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吸附臺(tái)的制作方法

文檔序號(hào):3056715閱讀:274來源:國(guó)知局
專利名稱:吸附臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種借由真空吸附而將玻璃基板、硅晶圓、化合物半導(dǎo)體、陶瓷等平板狀的基板固定的吸附臺(tái),特別是涉及一種吸附面由多孔質(zhì)材料形成的吸附臺(tái)。
背景技術(shù)
借由真空吸附而將基板固定的吸附臺(tái)是利用于各種領(lǐng)域的基板加工裝置中。例如,在大型的玻璃基板或半導(dǎo)體基板(所謂的母基板)上對(duì)多個(gè)電子零件進(jìn)行圖案形成,并將其按各個(gè)電子零件分?jǐn)嗟幕寮庸ぱb置中,借由使用刀輪等的機(jī)械刻劃或使用激光光束的激光刻劃,而進(jìn)行在基板上形成劃線的加工。此時(shí),為在所需位置上形成劃線,而對(duì)基板進(jìn)行定位并利用吸附臺(tái)將基板固定。在用于基板加工裝置的吸附臺(tái),已知有在金屬板形成多個(gè)吸附用的貫通孔并將其作為吸附面的類型的吸附臺(tái)、及將陶瓷等多孔質(zhì)板作為吸附面的類型的吸附臺(tái)(參照專利文獻(xiàn)1)。圖5是表示在金屬板形成多個(gè)吸附用的貫通孔的類型的吸附臺(tái)的一例的剖面圖。 吸附臺(tái)50具備于上面51a (成為吸附面的載臺(tái)表面)載置基板的金屬制的載臺(tái)51,與在其周緣支承載臺(tái)51的底座52。載臺(tái)51在載置有基板的區(qū)域中,呈格子狀形成多個(gè)貫通孔53。 于緊鄰載臺(tái)51的下方,形成中空空間54,將載臺(tái)51的背面51b設(shè)為面向中空空間M。而且,各貫通孔53貫通至中空空間M。底座52的中心安裝有插塞55,插塞55中形成通至中空空間M的流路55a。插塞 55進(jìn)而經(jīng)由外部流路56連接于真空泵57、氣源58,借由閥59、60的開閉而可將中空空間 54設(shè)為減壓狀態(tài),或者使其返回至大氣壓狀態(tài)。吸附臺(tái)50中,借由將基板G載置于載臺(tái)51上而阻塞所有貫通孔53時(shí)發(fā)揮較強(qiáng)的吸附力,可穩(wěn)定地固定基板G。例如,利用真空泵57排氣時(shí)若所有貫通孔53均被基板阻塞, 利用設(shè)置于插塞陽附近的壓力感測(cè)器61進(jìn)行監(jiān)測(cè),中空空間M的壓力減壓至_60KPa左右的壓力,若除去基板而開放所有貫通孔53則中空空間M成為左右的壓力。因此, 只要以阻塞所有貫通孔53的方式載置基板,則上述2個(gè)狀態(tài)之間的壓力差(差壓約55KPa 左右)成為經(jīng)由各貫通孔53而發(fā)揮吸附力。再者,若基板的位置偏移即便1個(gè)貫通孔53 成為未阻塞的狀態(tài),則自該處產(chǎn)生較大的泄漏,吸附力一下子變?nèi)?。另一方面,圖6是吸附面使用陶瓷制的多孔質(zhì)板的類型的吸附臺(tái)的一例的剖面圖。在吸附臺(tái)70中,使用由多孔質(zhì)板所構(gòu)成的載臺(tái)71代替圖5中的金屬制載臺(tái)51。 多孔質(zhì)板中含有多個(gè)細(xì)細(xì)孔,且在上面71a與下面71b之間具有透氣性。再者,除載臺(tái)71 以外的各部分是與圖5相同的構(gòu)成,故標(biāo)注相同符號(hào)并省略部分說明。在吸附臺(tái)70中,若使真空泵57運(yùn)轉(zhuǎn)則中空空間M變成減壓狀態(tài),經(jīng)由多孔質(zhì)板整個(gè)面的細(xì)細(xì)孔而產(chǎn)生泄漏,成為可在載臺(tái)71的大致整個(gè)面吸附。因此,不論將基板G載置于載臺(tái)71的上面71a的何處均吸附。然而,在多孔質(zhì)板中通過細(xì)細(xì)孔的氣體的流動(dòng)的阻力較大,故無法期望較大的吸附力。