專利名稱：智能波峰焊錫槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種波峰焊接工藝中的焊錫槽，尤其是涉及一種能在波峰焊接工藝中 減少基礎(chǔ)焊料和有效去除雜質(zhì)的智能波峰焊錫槽。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的波峰焊錫槽的容積一般都較大，需投入大量的基礎(chǔ)焊料才能滿足波峰焊接 工藝的需要；錫波打起后直接落入錫槽熔融的焊料中，從而形成吸氧效應(yīng)，是焊料內(nèi)部的氧 含量增加，并產(chǎn)生大量的氧化渣；基礎(chǔ)焊料在長時間循環(huán)使用的情況下，焊料內(nèi)部的氧含量 及雜質(zhì)逐步增多；焊錫槽與預(yù)熱區(qū)末端存在空隙，以至于PCBA運(yùn)行至此區(qū)域時出現(xiàn)掉溫現(xiàn) 象。

發(fā)明內(nèi)容
針對以上提出的問題，本發(fā)明目的在于提供一種能在波峰焊接工藝中減少基礎(chǔ)焊 料，減少焊接過程中焊料內(nèi)部的氧含量及雜質(zhì)，避免出現(xiàn)掉溫現(xiàn)象的焊料智能波峰焊錫槽。本發(fā)明通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的，一種智能波峰焊錫槽，包括槽體和槽殼，所述槽 體由位于中部的橫隔板及與橫隔板垂直的縱隔板隔成相互獨(dú)立的三個空間，其中橫隔板隔 成的一個空間為空氣回流室，縱隔板隔成的另二個空間為焊料室和除銅室，縱隔板下方設(shè) 置有至少一個連通焊料室和除銅室之間的回錫孔，除銅室內(nèi)設(shè)置有一活動的布有小孔的活 動盒；所述焊料室與空氣回流室之間設(shè)置有焊料通道相連通，焊料通道位于焊料室的一端 有一液錫入口，焊料通道位于空氣回流室的一端有一液錫出口，所述液錫入口設(shè)置有一連 接在波峰電機(jī)上的旋轉(zhuǎn)葉輪，所述液錫出口上密封連接有一波峰噴嘴，旋轉(zhuǎn)葉輪旋轉(zhuǎn)時能 將焊料室內(nèi)的液錫泵入焊料通道通過液錫出口從波峰噴嘴溢出，當(dāng)PCBA通過與該溢出的 焊料接觸時形成焊點(diǎn)；所述空氣回流室上方設(shè)置有一與水平面傾斜的導(dǎo)流槽，該導(dǎo)流槽的 一側(cè)邊設(shè)置在波峰噴嘴下方的頸部，較低的邊設(shè)置在除銅室的上方，波峰噴嘴溢出經(jīng)波峰 后的液錫全部恰好能流入導(dǎo)流槽并通過導(dǎo)流槽流進(jìn)除銅室內(nèi)。為了避免PCBA運(yùn)行至焊錫槽與預(yù)熱區(qū)之間出現(xiàn)掉溫現(xiàn)象，上述縱隔板還可以為 相互分離的二塊，二塊縱隔板之間隔成一空氣回流通道，該空氣回流通道靠近外界的一邊 有一與外界連通的冷空氣入口，空氣回流通道靠近空氣回流室的一邊有一與空氣回流室連 通的空氣回流口，空氣回流室下方設(shè)置有一熱空氣排放口，該熱空氣排放口與外界的PCBA 預(yù)熱區(qū)連通，其中回錫孔由連通焊料室和除銅室之間的回錫管代替。為了保持焊料室和除銅室內(nèi)液錫的溫度，在上述槽殼內(nèi)靠近焊料室、除銅室的邊 和底部設(shè)置有發(fā)熱裝置，槽殼上還設(shè)置有分別與焊料室、除銅室的底部管接的排錫龍頭，用 于排出焊料室和除銅室內(nèi)多余的液錫。為了還原焊料室和除銅室內(nèi)的錫渣，在除銅室上設(shè)置一能向除銅室內(nèi)添加還原劑 的還原劑添加管，該還原劑添加管連通有固定在焊料自動添加裝置上的還原劑添加裝置； 為了增強(qiáng)還原劑的效果，除銅室安裝有除氧器；其中除氧器優(yōu)選立式還原劑攪拌裝置。
