專利名稱：用于導電涂層的氣相回流的系統(tǒng)和方法
技術領域：
本發(fā)明總體涉及用于電部件的制造方法和裝置，并且更具體地，涉及用于電部件的氣相回流的系統(tǒng)和方法。
背景技術：
一些已知的電氣和電子設備包括通過電結合來操作設備的電路和部件。通常，電路包括機械附接的、表面安裝的和/或釬焊到電路板的電觸頭。各電觸頭的基體材料可以被鍍覆有導電涂層以增強電觸頭的釬焊特性。由于錫和錫合金涂層的低成本、耐腐蝕、和可釬焊性質，錫和錫合金涂層已被用于涂覆基體材料。但是，錫和錫合金涂層存在由于錫與基體材料之間的反應而造成的差的可釬焊性和錫晶須(whisker)生長的問題。為了克服差的可釬焊性和錫晶須的問題，錫涂層可被加熱直到錫在電部件的外部周圍被回流?；亓鞯腻a的益處源于基體材料與涂層中的顯微結構變化和應力釋放。一種已知的用于回流導電涂層的處理涉及使用回流爐來加熱電觸頭和錫涂層。一種類型的回流爐是對流爐。另一種類型的回流爐是紅外加熱爐。這些爐加熱和回流導電涂層可能是相對低效的和緩慢的。另外，一旦電部件被從爐移除，部件可被進一步成形、沖壓或修整成最終的型式，從而在觸頭的一些區(qū)域例如邊緣上暴露基體材料。被暴露的基體可能引起在電器設備的組裝過程中的可釬焊性問題。另一種已知的用于回流導電涂層的處理涉及感應加熱經鍍覆的電部件。感應熱處理可包括將經鍍覆的部件傳送到加熱元件或線圈附近以加熱和回流涂層。然而，由于一些經鍍覆的部件的復雜形狀，均勻地加熱涂層的全部可能是困難的或不可能的。例如，部件的一些部分相對于該部件的其它部分可能被過度加熱。為了快速地加熱具有復雜形狀或相對高的熱質量的部件的一些區(qū)段，可能要求特別定制的加熱元件或線圈和調諧感應系統(tǒng)。 使用特別定制的線圈和調諧具有顯著幾何形狀的部分，增加了用于制造部件的系統(tǒng)的復雜度。而且，具有復雜形狀的部件可能難以被快速地且均勻地加熱導電涂層。如果為回流涂層而調諧感應系統(tǒng)和定制線圈所需的時間增加，則完成電部件的制造所需的時間也會增加。 在一些例子中，經鍍覆的電部件是在含氧氣氛中被感應式加熱的。部件的涂層和/或下層的原材料(Stock material)當在氣氛中被加熱時可能被氧化和腐蝕。另外，使用感應線圈來加熱電部件涂層可能導致與傳送系統(tǒng)中的電子控制器射頻干涉。由于加熱感應式元件或線圈所需的相對大量的電流，感應加熱元件可能給制造系統(tǒng)的操作員造成安全風險。

發(fā)明內容
一種用于制造如在此所述的電部件的系統(tǒng)給出了解決方案，該系統(tǒng)包括具有進口端口和出口端口的回流室。進口端口將具有導電涂層的互連的電部件的幅板接收到回流室中。出口端口將幅板從回流室排出?；亓魇已仡A定的路徑引導互連的電部件的幅板經過回流室。回流室保持加熱的蒸汽以在幅板沿路徑穿過室時加熱導電涂層，從而回流電部件周圍的導電涂層?；亓魇冶怀尚螢槭占訜岬恼羝睦淠海⑶壹訜嵩粯嬙斐杉訜崂淠阂援a生額外的加熱的蒸汽。在一個實施例中，所述系統(tǒng)包括在電部件穿過回流室之前在電部件上提供導電涂層的鍍覆站。


現(xiàn)在將參考附圖以示例的方式描述本發(fā)明，其中圖1是根據(jù)一個實施例的一種用于制造電部件的系統(tǒng)的示意圖。圖2是圖1所示的并根據(jù)一個實施例實施的氣相回流室的示意圖。圖3是圖1所示的并根據(jù)另外一個實施例形成的氣相回流室的正視圖。圖4是根據(jù)另外一個實施例實施的氣相回流室的示意圖。圖5是根據(jù)一個實施例用于回流成型的電部件上的導電涂層的方法的流程圖。