例如,利用真空泵57排氣時(shí)若上面71a的全體(即吸附面全體)完全被基板G阻塞,雖然中空空間M以壓力感測(cè)器61而減壓至_60KPa左右的壓力為止,但在除去基板G 而開放上面71a全體的情形時(shí),細(xì)細(xì)孔的泄漏量較小,變成_55KPa左右的減壓狀態(tài)。即,多孔質(zhì)板71是將較小的壓力差(差壓左右)用作吸附力。[先前技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)]專利文獻(xiàn)1 日本特開2000-332087號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所欲解決的技術(shù)問題]如上述般,前者的金屬制的吸附臺(tái)50具有能獲得較強(qiáng)的吸附力,相反地若一部分的貫通孔53未阻塞則吸附力急遽變?nèi)醯男再|(zhì)。另一方面,后者的多孔質(zhì)板的吸附臺(tái)70雖無法獲得如前者的經(jīng)由貫通孔53所得的較強(qiáng)吸附力,但因可在載臺(tái)71與基板G接觸的整個(gè)面進(jìn)行吸附,故吸附力與基板面積成比例地變大。因此,只要成為某種程度的大小的基板面積,則可在載臺(tái)71上的任意位置固定基板。因此,兩者的吸附臺(tái)是活用各自的特征,對(duì)應(yīng)用途而分別使用。然而,在使用吸附臺(tái)的情形時(shí),存在必須確認(rèn)吸附力是否足夠充分的情形。例如, 于在母基板上形成劃線的基板加工裝置中,是在基板定位后利用吸附臺(tái)將其固定。固定后必須確認(rèn)是否可利用閾值以上的吸附力(將閾值稱為基板保持力)吸附,以便使基板位置不偏移。在此情形時(shí),若為前者的金屬制吸附臺(tái),借由使用圖5中的壓力感測(cè)器61作為真空開關(guān)而可確認(rèn)吸附狀態(tài)。即,當(dāng)阻塞所有貫通孔53時(shí)的中空空間M的壓力狀態(tài) ("60KPa)、及開放貫通孔53時(shí)的壓力狀態(tài)(_5KPa)下,因壓力差足夠大,故借由將上述的中間的壓力值設(shè)定為閾值,而可確實(shí)地確認(rèn)是否為已載置基板的狀態(tài)。進(jìn)而,借由將該閾值設(shè)定為較阻塞所有的貫通孔53時(shí)的壓力狀態(tài)略小的值(例如_50KPa),而可判斷是所有貫通孔53完全阻塞的狀態(tài),還是自任意貫通孔53產(chǎn)生泄漏的不完全的狀態(tài),借此亦可判斷基板是否載置于準(zhǔn)確的位置。然而,在使用后者的多孔質(zhì)板的吸附臺(tái)的情形時(shí),即便使用圖6中的壓力感測(cè)器 61作為真空開關(guān),在載置有基板時(shí)的中空空間的壓力狀態(tài)(_60KPa)、及未載置基板時(shí)的壓力狀態(tài)(_55KPa)下,因無法取得足夠大的壓力差(差壓),故即便將上述的中間的壓力值 (例如-57. 5KPa)設(shè)定為閾值,誤動(dòng)作亦較多,難以準(zhǔn)確地確認(rèn)載置狀態(tài)。因此,本發(fā)明的目的在于提供一種使用多孔質(zhì)板的吸附臺(tái),其確實(shí)地確認(rèn)是否可獲得固定基板所需的吸附力。[解決技術(shù)問題的技術(shù)手段]為解決上述技術(shù)問題,在本發(fā)明中是采用如下的技術(shù)手段。即,本發(fā)明的吸附臺(tái)具備臺(tái)本體,其是由以多孔質(zhì)板形成且載置基板的載臺(tái)、與支承載臺(tái)的周緣部分的底座構(gòu)成,且以內(nèi)部形成中空空間并且載臺(tái)的背面面向中空空間的方式構(gòu)成;真空排氣機(jī)構(gòu),其對(duì)中空空間進(jìn)行減壓;及壓力感測(cè)器,其檢測(cè)中空空間的壓力。而且,載臺(tái)上載置基板的位置,形成貫通多孔質(zhì)板并到達(dá)中空空間的細(xì)孔。