本發(fā)明具有可大量減少焊料的投入，通過除氧器、除銅器可大量減少熔融于焊料內(nèi)部的氧及各種雜質(zhì)的含量；利用空氣回流管道的熱空氣，可避免PCBA運(yùn)行至焊錫槽與 預(yù)熱區(qū)之間出現(xiàn)掉溫現(xiàn)象，在大幅提高焊接品質(zhì)、提高生產(chǎn)效率的同時，還可節(jié)約大量的能 源、資源、人力以及設(shè)備的維修成本。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖3為本發(fā)明槽體的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例并對照附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。一種智能波峰焊錫槽，包括槽體19和槽殼22，所述槽體19由位于中部的橫隔板7 及與橫隔板7垂直的二塊縱隔板8、10和槽體19的四邊隔成相互獨(dú)立的三個空間，其中橫 隔板7和槽體19的槽體19的三邊隔成的一個空間為空氣回流室6，縱隔板8、縱隔板10、橫 隔板7和槽體19的三邊隔成的另二個空間為焊料室3和除銅室4，二縱隔板8、10的下部設(shè) 置有二個連通焊料室3和除銅室4之間的回錫管11、25，除銅室4內(nèi)設(shè)置有一活動的布有網(wǎng) 狀小孔的活動盒15 ；所述焊料室3與空氣回流室6之間設(shè)置有焊料通道24相連通，焊料通 道24位于焊料室3的一端有一圓形液錫入口 23，焊料通道24位于空氣回流室6的一端有 一長方形液錫出口 27，所述液錫入口 23設(shè)置有一連接在波峰電機(jī)上的旋轉(zhuǎn)葉輪2，所述液 錫出口 27上密封連接有一波峰噴嘴18，旋轉(zhuǎn)葉輪2旋轉(zhuǎn)時能將焊料室3內(nèi)的液錫泵入焊料 通道24通過液錫出口 27從波峰噴嘴18溢出，當(dāng)PCBA通過與該溢出的焊料接觸時形成焊 點(diǎn)；所述空氣回流室6近除銅室4的一邊的上方設(shè)置有一與水平面傾斜的導(dǎo)流槽21，該導(dǎo) 流槽21的一側(cè)邊設(shè)置在波峰噴嘴18下方的頸部，較低的邊設(shè)置在除銅室4內(nèi)的上方，波峰 噴嘴18溢出經(jīng)波峰焊后的液錫全部恰好能流入導(dǎo)流槽21并通過導(dǎo)流槽21流進(jìn)除銅室4 內(nèi)。二塊縱隔板8、10為相互分離的二塊，二塊縱隔板8、10之間隔成一空氣回流通道9，空 氣回流通道9設(shè)置有一防止熱空氣排出的蓋板13，空氣回流通道9靠近外界的一邊有一與 外界連通的冷空氣入口 12，空氣回流通道9靠近空氣回流室6的一邊有一與空氣回流室6 連通的空氣回流口 26，空氣回流室6下方設(shè)置有一可調(diào)節(jié)開口大小的熱空氣排放口 20，該 熱空氣排放口 20與外界的PCBA預(yù)熱區(qū)連通。在槽殼22內(nèi)靠近焊料室3、除銅室4的邊和 底部設(shè)置有發(fā)熱管16，槽殼22上還設(shè)置有分別與焊料室3、除銅室4的底部管接的排錫龍 頭17，用于排出焊料室3和除銅室4內(nèi)多余的液錫。為了還原除銅室4內(nèi)的錫渣，在除銅室 4上設(shè)置一能向除銅室4內(nèi)添加還原劑的還原劑添加管14，該還原劑添加管14連通有固定 在焊料自動添加裝置上的還原劑添加裝置1 ；除銅室4內(nèi)還安裝有立式還原劑攪拌裝置5。智能波峰焊錫槽的工作過程為焊料室3的熔融焊料在旋轉(zhuǎn)葉輪2的輸送下，通過 焊料通道24由波峰噴嘴18溢出，PCBA通過與該溢出的焊料接觸形成焊點(diǎn)；溢出的熔融焊 料在與PCBA焊接完后通過導(dǎo)流槽21流向除銅室4，經(jīng)過還原劑添加管14和立式還原劑攪 拌裝置5吸收部分焊料內(nèi)部的氧含量，再進(jìn)入到除銅室4下方；除銅室4邊的空氣回流管道 8內(nèi)的空氣能將除銅室4內(nèi)的熔融焊料降低至適量溫度，此時焊料仍處于熔融狀態(tài)，其內(nèi)部的雜志結(jié)晶析出并沉入除銅室4下部的活動盒15，緩慢將活動盒15取出，熔融焊料內(nèi)部的 雜質(zhì)即留存在活動盒15內(nèi)被清除；回流管道8內(nèi)的空氣吸熱后進(jìn)入空氣回流室6，由熱空 氣排放口 20散發(fā)在波峰焊預(yù)熱區(qū)末端；清除雜質(zhì)后的熔融焊料最后通過回錫管11、25回到 焊料室4循環(huán)使用。