具體實施例方式圖1是根據(jù)一個實施例的一種用于制造最終可用的電部件102的系統(tǒng)100的示意圖。該電部件102由導電材料(例如，銅、鋁、鋼等)制成或由電介質材料(例如，聚合物或陶瓷材料)制成并且至少部分地涂覆有導電材料。該電部件102借助于系統(tǒng)100由原材料 104經轉變或者以其它方式經操控而得。原材料104在圖示的實施例中是具有預先確定的寬度、長度和厚度尺寸的平面體導電材料。電部件102例如包括諸如電觸頭等的最終可用的部件。系統(tǒng)100包括用于使電部件102移動經過系統(tǒng)100的傳送系統(tǒng)110。系統(tǒng)100使電部件102作為電部件102的連續(xù)幅板(web) 106而移動。連續(xù)的幅板106包括借由載體帶108而彼此互連的有限長度118的電部件102。幅板106的長度118從幅板106的一端 120延伸到相反端122。傳送系統(tǒng)110使幅板106沿預定的處理路徑134移動，路徑134延伸經過多個站或室112，114，128，130。路徑134的方向由圖1中的箭頭指示并且大體沿幅板106平移或移動經過站和室112，114，128，130的路徑延伸。系統(tǒng)100利用多個制造處理或操作由原材料104制造電部件102。在此的操作僅提供作為示例并且不意圖涵蓋所有可能的用于制造電部件102的操作。在一個實施例中， 系統(tǒng)100包括沖壓站112和成型站114以幫助產品電部件102的成形。原材料104被傳送系統(tǒng)110移動到沖壓站112，在該處原材料104被加壓、坯制(blank)或加工成毛坯部件 116。例如，移除原材料104的一部分，使得毛坯部件116沿幅板106的長度118沿載體帶 108串聯(lián)互連。在沖壓操作過程中，原材料104的一部分可能受到剪切力。毛坯部件116然后被傳送到成型站114。在成型站114，毛坯部件116被成型或成形為成型的電部件124。成型的電部件IM具有預定的形狀。例如，成型的電部件IM可被彎曲或屈曲成一定的非平面樣式。成型站114可利用模具和壓力機執(zhí)行加壓操作以產生成型的電部件124，以便提供彎曲或屈曲樣式的成型的電部件124?；蛘撸尚驼?14可執(zhí)行卷曲操作以提供非平面樣式的成型的電部件124。一旦成型，成型的電部件IM就延伸在基部1 與末端142之間。每個基部1 被連接到載體帶108，使得成型的電部件IM彼此互連。或者，成型站114可包括模制或鑄造成型的電部件IM的模制或鑄造站，而非提供沖壓的和成型的電觸頭。成型的電部件IM具有與最終可用的電部件102大致相似的形狀。成型的電部件1 然后被傳送或以其它方式被提供到鍍覆站1 和隨后的氣相回流室130。在一個實施例中，在成型的電部件1 被提供到鍍覆站1 和回流室130并且被處理后，不需要對成型的電部件1 進行額外的成形和成型?？蛇x地，成型的電部件1 在被傳送到鍍覆站128 之前被卷繞到卷盤132上?；蛘撸肀P132可沿路徑134被定位在鍍覆站128的下游，并且成型的電部件1 可在成型的電部件IM被傳送到鍍覆站1 之后但在成型的電部件124 被傳送到回流室130之前被卷繞在卷盤132上?？衫貌煌南到y(tǒng)100執(zhí)行處理的兩種或更多種，并且卷盤132可在需要時被提供到鍍覆站1 或穿過回流室130?；蛘撸尚偷碾姴考? 被直接從成型站114傳送到鍍覆站1 然后到回流室130。在鍍覆站128，成型的電部件IM被鍍覆或涂覆有導電涂層138以形成經鍍覆的電部件136。例如，成型的電部件IM可以是至少部分地涂覆有錫(Sn)或包括錫的導電的合金。或者，導電涂層138是金(Au)或金合金涂層。然而，其它的涂層138也可被采用。經鍍覆的電部件136上的導電涂層138在部件136穿過回流室130之前處于經鍍覆的狀態(tài)。 在經鍍覆的狀態(tài)中，涂層138已被施加到成型的部件124，而沒有加熱或重加熱涂層138以使涂層138在成型的電部件IM周圍流動。對成型的電部件1 可施加單個涂層138或多個涂層138。涂層138幫助增強電部件102的釬焊和電氣特性。導電涂層138是經由鍍覆站1 所執(zhí)行的鍍覆處理而實施的?；蛘撸瑢щ娡繉?38可經由浸漬處理、噴射處理等之中的一個或多個處理而實施。在一個實施例中，整個成型的電部件1 被涂覆?？蛇x地，成型的電部件1 可在預選擇的區(qū)域中被涂覆。因為經鍍覆的電部件136在位于鍍覆站1 經受鍍覆之前被成型和成形，所以涂層138被損壞或被去除的可能較小。