專利名稱：焊接用松香類焊劑以及焊料糊劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊接用松香類焊劑以及焊料糊劑。
背景技術(shù)：
在將IC、電容器、電阻等電子元件焊接到印刷電路基板上的電極上時，有時使用焊料糊劑。焊料糊劑含有焊接粉末和焊劑組合物，作為焊劑組合物，通常使用以松香類及其衍生物作為基礎(chǔ)材料的組合物。但是，由于這些是熱塑性的原料，因此，在焊接時的高溫下有時焊料糊劑加熱塌落(slump)。特別是在焊接粉末由無鉛焊料合金構(gòu)成的情況下，由于在高溫下進行焊接，因此容易出現(xiàn)加熱塌落。結(jié)果在電極的周圍產(chǎn)生大量微小的焊球，或者電極間發(fā)生橋接，因而有時發(fā)生電路短路。另外，松香類中包括各種低沸點成分，因此，在焊接時焊劑成分從焊料糊劑中飛散，并且附著到電極端子的周圍，結(jié)果污染安裝基板的表面，或發(fā)生絕緣不良。因此，也有時在回流爐中組裝焊劑回收裝置，或者清洗安裝基板，但會導致制造工序的復(fù)雜化、高成本。作為防止加熱塌落的方法，已知將醇改性二環(huán)戊二烯類樹脂的氫化物代替松香類作為基礎(chǔ)樹脂的焊劑(日本特開2009-1M170號公報)，但效果并不充分。另外，針對焊劑飛散，提出了使用將低沸點成分的含有率調(diào)節(jié)至低于7重量％的蒸餾松香作為松香類基礎(chǔ)樹脂的焊劑(日本特開2008-62241號公報)，但焊料糊劑容易加熱塌落，具有產(chǎn)生大量焊球的傾向。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要課題在于提供能夠抑制焊料糊劑的加熱塌落、并且?guī)缀醪话l(fā)生焊接時的飛散的松香類焊劑。本發(fā)明人進行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過含有包含由下述結(jié)構(gòu)式(1)表示的馬來海松酸酐類(a-Ι)、并且熔融粘度為100 IOOOmPa ·8/180 的松香衍生物氫化物㈧ 的焊劑，能夠解決上述課題。
權(quán)利要求
1. 一種焊接用松香類焊劑，其使用含有由下述結(jié)構(gòu)式(1)表示的馬來海松酸酐類 (a-Ι)、并且熔融粘度為100 IOOOmPa · s/180°C的松香衍生物氫化物㈧，
2.如權(quán)利要求1所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分中的(a-Ι)成分的含量為30重量％以上。
3.如權(quán)利要求2所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分還含有小于70重量％的脫氫松香酸(a_2)。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分中的分子量為 280以下的低分子量成分的含量為3重量％以下。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分的羧基的摩爾濃度為 2. 2 X 1(Γ3 3. 2 X l(T3mol/g。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分的軟化溫度為 100 150 。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，(A)成分的加德納色度為2以下。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，還含有觸變劑(B)、焊劑用溶劑(C)以及活性劑⑶。
9.如權(quán)利要求8所述的焊接用松香類焊劑，其中，(B)成分為動植物類觸變劑和/或酰胺類觸變劑。
10.如權(quán)利要求8所述的焊接用松香類焊劑，其中，(C)成分是沸點為150 300°C的烷撐二醇單醚類和/或沸點為150 300°C的酯類。
11.如權(quán)利要求8所述的焊接用松香類焊劑，其中，活性劑(D)為選自由不含鹵素原子的脂肪族有機羧酸、有機二胺類、溴代二羧酸類以及溴代二醇類組成的組中的至少1種。
12.如權(quán)利要求8 11中任一項所述的焊接用松香類焊劑，其中，分別含有以下重量％ 的㈧成分 ⑶成分(A)成分30 75重量％，(B)成分0.1 10重量％，(C)成分20 69.9重量％，(D)成分0 10重量％。
13.一種焊料糊劑，其含有權(quán)利要求1 12中任一項所述的焊接用松香類焊劑以及焊COOH接粉末。
14.如權(quán)利要求13所述的焊料糊劑，其中，焊粉為無鉛焊接粉末。
15.如權(quán)利要求14所述的焊料糊劑，其中，無鉛焊接粉末為Sn系無鉛焊接粉末。
全文摘要
本發(fā)明提供焊接用松香類焊劑以及焊料糊劑，其中，所述焊劑在焊接時幾乎不會飛散，并且能夠抑制焊料糊劑的加熱塌落。作為基礎(chǔ)材料，使用包含下述結(jié)構(gòu)式(1)表示的馬來海松酸酐(a-1)、并且熔融粘度為100～1000mPa·s/180℃的松香衍生物氫化物(A)。
文檔編號B23K35/362GK102528326SQ20111029108
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月24日
發(fā)明者中谷隆, 吉本哲也 申請人:荒川化學工業(yè)株式會社