專利名稱：電子元件解焊方法以及導(dǎo)熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件解焊方法以及用以輔助該解焊方法的導(dǎo)熱模塊，特別是涉及一種利用導(dǎo)熱材料輔助進(jìn)行加熱的解焊方法以及該導(dǎo)熱材料形成的導(dǎo)熱件。
背景技術(shù)：
在較大型的電子裝置中(例如工業(yè)電腦、伺服器等等)，為確保其可靠度與使用壽命，并且避免使用中的任何當(dāng)機(jī)與故障，其電路板尺寸與厚度通常較大而厚，銅箔層數(shù)也通常較多，而這樣的電路板在組裝過程較容易遭遇到困難的一個(gè)環(huán)節(jié)是在于為重工的需要而進(jìn)行解焊時(shí)。在進(jìn)行解焊時(shí)，通常是將電路板放在盛裝有錫液的錫爐上，利用高溫的錫液使已經(jīng)凝固附著在電路板的錫料再度熔化，以便于將電子元件由電路板分離。然而，當(dāng)欲進(jìn)行解焊的電路板厚度越厚且銅箔層數(shù)越多時(shí)，由于一部分的熱能會(huì)被各銅箔層散掉，因此，較難以讓焊料到達(dá)解焊溫度而熔化至可將電子元件與電路板分離的程度，而若為了讓焊料到達(dá)解焊溫度而拉長電路板放置在錫爐上的時(shí)間，則容易發(fā)生電路板上焊接處的銅箔電路也會(huì)被熔解而形成斷路，甚至使整片電路板報(bào)廢的問題，因而降低電路板重工的合格率與品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可使電路板上的焊料較容易到達(dá)解焊溫度而可提高解焊合格率與品質(zhì)的電子元件解焊方法，且該方法也可被使用于電子元件的焊接而提尚煤接品質(zhì)。本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種用以輔助前述解焊方法與焊接方法進(jìn)行的導(dǎo)熱模塊。本發(fā)明電子元件解焊方法包含以下步驟步驟A 放置一導(dǎo)熱件于一電子元件并且與該電子元件的多個(gè)接腳接觸。步驟B 對(duì)導(dǎo)熱件加熱，使熱能經(jīng)導(dǎo)熱件傳導(dǎo)至接腳。步驟C 由電路板底面對(duì)接腳加熱。其中，該電子元件為插槽連接器，且該導(dǎo)熱件縱向斷面大致呈T型而能伸入該電子元件的插槽內(nèi)。前述電子元件解焊方法也可以應(yīng)用在對(duì)電子元件焊接，其包含以下步驟步驟A 放置一導(dǎo)熱件于一電子元件并且與該電子元件的多個(gè)接腳接觸。步驟B 對(duì)導(dǎo)熱件加熱，使熱能經(jīng)導(dǎo)熱件傳導(dǎo)至接腳。步驟C 將電路板放置于一盛裝有錫液的容器上，使接腳與錫液接觸。本發(fā)明導(dǎo)熱模塊用以將一熱源提供的熱能傳導(dǎo)至一電子元件的多個(gè)接腳，且該電子元件形成有一插槽，該多個(gè)接腳伸入該插槽內(nèi)，該導(dǎo)熱模塊包含一導(dǎo)熱件，該導(dǎo)熱件包括一插板部與一頂板部。該插板部呈直立方向延伸而可供伸入該電子元件的插槽并且與該多個(gè)接腳接觸，該頂板部呈橫向延伸連接該插板部而可供外露于該插槽，接收該熱源提供的熱能。本發(fā)明的功效在于，利用導(dǎo)熱件與電子元件的接腳接觸，并且通過對(duì)導(dǎo)熱件加熱， 使熱能可傳導(dǎo)至電子元件的接腳，除了可解決以往由于電路板厚度太厚或銅箔層數(shù)太多導(dǎo)致解焊不易的問題之外，將其應(yīng)用于焊接時(shí)，也可增加焊料的附著量而提高焊接的品質(zhì)。