例如，傳遞到經鍍覆的電部件136，特別是涂層138上， 的彎曲力或剪切力，使涂層138的至少一部分弱化或剝落，由此暴露下層的原材料104。由于原材料104在隨后的將電部件102組裝到塑料殼體并釬焊到電路板的處理過程中的腐蝕，下層的這種暴露引起可釬焊性的問題。原材料104的一個特別可能發(fā)生這種弱化或剝落的區(qū)域是經鍍覆的電部件136的邊緣144。通過減小或大致消除經鍍覆的電部件136在位于鍍覆站1 經受鍍覆之后但在位于回流室130對涂層138實施回流操作之前的形狀的任何彎曲或操控，使涂層138的弱化得以減小或大致消除。在涂覆之后，經鍍覆的電部件 136被傳送到回流室130。在回流室130，經鍍覆的電部件136在氣相回流過程中被熱處理以將涂層138從經鍍覆的狀態(tài)轉換成經回流的狀態(tài)?；亓魈幚砝眉訜崆绎柡偷恼羝麑щ娡繉?38加熱到足夠高的溫度，使得涂層138在電部件IM周圍流動。例如，回流處理可將包括錫(Sn)、錫合金、鋅(Zn)或鋅合金的導電涂層138加熱到至少在導電涂層的熔融溫度(例如對于純錫近似232攝氏度)以上?；蛘撸亓魈幚韺ㄥa(Sn)或錫合金的導電涂層138加熱到針對錫涂層的至少近似260攝氏度。或者，可采用不同的加熱溫度。僅作為示例，回流處理可將導電涂層138加熱到近似240攝氏度。涂層138被回流來改變涂層138中的顯微結構并且釋除涂層138中的內部應力。這類內部應力可能導致涂層138中的破裂和/或涂層138 與成型的電部件124的剝離?；亓魈幚砝枚栊詺怏w加熱涂層138以避免氧化或其它方式腐蝕成型的電部件 124。另外，使用加熱的氣體來回流涂層138可實現(xiàn)對相對復雜形狀的經鍍覆的電部件136 的更加均勻的加熱。例如，加熱的氣體可避免部件136的過度加熱或加熱不足。回流處理可將導電涂層138加熱到導電涂層138的熔融溫度但低于原材料104的熔融溫度。在對成型的電部件1 施加了多涂層138的一個實施例中，回流處理將涂層138加熱到足夠高以使涂層138之一回流但足夠低以避免使涂層138的另一層回流的溫度。例如，涂層138可包括金(Au)或金合金的內涂層以及錫(Sn)或錫合金的外涂層。涂層138可被加熱到至少近似232攝氏度的溫度，以回流外涂層而不熔融或回流內涂層。加熱導電涂層138以回流涂層138釋除涂層138中的內部應力。形成涂層138的材料的濃度的變化可能引起或促成涂層138中的內部應力。例如，在涂層138采用合金的情況下，涂層138的一部分中的一種合金材料的較大濃度可能在涂層138中在涂層138的具有不同濃度的合金材料的部分之間的交接處引起應力。涂層138的回流還在加熱涂層138 之后消除或避免讓任何已成型在涂層138上的晶須余留。例如，在加熱涂層138以前存在的涂層138中的任何晶須或其它生長，可被加熱以回流形成晶須的材料并由此消除晶須。涂層138可流動并且將合金材料更均勻地分布遍及涂層138。傳送系統(tǒng)110使幅板106移動經過回流室130，使得回流室130以連續(xù)的方式加熱并回流導電涂層138。例如，系統(tǒng)100可使幅板106穿過回流室130，使得在給定的時間少于全部的幅板106位于回流室130內或被回流室130處理。在給定時間可位于回流室130 中的成型的電部件124的數(shù)量，可根據(jù)例如回流室130的尺寸、成型的電部件124的尺寸、 和幅板106中的成型的電部件1 之間的間隔而變化。幅板106的下游部分在幅板106的上游部分之前穿過回流室130。幅板106可沿路徑134以近似恒定的速度穿過回流室130， 直到幅板106的近似整個長度118或整個長度118穿過回流室130并且幅板106的成型的電部件124上的導電涂層138已在成型的電部件124周圍被回流。在一個實施例中，幅板 106以一定的速度穿過回流室130，所述一定的速度是使得每個成型的電部件IM位于回流室130內持續(xù)近似兩秒的速度。幅板106移動經過回流室130的速度可變化以匹配幅板106移動經過系統(tǒng)100的其它站112，114，128的速度。