以上是對本發(fā)明智能波峰焊錫槽和其工作過程進(jìn)行了闡述，用于幫助理解本發(fā) 明，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，任何未背離本發(fā)明原理下所作的改變、 修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種智能波峰焊錫槽，包括槽體和槽殼，其特征在于所述槽體由位于中部的橫隔板及與橫隔板垂直的縱隔板隔成相互獨(dú)立的三個空間，其中橫隔板隔成的一個空間為空氣回流室，縱隔板隔成的另二個空間為焊料室和除銅室，縱隔板下方設(shè)置有至少一個連通焊料室和除銅室之間的回錫孔，除銅室內(nèi)設(shè)置有一活動的布有小孔的活動盒；所述焊料室與空氣回流室之間設(shè)置有焊料通道相連通，焊料通道位于焊料室的一端有一液錫入口，焊料通道位于空氣回流室的一端有一液錫出口，所述液錫入口設(shè)置有一連接在波峰電機(jī)上的旋轉(zhuǎn)葉輪，所述液錫出口上密封連接有一波峰噴嘴，旋轉(zhuǎn)葉輪旋轉(zhuǎn)時能將焊料室內(nèi)的液錫泵入焊料通道通過液錫出口從波峰噴嘴溢出，當(dāng)PCBA通過與該溢出的焊料接觸時形成焊點(diǎn)；所述空氣回流室上方設(shè)置有一與水平面傾斜的導(dǎo)流槽，該導(dǎo)流槽的一側(cè)邊設(shè)置在波峰噴嘴下方的頸部，較低的邊設(shè)置在除銅室的上方，波峰噴嘴溢出經(jīng)波峰后的液錫全部恰好能流入導(dǎo)流槽并流入除銅室內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能波峰焊錫槽，其特征在于所述縱隔板為相互分離的二 塊，二塊縱隔板之間隔成一空氣回流通道，該空氣回流通道靠近外界的一邊有一與外界連 通的冷空氣入口，空氣回流通道靠近空氣回流室的一邊有一與空氣回流室連通的空氣回流 口，空氣回流室下方設(shè)置有一熱空氣排放口，該熱空氣排放口與外界的PCBA預(yù)熱區(qū)連通， 所述回錫孔由連通焊料室和除銅室之間的回錫管代替。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能波峰焊錫槽，其特征在于所述槽殼內(nèi)靠近焊料室、除銅 室的邊和底部設(shè)置有發(fā)熱裝置，槽殼上還設(shè)置有分別與焊料室、除銅室的底部管接的排錫 龍頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能波峰焊錫槽，其特征在于所述除銅室上設(shè)置有一能向 除銅室內(nèi)添加還原劑的還原劑添加管，該還原劑添加管連通有固定在焊料自動添加裝置上 的還原劑添加裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能波峰焊錫槽，其特征在于所述除銅室上方還安裝有除氧器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能波峰焊錫槽，其特征在于所述除氧器為立式還原劑攪 拌裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種智能波峰焊錫槽，包括槽體和槽殼，所述槽體隔成空氣回流室、焊料室和除銅室，回錫孔連通焊料室和除銅室，除銅室內(nèi)設(shè)置有一活動的布有小孔的活動盒；所述焊料室與空氣回流室之間設(shè)置有焊料通道相連通，焊料通道位于焊料室的一端有一液錫入口，焊料通道位于空氣回流室的一端有一液錫出口，所述液錫入口設(shè)置有一連接在波峰電機(jī)上的旋轉(zhuǎn)葉輪，所述液錫出口上密封連接有一波峰噴嘴；所述空氣回流室上方設(shè)置有一與水平面傾斜的導(dǎo)流槽，該導(dǎo)流槽的一側(cè)邊設(shè)置在波峰噴嘴下方的頸部，較低的邊設(shè)置在除銅室的上方。本發(fā)明具有能在波峰焊接工藝中減少基礎(chǔ)焊料，減少焊接過程中焊料內(nèi)部的氧含量及雜質(zhì)，避免出現(xiàn)掉溫現(xiàn)象的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B23K3/08GK101829825SQ201010177249
公開日2010年9月15日 申請日期2010年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月18日
發(fā)明者嚴(yán)永農(nóng) 申請人:嚴(yán)永農(nóng)