆第一孔時槽刀在電路板材料中受力較為均勻，在鉆第二孔時槽刀各部位在電路板中則出現(xiàn)了受力不均勻的情況。具體地，由于短槽孔的槽長小于兩倍的槽寬，因此，在鉆第二孔時槽刀部分位于第一孔中，不需切割電路板材料，而其余部分則位于電路板材料中，需要切割電路板材料，從而電路板給予槽刀各部位的作用力不平衡，如此則易于造成槽刀偏移了預(yù)定的位置，使得制成的短槽孔形狀變形，位置偏移。再者，一個電路板上一般具有多個短槽孔，在制作多個短槽孔時，每個短槽孔的第一孔和第二孔的相對位置可能是不一致的。也就是說， 有的短槽孔的第一孔位于第二孔的左側(cè)，有的短槽孔的第一孔位于第二孔的右側(cè)，如此可能造成各個孔變形方向以及偏移位置的不同，進(jìn)一步降低了整個電路板上短槽孔的制作精度。短槽孔制作精度的下降會影響電路板固定的精確性，從而可能進(jìn)一步影響電路板上處理模塊的安裝精度。因此，有必要提供一種可以形成較高精度的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)及制作方法。

發(fā)明內(nèi)容
以下將以實(shí)施例說明一種電路板短槽孔的制作系統(tǒng)及制作方法。—種電路板短槽孔的制作系統(tǒng)，包括鉆孔坐標(biāo)存儲模塊、坐標(biāo)順序調(diào)整模塊、鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊以及鉆孔控制模塊，所述鉆孔坐標(biāo)存儲模塊用于獲取并存儲短槽孔的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)，所述坐標(biāo)順序調(diào)整模塊用于調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序，所述鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊用于給予調(diào)整后的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的坐標(biāo)一個補(bǔ)償值，所述鉆孔控制模塊用于控制槽刀先在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在先的坐標(biāo)位置鉆孔，再在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的被給予補(bǔ)償值后的坐標(biāo)位置鉆孔。一種電路板短槽孔的制作方法，包括步驟利用鉆孔坐標(biāo)存儲模塊獲取并存儲短槽孔的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)；利用坐標(biāo)順序調(diào)整模塊調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序；利用鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊給予第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的坐標(biāo)一個補(bǔ)償值；利用鉆孔控制模塊控制槽刀先在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在先的坐標(biāo)位置鉆孔，再在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的被給予補(bǔ)償值后的坐標(biāo)位置鉆孔。本技術(shù)方案的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)及制作方法通過先調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序，從而使得電路板中所有短槽孔的制作工藝相對一致，降低了電路板中所有短槽孔之間的相對誤差；再通過鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊補(bǔ)償順序在后的坐標(biāo)數(shù)值， 從而可以補(bǔ)償鉆孔過程中產(chǎn)生的位置偏移，使得鉆出的所有短槽孔均具有較高的良率和精度。


圖1為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板短槽『孔的制作系統(tǒng)的功能模塊圖。
圖2為本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板短槽『孔的制作方法的步驟流程圖。
主要元件符號說明
電路板短槽孔的制作系統(tǒng)10
鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11
坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12
鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊13
鉆孔控制模塊14
獲取子模塊121
比較子模塊122
賦值子模塊123
輸出子模塊12具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本技術(shù)方案提供的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)及制作方法作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。請參閱圖1，本技術(shù)方案實(shí)施例提供的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)10可以建構(gòu)在一個或多個計(jì)算機(jī)中，其包括鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11、坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12、鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊13以及鉆孔控制模塊14。所述鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11用于獲取并存儲短槽孔的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。所述短槽孔是指槽長大于槽寬且小于兩倍槽寬的槽孔，其一般呈長圓形，即兩端呈半圓形，中間呈長方形。也就是說，可以認(rèn)為短槽孔包括依次相連的一個左半圓、一個長方形以及一個右半圓，所述左半圓和右半圓的直徑等于長方形的短邊長，且分別重疊連接在長方形的兩條短邊上。所述第一下刀坐標(biāo)是指以槽刀鉆短槽孔時第一孔位置的坐標(biāo)，一般位于左半圓的圓心上，也可以說位于長方形的一條短邊的中點(diǎn)。記第一下刀坐標(biāo)的X軸坐標(biāo)即橫坐標(biāo)為xl，Y軸坐標(biāo)即縱坐標(biāo)為yl。