在一個實施例中，幅板106可沿路徑134移動并且以每分鐘近似三到近似350縱尺(linear foot)的速度經過回流室130。在另外一個實施例中，幅板 106以更大的速度移動經過回流室130。在涂層138在室130中被加熱時使幅板106移動經過回流室130，這可容許整個系統(tǒng)100或系統(tǒng)100的多個站112，114，128以與批處理相反的連續(xù)處理來制造最終可用的電部件102?；亓魈幚砜梢鸪尚偷碾姴考?24的原材料104與導電涂層138之間的和/或成型的電部件1 上的兩個或更多個導電涂層138之間的化學反應。反應可包括形成金屬互化物，金屬互化物增大涂層138的有效硬度并進一步減小涂層138的晶須生成的可能或消除涂層138中的現(xiàn)有的晶須。另外，反應可使成型的電部件IM和/或涂層138中的金屬獲得較高水平的對表面變形的應力阻力，這也釋除內部應力和晶須的生成。一旦經鍍覆的電部件136在回流室130被熱處理，則電部件102就處于最終可用的型式。例如，電部件102可從載體帶108卸除并且用于電連接器(未示出)或電路板(未示出)中?？蛇x地，電部件102可在被熱處理之后被冷卻或被硬化(cured)。為存放或運輸電部件102，電部件102可被卷繞在卷盤140上。圖2是根據(jù)一個實施例實施的氣相回流室130的示意圖。如上所述，互連的且經鍍覆的電部件136的幅板106(圖1所示)沿路徑134穿過回流室130。傳送系統(tǒng)110(圖1所示)引導幅板106經由進口端口 206進入回流室130的內部室204。進口端口 206可以被成形并具有一定的尺寸，以接收各種形狀和尺寸的經鍍覆的電部件136?；亓魇?30沿路徑134引導幅板106經過內部室204并且經由出口端口 208將幅板106排出回流室130。 相似于進口端口 206，出口端口 208可被成形并具有一定的尺寸，以接收各種形狀和尺寸的經鍍覆的電部件136。在圖示的實施例中，進口端口 206和出口端口 208配設在回流室130 的相反側210，212?；蛘?，進口端口 206和出口端口 208可位于室130的彼此不相反的兩側或彼此在一條邊緣處相交的兩側。圖2所示的回流室130中的進口端口 206和出口端口 208具有在室130的底側218上方的近似相等的高度214，216。因此，經過回流室130的路徑134是近似水平的，使得在幅板106穿過內部室204時幅板106是近似水平的?？蛇x地， 路徑134可具有從進口端口 206到出口端口 208的經過內部室204的曲折路徑，以增大經鍍覆的電部件136在室130中的時間長度，也稱為經鍍覆的電部件136的停留(dwell)時間。例如，進口端口 206和出口端口 208可配設成使得幅板106經由進口端口 206進入回流室130，沿回流室130內進口端口 206與出口端口 208之間的迂回路線移動，然后經由出口端口 208離開回流室130。傳送系統(tǒng)110 (圖1所示)包括使幅板106移動經過回流室130的進口輪200和出口輪250。例如，進口輪200可沿路徑134配設在進口端口 206的上游，而出口輪250可沿路徑134配設在出口端口 208的下游。輪200，250可接合幅板106以使幅板106沿路徑 134平移。在一個實施例中，輪200，250使幅板106移動而不觸及經鍍覆的電部件136(圖 1所示)。例如，輪200，250接合載體帶108(圖1所示)以避免接觸導電涂層138。加熱且飽和的蒸汽220可通過利用加熱元件2 加熱貯存器2 中的含氟流體而產生并且留存在內部室204中，以加熱經鍍覆的電部件136上的導電涂層138(圖1所示) 和回流部件136周圍的涂層138。傳送系統(tǒng)110使幅板106移動經過內部室204以加熱沿幅板106的長度118(圖1所示)配設的經鍍覆的電部件136。如圖2所示，幅板106的整個長度11不同時位于內部室204中。作為替代，幅板106的小于長度118的區(qū)段長度M6 位于內部室204中。區(qū)段長度246可與沿回流室130的底側218測得的、進口端口 206與出口端口 208所分離的分離尺度248近似相同。