專利名稱：一種智能卡銑槽機(jī)的銑槽方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡銑槽技術(shù)，特別涉及一種智能卡銑槽機(jī)的銑槽方法。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，IC卡的應(yīng)用越來越廣泛，其需求的數(shù)量也快速地增長。SIM 卡是接觸式IC卡的一種，一般SIM卡的結(jié)構(gòu)是在卡片內(nèi)包含有IC芯片，其加工過程是先 在SIM卡一定的位置銑出一帶圓角的方形凹位，然后在方形凹位的中間位置同軸銑出一圓 形凹位(如圖1所示)，所述方形凹位與IC芯片的外輪廓相吻合，由于在IC芯片的內(nèi)側(cè)一 面都有一圓形的封膠，對IC芯片進(jìn)行密封固定，所以為了保證IC芯片設(shè)有封膠的一面放入 方形凹位后，IC芯片的另一側(cè)面與卡片的表面相平整，設(shè)置有圓形凹位容入所述封膠。這種 SIM卡的IC芯片的輪廓邊及厚度有明確規(guī)定，但封膠的直徑及高度則沒有嚴(yán)格限制，所以， 方形凹位的輪廓邊及深度有嚴(yán)格的加工精度要求，但圓形凹位的直徑及深度則沒有嚴(yán)格的 限制，只要能容入封膠即可。之前的智能卡銑槽機(jī)只有一工位，一次只能加工一張SIM卡，只需控制銑槽機(jī)的 銑刀的直徑尺寸及加工深度就可很容易地控制方形凹位的輪廓邊距及深度的精度要求。但 是這種一工位的銑槽機(jī)加工效率較低，不能滿足大批量、高速度的生產(chǎn)需求，所以現(xiàn)在一般 采用兩工位或四工位智能卡銑槽機(jī)(如圖2所示)，這種智能卡銑槽機(jī)每兩工位的銑刀設(shè)置 為同步運(yùn)動，在平面的X、Y方向由相同的控制機(jī)構(gòu)(X向電機(jī)Α、Υ向電機(jī)B)控制兩工位的 銑刀同步運(yùn)行，豎直的Z方向分別由兩個Z向電機(jī)C同步運(yùn)行來控制兩銑刀的加工深度。這 種設(shè)備的兩銑刀如果磨損程度相同(直徑相同)，那么可以同時加工出兩張輪廓邊尺寸相 同的SIM卡，但在實(shí)際加工過程中，不可避免出現(xiàn)兩銑刀磨損程度不同的情況(直徑不同)， 雖然磨損相差的尺寸比較小，但由于SIM卡的方形凹位輪廓邊距(圖1中的長L、寬W)的加 工尺寸要求較高，所以兩銑刀同時銑卡，如果保證其中一張的輪廓邊距尺寸符合要求，另一 張不可避免出現(xiàn)輪廓邊尺寸不符合要求情況(輪廓邊距與要求值不符，如圖3所示，雙點(diǎn)劃 線3是兩刀同時走的軌跡，兩銑刀實(shí)際形成的輪廓邊分別為1、2)，這樣另一張卡就容易作 廢。所以，有必要研發(fā)一種銑槽方法，使磨損程度不同的兩銑刀(直徑不同)可同時加工出 兩張輪廓邊距尺寸合格的SIM卡。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，提供一種操作簡單、方便，適用性 好的使用磨損程度不同的兩銑刀(直徑不同)同步加工出兩張精度合格SIM卡的智能卡銑 槽機(jī)的銑槽方法。本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種智能卡銑槽機(jī)的銑槽方法，包括下述 步驟(1)設(shè)置磨損程度不同(直徑不同)的兩銑刀于銑槽機(jī)同步運(yùn)行的兩工位，并區(qū)分 其中磨損較少的銑刀為粗刀，磨損較多的銑刀為細(xì)刀；
(2)使細(xì)刀在豎直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路線走刀， 按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出其中一張卡的輪廓邊；(3)根據(jù)兩銑刀直徑的差距調(diào)整X、Y方向的走刀量，保證粗刀亦可加工出與步驟 (2)所述輪廓邊，使兩刀同時下刀，按設(shè)定的走刀量沿方形路線走刀，使粗刀按SIM卡方形 凹位的尺寸要求加工出另一張卡的輪廓邊，此過程細(xì)刀所走的方形路線尺寸小于步驟(2) 中的方形路線尺寸，所以與步驟(2)加工出的輪廓邊不接觸，但同時銑掉方形凹位內(nèi)一部 分未銑材料；(4)使兩銑刀同時分別銑掉兩卡的方形凹位內(nèi)剩余材料，使兩卡的方形凹位的輪 廓邊尺寸相同；(5)使兩刀同時下刀加工圓形凹位，使細(xì)刀加工的圓形凹位尺寸可容入IC芯片的 封膠；由于粗刀加工的圓形凹位尺寸肯定比細(xì)刀加工的大，所以粗刀加工的圓形凹位肯定 也可容入IC芯片的封膠；至此完成同步銑槽加工過程。