專利名稱：均溫板結構及其制法的制作方法
均溫板結構及其制法
技術領域：
本發(fā)明系與均溫板有關，特別是指一種均溫板結構及其制法。背景技術：
由于均溫板具有高熱傳能力、高熱傳導率、重量輕、結構簡單及多用途等特性，因此被廣泛的應用在電子產品的散熱或食品的解凍。參閱臺灣專利申請第095212141號，其提供一種均溫板結構改良，包括一上殼體及一封合連接于上殼體下方的下殼體，在上、下殼體之內部間設有毛細組織及工作流體，并形成有真空容腔，其中該上殼體之頂面向下成形有一凹陷部，于該凹陷部之壁面上設有一連通真空容腔內部的充填除氣管，該充填除氣管系隱藏于凹陷部之內；藉此，可將充填除氣管隱藏于凹陷部內，藉以避免因碰撞而使充填除氣管與上殼體之間產生裂縫，造成工作流體外泄的問題。然而，其于實際使用情形仍具有須立即改善之缺陷由于該上、下殼體封合連接后，其內必須形成一封閉且呈真空狀的容腔，因此，當組裝完成后的均溫板在堆棧置放與搬運移動過程中，會因為該均溫板的碰撞而使該上、下殼體之間產生裂縫，造成容腔失去真空狀態(tài)而讓工作流體外泄，最終使該均溫板失去其功能。

發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于提供一種均溫板結構及其制法，其主要于該均溫板內以個別獨立的方式容置定位有復數(shù)熱管，以避免該均溫板受碰撞即失去其功能。緣是，為了達成前述目的，依據本發(fā)明所提供之一種均溫板結構，其包含一板體， 其具有呈反向設置的一上表面、一下表面以及復數(shù)貫穿該上、下表面的容置孔，且相鄰之容置孔相通；復數(shù)熱管，其分別容置定位于各該容置孔，且相鄰之熱管相互接觸；一上蓋，其固設于該板體的上表面且與各熱管接觸；一下蓋，其固設于該板體的下表面且與各熱管接觸。除此之外，為了達成前述目的，依據本發(fā)明所提供之一種均溫板的制法，其包含 成型容置孔步驟，取一板體，對該板體進行加工，使其貫穿成型有復數(shù)個容置孔，且相鄰之容置孔相通；組裝熱管步驟，取復數(shù)熱管，將各該熱管壓制成扁狀，使其厚度與該板體厚度相同，將各該熱管容置定位于各該容置孔，且相鄰之熱管相互接觸；組裝上、下蓋步驟，取一上蓋與一下蓋，于該上、下蓋一表面涂布有一層錫膏，再將該上、下蓋以涂布有錫膏的表面貼合于該板體上、下表面；壓合固定步驟，將相互貼合的該板體、上蓋以及下蓋置于相同尺寸的平整治具內進行壓合固定；成型步驟，將壓合固定后的該板體、上蓋以及下蓋置于回焊爐進行燒結，燒結完成并冷卻后即完成均溫板。有關本發(fā)明為達成上述目的，所采用之技術、手段及其他之功效，茲舉一較佳可行實施例并配合圖式詳細說明如后。


圖。圖。
圖1是本發(fā)明均溫板的制作流程圖。 圖2是顯示板體的狀態(tài)，本發(fā)明的立體圖。 圖3顯示板體與各熱管分離的狀態(tài)，本發(fā)明的立體分解圖。 圖4是顯示板體與各熱管結合的狀態(tài)并同時涂布有錫膏的狀態(tài)，本發(fā)明的立體
圖5是顯示板體與各熱管結合狀態(tài)而與上、下蓋分離的狀態(tài)，本發(fā)明的立體分解
圖6是顯示板體、各熱管、上蓋與下蓋結合的狀態(tài)，本發(fā)明的立體組合圖。 圖7是本發(fā)明的組合剖面圖。 主要組件符號說明
上表面11 容置孔13 上管面21
第一端面31 第一端面41 錫膏52
組裝熱管步驟62 壓合固定步驟64
4中均溫板結構，其主要系由一板體10、四熱
板體10 下表面12 熱管20 下管面22 上蓋30 第二端面32 下蓋40 第二端面42 錫膏51
成型容置孔步驟61 組裝上、下蓋步驟63 成型步驟65
參閱第3至7圖，本發(fā)明實施例所提供的-管20、一上蓋30以及一下蓋40所組成，其中
該板體10系為錫材質所制成，該板體10具有呈反向設置的一上表面11、一下表面12 以及復數(shù)貫穿該上、下表面11、12的容置孔13，且相鄰之容置孔13相通，各容置孔13概呈 U形狀。
該四熱管20系內部具有工作液體且概呈U形狀的扁形管，各該熱管具有呈反向設置的一上管面21及一下管面22，各該熱管20分別容置定位于各該容置孔13，且相鄰之熱管20 相互接觸，且各該熱管20的上管面21與該板體10上表面11呈同一平面，各該熱管20的下管面22與該板體10下表面12呈同一平面，且各該熱管20與該板體10的容置孔13之間所產生的間隙涂布有錫膏51 ；而各該熱管20具有極高傳熱性能屬習知技術，故在此不再贅速。