傳送系統(tǒng)110可使幅板106連續(xù)地移動經過內部室204使得整個長度118可被加熱。蒸汽220被加熱到足夠高的溫度，以當幅板106穿過回流室130時回流經鍍覆的電部件136 (圖1所示)上的導電涂層138 (圖1所示)。例如，蒸汽220可被加熱到至少近似240攝氏度的溫度?；蛘撸趯щ娡繉?38中包括錫(Sn)或錫合金的情況下，蒸汽220 可被加熱到至少近似260攝氏度的溫度。回流室130包括大致封閉整個內部室204以幫助維持加熱且飽和的蒸汽220的溫度的隔熱體222。在圖示的實施例中，內部室204包括被加熱以產生加熱的蒸汽220的含氟液體的貯存器224。含氟液體通過位于貯存器224中的加熱元件2 被加熱。例如，貯存器2M中的液體所包圍的電阻加熱元件，可被通電以加熱貯存器224中的液體并且將液體轉換成氣相以產生加熱的蒸汽220。貯存器224中的液體可被加熱到足夠高以使內部室204的氣氛中的蒸汽220飽和的溫度。液體可以是當被加熱時產生惰性氣體的一種材料。例如，在一個實施例中，液體包括氟化醚。產生惰性氣體蒸汽能減少涂層138的回流過程中經鍍覆的電部件136中的原材料104(圖1所示)的腐蝕或氧化?；蛘?，加熱的蒸汽220可經由相似于進口端口 206的進口(未示出)而連通到內部室204。例如，泵(未示出)可迫使從內部室204的外部供給的加熱的蒸汽220進入內部室204。使用加熱且飽和的蒸汽220來加熱和回流涂層138，可在內部室204中提供近似均勻的溫度分布。內部室204中的均勻的溫度分布，可更均勻地加熱整個涂層138。均勻地加熱涂層138防止經鍍覆的電部件136(圖1所示)的涂層138(圖1所示)的不同部分從蒸汽220接收不同的熱能。施加到經鍍覆的電部件136的涂層138的非均勻分布的熱能，可能導致部件136周圍的涂層138的非均勻回流。涂層138的非均勻回流可能引起而不是減小涂層138中的或涂層138與存在于涂層138之下的原材料104(圖1所示)之間的內部應力。另外，使用加熱且飽和的蒸汽220加熱經鍍覆的電部件136，容許相同的回流室130 用于回流各種不同的經鍍覆的電部件136上的導電涂層138。例如，經鍍覆的電部件136上的加熱且飽和的蒸汽220的均勻加熱，容許相同的回流室130被用以熱處理具有不同的幾何形狀、配線等的電觸頭。利用加熱且飽和的蒸汽220回流導電涂層138(圖1所示)提供快速加熱導電涂層138的能力。相比于經鍍覆的電部件136(圖1所示)，加熱的蒸汽220可具有相對高的熱容。而且，加熱的蒸汽220可以相對高的速率將熱能傳遞到涂層138。因此，幅板106可以與幅板106移動經過系統(tǒng)100(圖1所示)的其它站112，114，128(圖1所示)的速率至少同樣大的速率移動經過回流室130。另外，因為回流室130在一個實施例中以連續(xù)的而非批量方式加熱導電涂層138，所以回流室130持續(xù)地加熱幅板106。為了防止導電涂層138(圖1所示)的污染以及為了更均勻地加熱涂層138，在一個實施例中在將幅板106引導到內部室204中之前從幅板106移除幅板106上的液體或冷凝液。例如，路徑134可穿過迅速冷卻進口的周圍區(qū)域的冷卻組塊(block) 252。冷卻組塊 252在一個實施例中包括延伸在進口端口 206周圍的水冷銅組塊?；蛘?，冷卻組塊252通過在幅板106上方吹氣從幅板106移除冷凝液。在圖示的實施例中回流室130包括位于出口端口 208處或附近的冷卻組塊228。 冷卻組塊2 可相似于在進口端口 206處的冷卻組塊252。冷卻組塊2 在幅板106已穿過內部室204中的加熱且飽和的蒸汽220之后迅速冷卻幅板106和出口的周圍區(qū)域。幅板 106的冷卻可固化涂層138和/或冷凝經鍍覆的電部件136 (圖1所示)的外部表面上的過剩蒸汽220并且產生冷凝液230。出口端口 208可具有帶角度的或向內部室204傾斜的下表面232。冷凝液230從幅板106滴落或墜落到下表面232上然后流回內部室204中。