所述第二下刀坐標(biāo)是指以槽刀鉆短槽孔時第二孔位置的坐標(biāo)，一般位于右半圓的圓心上，也可以說位于長方形的另一條短邊的中點(diǎn)。記第二下刀下刀坐標(biāo)中的橫坐標(biāo)為χ2，縱坐標(biāo)為y2。通常來說，短槽孔的制程參數(shù)是由客戶提供給電路板制造商的，也就是說，第一下刀坐標(biāo)的數(shù)據(jù)和第二下刀坐標(biāo)的數(shù)據(jù)是由客戶提供的。 客戶提供的制程參數(shù)一般存儲于工藝數(shù)據(jù)庫中。當(dāng)然，當(dāng)客戶沒有提供第一下刀坐標(biāo)的數(shù)據(jù)和第二下刀坐標(biāo)的數(shù)據(jù)時，工藝設(shè)計(jì)工程師可以通過具體電路板產(chǎn)品的具體參數(shù)得出該兩個下刀坐標(biāo)的數(shù)據(jù)。此時，該兩個下刀坐標(biāo)的數(shù)據(jù)可以預(yù)先存儲于工藝數(shù)據(jù)庫中，也可以通過作業(yè)員手工輸入并存儲于鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11。也就是說，鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11可以從工藝數(shù)據(jù)庫中獲取并存儲該兩個下刀坐標(biāo)，也可以從外界界面通過獲取作業(yè)員手工輸入的坐標(biāo)數(shù)值而存儲該兩個下刀坐標(biāo)。一般來講，在客戶提供的制程參數(shù)中，第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后排列順序是不一定的，也就是說鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)先后排列順序是不一定的。所述坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12用于根據(jù)預(yù)定規(guī)則比較第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的數(shù)值大小，從而調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序。如此， 可以使得第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)按照預(yù)定規(guī)則先后排列，進(jìn)一步可以使得槽刀在鉆電路板上多個短槽孔的時候第二孔與第一孔具有相對一致的位置關(guān)系。坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12包括獲取子模塊121、比較子模塊122、賦值子模塊123以及輸出子模塊124。所述獲取子模塊121用于獲取鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。在本實(shí)施例中，所述獲取子模塊121在獲取鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的同時，刪除鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。也就是說，在獲取子模塊121獲取鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)后，鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中不再存儲有第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。所述比較子模塊122用于比較第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的具體數(shù)值，例如，其可以通過比較運(yùn)算得出xl-x2，yl-y2的數(shù)值。所述賦值子模塊123用于根據(jù)預(yù)定規(guī)則以及比較子模塊122的比較結(jié)果給獲取子模塊121中第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的存儲位置分別賦值，例如可以給第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中的一個存儲位置第一賦值，給予另一個存儲位置第二賦值。在本實(shí)施例中，當(dāng)xl-x2 ^ 0，yl-y2 ^ 0時，給第一下刀坐標(biāo)的存儲位置賦值為1，給第二下刀坐標(biāo)的存儲位置賦值為0 ；當(dāng)xl-x2彡0，yl-y2 ( 0時， 給第一下刀坐標(biāo)的存儲位置賦值為0，給第二下刀坐標(biāo)的存儲位置賦值為1 ；當(dāng)xl-x2 ( 0， yl-y2 ( 0時，給第一下刀坐標(biāo)的存儲位置賦值為0，給第二下刀坐標(biāo)的存儲位置賦值為1 ； 當(dāng)xl-x2 ( 0，yl_y2彡0時，給第一下刀坐標(biāo)的存儲位置賦值為0，給第二下刀坐標(biāo)的存儲位置賦值為1。需要注意的是，由于xl-x2，yl-y2不可能同時等于0，因此以上各規(guī)則并不相悖。所述輸出子模塊1 用于根據(jù)賦值子模塊123給第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的存儲位置的賦值先向鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11輸出第一賦值的下刀坐標(biāo)，再輸出第二賦值的下刀坐標(biāo)。如此，即可使得鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11存儲有按照預(yù)訂規(guī)則排列的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。在本實(shí)施例中，輸出子模塊1 先輸出賦值為0的下刀坐標(biāo)，再輸出賦值為 1的下刀坐標(biāo)。也就是說，假設(shè)開始時鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的順序?yàn)榈谝幌碌蹲鴺?biāo)在先，第二下刀坐標(biāo)在后時，如果xl-x2彡0，yl-y2彡0，則坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12會改變第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序，使得鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的順序?yàn)榈谝幌碌蹲鴺?biāo)在后，第二下刀坐標(biāo)在先。而當(dāng)Xl-X2，yl-y2的差值均不滿足大于等于0的條件時，坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12不會改變第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序。坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序的目的是為了使得電路板的所有短槽孔的第一孔和第二孔的相對位置較為一致。在本實(shí)施例中，是為了使得所有的短槽孔的第一孔和第二孔至少遵循以下兩條規(guī)則之一第一，第一孔在第二孔的左側(cè)；第二，第一孔在第二孔的上側(cè)。上兩條規(guī)則中，第一條的優(yōu)先級大于第二條的優(yōu)先級。如此雖然不能調(diào)整每個短槽孔的絕對偏差，但是可以降低電路板上多個短槽孔之間的相對偏差，從而也可以起到一定程度的提高電路板上短槽孔的制作精度的作用。所述鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊13用于給予調(diào)整后的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的坐標(biāo)一個補(bǔ)償值，記所述補(bǔ)償值為Δχ，ΔΥ。所述補(bǔ)償值可以是根據(jù)多次實(shí)驗(yàn)、理論運(yùn)算或者制作經(jīng)驗(yàn)而獲得的鉆第二孔的偏移值。舉例而言，當(dāng)根據(jù)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)第二孔向Y 軸正方向偏移Imm時，可以把補(bǔ)償值的Δχ設(shè)定為0，Δ y設(shè)定為-1 ；當(dāng)根據(jù)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)第二孔向X軸負(fù)方向偏移Imm時，可以把補(bǔ)償值的Δχ設(shè)定為-1，Ay設(shè)定為0。當(dāng)然，實(shí)際上由于第二孔一般在X軸方向和Y軸方向均有偏移，因此ΔΧ，Ay—般均不為0。當(dāng)經(jīng)過坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12調(diào)整后，鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中第一下刀坐標(biāo)在先， 第二下刀坐標(biāo)在后時，鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊13會補(bǔ)償?shù)诙碌蹲鴺?biāo)的數(shù)值，使得第一下刀坐標(biāo)的數(shù)值不變，使得補(bǔ)償后的第二下刀坐標(biāo)為Χ2+ΔΧ，y2+Ay ；當(dāng)經(jīng)過坐標(biāo)順序調(diào)整模塊 12調(diào)整后，鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中第一下刀坐標(biāo)在后，第二下刀坐標(biāo)在先時，鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊13會補(bǔ)償?shù)谝幌碌蹲鴺?biāo)的數(shù)值，使得第二下刀坐標(biāo)的數(shù)值不變，使得補(bǔ)償后的第一下刀坐標(biāo)為xl+Δχ，yl+Ay。所述鉆孔控制模塊14用于控制槽刀先在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在先的坐標(biāo)位置鉆孔，再在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的被給予補(bǔ)償值后的坐標(biāo)位置鉆孔。也就是說，當(dāng)鉆孔坐標(biāo)調(diào)整后，鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中第一下刀坐標(biāo)在先，第二下刀坐標(biāo)在后時，槽刀先在Xl，yl處鉆第一孔，再在χ2+ Δ X, y2+ Δ y處鉆第二孔。當(dāng)鉆孔坐標(biāo)調(diào)整后，鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中第一下刀坐標(biāo)在后，第二下刀坐標(biāo)在前時，槽刀先在 X2, y2處鉆第一孔，再在Xl+ Δ X，yl+ Δ y處鉆第二孔。如此，使用本技術(shù)方案的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)10在電路板上進(jìn)行短槽孔的制作時，坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12會先調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序，從而使得電路板中所有短槽孔的制作工藝相對一致，所有短槽孔的第一孔和第二孔的相對位置相對一致。在本實(shí)施例中，第一孔均在第二孔的左側(cè)或者在第二孔的上側(cè)。從而，可以降低電路板上所有短槽孔之間的相對偏差，也可以起到一定程度的提高電路板上所有短槽孔的制作精度的作用。在調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序之后，鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊 13會給予順序在后的坐標(biāo)一個補(bǔ)償值，從而可以補(bǔ)償鉆孔過程中第二孔產(chǎn)生的位置偏移，
7使得鉆出的所有短槽孔基本均不偏移預(yù)定位置，從而使得電路板上所有短槽孔的均具有較高的良率和精度。以下將以采用上述電路板短槽孔的制作系統(tǒng)10制作電路板上的一個短槽孔為例，說明本技術(shù)方案的電路板短槽孔的制作方法。請參見圖2，該電路板短槽孔的制作方法包括以下步驟Si，利用鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11獲取并存儲電路板上該短槽孔的第一下刀坐標(biāo)xl， yl和第二下刀坐標(biāo)x2，y2。鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11可以從工藝數(shù)據(jù)庫中獲取并存儲該兩個下刀坐標(biāo)，也可以從外界界面通過獲取作業(yè)員手工輸入的坐標(biāo)數(shù)值而存儲該兩個下刀坐標(biāo)。S2，利用坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序。具體地，可以先以獲取子模塊121獲取鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)，在本實(shí)施例中，在獲取子模塊121獲取鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的同時，獲取子模塊121還刪除鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)，從而使得鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中不再存儲有第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。