[發(fā)明的效果]根據(jù)本發(fā)明,若在載臺(tái)上未載置基板的狀態(tài)(開放細(xì)孔的狀態(tài))下對(duì)中空空間進(jìn)行真空排氣,則即使為以多孔質(zhì)板形成的載臺(tái),亦經(jīng)由細(xì)孔產(chǎn)生較大的泄漏,中空空間成為難以減壓的狀態(tài)。另一方面,若以阻塞細(xì)孔的方式將基板載置于載臺(tái)上,并對(duì)中空空間進(jìn)行真空排氣,則自細(xì)孔的較大的泄漏消失,多孔質(zhì)板的細(xì)細(xì)孔僅產(chǎn)生微量的泄漏,中空空間成為強(qiáng)減壓的狀態(tài)。因此,在利用基板阻塞細(xì)孔的狀態(tài)與未阻塞細(xì)孔的狀態(tài)下,可產(chǎn)生較大的壓力差, 只要利用壓力感測(cè)器檢測(cè)中空空間的壓力,則可確實(shí)地確認(rèn)是載置有基板的狀態(tài)、還是未載置的狀態(tài)。此處,較佳為形成于多孔質(zhì)板的細(xì)孔的數(shù)為1個(gè)。只要將細(xì)孔設(shè)為僅為1個(gè),借由在該位置載置基板而阻塞、或開放細(xì)孔,可使泄漏量發(fā)生較大變化,從而可準(zhǔn)確地確認(rèn)是否為載置有基板的狀態(tài)。細(xì)孔的孔徑較佳為0. 5mm 1mm。借此,可利用阻塞細(xì)孔的基板的有無而產(chǎn)生檢測(cè)基板所需的差壓,又,因細(xì)孔的徑足夠小,故而當(dāng)載置有基板時(shí)可確實(shí)地阻塞,從而可確實(shí)地抑制經(jīng)由細(xì)孔的不必要的泄漏產(chǎn)生。進(jìn)而,亦可附設(shè)以阻塞細(xì)孔的位置的方式誘導(dǎo)載置于載臺(tái)的基板的定位機(jī)構(gòu)。借此,即便在所載置的基板的大小每次均不同的情形時(shí),借由使用定位機(jī)構(gòu)誘導(dǎo)基板的載置位置,亦可確實(shí)地阻塞細(xì)孔。又,亦可在載臺(tái)的中央形成細(xì)孔。借此,借由在基板中央載置基板,可確實(shí)地阻塞細(xì)孔。例如,只要在載臺(tái)中央標(biāo)注標(biāo)記,參考標(biāo)記而載置基板便可確實(shí)地阻塞細(xì)孔。


圖1是表示作為本發(fā)明的一實(shí)施形態(tài)的吸附臺(tái)的剖面圖。圖2是圖1中的吸附臺(tái)的俯視圖。圖3是作為本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)的吸附臺(tái)的剖面圖。圖4是圖3中的吸附臺(tái)的俯視圖。圖5是表示現(xiàn)有習(xí)知的金屬制吸附臺(tái)的一例的圖。圖6是表示現(xiàn)有習(xí)知的使用多孔質(zhì)板的吸附臺(tái)的一例的圖。主要元件符號(hào)說明G基板10,40吸附臺(tái)
11載臺(tái)12底座
13臺(tái)本體14中空空間
15插塞16外部流路
17真空泵18氣源
31壓力感測(cè)器32定位構(gòu)件
33,35細(xì)孔
具體實(shí)施方式
為進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段以及其功效,以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例,對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的吸附臺(tái)的具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效, 詳細(xì)說明如后。圖1是表示本發(fā)明的吸附臺(tái)的一實(shí)施例的剖面圖,圖2是其俯視圖。吸附臺(tái)10具備臺(tái)本體13,該臺(tái)本體13是由上面Ila (載臺(tái)表面)載置有基板的方形的載臺(tái)11、及對(duì)于載臺(tái)11以在其周緣抵接的方式進(jìn)行支承的底座12構(gòu)成。