專利名稱：一種用于電路板與熱沉基板焊接的工裝裝置及其焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明型涉及廣播電視發(fā)射制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是用于功放模塊電路板與熱沉基板固化焊接的工裝裝置及其焊接方法。
背景技術(shù)：
在廣播電視發(fā)射機中，功率放大器是一個核心部件，用于信號的放大。其穩(wěn)定性、可靠性直接影響發(fā)射機的性能、信號傳輸和信號覆蓋范圍。現(xiàn)有技術(shù)中，放大器模塊電路板與熱沉基板的連接廣泛采用的是螺釘緊固。這種方式存在諸多缺點螺釘緊固初期，可以保證電路板與熱沉基板的良好接觸，但發(fā)射機工作一段時間后，由于電路板與熱沉基板溫度的變化造成兩者表面變形，從而使其接觸面產(chǎn)生間隙。發(fā)射機在長期工作中，沉積在間隙處的粉塵、污垢等雜質(zhì)會直接影響熱沉基板的導(dǎo)電和導(dǎo)熱，造成放大器穩(wěn)定性變差，嚴(yán)重時還會使放大器產(chǎn)生震蕩，造成放大器核心器件-功率管的損壞?！?br>
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的是提供一種用于電路板與熱沉基板焊接的工裝裝置及其焊接方法。它能保證功放模塊電路板與熱沉基板長期可靠連接，并使其具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，提高放大器工作穩(wěn)定性、可靠性。為了達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術(shù)方案以如下方式實現(xiàn)
一種用于電路板與熱沉基板焊接的工裝裝置，其結(jié)構(gòu)特點是，它包括由底板、中板和頂板依次水平放置組成的夾板層以及位于夾板層中心位置并貫穿三層夾板的夾緊桿，夾緊桿的頂端為可使三層夾板夾緊或者松開的夾鉗手柄，夾板層的四角分別設(shè)有固定三層夾板的螺釘。底板上可以放置由功放模塊電路板與熱沉基板組成的焊接件，中板的下方垂直向下固定連接多個帶有壓簧裝置的壓接柱，各壓接柱的位置分別與功放模塊電路板及熱沉基板上的壓接孔對應(yīng)。在上述工裝裝置中，所述底板材料采用耐高溫的酚醛樹脂板。一種用于電路板與熱沉基板焊接的焊接方法，它使用包括三層夾板、夾緊桿、夾鉗手柄和壓接柱組成的工裝裝置，其步驟為
0)按照功放模塊電路板的尺寸和其上壓接孔的位置加工一個底層錫膏的鋼網(wǎng)；
@將鋼網(wǎng)置于熱沉基板上并定位，用刮板將錫膏刮平；
O將功放模塊電路板放置在涂覆錫膏的熱沉基板上形成裝配體；
@將裝配體放到工裝裝置的底板上，先緊固工裝裝置上的四個螺釘，然后壓下夾鉗手柄，使中板下方的各壓接柱把功放模塊電路板和熱沉基板緊緊壓；
@將焊臺預(yù)熱，裝配體放到焊臺的加熱區(qū)上加熱，待功放模塊電路板表面溫度達到預(yù)設(shè)值時，將裝配體放到散熱器平臺上散熱冷卻，焊錫固化； 上抬夾鉗手柄、旋開螺釘，取下完成焊接后的裝配體成為功放模塊。在上述焊接方法中，所述焊臺預(yù)熱溫度為215°C，功放模塊電路板表面溫度預(yù)設(shè)值為 200。。。本發(fā)明由于采用了上述結(jié)構(gòu)和方法，利用一種彈性可調(diào)節(jié)、可拆卸的工裝裝置將功放模塊電路板與涂覆錫膏的熱沉基板可靠壓接后置于焊臺上加熱，實現(xiàn)功放模塊電路板與熱沉基板的焊接固化。本發(fā)明可使功放模塊電路板與熱沉基板有穩(wěn)定、可靠的電器連接，有很好的散熱性，從而使整個功放模塊有穩(wěn)定的電器性能。工裝裝置的特點是能夠保證功放模塊電路板和熱沉基板在焊接時均勻、可靠壓接，拆裝方便，節(jié)省安裝工時。下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明。


圖I為本發(fā)明工裝裝置結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明實施例中鋼網(wǎng)示意 圖3為本發(fā)明實施例中涂覆錫膏的熱沉基板示意 圖4為本發(fā)明實施例中功放模塊電路板放置在熱沉基板上的示意 圖5為本發(fā)明實施例中焊臺的示意圖。
