專利名稱：一種波峰焊錫機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子元器件焊接領(lǐng)域，特別涉及一種波峰焊錫機(jī)。
背景技術(shù)：
波峰焊錫機(jī)是一種用于焊接印刷電路板的裝置，它將熔化的焊料經(jīng)由機(jī)械泵或電 磁泵向上驅(qū)動，噴流形成符合要求的焊料波峰，然后將預(yù)先插裝好電子元器件的印刷電路 板的待焊接面通過焊料波峰，使得印刷電路板待焊面的電子元器件引腳與印刷電路板的焊
盤焊接。波峰焊錫機(jī)工作時需要將焊料加熱成液態(tài)，液態(tài)焊料經(jīng)過泵驅(qū)動噴流而出，落入 焊料槽后再次循環(huán)噴出?，F(xiàn)有的波峰焊錫機(jī)普遍采用高噴口方式，如附圖1所示，該焊錫機(jī) 的噴口 2頂部距離焊錫槽的液面為20 30mm，噴口 2的最近端距離也較寬。由于焊錫機(jī)的 噴口 2較高，液態(tài)焊料落入焊料槽2時會帶入空氣，使得液態(tài)焊料與空氣更加容易氧化，生 成大量的焊錫氧化物。這些焊錫氧化物是必須清理掉的工業(yè)廢料，當(dāng)焊錫氧化物較多時，會 造成焊錫料的浪費(fèi)；焊錫氧化物又可能阻塞焊錫槽噴口，造成虛焊、冷焊。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種能有效降低焊料氧化物，降低焊料成本的波峰焊 錫機(jī)。本實用新型包括如下技術(shù)特征一種波峰焊錫機(jī)，包括機(jī)座、焊錫槽，所述焊錫 槽內(nèi)設(shè)有長條形噴口，噴口上設(shè)有輸送軌道，所述噴口頂部與焊錫槽的液面水平線距離為 5 15mm0本實用新型的噴口高度為5 15mm，降低了焊料波峰與液面水平線的落差值，使 液態(tài)焊料落入焊錫槽時不容易濺起，也不會帶入大量的空氣，有效減少液態(tài)焊料的氧化。更進(jìn)一步的，所述噴口截面呈“八”字形，噴口頂部最窄處為10 15mm。由于噴口 頂部寬度收窄，再配合噴口截面的“八”字行，使得噴出的波形非常平滑，減少液態(tài)焊料落入 焊錫槽時的濺入現(xiàn)象，減少焊料氧化。更進(jìn)一步的，所述噴口頂部設(shè)有向外的緩沖翻邊，并且該緩沖翻邊呈弧形。緩沖翻 邊保證了噴口噴出波形的平滑，進(jìn)一步減少液態(tài)焊料落入焊錫槽時的濺入現(xiàn)象，減少焊料氧化。所述噴口由兩個相對的噴口條可拆卸地組合而成。該噴口由兩個相對的噴口條組 裝而成，并且可以拆卸和組裝，使用者可以根據(jù)工藝需要予以調(diào)節(jié)，適應(yīng)不同電路板焊接需要。所述噴口設(shè)于焊錫槽內(nèi)的一側(cè)，焊錫槽另一側(cè)的頂部設(shè)置有焊錫槽蓋板，所述焊 錫槽蓋板厚度為20 30mm。焊錫槽蓋板能隔絕液態(tài)焊料與空氣的接觸，而焊錫槽蓋板設(shè)于 焊錫槽一側(cè)的頂部，可以方便設(shè)計較大面積的整塊焊錫槽蓋板，從而有效增加液態(tài)焊料與 空氣的隔離面積，減少液態(tài)焊料的氧化。[0011]所述噴口兩端設(shè)有擋板，所述擋板高于噴口的截面高度。該擋板設(shè)于噴口的兩端， 是為了保證液態(tài)焊料只從噴口的兩側(cè)沿緩沖翻邊流出，而不從擋板處流出，避免液態(tài)焊料 的浪費(fèi)。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，噴口離液面高度為5 15mm，通過降低噴口高度，減 少液態(tài)焊料波峰與液面水平線的落差值，使液態(tài)焊料落入焊錫槽時不容易濺起，也不會帶 入大量空氣，能有效減少液態(tài)焊料的氧化，大量節(jié)約焊料。其次，本實用新型中的噴口收窄， 噴口頂部設(shè)有向外的弧形緩沖翻邊，使得噴出的波形非常平滑，進(jìn)一步減少液態(tài)焊料落入 焊錫槽時濺入空氣的現(xiàn)象，減少焊料氧化。

圖1為現(xiàn)有的波峰焊錫機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型波峰焊錫機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中A處的放大示意圖；圖4為本實用新型中噴口的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合圖2、圖3、圖4對本實用新型的具體實施方式