圖1是本發(fā)明電子元件解焊方法的一個(gè)較佳實(shí)施例中，電路板與焊固在電路板上的電子元件的剖視圖；圖2是本發(fā)明導(dǎo)熱模塊的一個(gè)較佳實(shí)施例的立體圖；圖3是該電子元件解焊方法的較佳實(shí)施例的步驟流程圖；圖4是該電子元件解焊方法的較佳實(shí)施例中，將導(dǎo)熱件放置在電子元件的步驟示意圖；圖5是該電子元件解焊方法的較佳實(shí)施例中，對(duì)導(dǎo)熱件以及電路板底面加熱的步驟示意圖；圖6是該電子元件解焊方法應(yīng)用在電子元件焊接的一個(gè)步驟示意圖；圖7是該導(dǎo)熱件另一種變化態(tài)樣的立體圖；圖8是圖7態(tài)樣的導(dǎo)熱件伸入電子元件的插槽的示意圖；圖9是該導(dǎo)熱件再一種變化態(tài)樣的立體圖；圖10是該導(dǎo)熱件又一種變化態(tài)樣的立體圖，且該導(dǎo)熱模塊更包括多個(gè)分隔片；以及圖11是圖10的態(tài)樣中，該多個(gè)分隔片插設(shè)于該導(dǎo)熱件內(nèi)的俯視圖。主要元件符號(hào)說明1、1，、1”、1”，導(dǎo)熱件11、11，、11”插板部110 頂緣111 底緣112 第一表面113 第二表面114第三表面115第四表面116 第一板片117 第二板片12頂板部121 頂面13 凹槽130 槽段131凹槽內(nèi)壁132定位槽
I33 凸條14分隔片2、2，電子元件20絕緣本體21 插槽22 接腳3電路板31 穿孔4 焊料51熱風(fēng)槍52熱風(fēng)罩61-64 步驟7隔熱墊8 錫爐
具體實(shí)施例方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的三個(gè)較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的編號(hào)來表示。在介紹本發(fā)明電子元件解焊方法的較佳實(shí)施例之前，需先行說明的是，參閱圖1， 以下所指的電子元件2為一插槽連接器(例如卡緣連接器)，該電子元件2包括一絕緣本體20以及多個(gè)根設(shè)置在絕緣本體20的接腳22，絕緣本體20大致呈長條狀并且形成有一沿絕緣本體20的長度方向(垂直圖面的方向)延伸的插槽21，該多個(gè)接腳22沿絕緣本體20 的長度方向排列設(shè)置并且均伸入插槽21內(nèi)，且接腳22的底端往下外露出絕緣本體20底部并且穿伸通過一電路板3的穿孔31而通過焊料4(如焊錫)附著在電路板3底面而焊接固定。此外，參閱圖2，該電子元件解焊方法是配合一導(dǎo)熱模塊100進(jìn)行，該導(dǎo)熱模塊100 包含一導(dǎo)熱件1與一隔熱墊7。導(dǎo)熱件1包含一插板部11、一頂板部12。插板部11呈直立方向延伸的板片并且具有一頂緣110、一底緣111以及相反的一第一表面112與一第二表面 113，頂板部12為呈橫向水平延伸的板片連接在插板部11頂緣110，使得頂板部12與插板部11相連接的結(jié)構(gòu)縱向斷面呈T形，且頂板部12具有一頂面121。較佳者，導(dǎo)熱件1的材質(zhì)可以為銅或其他導(dǎo)熱性較佳的材質(zhì)，且導(dǎo)熱件1的結(jié)構(gòu)可為一體成型。隔熱片7則可為環(huán)形片狀的隔熱材質(zhì)。參閱圖3，本發(fā)明電子元件解焊方法的較佳實(shí)施例包含以下步驟步驟61 放置導(dǎo)熱件于電子元件并且與電子元件的接腳接觸。配合參閱圖2、圖4， 在本實(shí)施例中，是將導(dǎo)熱件1以其插板部11伸入電子元件2的插槽21內(nèi)，使插板部11兩側(cè)的第一表面112與第二表面113分別與插槽21內(nèi)的各接腳22接觸，而頂板部12則外露于插槽21上方，且較佳者，插板部11的底緣111也可以形成有導(dǎo)角，以便于較容易伸入電子元件2的插槽21內(nèi)。步驟62:設(shè)置隔熱墊于導(dǎo)熱件與絕緣本體之間。配合參閱圖2、圖4，此一步驟可在步驟61之前進(jìn)行，亦即，先將隔熱墊7套設(shè)在導(dǎo)熱件1位于頂板部12底面，或放置于電子元件2的絕緣本體20上并且位于插槽21的外圍，使得當(dāng)導(dǎo)熱件1被放置在電子元件2上時(shí)，隔熱墊7位于頂板部12底面與電子元件2的絕緣本體20之間，或者，隔熱墊7也可以是在導(dǎo)熱件1被制造成型之后即預(yù)先固定在導(dǎo)熱件1的頂板部12底面。步驟63 對(duì)導(dǎo)熱件加熱，使熱能經(jīng)導(dǎo)熱件傳導(dǎo)至接腳。