專利名稱：一種mbs橋式整流器件焊接工藝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子產品加工技術領域，特別涉及一種MBS橋式整流器件的焊接工 藝。
背景技術：
目前節(jié)能燈行業(yè)用半導體整流器件，主要以“芯片預焊，后再組焊”的方式進行焊 接，其缺點是這款用于節(jié)能燈的整流器件的芯片面積很小，經預焊后其外形類似正方體或 球形，而致組焊時出現(xiàn)預焊芯片不易分向、預焊芯片用助焊劑不易定位、焊接產品出現(xiàn)芯片 偏位，以及效率低下等。隨著生產技術的發(fā)展，人們開始研究機械手用于該產品焊接生產的可行性，經多 數(shù)廠家試驗證明，該方法可以改進產品芯片偏位的情況，但該方法主要引進進口設備，價格 高，成本大；且對于芯片P面的錫膏量不易控制，致使產品的可靠性能仍有失效的問題。

發(fā)明內容
針對上述問題，本發(fā)明提供了一種以芯片預焊結合錫膏焊接的焊接工藝，這種焊 接工藝投入成本低、效率高、焊接無偏位等。為了達到上述技術效果，本發(fā)明采用的技術方案如下一種MBS橋式整流器件焊 接工藝，該工藝包括如下步驟a.芯片P面預焊用焊錫量大小一致的焊片進行芯片P面預焊，而保證芯片的N面 平整；b.錫膏沾筆沾錫膏用錫膏筆沾定量的錫膏于料片上；c.預焊芯片定位在b步驟后通過錫膏較大的粘度將芯片平整的N面定位在料片 上；d.料片組合；e.進隧道爐焊接。本發(fā)明還包括對料片定位蓋板設計，料片定位蓋板為薄型的鋁合金框，用于將料 片定位于料片盤上。本發(fā)明還包括對錫膏盒的設計，錫膏盒為鋁合金槽型，錫膏沾筆剛好能放入槽內。本發(fā)明還包括對焊接用吸盤進行設計，吸盤的孔深度為0. 3mm 0. 4mm,并在其四 周增設0. Imm的導角。另外，本發(fā)明中所用的錫膏沾筆為鋁合金沾筆，且進行過硬陽電鍍處理。本發(fā)明的有益效果是用焊錫量大小一致的焊片進行芯片P面預焊，使芯片P面的 焊錫量的多少得到充分保證；用粘度比較大的焊錫膏對芯片進行定位，從而改善了助焊劑 粘度不夠而致焊接偏位的不良；一則該方法投入成本極少，操作方便；二則大大減少了人 工調整偏出芯片的時間，提高效率2. 5倍以上；三則將原焊接偏位不良率15%降低到0%。
具體實施例方式為了使本發(fā)明更容易被理解，下面結合具體實施方式
對本發(fā)明做更詳細說明。首先，對芯片分向吸盤、料片定位蓋板、錫膏盒及錫膏沾筆工裝進行設計，具體設 計如下芯片分向吸盤設計將目前吸盤的孔深度由0. 5mm設計為0. 35mm,且增加四周 0. Imm的導角，以便于芯片的100%的(翻)向功能；料片定位蓋板設計設計為薄型的鋁合金框，目的是將料片定位于料片盤上，在錫 膏沾筆作業(yè)時不會將料片帶起而致沾錫膏不均現(xiàn)象；錫膏盒設計設計為小型的鋁合金槽型，且使錫膏沾筆剛好放入該槽內；目的是 使錫膏沾筆的各點能夠在該錫膏盒中均沾到十分均勻的錫膏點；錫膏沾筆工裝設計結合料片圖紙上各點的位置，設計鋁合金沾筆，并為防止氧化 變形，對其進行硬陽電鍍處理；實際目的是通過該錫膏沾筆能夠將錫膏均勻的沾到對應料 片上的位置。接著，進行芯片P面預焊同類廠家產品預焊是芯片的P、N面均進行預焊，預焊后 的芯片由于焊錫的包裹使芯片的P、N面均鼓起，類似球形；本發(fā)明則是只用焊錫量大小一 致的焊片預焊芯片的P面，而芯片的N面則非常平整。然后，進行錫膏沾筆沾錫膏及預焊芯片定位目前市場上的產品沒有運用此工藝， 而是在料片上涂一層助焊劑將預焊后的芯片定位在料片上，這樣一是助焊劑粘度較低，二 是預焊后的芯片P、N面均呈橢圓形，與料片的接觸面積較小，致芯片很容易出現(xiàn)偏位、跑出 料片位現(xiàn)象，這樣就需要人工來調整偏斜的芯片。