具體實施例方式參看圖1，本發(fā)明工裝裝置包括由采用耐高溫的酚醛樹脂板材料的底板I、中板2和頂板3依次水平放置組成的夾板層以及位于夾板層中心位置并貫穿三層夾板的夾緊桿4，夾緊桿4的頂端為可使三層夾板夾緊或者松開的夾鉗手柄5，夾板層的四角分別設(shè)有一個用來固定三層夾板的松不脫的螺釘7。底板I上可以放置由功放模塊電路板11與熱沉基板12組成的焊接件，中板2的下方垂直向下固定連接多個帶有壓簧裝置的壓接柱6，各壓接柱6的位置分別與功放模塊電路板11及熱沉基板12上的壓接孔13 —一對應(yīng)。本發(fā)明的焊接方法步驟為
I按照功放模塊電路板11的尺寸和其上壓接孔13的位置加工一個底層錫膏的鋼網(wǎng)16，如圖2所示；
將鋼網(wǎng)16置于熱沉基板12上并定位，用刮板將錫膏刮平，如圖3所示；
將功放模塊電路板11放置在涂覆錫膏的熱沉基板12上形成裝配體，如圖4所示；@將裝配體放到工裝裝置的底板I上，先緊固工裝裝置上的四個螺釘7，然后壓下夾鉗手柄5，使中板2下方的各壓接柱6把功放模塊電路板11和熱沉基板12緊緊壓??；
6參看圖5，將焊臺14預(yù)熱到215°C，裝配體放到焊臺14的加熱區(qū)15上加熱，待功放模塊電路板11表面溫度達到預(yù)設(shè)值200°C時，將裝配體放到散熱器平臺上散熱冷卻，焊錫固化；
上抬夾鉗手柄5、旋開螺釘7，取下完成焊接后的裝配體成為功放模塊。
權(quán)利要求
1.一種用于電路板與熱沉基板焊接的工裝裝置，其特征在于，它包括由底板(I)、中板(2)和頂板(3)依次水平放置組成的夾板層以及位于夾板層中心位置并貫穿三層夾板的夾緊桿(4)，夾緊桿(4)的頂端為可使三層夾板夾緊或者松開的夾鉗手柄(5)，夾板層的四角分別設(shè)有固定三層夾板的螺釘(7)，底板(I)上可以放置由功放模塊電路板(11)與熱沉基板(12)組成的焊接件，中板(2)的下方垂直向下固定連接多個帶有壓簧裝置的壓接柱(6)，各壓接柱(6)的位置分別與功放模塊電路板(11)及熱沉基板(12)上的壓接孔(13)—一對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的工裝裝置，其特征在于，所述底板(I)材料采用耐高溫的酚醛樹脂板。
3.一種用于電路板與熱沉基板焊接的焊接方法，它使用包括三層夾板、夾緊桿(4)、夾 鉗手柄(5)和壓接柱(6)組成的工裝裝置，其步驟為 )按照功放模塊電路板(11)的尺寸和其上壓接孔(13)的位置加工一個底層錫膏的鋼網(wǎng)(16)； 將鋼網(wǎng)(16)置于熱沉基板(12)上并定位，用刮板將錫膏刮平； 將功放模塊電路板(11)放置在涂覆錫膏的熱沉基板(12 )上形成裝配體； ④將裝配體放到工裝裝置的底板(I)上，先緊固工裝裝置上的四個螺釘(7)，然后壓下夾鉗手柄(5)，使中板(2)下方的各壓接柱(6)把功放模塊電路板(11)和熱沉基板(12)緊緊壓住； 將焊臺(14)預(yù)熱，裝配體放到焊臺(14)的加熱區(qū)(15)上加熱，待功放模塊電路板(11)表面溫度達到預(yù)設(shè)值時，將裝配體放到散熱器平臺上散熱冷卻，焊錫固化； 上抬夾鉗手柄(5)、旋開螺釘(7)，取下完成焊接后的裝配體成為功放模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述焊臺(14)預(yù)熱溫度為215°C，功放模塊電路板(11)表面溫度預(yù)設(shè)值為200 V。
全文摘要
一種用于電路板與熱沉基板焊接的工裝裝置及其焊接方法，涉及廣播電視發(fā)射制造技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明工裝裝置包括由底板、中板和頂板依次水平放置組成的夾板層以及位于夾板層中心位置并貫穿三層夾板的夾緊桿，夾緊桿的頂端為可使三層夾板夾緊或者松開的夾鉗手柄，夾板層的四角分別設(shè)有固定三層夾板的螺釘。底板上可以放置由功放模塊電路板與熱沉基板組成的焊接件，中板的下方垂直向下固定連接多個帶有壓簧裝置的壓接柱，各壓接柱的位置分別與功放模塊電路板及熱沉基板上的壓接孔一一對應(yīng)。同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能保證功放模塊電路板與熱沉基板長期可靠連接，并使其具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性，提高放大器工作穩(wěn)定性、可靠性。
文檔編號B23K3/08GK102837099SQ20111016688
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者曹蘭英, 付長存 申請人:北京同方吉兆科技有限公司