配合參閱圖5，在本實(shí)施例中，是使用一熱風(fēng)槍51配合一熱風(fēng)罩52設(shè)置在頂板部12頂面121而對(duì)導(dǎo)熱件1的頂板部 12加熱，并且通過插板部11的第一表面112及第二表面113與接腳22接觸而使熱能可經(jīng)由插板部11傳導(dǎo)至接腳22，進(jìn)而傳導(dǎo)至附著于電路板3底面并且連接接腳22與電路板3 的焊料4處。步驟64 由電路板底面對(duì)接腳加熱。配合參閱圖5，此一步驟可在步驟63之前進(jìn)行或一并進(jìn)行，在本實(shí)施例中，是將電路板3連同焊接于其上的電子元件1放置于一盛裝有錫液的錫爐8上，使電子元件的接腳22甚至連同附著于電路板3底面的焊料4與高溫的錫液接觸，用于熔化焊料4。當(dāng)附著于電路板3底面的焊料4被加熱到達(dá)解焊溫度而熔化之后，便可將電子元件2往上與電路板3分離，完成解焊作業(yè)。補(bǔ)充說明的是，在進(jìn)行步驟63與步驟64之前，也可以先對(duì)電路板3預(yù)熱以縮短需要加熱的時(shí)間。此外，前述步驟63中，通過熱風(fēng)槍51配合熱風(fēng)罩52，是可控制頂板部12的受熱區(qū)域，但對(duì)導(dǎo)熱件1加熱也可以單獨(dú)使用熱風(fēng)槍直接對(duì)導(dǎo)熱件1的頂板部12加熱，或者，熱風(fēng)槍52也可以替換成其他電熱式加熱器或溫控式加熱器等。而設(shè)置隔熱墊7的作用則在于可避免導(dǎo)熱件1在被加熱的過程中，高溫的頂板部 12會(huì)燒傷電子元件2的絕緣本體20，當(dāng)然，隔熱墊7也可以是呈多條狀分別設(shè)置在頂板部 12的底面兩側(cè)。由上述內(nèi)容可知，本發(fā)明除了將電路板3放置在錫爐8上而利用高溫的錫液加熱焊料4以外，更通過被加熱的導(dǎo)熱件1對(duì)接腳22的導(dǎo)熱而增加解焊的加熱路徑，使附著于電路板3底面的焊料4較容易到達(dá)解焊溫度而熔化，以利于后續(xù)的重工作業(yè)，除此之外，通過上下兩個(gè)熱源51、8同時(shí)對(duì)電子元件2的接腳22與焊料4加熱，也可避免電路板3需要耗費(fèi)較長時(shí)間與熱源接觸而導(dǎo)致電路燒毀。參閱圖6，前述的電子元件焊接方法也可以應(yīng)用在對(duì)電子元件2的焊接作業(yè)上，其做法步驟大致與前述解焊方法的步驟相同，不同的地方是在于，電子元件2的接腳22僅是穿伸在電路板3的穿孔31內(nèi)而尚未有焊料附著，且在對(duì)應(yīng)前述步驟64的做法中，是直接將電路板3放置于盛裝有錫液的錫爐8上，使電子元件2接腳22凸出電路板3底面的部分浸泡在錫液內(nèi)而可讓錫液附著于接腳22及電路板3底面，且值得注意的是，通過被加熱的導(dǎo)熱件1將熱能傳導(dǎo)至接腳22，可使接腳22保持于一定的高溫，使附著于電路板3穿孔31內(nèi)的錫液不至于太快凝固，進(jìn)而，便能讓較多的錫液填充附著于穿孔31內(nèi)而增加上錫率，并且縮短上錫時(shí)間，達(dá)到較佳的焊接品質(zhì)。參閱圖7、圖8，為導(dǎo)熱件1，的另一種變化態(tài)樣，其中，導(dǎo)熱件1，的插板部11，更
6具有二由第一表面112凹陷形成的第三表面114與一由第二表面113凹陷形成的第四表面 115，第三表面114較第一表面112鄰近第二表面113，第四表面115較第二表面113鄰近第一表面112，換句話說，插板部11’在其長度方向上部分位置的厚度較薄而部分位置的厚度較厚。當(dāng)插板部11’伸入插槽21時(shí)，第三表面114與第四表面115的區(qū)域由于凹陷的關(guān)系而不會(huì)與對(duì)應(yīng)的接腳22接觸，由此可控制導(dǎo)熱件1’的插板部11’只與部分接腳22接觸， 換言之，導(dǎo)熱件1’這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)其作用在于針對(duì)特定幾個(gè)位置的接腳22比較容易出現(xiàn)瑕疵或無法進(jìn)行重工或拆解，故通過在導(dǎo)熱件1’的第一表面112與第二表面113局部的特定位置凹陷，便能控制只讓導(dǎo)熱件1’的部分表面與接腳22接觸。