予以進(jìn)一步說明。本實用新型為一種波峰焊錫機(jī)，包括機(jī)座1、焊錫槽2，所述焊錫槽2內(nèi)設(shè)有長條形 噴口 3，所述噴口 3上設(shè)有輸送軌道，電路板由輸送軌道輸送，電路板經(jīng)過噴口位置時，電路 板下部的待焊面通過噴口 3噴出的焊料波峰，使待焊面上的焊盤與電器元件引腳焊接，本 實用新型的改進(jìn)之處在于，降低噴口 3的高度。使噴口 3頂部與焊錫槽2的液面水平線4 距離為5 15mm。所述的液面水平線4如圖3中的虛線所示，是工作時液態(tài)焊錫在焊錫槽 2的液面高度線，一般液態(tài)焊錫的液面比焊錫槽2的槽沿低5-10mm。由于降低了噴口 3的高度，從而降低了焊料波峰與液面的落差值，使液態(tài)焊料落 入焊錫槽時不容易濺起，也不會帶入大量的空氣，能有效減少液態(tài)焊料的氧化產(chǎn)生，大量節(jié) 約焊料，保證焊接的質(zhì)量。本實施例中噴口 3整體截面呈“八”字形，噴口 3頂部最窄處為10 15mm，在噴口 頂部設(shè)有向外的緩沖翻邊5，緩沖翻邊5根據(jù)需要采用不同形狀的弧形。由于噴口 3頂部寬 度收窄，再配合噴口截面的形狀，以及緩沖翻邊對波形的緩沖作用，使得噴出的波形非常平 滑，減少液態(tài)焊料落入焊錫槽時的濺入現(xiàn)象，減少焊料氧化。所述噴口 3由兩個相對的噴口條31可拆卸組合而成，噴口條31通過螺釘固定。由 于噴口條31可以拆裝，使用者可以根據(jù)實際需要予以調(diào)解噴口的寬度、高度，以適應(yīng)不同 電路板焊接需要。在噴口 3位置的設(shè)計上，本實用新型將噴口 3設(shè)于焊錫槽2內(nèi)的一側(cè)，所述焊錫 槽2另一側(cè)的頂部設(shè)置有焊錫槽蓋板6，焊錫槽蓋板6具有20 30mm的厚度，焊錫槽蓋板 6能隔絕空氣也液態(tài)焊料的接觸，而將焊錫槽蓋板設(shè)于焊錫槽另一側(cè)的頂部，可以設(shè)計較大 面積的整塊焊錫槽蓋板，能有效增加液態(tài)焊料與空氣的隔離面積，防止液態(tài)焊料與空氣接 觸氧化。噴口 3兩端設(shè)有擋板7，所述擋板7高于噴口 3的截面高度，該擋板7設(shè)于噴口的兩端，是為了使得液態(tài)焊料只從噴口的兩側(cè)沿緩沖翻邊流出，而不是從擋板處流出，避免浪費(fèi)。 本實施例中，通過降低噴口高度，收窄寬度，同時在噴口頂部設(shè)有外翻的弧形緩沖 翻邊，使波峰焊錫機(jī)噴出的波形非常平滑，能有效減少液態(tài)焊料落入焊錫槽時的將空氣濺 入的現(xiàn)象，減少焊料氧化。
權(quán)利要求1.一種波峰焊錫機(jī)，包括機(jī)座(1)、焊錫槽0)，所述焊錫槽O)內(nèi)設(shè)有長條形噴口(3)，噴口( 上設(shè)輸送軌道，其特征在于所述噴口( 頂部與焊錫槽O)的液面水平線(4)距離為5 15匪。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的波峰焊錫機(jī)，其特征在于所述噴口( 截面呈“八”字形，噴 口⑶頂部最窄處為10 15mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的波峰焊錫機(jī)，其特征在于所述噴口( 頂部設(shè)有向外的緩 沖翻邊(5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的波峰焊錫機(jī)，其特征在于所述緩沖翻邊( 呈弧形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的波峰焊錫機(jī)，其特征在于所述噴口( 由兩個 相對的噴口條(31)可拆卸地組合而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的波峰焊錫機(jī)，其特征在于所述噴口(3)設(shè)于焊錫槽(2) 內(nèi)的一側(cè)，焊錫槽(2)另一側(cè)的頂部設(shè)置有焊錫槽蓋板(6)，所述焊錫槽蓋板(6)厚度為 20 30mmo
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的波峰焊錫機(jī)，其特征在于所述噴口( 兩端設(shè)有擋板(7)， 所述擋板(7)高于噴口(3)的截面高度。
專利摘要本實用新型涉及電子元器件焊接領(lǐng)域，特別涉及一種波峰焊錫機(jī)。本實用新型的噴口離液面高度為5～15mm，通過降低噴口高度，減少液態(tài)焊料波峰與液面水平線的落差值，使液態(tài)焊料落入焊錫槽時不容易濺起，也不會帶入大量空氣，能有效減少液態(tài)焊料的氧化，大量節(jié)約焊料。其次，本實用新型中的噴口收窄，噴口頂部設(shè)有向外的弧形緩沖翻邊，使得噴出的波形非常平滑，進(jìn)一步減少液態(tài)焊料落入焊錫槽時濺入空氣的現(xiàn)象，減少焊料氧化。
文檔編號B23K3/00GK201871838SQ20102056508
公開日2011年6月22日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者張正六, 胡華中 申請人:東莞市漫步者科技有限公司