步驟(3)中所述方形線路的邊距長小于步驟(2)中所述方形線路的邊距長，兩者 的差值為兩銑刀直徑差值。所述兩銑刀的直徑都小于所述方形凹位的圓角直徑；此時兩銑刀所走的方形線路 亦包括有圓角。所述兩銑刀的直徑可為粗刀的直徑等于方形凹位的圓角直徑，細(xì)刀的直徑小于 方形凹位的圓角直徑；此時粗刀所走的方形線路不包括圓角，細(xì)刀所走的方形線路仍包括 有圓角。本發(fā)明的作用原理是同步加工兩工位的銑刀磨損程度不一樣是加工過程中最常 見的情況，對于這種情況，本方法采用先用細(xì)刀、后用粗刀加工輪廓邊的方案，可完全保證 同時加工的兩卡的方形凹位輪廓邊都符合尺寸要求，可有效避免銑刀磨損程度不一樣帶來 的加工效果差別，降低廢品率。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果(1)本方法可完全克服銑刀磨損程 度不一樣帶來的同步加工S頂卡效果有差別的問題，在保證同步加工高效率的同時，可較好 地保證SIM卡加工尺寸的一致性，避免產(chǎn)生廢卡，有效降低廢品率；(2)本方法可應(yīng)用于絕大 部分的生產(chǎn)情況，避免調(diào)整兩銑刀尺寸至相同所需花費(fèi)的大量人力物力，可降低生產(chǎn)成本，提 高生產(chǎn)速度，亦可有效避免銑刀磨損后不能使用而造成的浪費(fèi)，具有較好的生產(chǎn)適用性。


圖1是SIM凹位的示意圖(未放入IC芯片)。圖2是四工位智能卡銑槽機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是磨損程度不同的兩銑刀同時銑槽的效果圖(為方便比較，將兩張卡上形成 的輪廓線并在同一圖中進(jìn)行對比)。圖4是本發(fā)明方法的操作原理圖(為方便比較，將兩張卡上形成的輪廓線并在同 一圖中進(jìn)行對比)。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例1本實(shí)施例的具體實(shí)施過程見圖4，如圖4所示，本智能卡銑槽機(jī)的銑槽方法，包括 下述步驟(1)設(shè)置磨損程度不同(直徑不同)的兩銑刀于銑槽機(jī)同步運(yùn)行的兩工位，并區(qū)分 其中磨損較少的銑刀為粗刀4，磨損較多的銑刀為細(xì)刀5 ；(2)使細(xì)刀5在豎直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路線6走 刀，按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出其中一張卡的輪廓邊7 ；(3)根據(jù)兩銑刀4、5直徑的差距調(diào)整X、Y方向的走刀量，保證粗刀4亦可加工出與 步驟(2)所述輪廓邊7，使兩銑刀4、5同時下刀，按設(shè)定的走刀量沿方形路線8走刀，使粗刀 4按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一張卡的輪廓邊7，此過程細(xì)刀5所走的方形路線 8邊距長小于步驟(2)中的方形路線6的邊距長，兩者的差值為兩銑刀4、5的直徑差值，所 以與步驟(2)加工出的輪廓邊7不接觸，但同時銑掉方形凹位內(nèi)一部分未銑材料；(4)使兩銑刀4、5同時分別銑掉兩卡的方形凹位內(nèi)剩余材料，使兩卡的方形凹位 的輪廓邊尺寸相同；(5)使兩銑刀4、5同時下刀加工圓形凹位，使細(xì)刀5加工的圓形凹位尺寸可容入 IC芯片的封膠；由于粗刀4加工的圓形凹位尺寸肯定比細(xì)刀5加工的大，所以粗刀4加工 的圓形凹位肯定也可容入IC芯片的封膠；至此完成同步銑槽加工過程。上述兩銑刀4、5的直徑都小于所述方形凹位的圓角直徑；因而兩銑刀所走的方形 線路亦包括有圓角。