然后，以比較子模塊122比較第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的具體數(shù)值。再者，以賦值子模塊123根據(jù)比較子模塊122的比較結(jié)果以及預(yù)定規(guī)則給獲取子模塊121中第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的存儲位置分別賦值，例如可以給第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中的一個存儲位置第一賦值，給予另一個存儲位置第二賦值。最后，以輸出子模塊1 根據(jù)賦值子模塊123給第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的存儲位置的賦值先向鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11 輸出第一賦值的下刀坐標(biāo)，再輸出第二賦值的下刀坐標(biāo)。即，將第一賦值的下刀坐標(biāo)和第二賦值的下刀坐標(biāo)依次寫入鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11。如此，即可使得鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11存儲有按照預(yù)訂規(guī)則排列的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。S3，利用鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊13給予第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的坐標(biāo)一個補(bǔ)償值。所述補(bǔ)償值可以是根據(jù)多次實(shí)驗(yàn)而獲得的鉆第二孔的偏移值。當(dāng)經(jīng)過坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12調(diào)整后，鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中第一下刀坐標(biāo)在先，第二下刀坐標(biāo)在后時，鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊13會補(bǔ)償?shù)诙碌蹲鴺?biāo)的數(shù)值，使得第一下刀坐標(biāo)的數(shù)值不變，使得補(bǔ)償后的第二下刀坐標(biāo)為χ2+ Δ X, y2+ Δ y ；當(dāng)經(jīng)過坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12調(diào)整后，鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中第一下刀坐標(biāo)在后，第二下刀坐標(biāo)在先時，鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊13會補(bǔ)償?shù)谝幌碌蹲鴺?biāo)的數(shù)值，使得第二下刀坐標(biāo)的數(shù)值不變，使得補(bǔ)償后的第一下刀坐標(biāo)為xl+ Δ χ, yl+Ay。S4,利用鉆孔控制模塊14控制槽刀先在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在先的坐標(biāo)位置鉆孔，再在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的被給予補(bǔ)償值后的坐標(biāo)位置鉆孔。當(dāng)鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中第一下刀坐標(biāo)在先，第二下刀坐標(biāo)在后時，槽刀先在Xl，yl處鉆第一孔，再在χ2+ Δ X，y2+ Δ y處鉆第二孔。當(dāng)鉆孔坐標(biāo)存儲模塊11中第一下刀坐標(biāo)在后，第二下刀坐標(biāo)在前時，槽刀先在X2，y2處鉆第一孔，再在Xl+ Δ X, yl+ Δ y處鉆第一孑Lo如上所述，使用本技術(shù)方案的電路板短槽孔的制作方法在電路板上進(jìn)行短槽孔的制作時，坐標(biāo)順序調(diào)整模塊12會先調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序，從而使得電路板中所有短槽孔的制作工藝相對一致，所有短槽孔的第一孔和第二孔的相對位置相對一致。從而，可以降低電路板上所有短槽孔之間的相對偏差。在調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序之后，鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊13會給予順序在后的坐標(biāo)一個補(bǔ)償值，從而可以補(bǔ)償鉆孔過程中第二孔產(chǎn)生的位置偏移，使得鉆出的所有短槽孔基本均不偏移預(yù)定位置，從而使得電路板上所有短槽孔的均具有較高的良率和精度。 可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板短槽孔的制作系統(tǒng)，包括鉆孔坐標(biāo)存儲模塊、坐標(biāo)順序調(diào)整模塊、鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊以及鉆孔控制模塊，所述鉆孔坐標(biāo)存儲模塊用于獲取并存儲短槽孔的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)，所述坐標(biāo)順序調(diào)整模塊用于調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序，所述鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊用于給予調(diào)整后的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的坐標(biāo)一個補(bǔ)償值，所述鉆孔控制模塊用于控制槽刀先在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在先的坐標(biāo)位置鉆孔，再在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的被給予補(bǔ)償值后的坐標(biāo)位置鉆孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)，其特征在于，