鄰近進口端口 206的冷卻組塊252可包括相似的下表面234。進入進口端口 206中的加熱的蒸汽220在加熱的蒸汽220能夠離開回流室130之前可被冷卻組塊252冷卻。被冷卻的蒸汽220冷凝成冷凝液230并且經由表面234滴落回內部室204中。冷凝液230可被重新利用以產生額外的加熱的蒸汽220。例如，冷凝液230可以通過從進口端口 206和出口端口 208流進液體貯存器2M而至少部分地得以循環(huán)，其中在液體貯存器2M中冷凝液230被加熱元件2 加熱以產生額外的加熱的蒸汽220。在另外一個實施例中，進口端口 206和出口端口 208中的一個或多個包括與下述的將冷凝液230收集和引導到外部貯存器(未示出) 中或回到內部室204中的泄出口 242相似的泄出口。所收集的冷凝液230然后可被重新引入內部室204中。在圖示的實施例中回流室130包括沿路徑134配設在出口端口 208下游的回收貯存器236?；厥召A存器236獲取在幅板106上離開內部室204的蒸汽220的冷凝液230。 空氣源238迫使空氣240掠過幅板106和經鍍覆的電部件138(圖1所示)以迫使冷凝液 230離開幅板106和部件138。冷凝液230被收集到回收貯存器236中。回收貯存器236 包括經由導管244與內部室204流體連接的泄出口 M2。冷凝液230經由泄出口 242和導管244流動到內部室204中。冷凝液230可被加熱元件2 加熱以產生額外的加熱的蒸汽 220。圖3是根據(jù)另外一個實施例成型的氣相回流室300的正視圖?；亓魇?00相似于圖1所示的上述的回流室130。幅板106(圖1所示)沿與處理路徑134(圖1所示)相似的處理路徑302穿過回流室300。幅板106沿路徑302沿箭頭304所指示的方向行進。 相似于進口端口 206(圖1所示)的進口端口 308接收幅板106。幅板106穿過相似于室 204(圖2所示)的內部室306，其中在室204處經鍍覆的電部件136 (圖1所示)上的導電涂層138(圖1所示)被加熱和回流。幅板106經由相似于出口端口 208(圖2所示)的出口端口 314離開內部室306。內部室306容納相似于蒸汽220(圖2所示)的加熱且飽和的蒸汽。與如上所述相似地，經鍍覆的電部件136(圖1所示)上的導電涂層138(圖1所示)被加熱且飽和的蒸汽加熱和回流。加熱且飽和的蒸汽可通過加熱內部室306中與貯存器224(圖2所示) 相似的液體貯存器310中的液體而產生。相似于加熱元件226的加熱元件312加熱液體以產生加熱且飽和的蒸汽。回流室300包括窗口 316，操作員能經由該窗口看見內部室306。 例如，操作員可利用窗口 316檢查幅板106經過內部室306的進度以及液體貯存器310中的液體的量。圖4是根據(jù)另外一個實施例實施的氣相回流室400的示意圖。回流室400以相似于上述的回流室130(圖1所示)的方式工作。例如，與以上就回流室130所描述的相似， 涂覆有導電涂層的互連的電部件的幅板402可經由進口端口 410進入回流室400、穿過內部室404，然后經由出口端口 412離開回流室400?；亓魇?00的內部室404包括加熱電部件上的導電涂層以回流部件周圍的涂層的加熱且飽和的蒸汽。與以上就回流室130所描述的相似，加熱的蒸汽可通過利用加熱元件408加熱內部室404的貯存器406中的液體而產生?；亓魇?00與回流室130(圖1所示)之間的一個差別是進口端口 410和出口端口 412的相對位置。進口端口 410和出口端口 412以沿回流室400的底側418測得的間隔距離似4隔開。如上所述，回流室130的進口端口 206和出口端口 208(圖2所示)配設在回流室130的內部室204(圖2所示)中的近似相同的高度214(圖2所示)處。相反地， 進口端口 410和出口端口 412配設在回流室130的底側418上方的不同高度414，416處。 進口端口 410的高度414大于出口端口 412的高度416，使得幅板402沿由箭頭420所大致標示的向下傾斜的路徑行進經過回流室400?；蛘?，出口端口 412的高度416可大于進口端口 410的高度414。