專利名稱：一種用于覆銅板銅箔回收的銑削設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及覆銅板回收處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于覆銅板銅箔回收的 銑削設(shè)備。
技術(shù)背景覆銅板是一種將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂或玻璃纖維，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而 成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB (印刷電路板)的基本材料。覆銅板 是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電 腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，覆銅板的產(chǎn)量也在極具的增長(zhǎng)，這樣就形成大量的廢棄覆 銅板廢料，對(duì)環(huán)境的壓力已經(jīng)日益變得嚴(yán)峻。即便不考慮廢棄電子產(chǎn)品中的廢舊PCB板，僅 僅是覆銅板生產(chǎn)企業(yè)每年產(chǎn)生的廢舊邊角料都是一個(gè)巨大的數(shù)量。另一個(gè)方便，由于覆銅 板中銅箔等金屬平均含量約為23%，大大高于一般的銅礦，因此對(duì)覆銅板進(jìn)行回收即可以 創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)又可以降低對(duì)環(huán)境的危害，并且有利于資源的循環(huán)使用，具有非常高的經(jīng)濟(jì) 價(jià)值和環(huán)境價(jià)值。目前對(duì)于覆銅板的回收利用主要包括以下幾種方式一、機(jī)械處理法回收，即通過(guò)粉碎設(shè)備將廢舊的覆銅板進(jìn)行粉碎。當(dāng)粉碎后的顆粒 度達(dá)到一定的細(xì)小程度時(shí)，基本就可以實(shí)現(xiàn)樹(shù)脂或玻璃纖維與銅箔的分離。粉碎后的混 合顆粒再經(jīng)過(guò)風(fēng)選、靜電篩選、磁選等方式將金屬材料由基材顆粒中分離出來(lái)，得到含量在 95%以上銅粉。例如，將中國(guó)專利號(hào)為200910041274. 4的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)公開(kāi)說(shuō)明書(shū)， 其公布了 “一種干法回收分離PCB方法”，該發(fā)明采用的方法是將廢舊PCB投入粗破碎機(jī)破 碎成20mm的小塊狀；然后將上述物料經(jīng)過(guò)磁選機(jī)，選出物料中已破碎分離的鐵塊；又將分 離鐵塊后的其余物料投入中破碎機(jī)破碎成5mm的小塊狀；將得到的物料經(jīng)過(guò)磁選機(jī)，進(jìn)一 步選出物料中已破碎分離的鐵塊；又將分離鐵塊后的其余物料送入渦流分選機(jī)中，使以鋁、 錫為主的金屬與未解離物料分離；將未解離物料送入微粉碎機(jī)粉碎成20-60目后送入靜電 分選機(jī)，將銅和纖維樹(shù)脂分離。另外，中國(guó)礦業(yè)大學(xué)提出的“電子廢棄物板卡上有價(jià)成分的 干法物理回收工藝”(見(jiàn)中國(guó)專利號(hào)為03113180. 8的發(fā)明專利說(shuō)明書(shū))也是采用基本相 同的原理。二、冶金法回收，其包括火法冶金回收方法，其原理為通過(guò)將破碎后的覆銅板經(jīng)過(guò) 焚燒、熔煉等方式將覆銅板中的銅箔與基板材料分離，但是由于這種方式可能產(chǎn)生二次污 染，目前已經(jīng)不大采用。另一種冶金法為濕法冶金回收方法，即將破碎后的顆粒物溶于溶劑 (一般為酸性溶液)中，通過(guò)化學(xué)方式提取出金屬材料，這種方法的回收率很高，一般可用 于含有貴金屬的PCB板的回收處理。見(jiàn)專利號(hào)為03121137. 2的中國(guó)發(fā)明專利說(shuō)明書(shū)，其公 開(kāi)了一種“由廢印刷電路板及含銅廢液中回收銅金屬的方法及其裝置”，采用的方法就是利 用鹽酸等強(qiáng)酸溶液循環(huán)澆淋于廢印刷電路板(PCB)上，使該廢印刷電路板(PCB)上的銅與 鹽酸等強(qiáng)酸溶液反應(yīng)形成一含銅的溶液后，再于該含銅的溶液中加入碳酸鈉，使其轉(zhuǎn)換成鈉鹽及碳酸銅；其中，該鈉鹽可加熱使其成為結(jié)晶體后，作為工業(yè)原料再循環(huán)使用，而該碳 酸銅亦經(jīng)加熱轉(zhuǎn)化成氧化銅后可直接出售。