參閱圖9，為導(dǎo)熱件1”的再一種變化態(tài)樣，由于當(dāng)電子元件2’為例如DIMM卡規(guī)格的插槽連接器時(shí)，其插槽21’是包括分隔的一第一槽段211與一第二槽段212，因此，配合這種規(guī)格的插槽連接器，導(dǎo)熱件1”的插板部11”包括沿頂板部12長度方向相間隔的一第一板片116與一第二板片117，導(dǎo)熱件1”是由其插板部11”的第一板片116與第二板片117 分別伸入第一槽段211與一第二槽段212內(nèi)。而在導(dǎo)熱件1”為圖9的態(tài)樣的情況下，其第一板片116與第二板片117也可以有類似于圖7的局部凹陷的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以達(dá)到如圖7的導(dǎo)熱件1’的效果。參閱圖10、圖11，為導(dǎo)熱件1”’的又一種變化態(tài)樣，且導(dǎo)熱模塊更包含多個(gè)分隔片 14，其中，導(dǎo)熱件1”’的頂板部12頂面121凹陷形成有一沿插板部11的長度方向延伸的凹槽13，且凹槽13是往下凹陷至插板部11內(nèi)而界定出二相間隔的凹槽內(nèi)壁131，每一個(gè)凹槽內(nèi)壁131形成有多個(gè)上下延伸的定位槽132，在本實(shí)施例中，每一個(gè)定位槽132是凹槽內(nèi)壁 131凸出形成有二相間隔的凸條133界定出，且該多個(gè)凹槽內(nèi)壁131的定位槽132在頂板部 12的寬度方向上相對(duì)齊。該多個(gè)分隔片14用以分別插設(shè)于每一對(duì)相對(duì)齊的定位槽132之間而伸入凹槽13 內(nèi)，將凹槽13區(qū)隔為多個(gè)槽段130。這種導(dǎo)熱件1”’與分隔片14的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更有利于不須針對(duì)電子元件的所有接腳加熱的情況，其在對(duì)導(dǎo)熱件1”’加熱時(shí)，只需要針對(duì)其中部分槽段130的區(qū)域進(jìn)行加熱，使熱能傳導(dǎo)至對(duì)應(yīng)該多個(gè)槽段130位置的接腳，且由于分隔片14是可分離的，因此，也能機(jī)動(dòng)性地調(diào)整需要分隔出的槽斷130區(qū)域的大小。在導(dǎo)熱件1”’為圖10的態(tài)樣的情況下，其插板部11也可以有類似于圖7的局部凹陷的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以達(dá)到如圖7的導(dǎo)熱件1’的效果，或者，在導(dǎo)熱件1”為圖9的態(tài)樣的情況下，也可以同時(shí)有如圖10的凹槽13與分隔片14的設(shè)計(jì)，以達(dá)到如圖10的導(dǎo)熱件1”’的效果。綜上所述，本發(fā)明由于是利用導(dǎo)熱件1、1’、1 ”、1”’與電子元件2的接腳22接觸， 并且對(duì)導(dǎo)熱件1、1’、1”、1”’加熱，使熱能可傳導(dǎo)至電子元件2的接腳22，除了解決以往由于電路板3厚度太厚或銅箔層數(shù)太多導(dǎo)致解焊不易的問題之外，將其應(yīng)用于焊接時(shí)，也可增加焊料4的附著量而提高焊接的品質(zhì)，因此，確實(shí)能達(dá)成本發(fā)明的目的。以上所述的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍， 即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子元件解焊方法，該電子元件具有多個(gè)往下穿伸于一電路板并通過焊料焊固于該電路板的接腳，該電子元件解焊方法包含步驟A 放置一導(dǎo)熱件于該電子元件并且與該多個(gè)接腳接觸；步驟B 對(duì)該導(dǎo)熱件加熱，使熱能經(jīng)該導(dǎo)熱件傳導(dǎo)至該多個(gè)接腳；以及步驟C 由該電路板底面對(duì)該多個(gè)接腳加熱。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件解焊方法，其中，該電子元件還具有一絕緣本體，該絕緣本體形成有一插槽，該多個(gè)接腳設(shè)置于該絕緣本體并伸入該插槽內(nèi)，在該步驟A中，是將該導(dǎo)熱件局部伸入該插槽內(nèi)與該多個(gè)接腳接觸。
