專利名稱：鉚合沖頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
鉚合沖頭
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種模具沖頭，具體涉及一種鉚合沖頭。背景技術(shù)：
現(xiàn)有鉚合沖頭鉚合脆性材料時，出現(xiàn)鉚接零件開裂的問題，達(dá)不到客戶對產(chǎn)品外 觀的設(shè)計要求。請參閱圖1所示，其繪示現(xiàn)有鉚合沖頭的示意圖，該鉚合沖頭10應(yīng)用于沖壓模具 中，該鉚合沖頭10 —端設(shè)有一 R角101，當(dāng)鉚合沖頭10鉚合鉚接零件時，利用上述沖頭10 一端的R角101對鉚接零件進(jìn)行翻邊，由于材料較脆，且上述沖頭10 —端的R角對鉚接零 件進(jìn)行翻邊時沒有過渡一次性翻邊，鉚接零件容易橫向開裂，達(dá)不到客戶對產(chǎn)品外觀的設(shè) 計要求。有鑒于此，實有必要提供一種鉚合沖頭，該鉚合沖頭在鉚合脆性材料時能夠使鉚 接零件不開裂，達(dá)到客戶對產(chǎn)品外觀的設(shè)計要求。

發(fā)明內(nèi)容因此，本實用新型的目的在于提供一種鉚合沖頭，以實現(xiàn)鉚接零件不開裂的目的， 從而達(dá)到客戶對產(chǎn)品外觀的設(shè)計要求。為了達(dá)到上述目的，本實用新型的鉚合沖頭，應(yīng)用于沖壓模具中，該鉚合沖頭一端 設(shè)于沖壓模具上模板中，另一端與鉚接零件相接觸，該鉚合沖頭與鉚接零件相接觸的一端 設(shè)有一環(huán)形凹槽，該環(huán)形凹槽的截面呈半圓形。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的鉚合沖頭在鉚合脆性材料時在鉚合沖頭環(huán)形凹槽 的作用下慢慢翻卷，實現(xiàn)鉚接零件不開裂的目的，達(dá)到客戶對產(chǎn)品外觀的設(shè)計要求。

圖1繪示現(xiàn)有鉚合沖頭的示意圖。圖2繪示本實用新型鉚合沖頭的示意圖。圖3繪示本實用新型鉚合沖頭所在模具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4繪示本實用新型鉚合沖頭鉚合螺柱時的剖面示意圖。
具體實施方式請參閱圖2、圖3所示，其分別繪示本實用新型鉚合沖頭的示意圖、本實用新型鉚 合沖頭所在模具的結(jié)構(gòu)示意圖。本實用新型的鉚合沖頭20，應(yīng)用于沖壓模具中，該鉚合沖頭20 —端通過一螺絲固 定于沖壓模具上模板2中，另一端與鉚接零件30相接觸，該鉚合沖頭20與鉚接零件30相 接觸的一端設(shè)有一環(huán)形凹槽201，該環(huán)形凹槽201的截面呈半圓形，該鉚合沖頭20通過上述 環(huán)形凹槽201鉚合鉚接零件30。
3[0014]于本實施例中，上述鉚接零件30為螺柱。請參閱圖4所示，其繪示本實用新型鉚 合沖頭鉚合螺柱時的剖面示意圖。在鉚合沖頭20鉚合螺柱30的過程中，鉚合沖頭20設(shè)有 環(huán)形凹槽201的一端伸入螺柱30中，鉚合沖頭20利用上述環(huán)形凹槽201對螺柱30進(jìn)行翻 邊，因上述環(huán)形凹槽201的截面呈半圓形，螺柱30在環(huán)形凹槽201的作用下慢慢翻卷，不會 因為沒有過渡一次性翻邊而出現(xiàn)螺柱30橫向開裂的現(xiàn)象，所以螺柱30在鉚合的過程中沒 有開裂，達(dá)到客戶對產(chǎn)品外觀的設(shè)計要求。同樣在鉚合沖頭20鉚合其他鉚接零件如抽芽的過程中，鉚合沖頭20利用上述環(huán) 形凹槽201對抽芽進(jìn)行翻邊，抽芽在環(huán)形凹槽201的作用下慢慢翻卷，在鉚合的過程中同樣 沒有開裂的現(xiàn)象。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的鉚合沖頭在鉚合脆性材料時在鉚合沖頭凹槽的作 用下慢慢翻卷，能夠使鉚接零件不開裂，達(dá)到客戶對產(chǎn)品外觀的設(shè)計要求。
權(quán)利要求1. 一種鉚合沖頭，應(yīng)用于沖壓模具中，其特征在于該鉚合沖頭一端設(shè)于沖壓模具上 模板中，另一端與鉚接零件相接觸，該鉚合沖頭與鉚接零件相接觸的一端設(shè)有一環(huán)形凹槽， 該環(huán)形凹槽的截面呈半圓形。
專利摘要一種鉚合沖頭，應(yīng)用于沖壓模具中，該鉚合沖頭一端設(shè)于模具上模板中，另一端與鉚接零件相接觸，該鉚合沖頭與鉚接零件相接觸的一端設(shè)有一環(huán)形凹槽，該環(huán)形凹槽的截面呈半圓形。本實用新型的鉚合沖頭在鉚合脆性材料時在鉚合沖頭環(huán)形凹槽的作用下慢慢翻卷，實現(xiàn)鉚接零件不開裂的目的，達(dá)到客戶對產(chǎn)品外觀的設(shè)計要求。
文檔編號B21J15/38GK201900213SQ201020263349
公開日2011年7月20日 申請日期2010年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月19日
發(fā)明者王明 申請人:佛山市順德區(qū)漢達(dá)精密電子科技有限公司