本實(shí)施形態(tài)中,是由載臺(tái)11的周緣的下面(載臺(tái)背面lib)被底座12支承,但亦可由載臺(tái)11的側(cè)面被底座支承。任意情形時(shí)只要將接觸面密著不會(huì)產(chǎn)生泄漏便可。載臺(tái)11只要為多孔質(zhì)材料即可,例如以陶瓷制的多孔質(zhì)板形成。在載臺(tái)11的除周緣以外的中央部分的正下方,以在底座12設(shè)置凹部的方式形成中空空間14,將載臺(tái)11的背面lib以面向中空空間14的方式而設(shè)置。中空空間14既可在載臺(tái)11側(cè)形成凹部,亦可在載臺(tái)11與底座12的兩側(cè)形成凹部。底座12的中心安裝有插塞15,且在插塞15中形成通達(dá)中空空間14的流路15a。 插塞15進(jìn)而經(jīng)由外部流路16而連接于真空泵17、氣源18,而可借由開啟閥19使中空空間 14變成減壓狀態(tài)、或者可借由關(guān)閉閥30而使其返回至大氣壓狀態(tài)。在插塞15的附近的外部流路16設(shè)置有壓力感測(cè)器31,其可監(jiān)測(cè)中空空間14的壓力,并且可作為真空開關(guān)而使用,即借由預(yù)先設(shè)定閾值,而進(jìn)行是否可確?;灞3至Φ呐卸?。又,在方形的載臺(tái)11的1個(gè)角上,設(shè)置有以相對(duì)于兩邊而較上面Ila更向上側(cè)突出的方式安裝的定位構(gòu)件32,在將方形的基板G載置于載臺(tái)上時(shí),借由使兩邊抵接于定位構(gòu)件32,而將其誘導(dǎo)至固定位置。又,在安裝有定位構(gòu)件32的角的附近,形成1個(gè)貫通載臺(tái)11的細(xì)孔33。將該細(xì)孔33的孔徑設(shè)為0. 5mm Imm左右。使基板G抵接并載置于定位構(gòu)件32時(shí),因必須借由基板G確實(shí)地阻塞細(xì)孔33,故考慮有載置可能性的基板中,載置最小的基板的狀況,而在即便在此情形時(shí)亦可確實(shí)地阻塞的位置上設(shè)置細(xì)孔33。具體而言,例如若所使用的最小基板為5cm見方,則在與設(shè)置有定位構(gòu)件32的部位相距5cm見方內(nèi)形成細(xì)孔33。其次,對(duì)該吸附臺(tái)10的使用動(dòng)作進(jìn)行說明。在使用前,為確認(rèn)吸附力,使真空泵17 運(yùn)轉(zhuǎn)并且阻塞載臺(tái)11的整個(gè)面,當(dāng)不產(chǎn)生自多孔質(zhì)面的泄漏時(shí),測(cè)量中空空間14達(dá)到的壓力P1。此時(shí),設(shè)為減壓至-60KI^為止。繼而,開放載臺(tái)11的整個(gè)面,測(cè)量利用多孔質(zhì)面及細(xì)孔33產(chǎn)生泄漏時(shí)中空空間14達(dá)到的壓力Ρ2。此時(shí),自除細(xì)孔33以外的多孔質(zhì)面的泄漏量雖小,亦加入至自細(xì)孔33的泄漏,故達(dá)到壓力變成-IOKPa左右(在無細(xì)孔33的多孔質(zhì)板的情形時(shí)變成-5 左右)。進(jìn)行以上的測(cè)量后,設(shè)定使用壓力感測(cè)器31作為真空開關(guān)時(shí)的閾值1^。具體而言,將壓力P1、P2之間的壓力值設(shè)定為閾值。在此處,是設(shè)定-30KI^作為閾值壓力。再者, 在要求盡可能大的基板保持力的情形時(shí),將閾值I3S設(shè)為接近于Pl。進(jìn)行以上的設(shè)定后,將基板載置于載臺(tái)11上時(shí)在真空開關(guān)的運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)下可確認(rèn)基板的有無。本實(shí)施形態(tài)中,是使用壓力感測(cè)器31作為真空開關(guān),但亦可由操作者讀取壓力感測(cè)器31的壓力值,而確認(rèn)基板的有無、泄漏的有無。