將進口端口 410和出口端口 412配設在不同的高度414，416處或者一其它方式使幅板402以相對于室400的底側418成角度地穿過內部室404，增大了當幅板402穿過回流室400時位于內部室404中的幅板402的區(qū)段長度422。例如，如果進口端口 410和出口端口 412的間隔距離似4與回流室130的間隔距離M8 (圖2所示)是近似相同的，并且幅板402，106 (圖1所示)以近似相同的速度移動經過內部室404，204 (圖2所示)，則回流室400中導電涂層和電部件在內部室404,204中加熱的時間大于回流室130中的加熱時間。 例如，在回流室400中可增加用于各電部件的停留時間，因為電部件在回流室400的內部室 404中比在回流室130的內部室204中必須行進一段更大的距離。增大的停留時間在制造系統(tǒng)例如系統(tǒng)100(圖1所示)中可能是期望的，其中在所述系統(tǒng)100中，由于幅板402移動經過系統(tǒng)100的速度相對快，回流導電涂層所需的時間必須增大。圖6是用于回流根據(jù)一個實施例的成型的電部件上的導電涂層的方法500的流程圖。方法500可用于利用氣相回流使一個或多個電部件周圍的導電涂層回流。例如，方法 500可用于加熱和回流幅板106(圖1所示)中彼此互連的成型的電部件136(圖1所示) 周圍的導電涂層138(圖1所示)。在步驟502，提供原材料的幅板。例如，可提供原材料 104，使之沿預定的處理路徑134(圖1所示)移動。在步驟504，原材料被加工成毛坯部件。 例如，原材料104可被加工成毛坯部件116 (圖1所示)?；蛘?，原材料104可被拉伸或延伸成長線作為毛坯部件116。在步驟506，毛坯部件被成型為成型的電部件。例如，毛坯部件116(圖1所示)可被彎曲為成型的電部件124(圖1所示)。在步驟508，成型的電部件被涂覆或鍍覆有導電涂層。如上所述，成型的電部件1 可涂覆有導電涂層138(圖1所示)以產生經鍍覆的電部件136(圖1所示)。在步驟510，幅板以連續(xù)的方式移動經過回流室。幅板106 (圖1所示)可沿處理路徑134(圖1所示)傳送并且經過回流室130(圖1所示)。幅板106移動經過回流室130， 使得在給定的時間，小于整個長度118的幅板106(圖1所示)位于室130之內，并且幅板 106連續(xù)地移動經過回流室130，使得幅板106的整個長度118最終穿過回流室130。在步驟512，電部件上的導電涂層被回流室中的蒸汽加熱。例如，成型的電部件 136(圖1所示)上的導電涂層138(圖1所示)可被回流室130(圖1所示)中的加熱且飽和的蒸汽220(圖2所示)加熱。由此，如上所述地，導電涂層在電部件的外部周圍回流。 導電涂層在電部件穿過回流室時被加熱。這樣，結合步驟510和512所描述的操作可并行地發(fā)生，從而在給定時間幅板中少于全部的互連的電部件在回流室中被加熱。如上所述，幅板106(圖1所示)可連續(xù)地移動經過回流室130，以加熱和回流幅板106的電部件136上的導電涂層138。根據(jù)上述的一個或多個實施例，提供用于回流連續(xù)幅板中互連的成型的電部件上的導電涂層的系統(tǒng)和方法。涂層和部件以連續(xù)的方式穿過回流室中的加熱且飽和的蒸汽。 當在回流室中時，加熱且飽和的蒸汽快速地且均勻地加熱導電涂層以回流電部件的外部周圍的涂層?；亓鲗щ娡繉拥倪B續(xù)的方式容許回流室被布置成與制造處理一致。在此描述的各種部件的位置和數(shù)量、各種部件的定向、和材料的類型、尺寸，意圖是確定一定實施例中的參數(shù)，絕非限制性的，而僅為示例性實施例。當考查以上描述時，在權利要求的精神和范圍內的許多其它實施例和變型對本領域技術人員將是顯而易見的。因此，本發(fā)明的范圍應當參考隨附的權利要求連同該權利要求的等同方案的全部范圍而確定。在隨附的權利要求中，術語“包括(including)”和“其中(in which) ”被用作相應的術語“包括(comprising)”和“其中(wherein) ”的簡潔的英語等同表達。而且，在隨附權利要求中，術語“第一，”、“第二，”、和“第三，”等僅用作標號，而不意圖來對它們的對象強加數(shù)字化的要求。此外，隨附的權利要求的限制不是以裝置加功能的方式撰寫的，并且不意圖根據(jù)35U.S.C. § 1102第6段進行解釋，除非和直到該權利要求限制特意使用了在無進一步結構的功能陳述之后的短語“用于...的裝置”。