實(shí)施例2本實(shí)施例除下述特征外同實(shí)施例1 所述兩銑刀4、5的直徑為粗刀4的直徑等于 方形凹位的圓角直徑，細(xì)刀5的直徑小于方形凹位的圓角直徑；此時粗刀4所走的方形線路 不包括圓角，細(xì)刀5所走的方形線路仍包括有圓角。上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的 限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化， 均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種智能卡銑槽機(jī)的銑槽方法，其特征在于包括下述步驟(1)設(shè)置直徑不同的兩銑刀于銑槽機(jī)同步運(yùn)行的兩工位，并區(qū)分其中磨損較少的銑刀為粗刀，磨損較多的銑刀為細(xì)刀；(2)使細(xì)刀在豎直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路線走刀，按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出其中一張卡的輪廓邊；(3)根據(jù)兩銑刀直徑的差距調(diào)整X、Y方向的走刀量，保證粗刀亦加工出與步驟(2)所述輪廓邊，使兩刀同時下刀，按設(shè)定的走刀量沿方形路線走刀，使粗刀按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一張卡的輪廓邊，此過程細(xì)刀所走的方形路線尺寸小于步驟(2)中的方形路線尺寸，同時銑掉方形凹位內(nèi)一部分未銑材料；(4)使兩銑刀同時分別銑掉兩卡的方形凹位內(nèi)剩余材料，使兩卡的方形凹位的輪廓邊尺寸相同；(5)使兩刀同時下刀加工圓形凹位，使細(xì)刀加工的圓形凹位尺寸可容入IC芯片的封膠；粗刀加工的圓形凹位也可容入IC芯片的封膠；至此完成同步銑槽加工過程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡銑槽機(jī)的銑槽方法，其特征在于步驟(3)中所述方 形線路的邊距長小于步驟(2)中所述方形線路的邊距長，兩者的差值為兩銑刀直徑差值。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡銑槽機(jī)的銑槽方法，其特征在于所述兩銑刀的直徑 都小于所述方形凹位的圓角直徑；此時兩銑刀所走的方形線路亦包括有圓角。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡銑槽機(jī)的銑槽方法，其特征在于所述兩銑刀的直徑 為粗刀的直徑等于方形凹位的圓角直徑，細(xì)刀的直徑小于方形凹位的圓角直徑；此時粗 刀所走的方形線路不包括圓角，細(xì)刀所走的方形線路仍包括有圓角。
全文摘要
本發(fā)明提供一種智能卡銑槽機(jī)的銑槽方法，包括下述步驟(1)設(shè)置直徑不同的兩銑刀于銑槽機(jī)同步運(yùn)行的兩工位，并區(qū)分粗刀及細(xì)刀；(2)使細(xì)刀在豎直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路線走刀，按要求加工出其中一張卡的輪廓邊；(3)根據(jù)兩銑刀直徑的差距調(diào)整X、Y方向的走刀量，保證粗刀亦加工出與步驟(2)所述輪廓邊，使兩刀同時下刀，按設(shè)定的走刀量沿方形路線走刀，使粗刀按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一張卡的輪廓邊，此過程細(xì)刀銑掉方形凹位內(nèi)一部分未銑材料；(4)使兩銑刀同時分別銑掉兩卡的方形凹位內(nèi)剩余材料，使兩卡的方形凹位的輪廓邊尺寸相同；(5)使兩刀同時下刀加工圓形凹位。本方法操作簡單，方便，適用性好。
文檔編號B23C9/00GK101966605SQ201010298649
公開日2011年2月9日 申請日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者王開來 申請人:王開來