結(jié)合以上所述，目前對(duì)覆銅板的回收處理方法仍有許多需要改進(jìn)的地方，例如，不 論是機(jī)械處理方式或者冶金法方式對(duì)覆銅板進(jìn)行回收，其均需要首先將覆銅板進(jìn)行破碎， 令其形成顆粒物。特別是機(jī)械處理方式中，需要將覆銅板破碎到微小的程度，在這個(gè)過(guò)程中 破碎機(jī)(或粉碎機(jī))需要做大量的功，由于破碎機(jī)的功率較大，這樣就會(huì)消耗大量的電力， 同時(shí)也產(chǎn)生巨大的生產(chǎn)噪音。但是我們知道，所破碎的覆銅板中，其中基材部分(樹(shù)脂或玻 璃纖維)是根本不是回收對(duì)象，僅僅由于其與銅箔結(jié)合在一起，難以分離，故需要一起進(jìn)行 破碎。如此，破碎機(jī)所做功中，有很大一部分是白白浪費(fèi)了。參考一般的覆銅板中基材部分 含量在75%以上的數(shù)據(jù)，粉碎過(guò)程其實(shí)是產(chǎn)生了大量的無(wú)用功。如果能夠減少破碎機(jī)所做 的無(wú)用功工，這樣就可以節(jié)約大量的電力，也利于提高粉碎后顆粒物中銅的含量，利于后續(xù) 過(guò)程銅的回收，并可以進(jìn)一步提高銅的回收率
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題就是為了克服目前產(chǎn)品中不足，提供一種用于覆 銅板銅箔回收的銑削設(shè)備。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案該設(shè)備為平面銑床，其 包括床體、安裝于床體上的機(jī)座以及安裝在機(jī)座上的機(jī)頭，一銑刀盤(pán)可上下調(diào)整的安裝在 機(jī)頭的旋轉(zhuǎn)刀軸上，其中床體上形成有供覆銅板進(jìn)給的輸送通道，基座位于輸送通道中間， 覆銅板沿輸送通道經(jīng)過(guò)機(jī)頭時(shí)，被機(jī)頭上的銑刀盤(pán)銑削掉位于表層的銅箔。上述技術(shù)方案中，所述的輸送通道上方間隔設(shè)置若干的送料輥。上述技術(shù)方案中，所述的輸送通道的寬度與覆銅板寬度相當(dāng)。上述技術(shù)方案中，所述銑刀盤(pán)的直徑大于或等于輸送通道的寬度。本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案后，通過(guò)該專用設(shè)備可以快速、方便的處理覆銅板， 以提高整個(gè)覆銅板回收效率。在對(duì)覆銅板的回收過(guò)程中，首先采用本實(shí)用新型對(duì)覆銅板的銅箔進(jìn)行銑削，這樣 就直接將覆銅板上的銅箔銑削下來(lái)，銑削下來(lái)的材料中主要成分就是銅箔材料，并且經(jīng)過(guò) 銑削處理后，銅箔已經(jīng)形成細(xì)小的顆粒物，這樣減去了粉碎機(jī)粉碎處理過(guò)程。將這些銑削下 來(lái)的材料采用物理處理法分離銅材料，必要時(shí)再通過(guò)旋風(fēng)分離、靜電篩選或選礦法由顆粒 物中將銅末回收。當(dāng)然，也可以采用冶金法從顆粒物中提取銅材料。不論是用物理處理法 分離銅材料還是采用冶金法提取銅材料，其處理的物料均是銑削下來(lái)的高銅含量顆粒物。 這樣就減少了對(duì)處理量，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)能耗，并提高了覆銅板的銅材料回收 率。由于基板是樹(shù)脂或者玻璃纖維，所以通過(guò)本實(shí)用新型的銑削設(shè)備對(duì)覆銅板進(jìn)行銑 削加工是非常容易和簡(jiǎn)單的，其產(chǎn)生的能耗大大低于傳統(tǒng)破碎機(jī)對(duì)基板破碎所消耗的能 量。不僅如此，經(jīng)過(guò)銑削剝離后顆粒物，銅的含量大大提升，在后續(xù)的回收過(guò)程中，也大大降 低了其他相關(guān)無(wú)用功的工作量，進(jìn)一步降低能耗，并且最后銅的回收率將進(jìn)一步提升。


圖1是本實(shí)用新型的主視圖；圖2是本實(shí)用新型的俯視圖。
具體實(shí)施方式