權利要求
1.一種用于制造電部件的系統(tǒng)(100)，所述系統(tǒng)包括具有進口端口(206)和出口端口(208)的回流室(130)，所述進口端口將具有導電涂層(138)的互連的電部件(102)的幅板(106)接收到所述回流室(130)中，所述出口端口 (208)將所述幅板排出所述回流室(130)，所述回流室沿預定的路徑(134)引導所述互連的電部件(136)的幅板(106)經過所述回流室(130)，其中，所述回流室構造成保持加熱且飽和的蒸汽(220)，以在所述幅板(106)沿所述路徑(134)穿過所述室(130)時加熱所述導電涂層(138)，從而回流所述電部件周圍的導電涂層。
2.如權利要求1的系統(tǒng)，其中，所述導電涂層(138)包括錫和錫合金中的至少一個。
3.如權利要求1的系統(tǒng)，其中，所述加熱且飽和的蒸汽(220)是惰性氣體。
4.如權利要求1的系統(tǒng)，其中，所述進口端口和出口端口(206，208)中的至少一個包括冷卻元件0觀，252)，所述冷卻元件(228,25 構造成冷凝所述加熱的蒸汽并且防止所述加熱的蒸汽逸出所述回流室(130)。
5.如權利要求1的系統(tǒng)，還包括所述回流室(130)中的加熱元件0沈)，其中，所述回流室被成形成收集所述加熱的蒸汽的冷凝液030)，并且所述加熱元件(226)被構造成加熱所述冷凝液以產生額外的加熱的蒸汽。
6.如權利要求1的系統(tǒng)，還包括鍍覆站(1 )，所述鍍覆站(128)被構造成在運送所述電部件穿過所述回流室(130)之前在所述電部件(10 上提供所述導電涂層(138)。
7.如權利要求1的系統(tǒng)，其中，所述導電涂層(138)包括鋅和鋅合金中的至少一個。
8.一種用于制造電部件的方法，所述方法包括運送互連的電部件(102，124)的連續(xù)的幅板(106)穿過回流室(130)，電部件具有導電涂層(138)；和利用加熱且飽和的蒸汽(220)在所述回流室中(130)加熱所述導電涂層(138)，以回流所述電部件(102，124)周圍的所述導電涂層(138)。
9.如權利要求8的方法，其中，所述運送操作使所述幅板(106)沿預定的路徑(134)移動經過所述回流室(130)，使得在將所述幅板的上游區(qū)段引入所述回流室中之前所述幅板 (106)的下游區(qū)段從所述回流室移出。
10.如權利要求8的方法，還包括收集所述幅板上的所述加熱的蒸汽Q20)的冷凝液 (230)以及加熱所述冷凝液O30)以在所述回流室(130)中提供額外的加熱的蒸汽。
11.如權利要求8的方法，還包括在所述回流室(130)的一個或多個端口(206，208)處冷卻所述加熱的蒸汽O20)，以冷凝蒸汽并且防止蒸汽從所述回流室(130)排出。
12.如權利要求11的方法，還包括在所述幅板(106)穿過所述回流室(130)之后冷卻所述導電涂層(138)，以實現(xiàn)以下兩者中的至少一個從所述幅板移除蒸汽冷凝液(230)和固化導電涂層(138)。
全文摘要
一種用于制造電部件的系統(tǒng)包括具有進口端口和出口端口的回流室。進口端口將具有導電涂層的互連的電部件的幅板接收到回流室中。出口端口將幅板排出回流室?；亓魇已仡A定的路徑引導互連的電部件的幅板經過回流室?；亓魇冶３旨訜崆绎柡偷恼羝栽诜逖芈窂酱┻^室時加熱導電涂層，從而回流電部件周圍的導電涂層。
文檔編號B23K1/00GK102459691SQ201080025365
公開日2012年5月16日 申請日期2010年6月8日 優(yōu)先權日2009年6月8日
發(fā)明者G.J-S.周, R.D.希爾蒂 申請人:泰科電子公司