圖3是作為本發(fā)明的另一實(shí)施形態(tài)的吸附臺(tái)的剖面圖,圖4是其俯視圖。借由對(duì)與圖1、圖2相同的構(gòu)成標(biāo)注相同符號(hào),而省略部分說明。在該吸附臺(tái)40中,是在載臺(tái)41的中央形成細(xì)孔35。本實(shí)施形態(tài)中,可無關(guān)于所載置的基板的大小或形狀,而確認(rèn)載臺(tái)41的中央是否載置有基板。再者,若在載臺(tái)41的上面41a描繪表示細(xì)孔35的位置的如目標(biāo)標(biāo)記的圖案,則將基板載置于細(xì)孔35之上就變得容易。[產(chǎn)業(yè)上的可利用性]本發(fā)明的吸附臺(tái)可作為基板加工裝置中固定基板的載臺(tái)而使用。以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制,雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例,但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種吸附臺(tái),其特征在于具備臺(tái)本體,其是由以多孔質(zhì)板形成且載置基板的載臺(tái)、與支承該載臺(tái)的周緣部分的底座構(gòu)成,且以內(nèi)部形成中空空間并且該載臺(tái)的背面面向該中空空間的方式構(gòu)成; 真空排氣機(jī)構(gòu),其對(duì)該中空空間進(jìn)行減壓;及壓力感測(cè)器,其檢測(cè)該中空空間的壓力;在該載臺(tái)上載置基板的位置,形成貫通多孔質(zhì)板并到達(dá)中空空間的細(xì)孔。
2.如權(quán)利要求1所述的吸附臺(tái),其特征在于其中,該細(xì)孔的數(shù)為1個(gè)。
3.如權(quán)利要求2所述的吸附臺(tái),其特征在于其中,該細(xì)孔的孔徑為0.5mm 1mm。
4.如權(quán)利要求2所述的吸附臺(tái),其特征在于其中,附設(shè)有誘導(dǎo)載置于該載臺(tái)的基板以阻塞該細(xì)孔的位置的定位機(jī)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求2所述的吸附臺(tái),其特征在于其中,在該載臺(tái)的中央形成該細(xì)孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種使用多孔質(zhì)板的吸附臺(tái),其可確實(shí)地確認(rèn)是否可獲得固定基板所需的吸附力。該吸附臺(tái)具備臺(tái)本體(13),其是由以多孔質(zhì)板形成且載置基板的載臺(tái)(11)、與支承載臺(tái)的周緣部分的底座(12)構(gòu)成,且形成中空空間(14);真空排氣機(jī)構(gòu)(17),其對(duì)中空空間進(jìn)行減壓;及壓力感測(cè)器(31),其檢測(cè)中空空間的壓力;在載臺(tái)上載置基板的位置,形成貫通多孔質(zhì)板并到達(dá)中空空間的細(xì)孔(33),當(dāng)載置有基板時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的差壓且可由壓力感測(cè)器進(jìn)行檢測(cè)。
文檔編號(hào)B23Q3/08GK102446800SQ201110290659
公開日2012年5月9日 申請(qǐng)日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月5日
發(fā)明者岡島康智 申請(qǐng)人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司
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