通常對(duì)覆銅板銅箔的回收可以采用冶金提取法或者物理法提取。無(wú)論使用哪種方 法都需要對(duì)廢棄的覆銅板進(jìn)行前處理，而本實(shí)用新型就用于對(duì)覆銅板的前處理進(jìn)，以降低 后續(xù)回收工序中所做的無(wú)用功，降低生產(chǎn)能耗，提高生產(chǎn)效率和銅的回收率。覆銅板包括基板以及覆于基板表面的銅箔。覆銅板的厚度一般為3 5mm，其中銅 箔的厚度為0. 2 0. 6mm。按照體積換算，覆銅板含銅量在10 % 25 %，基板(主要是樹(shù) 脂或玻璃纖維)的含量占絕大部分。目前的工藝中，不論是物理處理方式或者冶金提取法 方式對(duì)覆銅板進(jìn)行回收，其均需要首先將覆銅板進(jìn)行破碎，然后再次粉碎，令其形成細(xì)小的 顆粒物。特別是物理處理方式中，需要將覆銅板破碎到微小的程度。例如，將覆銅板粉碎呈 顆粒度為0. Imm的顆粒，由于銅箔的厚度大于粉碎后顆粒物的直徑，這樣基本就實(shí)現(xiàn)了銅 箔與基板之間的分離。在這個(gè)過(guò)程中破碎機(jī)(或粉碎機(jī))需要做大量的功，由于破碎機(jī)的 功率較大，這樣就會(huì)消耗大量的電力，同時(shí)也產(chǎn)生巨大的生產(chǎn)噪音。但是我們知道，所破碎 的覆銅板中，基材部分(樹(shù)脂或玻璃纖維)是根本不是主要回收對(duì)象，僅僅由于其與銅箔結(jié) 合在一起，難以分離，故需要一起進(jìn)行破碎。如此，破碎機(jī)所做功中，有很大一部分是白白浪 費(fèi)了。參考上面的數(shù)據(jù)，覆銅板中基材部分含量在75%以上的數(shù)據(jù)，粉碎過(guò)程中至少做了 75%的無(wú)用功。而后續(xù)的處理過(guò)程中，又需要對(duì)整個(gè)基板與銅箔的混合顆粒物進(jìn)行回收處 理，后續(xù)處理過(guò)程中也形成了大量的無(wú)用功。如果能夠減少破碎機(jī)所做的無(wú)用功，這樣就可 以節(jié)約大量的電力，也將提高粉碎后顆粒物中銅的含量，有利于后續(xù)過(guò)程銅的回收，并可以 進(jìn)一步提高銅的回收率。通過(guò)本實(shí)用新型對(duì)覆銅板進(jìn)行前處理，將銅箔直接由基板上初步分離出來(lái)，這樣 形成的顆粒物中，銅箔的含量就大大提升，相對(duì)于目前10% 25%的含量，經(jīng)過(guò)前處理形 成的顆粒物中，銅箔的含量至少可以達(dá)到85%以上。這樣在對(duì)顆粒物進(jìn)行后續(xù)回收處理 時(shí)，所消耗的無(wú)用功就大大的降低，回收成本也大大降低，并且也將進(jìn)一步提高銅箔的回收率。具體而言，見(jiàn)圖1、2，本實(shí)用新型為一銑床，其包括床體1、安裝于床體1上的機(jī)座 2以及安裝在機(jī)座2上的機(jī)頭3，一銑刀盤(pán)4可上下調(diào)整的安裝在機(jī)頭3上的旋轉(zhuǎn)刀軸上， 其中床體1形成有供覆銅板6進(jìn)給的輸送通道11，基座2位于輸送通道11中間位置，覆銅 板6經(jīng)輸送通道11經(jīng)過(guò)機(jī)頭3被機(jī)頭3上的銑刀盤(pán)4銑削掉表層。另外，為了利于覆銅板 6的進(jìn)料，可以在輸送通道11上方間隔設(shè)置若干的送料輥5，通過(guò)送料輥6推動(dòng)覆銅板6進(jìn) 料，也確保覆銅板6不會(huì)翹起。為了穩(wěn)定覆銅板6的進(jìn)料，防止其在銑刀盤(pán)4作用下發(fā)生偏轉(zhuǎn)，所述的輸送通道11 的寬度與覆銅板6寬度相同，這樣覆銅板6在前行過(guò)程中就不會(huì)出現(xiàn)偏轉(zhuǎn)。為了能一次性的對(duì)覆銅板6進(jìn)行銑削，所述銑刀盤(pán)4的直徑大于或等于輸送通道 11的寬度。這樣覆銅板6通過(guò)銑刀盤(pán)4后，其表層就被一次性的銑削下來(lái)，提高了生產(chǎn)效率。[0024]由于本實(shí)用新型是對(duì)覆銅板6進(jìn)行粗加工，其對(duì)精度要求不高，所以銑刀盤(pán)4中的 刀齒采用螺旋粗齒足夠達(dá)到相應(yīng)的效果，或者直接在銑刀盤(pán)4的底面安裝若干刀片都可以 實(shí)現(xiàn)相同的效果。利用本實(shí)用新型對(duì)覆銅板進(jìn)行回收的過(guò)程為首先，將廢棄的覆銅板6放置到輸送通道11上，應(yīng)保證覆銅板6的寬度與輸送通 道11的寬度相當(dāng)(當(dāng)然，如果覆銅板6的寬度小于輸送通道11的寬度也是可行，輸送過(guò)程 中，通過(guò)送料輥5對(duì)其施加一定的壓力)。