專利名稱：電子束焊接薄板角對接結(jié)構(gòu)用大厚度引弧板焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明用于電子束焊接薄板角對接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子束焊接，焊接過程，由于焊縫成型是沿焊接方向向后填充金屬，在焊縫處沒有 外加填充金屬，而目前，薄板角對接結(jié)構(gòu)用電子束焊接時，習(xí)慣采用的引弧板的厚度與薄板 角對接結(jié)構(gòu)的厚度相同，為了保證便于觀察焊透情況，但沒有足夠的填充金屬，因此在角對 接結(jié)構(gòu)的角背面根部的位置經(jīng)常會產(chǎn)生一個縮溝，占被焊零件數(shù)量的90%，在后續(xù)X光檢測 中，會認定為未焊透，通常采用手工在角背面根部的位置補焊，將縮溝部位圓滑過度或添絲 重熔，但對于閉角對接結(jié)構(gòu)可達性差，不易觀察或不利于手工焊接，導(dǎo)致產(chǎn)生氣孔，還需要 補焊，會導(dǎo)致焊接接頭強度降低，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明創(chuàng)造的目的是提供一種具有充足的填充金屬，增加零件背部余高支除背部 縮溝現(xiàn)象的電子束焊接薄板角對接結(jié)構(gòu)用大厚度引弧板焊接方法；本發(fā)明創(chuàng)造的目的是通 過下述的技術(shù)方案實現(xiàn)的電子束焊接薄板角對接結(jié)構(gòu)用大厚度引弧板焊接方法，其步驟 如下
1)、選厚度等于薄板角對接結(jié)構(gòu)厚度的2倍至3倍的引弧板；
2)、清理引弧板表面采用金屬刷打磨引弧板表面，露出金屬光澤，再用防靜電真空除 塵布沾丙酮擦拭；
3)、引弧板與角對接結(jié)構(gòu)接觸的接觸面制成與角對接結(jié)構(gòu)接觸的面相配合；
4)、將引弧板定位在角對接結(jié)構(gòu)上用手工氬弧焊焊接定位；
5)、用電子束焊接。本發(fā)明創(chuàng)造的優(yōu)點因為采用是等于薄板角對接結(jié)構(gòu)厚度的2倍至3倍的引弧板， 因為引弧板厚度增加，焊接時，不易焊透，有足夠的填充金屬，因此，角對接結(jié)構(gòu)角背面根部 不會出現(xiàn)縮溝，縮孔比例降低到10%以下。
圖1是用薄板引弧板焊接角對接結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是用厚板引弧板焊接角對接結(jié)構(gòu)示意圖。圖中的1、角對接結(jié)構(gòu)件2、焊縫3、引弧板4、角對接結(jié)構(gòu)角對接背面根部。
具體實施例方式電子束焊接薄板角對接結(jié)構(gòu)用大厚度引弧板焊接方法，其步驟如下
1)、選厚度等于薄板角對接結(jié)構(gòu)厚度的2倍至3倍的引弧板；
2)、清理引弧板表面采用金屬刷打磨引弧板表面，露出金屬光澤，再用防靜電真空除塵布沾丙酮擦拭；
3)、引弧板與角對接結(jié)構(gòu)接觸的接觸面制成與角對接結(jié)構(gòu)接觸的面相配合；
4)、將引弧板定位在角對接結(jié)構(gòu)上用手工氬弧焊焊接定位；
5)、用電子束焊接。
以某件為例
角對接結(jié)構(gòu)，母材厚3mm，采用的引弧板厚3mm，采用電子束焊接，焊后縮溝件占被 焊零件數(shù)量的90%以上；現(xiàn)采用的引弧板厚6 mm至9 mm，在這個范圍內(nèi)焊接，焊接后縮 溝占被焊零件數(shù)量的10%以下。
權(quán)利要求
1.電子束焊接薄板角對接結(jié)構(gòu)用大厚度引弧板焊接方法，其步驟如下1)、選厚度等于薄板角對接結(jié)構(gòu)厚度的2倍至3倍的引弧板；2)、清理引弧板表面采用金屬刷打磨引弧板表面，露出金屬光澤，再用防靜電真空除 塵布沾丙酮擦拭；3)、引弧板與角對接結(jié)構(gòu)接觸的接觸面制成與角對接結(jié)構(gòu)接觸的面相配合；4)、將引弧板定位在角對接結(jié)構(gòu)上用手工氬弧焊焊接定位；5)、用電子束焊接。
全文摘要
電子束焊接薄板角對接結(jié)構(gòu)用大厚度引弧板焊接方法，其步驟如下1)選厚度等于薄板角對接結(jié)構(gòu)厚度的2倍至3倍的引弧板；2)清理引弧板表面采用金屬刷打磨引弧板表面，露出金屬光澤，再用防靜電真空除塵布沾丙酮擦拭；3)引弧板與角對接結(jié)構(gòu)接觸的接觸面制成與角對接結(jié)構(gòu)接觸的面相配合；4)將引弧板定位在角對接結(jié)構(gòu)上用手工氬弧焊焊接定位；5)用電子束焊接。優(yōu)點因為采用是等于薄板角對接結(jié)構(gòu)厚度的2倍至3倍的引弧板，因為引弧板厚度增加，焊接時，不易焊透，有足夠的填充金屬，因此，角對接結(jié)構(gòu)角背面根部不會出現(xiàn)縮溝，縮孔比例降低到10%以下。
文檔編號B23K15/00GK102069288SQ20101060437
公開日2011年5月25日 申請日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者倪家強, 常榮輝, 高峰 申請人:沈陽飛機工業(yè)(集團)有限公司