本發(fā)明則是用錫膏沾筆沾定量的錫膏于 料片上，后通過錫膏較大的粘度將芯片平整的N面牢牢的定位在料片的固定位置，該工藝 就節(jié)省了人工調整芯片的時間，降低了成本、提高了效率。料片組合對于尺寸設計一樣的料片，目前同類廠家產品的料片組合會由于預焊 芯片的高度增加致芯片更易受兩料片的擠壓而出現(xiàn)偏位，因此在產品進隧道爐前還需要人 工對擠壓偏斜的芯片進行調整；而本發(fā)明預焊芯片的高度較低，且有粘度較大的錫膏定位， 完全不會出現(xiàn)被擠壓偏位的情況，也就不需要人工對芯片進行調整，節(jié)省了時間、降低了人 工成本、提升了效率。進隧道爐焊接目前廠家產品的進隧道爐焊接工藝與該發(fā)明的進隧道爐焊接的工 藝方法一樣。通過對現(xiàn)場操作人員進行操作培訓，并通過實際操作演練評定人員技能，形成培 訓計劃，進行周期性的持續(xù)培訓動作，以使操作員能夠完全掌握操作要領并達到對新設計 工裝運用自如的水平，然后對兩種焊接方法的效果對比同樣的操作人員，同樣一個工作日的工作時間內，對兩種方法生產產品進行對比
監(jiān)控；結果如下
權利要求
一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于該工藝包括如下步驟a.芯片P面預焊用焊錫量大小一致的焊片進行芯片P面預焊，而保證芯片的N面平整；b.錫膏沾筆沾錫膏用錫膏筆沾定量的錫膏于料片上；c.預焊芯片定位在b步驟后通過錫膏較大的粘度將芯片平整的N面定位在料片上；d.料片組合；e.進隧道爐焊接。
2.根據(jù)權利要求1所述一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于該工藝還包括 對料片定位蓋板設計，料片定位蓋板為薄型的鋁合金框，用于將料片定位于料片盤上。
3.根據(jù)權利要求1所述一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于該工藝還包括 對錫膏盒的設計，錫膏盒為鋁合金槽型，錫膏沾筆剛好能放入槽內。
4.根據(jù)權利要求2或3所述一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于所述錫膏 沾筆為鋁合金沾筆，且對其進行硬陽電鍍處理。
5.根據(jù)權利要求1所述一種MBS橋式整流器件焊接工藝，其特征在于該工藝還包括 對焊接用吸盤進行設計，吸盤的孔深度為0. 3mm 0. 4mm,并在其四周增設0. Imm的導角。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種MBS橋式整流器件焊接工藝，該工藝包括如下步驟a.芯片P面預焊用焊錫量大小一致的焊片進行芯片P面預焊，而保證芯片的N面平整；b.錫膏沾筆沾錫膏用錫膏筆沾定量的錫膏于料片上；c.預焊芯片定位在b步驟后通過錫膏較大的粘度將芯片平整的N面定位在料片上；d.料片組合；e.進隧道爐焊接。本發(fā)明的有益效果是用焊錫量大小一致的焊片進行芯片P面預焊，使芯片P面的焊錫量的多少得到充分保證；用粘度比較大的焊錫膏對芯片進行定位，從而改善了助焊劑粘度不夠而致焊接偏位的不良；一則該方法投入成本極少，操作方便；二則大大減少了人工調整偏出芯片的時間，提高效率2.5倍以上；三則將原焊接偏位不良率15％降低到0％。
文檔編號B23K1/008GK101972876SQ201010509038
公開日2011年2月16日 申請日期2010年10月18日 優(yōu)先權日2010年10月18日
發(fā)明者安國星 申請人:重慶平偉實業(yè)股份有限公司