所述鉆孔坐標(biāo)存儲模塊從一個工藝數(shù)據(jù)庫中獲取并存儲第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)，其特征在于，所述鉆孔坐標(biāo)存儲模塊從外界界面輸入的數(shù)值獲取并存儲第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)，其特征在于，所述坐標(biāo)順序調(diào)整模塊包括獲取子模塊、比較子模塊、賦值子模塊以及輸出子模塊，所述獲取子模塊用于獲取鉆孔坐標(biāo)存儲模塊中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)，所述比較子模塊用于比較第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的具體數(shù)值，所述賦值子模塊用于根據(jù)比較子模塊的比較結(jié)果給第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中一個的存儲位置第一賦值，并給另一個的存儲位置第二賦值，所述輸出子模塊用于根據(jù)賦值子模塊的賦值先向鉆孔坐標(biāo)存儲模塊輸出第一賦值的下刀坐標(biāo)，再輸出第二賦值的下刀坐標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)鉆孔坐標(biāo)存儲模塊中第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序的調(diào)整。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)，其特征在于，所述獲取子模塊用于在獲取鉆孔坐標(biāo)存儲模塊中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的同時，刪除鉆孔坐標(biāo)存儲模塊中的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。
6.一種電路板短槽孔的制作方法，包括步驟利用鉆孔坐標(biāo)存儲模塊獲取并存儲短槽孔的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)；利用坐標(biāo)順序調(diào)整模塊調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序；利用鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊給予第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的坐標(biāo)一個補(bǔ)償值；利用鉆孔控制模塊控制槽刀先在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在先的坐標(biāo)位置鉆孔，再在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的被給予補(bǔ)償值后的坐標(biāo)位置鉆孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板短槽孔的制作方法，其特征在于，所述鉆孔坐標(biāo)存儲模塊從一個工藝數(shù)據(jù)庫中獲取并存儲第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。
8.如權(quán)利要求6所述的電路板短槽孔的制作方法，其特征在于，所述鉆孔坐標(biāo)存儲模塊從外界界面輸入的數(shù)值獲取并存儲第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。
9.如權(quán)利要求6所述的電路板短槽孔的制作方法，其特征在于，利用坐標(biāo)順序調(diào)整模塊調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序時包括步驟以獲取子模塊獲取鉆孔坐標(biāo)存儲模塊中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)；以比較子模塊比較第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的數(shù)值；以賦值子模塊根據(jù)比較子模塊的比較結(jié)果給第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中一個的存儲位置第一賦值，并給另一個的存儲位置第二賦值；以輸出子模塊根據(jù)賦值子模塊的賦值先向鉆孔坐標(biāo)存儲模塊輸出第一賦值的下刀坐標(biāo)，再輸出第二賦值的下刀坐標(biāo)。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板短槽孔的制作方法，其特征在于，在獲取子模塊獲取鉆孔坐標(biāo)存儲模塊中存儲的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的同時，刪除鉆孔坐標(biāo)存儲模塊中的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電路板短槽孔的制作系統(tǒng)，其包括鉆孔坐標(biāo)存儲模塊、坐標(biāo)順序調(diào)整模塊、鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊以及鉆孔控制模塊，鉆孔坐標(biāo)存儲模塊用于獲取并存儲短槽孔的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)，坐標(biāo)順序調(diào)整模塊用于調(diào)整第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)的先后順序，鉆孔坐標(biāo)補(bǔ)償模塊用于給予調(diào)整后的第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的坐標(biāo)一個補(bǔ)償值，鉆孔控制模塊用于控制槽刀先在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在先的坐標(biāo)位置鉆孔，再在第一下刀坐標(biāo)和第二下刀坐標(biāo)中順序在后的被給予補(bǔ)償值后的坐標(biāo)位置鉆孔。本發(fā)明還提供一種電路板短槽孔的制作方法。本技術(shù)方案的電路板短槽孔的制作系統(tǒng)及制作方法可以提高短槽孔的制作精度。
文檔編號B23B41/02GK102189282SQ201010123579
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月12日
發(fā)明者羅德智, 陸文博, 陳俊 申請人:宏恒勝電子科技(淮安)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司