專(zhuān)利名稱(chēng)：一種用于芯片焊接的改良石英臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于芯片焊接的改良石英臺(tái)，特別是涉及一種利用真空負(fù)壓來(lái)固 定位于石英臺(tái)上柔性線路板，防止其焊接位置發(fā)生偏移的用于芯片焊接的改良石英臺(tái)。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的焊接工藝中，我們需要將芯片焊接到柔性線路板上時(shí)，一般采取如下焊 接步驟首先，將待焊接的柔性線路板放在石英臺(tái)的工作面上，利用柔性線路板的載板使其 保持平整狀態(tài)；然后，再利用高溫將芯片焊接到柔性線路板上。但是，采用上述焊接方法，機(jī) 器在找MARK點(diǎn)(對(duì)位參考點(diǎn))的時(shí)候，柔性線路板不是在完全被定位及平整的狀態(tài)，所以機(jī) 器壓頭在焊接芯片時(shí)，柔性線路板上的被焊接位置會(huì)有一定的偏位。因?yàn)?，我們需要將芯片焊接時(shí)的偏移量盡量控制在5um—下，所以，上述柔性線路 板的一點(diǎn)變形就可能會(huì)導(dǎo)致焊接偏位大于5um而導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。綜上所述，亟待解決的問(wèn)題是，傳統(tǒng)的焊接工藝在將芯片焊接到柔性線路板上時(shí)， 柔性線路板上的被焊接位置會(huì)產(chǎn)生超過(guò)規(guī)定的偏位。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種用于芯片焊接的改良石英臺(tái)，其可以解 決上述在芯片焊接時(shí)，柔性線路板上的被焊接位置會(huì)產(chǎn)生超過(guò)規(guī)定的偏位的問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種用于芯片焊接的改良石英 臺(tái)，包括石英臺(tái)面；芯片焊接位置，設(shè)置于石英臺(tái)面之上；此外，還包括抽真空糟，設(shè)置于 芯片焊接位置的四周；抽真空口，位于抽真空糟的底部與抽真空糟相通；接氣管，位于石英 臺(tái)面的內(nèi)部，與抽真空口相通。所述的用于芯片焊接的改良石英臺(tái)工作面上的抽真空糟為矩形。所述的用于芯片焊接的改良石英臺(tái)工作面上的抽真空糟的底部至少設(shè)置一個(gè)所 述抽真空口。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是，由于本發(fā)明用于芯片焊接的改良石英臺(tái)的工作面上設(shè)置有抽真 空糟，抽真空糟底部設(shè)置有抽真空口和接氣管。因此，在通過(guò)接氣管抽氣時(shí)，抽真空糟中會(huì) 產(chǎn)生負(fù)壓來(lái)使用柔性線路板上的待焊接區(qū)域拉平并使其固定住，從而達(dá)到防止產(chǎn)生在芯片 焊接時(shí)，柔性線路板上的被焊接位置會(huì)產(chǎn)生超過(guò)規(guī)定的偏位的問(wèn)題。


圖1為本發(fā)明用于芯片焊接的改良石英臺(tái)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明用于芯片焊接的改良石英臺(tái)的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式為進(jìn)一步揭示本發(fā)明的技術(shù)方案，茲結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
圖1為本發(fā)明用于芯片焊接的改良石英臺(tái)的整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明用于 芯片焊接的改良石英臺(tái)的側(cè)視圖。以下結(jié)合圖1和圖2說(shuō)明本發(fā)明用于芯片焊接的改良石英臺(tái)的結(jié)構(gòu)和相互關(guān)系。本發(fā)明揭示了一種用于芯片焊接的改良石英臺(tái)，包括石英臺(tái)面1 ；芯片焊接位置 5，設(shè)置于石英臺(tái)面1之上；此外，還包括抽真空糟4，設(shè)置于芯片焊接位置5的四周；抽真 空口 2，位于抽真空糟2的底部與抽真空糟4相通；接氣管3，位于石英臺(tái)面1的內(nèi)部，與抽 真空口 2相通。上述抽真空糟4可以做成矩形但不限于矩形。另外，抽真空糟4的底部至 少設(shè)置一個(gè)所述抽真空口 2，在焊接過(guò)程中需要提高或較快提高負(fù)壓值時(shí)，可以通過(guò)增加抽 真空口 2的數(shù)量來(lái)實(shí)現(xiàn)。以下說(shuō)明本發(fā)明一種用于芯片焊接的改良石英臺(tái)工作時(shí)的動(dòng)作過(guò)程工作時(shí)，在 將待焊接的柔性線路板放在石英臺(tái)面ι的工作面上后，通過(guò)接氣管3進(jìn)行抽氣，此時(shí)抽真空 糟2中會(huì)產(chǎn)生負(fù)壓來(lái)使用柔性線路板上的待焊接區(qū)域拉平并使其固定住，達(dá)到防止該待焊 接區(qū)域發(fā)生偏移的效果。以上通過(guò)對(duì)所列實(shí)施方式的介紹，闡述了本發(fā)明的基本構(gòu)思和基本原理。但本發(fā) 明絕不限于上述所列實(shí)施方式，凡是基于本發(fā)明的技術(shù)方案所作的等同變化、改進(jìn)及故意 變劣等行為，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種用于芯片焊接的改良石英臺(tái)，包括石英臺(tái)面(1)；芯片焊接位置(5)，設(shè)置于所述石英臺(tái)面(1)之上；其特征在于，還包括抽真空糟(4)，設(shè)置于所述芯片焊接位置(5)的四周；抽真空口(2)，位于所述抽真空糟(2)的底部與所述抽真空糟(4)相通；接氣管(3)，位于所述石英臺(tái)面(1)的內(nèi)部，與所述抽真空口(2)相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片焊接的改良石英臺(tái)，其特征在于，所述抽真空糟(4) 為矩形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于芯片焊接的改良石英臺(tái)，其特征在于，所述抽真空糟 (4)的底部至少設(shè)置一個(gè)所述抽真空口(2)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片焊接的改良石英臺(tái)，包括石英臺(tái)面；芯片焊接位置，設(shè)置于石英臺(tái)面之上；此外，還包括抽真空糟，設(shè)置于芯片焊接位置的四周；抽真空口，位于抽真空糟的底部與抽真空糟相通；接氣管，位于石英臺(tái)面的內(nèi)部，與抽真空口相通。由于本發(fā)明用于芯片焊接的改良石英臺(tái)的工作面上設(shè)置有抽真空糟，抽真空糟底部設(shè)置有抽真空口和接氣管。因此，在通過(guò)接氣管抽氣時(shí)，抽真空糟中會(huì)產(chǎn)生負(fù)壓來(lái)使用柔性線路板上的待焊接區(qū)域拉平并使其固定住，從而達(dá)到防止產(chǎn)生在芯片焊接時(shí)，柔性線路板上的被焊接位置會(huì)產(chǎn)生超過(guò)規(guī)定的偏位的問(wèn)題。
文檔編號(hào)B23K37/00GK101966635SQ20101051012
公開(kāi)日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者利國(guó)權(quán), 周偉煌 申請(qǐng)人:卓盈微電子(昆山)有限公司