該上蓋30系由鋁材質制成，其具有呈反向設置的一第-該第一端面31涂布有錫膏52且黏固于該板體10的上表面 21黏固。
該下蓋40系由鋁材質制成，其具有呈反向設置的一第-該第一端面41涂布有錫膏52且黏固于該板體10的下表[
一端面31以及一第二端面32， 11，同時與各熱管20的上管面
-端面41以及一第二端面42， 12，同時與各熱管20的下管面22黏固。
以上所述即為本發(fā)明實施例各主要構件之結構及其組態(tài)說明。具體實施方式
藉此，藉由本發(fā)明實施例的結構設計至少可達下述之功效其一、由于本發(fā)明系將各熱管20各別容置于該板體10的容置孔13內，使得各該熱管20系以個別獨立的方式容置定位于該均溫板之內，因此，組裝完成后的均溫板在進行堆棧置放與搬運移動過程中，當該均溫板的碰撞而造成該上蓋30、下蓋40與板體10之間產生裂縫時，該工作液體仍存于各該熱管20內，而不會外泄于該均溫板，藉以確保該該均溫板能保有其功能。其二、由于該板體10、熱管20、上蓋30以及下蓋40彼此之間系相互接觸，且彼此更藉由錫膏51、52來作為黏固的介質，因此，本發(fā)明的均溫板的熱傳能力、熱傳導率更佳。
權利要求
1.一種均溫板結構，其包含一板體，其具有呈反向設置的一上表面、一下表面以及復數(shù)貫穿該上、下表面的容置孔，且相鄰之容置孔相通；復數(shù)熱管，其分別容置定位于各該容置孔，且相鄰之熱管相互接觸；一上蓋，其固設于該板體的上表面且與各熱管接觸；一下蓋，其固設于該板體的下表面且與各熱管接觸。
2.依據申請專利范圍第1項所述之均溫板結構，其中各熱管系呈扁形管而具有呈反向設置的一上管面及一下管面，該上管面與該板體上表面呈同一平面，該下管面與該板體下表面呈同一平面。
3.依據申請專利范圍第2項所述之均溫板結構，其中于該上蓋涂布有錫膏而黏固于該板體的上表面與各該熱管的上管面。
4.依據申請專利范圍第2項所述之均溫板結構，其中于該下蓋涂布有錫膏而黏固于該板體的下表面與各該熱管的下管面。
5.依據申請專利范圍第1項所述之均溫板結構，其中各該熱管與該板體的容置孔涂布有錫膏。
6.依據申請專利范圍第1項所述之均溫板結構，其中該板體、該上蓋以及該下蓋皆系由鋁材質制成。
7.—種均溫板的制法，其包含成型容置孔步驟，取一鋁材制的板體，對該板體進行加工，使其貫穿成型有復數(shù)個容置孔，且相鄰之容置孔相通；組裝熱管步驟，取復數(shù)熱管，將各該熱管壓制成扁狀，使其厚度與該板體厚度相同，將各該熱管容置定位于各該容置孔，且相鄰之熱管相互接觸組裝上、下蓋步驟，取一上蓋與一下蓋，于該上、下蓋一表面涂布有一層錫膏，再將該上、下蓋以涂布有錫膏的表面貼合于該板體上、下表面；壓合固定步驟，將相互貼合的該板體、上蓋以及下蓋置于相同尺寸的平整治具內進行壓合固定；成型步驟，將壓合固定后的該板體、上蓋以及下蓋置于回焊爐進行燒結，燒結完成并冷卻后即完成均溫板。
8.依據申請專利范圍第7項所述之均溫板的制法，其中該成型容置孔步驟中，各該容置孔藉由沖制加工形成。
9.依據申請專利范圍第7項所述之均溫板的制法，其中該成型容置孔步驟中，各該容置孔藉由CNC加工形成。
10.依據申請專利范圍第7項所述之均溫板的制法，其中該組裝熱管步驟中，各該熱管容置定位于各該容置孔后，可于兩者的隙縫中涂布有錫膏。
11.依據申請專利范圍第7項所述之均溫板的制法，其中該組裝上、下蓋步驟中，該錫膏的涂布由網板印刷加工達成。
12.依據申請專利范圍第7項所述之均溫板的制法，其中該成型步驟中，該板體、上蓋以及下蓋的燒結溫度為250°C，該板體、上蓋以及下蓋的燒結時間為5分鐘。
13.依據申請專利范圍第7項所述之均溫板的制法，其中該組裝上、下蓋步驟中，該上蓋以及該下蓋皆系由鋁材質制成。
全文摘要
本發(fā)明系為一種均溫板結構及其制法，其主要針對習知均溫板經碰撞后即使內部的工作流體外泄而失去其功能所進行的發(fā)明，本發(fā)明主要于該均溫板內以個別獨立的方式容置定位有復數(shù)熱管，使該均溫板在進行堆棧置放與搬運移動過程中，不會因為碰撞造成內部的工作流體外泄而失去其功能。
文檔編號B23P15/26GK102269533SQ20111012545
公開日2011年12月7日 申請日期2011年5月16日 優(yōu)先權日2011年5月16日
發(fā)明者黃國文 申請人:北京芯海節(jié)能科技有限公司