3.依據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件解焊方法，還包含一步驟D設(shè)置一隔熱墊在該導(dǎo)熱件與該絕緣本體之間。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件解焊方法，其中，在該步驟C中，是將該電路板放置于一盛裝有錫液的容器上，使該多個(gè)接腳與該錫液接觸而對(duì)該多個(gè)接腳加熱。
5.一種導(dǎo)熱模塊，用以將一熱源提供的熱能傳導(dǎo)至一電子元件的多個(gè)接腳，且該電子元件形成有一插槽，該多個(gè)接腳伸入該插槽內(nèi)，該導(dǎo)熱模塊包含導(dǎo)熱件，為導(dǎo)熱材質(zhì)并且包括插板部，呈直立方向延伸而可供伸入該電子元件的插槽并且與該多個(gè)接腳接觸；以及頂板部，呈橫向延伸連接該插板部而可供外露于該插槽，接收該熱源提供的熱能。
6.依據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)熱模塊，其中，該電子元件還包括一絕緣本體，該插槽形成于該絕緣本體，該導(dǎo)熱模塊更包含一設(shè)置于該頂板部與該絕緣本體之間的隔熱墊。
7.依據(jù)權(quán)利要求5或6所述的導(dǎo)熱模塊，其中，該插板部包括沿該頂板部的長度方向相間隔的一第一板片與一第二板片。
8.依據(jù)權(quán)利要求5或6所述的導(dǎo)熱模塊，其中，該插板部具有相反的一第一表面、一第二表面以及一由該第一表面局部凹陷形成的第三表面，當(dāng)該插板部伸入該插槽，該第三表面不與該多個(gè)接腳接觸。
9.依據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)熱模塊，其中，該導(dǎo)熱件為一體成型的結(jié)構(gòu)。
10.依據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)熱模塊，其中，該頂板部具有一頂面，且該頂面往下凹陷形成有一沿該插板部的長度方向延伸的凹槽，且該凹槽凹陷至該插板部內(nèi)并且界定出二相間隔的凹槽內(nèi)壁，每一凹槽內(nèi)壁更形成有一上下方向延伸的定位槽，該導(dǎo)熱模塊還包含一用以伸入該多個(gè)凹槽內(nèi)壁的定位槽內(nèi)而將該凹槽區(qū)隔為二槽段的分隔片。
11.依據(jù)權(quán)利要求10所述的導(dǎo)熱模塊，其中，每一定位槽為該凹槽內(nèi)壁凸出形成有二相間隔的凸條配合界定出。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子元件解焊方法以及導(dǎo)熱模塊。該電子元件解焊方法，是放置一導(dǎo)熱件于一電子元件并且與電子元件的多個(gè)接腳接觸，接著對(duì)導(dǎo)熱件加熱，使熱能經(jīng)導(dǎo)熱件傳導(dǎo)至接腳，此外，也同時(shí)由電路板底面對(duì)接腳加熱，使附著于電路板與接腳的焊料達(dá)到解焊溫度而熔化。所使用的導(dǎo)熱件包括一插板部與一頂板部，插板部呈直立方向延伸而可供伸入電子元件的插槽并且與接腳接觸，頂板部則呈橫向延伸連接插板部而可供外露于插槽，接收熱源提供的熱能。
文檔編號(hào)B23K3/04GK102284761SQ20101020132
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者古振樑, 李家賢, 李科進(jìn), 楊俊明, 謝豪駿 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司