通過(guò)手推或者送料輥5實(shí)現(xiàn)覆銅板6的前行，其 覆有銅箔的一面應(yīng)朝上方，設(shè)定好銑刀盤(pán)4的軸向進(jìn)給量。銑床開(kāi)始工作，當(dāng)覆銅板6運(yùn) 行到機(jī)頭3下方時(shí)，銑刀盤(pán)4開(kāi)始對(duì)覆銅板6表面進(jìn)行銑削，隨著覆銅板6的進(jìn)給，當(dāng)其完 全通過(guò)銑刀盤(pán)4后，其表面的銅箔已經(jīng)被銑削下來(lái)。然后，將銑削下來(lái)的顆粒物收集起來(lái)進(jìn)行后續(xù)回收處理，而銑削后的基板可以進(jìn) 行另外的回收處理。接著，根據(jù)后續(xù)回收處理的工藝不同選擇是否對(duì)銑削下來(lái)的顆粒物進(jìn)行二次粉 碎。例如采用物理處理法對(duì)顆粒物進(jìn)行回收時(shí)，需要對(duì)銑削下來(lái)的顆粒物進(jìn)行二次粉碎，破 碎后顆粒物的顆粒度為0.1毫米。由于銑削下來(lái)的顆粒物本身已經(jīng)為細(xì)小顆粒，所以二次 粉碎并不需要消耗過(guò)多的能源。如果采用冶金提取法進(jìn)行回收，銑削下來(lái)的顆粒物基本已 經(jīng)可以滿足要求，無(wú)需再進(jìn)行二次粉碎。最后，通過(guò)物理處理法或者冶金提取法將顆粒物中的銅提取出來(lái)即可。當(dāng)然，以上所述僅僅為本實(shí)用新型實(shí)例而已，并非來(lái)限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，凡 依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于 本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1 一種用于覆銅板銅箔回收的銑削設(shè)備，其特征在于該設(shè)備為平面銑床，其包括床 體(1)、安裝于床體⑴上的機(jī)座⑵以及安裝在機(jī)座⑵上的機(jī)頭(3)，一銑刀盤(pán)(4)可 上下調(diào)整的安裝在機(jī)頭(3)的旋轉(zhuǎn)刀軸上，其中床體(1)上形成有供覆銅板(6)進(jìn)給的輸 送通道(11)，基座⑵位于輸送通道(11)中間，覆銅板(6)沿輸送通道(11)經(jīng)過(guò)機(jī)頭(3) 時(shí)，被機(jī)頭C3)上的銑刀盤(pán)(4)銑削掉位于表層的銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于覆銅板銅箔回收的銑削設(shè)備，其特征在于所述的 輸送通道(11)上方間隔設(shè)置若干的送料輥(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于覆銅板銅箔回收的銑削設(shè)備，其特征在于所述的 輸送通道(11)的寬度與覆銅板(6)寬度相當(dāng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的一種用于覆銅板銅箔回收的銑削設(shè)備，其特征 在于所述銑刀盤(pán)的直徑大于或等于輸送通道(11)的寬度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及覆銅板回收處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于覆銅板銅箔回收的銑削設(shè)備。該設(shè)備為平面銑床，其包括床體、安裝于床體上的機(jī)座以及安裝在機(jī)座上的機(jī)頭，一銑刀盤(pán)可上下調(diào)整的安裝在機(jī)頭的旋轉(zhuǎn)刀軸上，其中床體上形成有供覆銅板進(jìn)給的輸送通道，基座位于輸送通道中間，覆銅板沿輸送通道經(jīng)過(guò)機(jī)頭時(shí)，被機(jī)頭上的銑刀盤(pán)銑削掉位于表層的銅箔。本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案后，通過(guò)該專用設(shè)備可以快速、方便的處理覆銅板，以提高整個(gè)覆銅板回收效率。
文檔編號(hào)B23C3/13GK201931139SQ20102069025
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者劉鑫, 田榮璋 申請(qǐng)人:東莞市天圖環(huán)?？萍加邢薰?br>