專利名稱：一種bga焊接設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊接設(shè)備，尤其是涉及一種BGA焊接設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著集成電路制造工藝的不斷發(fā)展，集成電路功能日益擴(kuò)展，集成量大大提高，原 有的封裝，如DIP、PLCC、QFP、SOP在發(fā)熱方面的局限性，不能無(wú)限制的提高集成度，目前設(shè) 備中應(yīng)用的主要芯片是較多的功能的集成，為了減少發(fā)熱，提高集成度，減少由于引線產(chǎn)生 的熱量，最近幾年主要應(yīng)用芯片封裝以BGA (球柵陣列封裝)為主流，由于BGA封裝無(wú)焊接 腳引線，減少了發(fā)熱損耗，BGA芯片以半球面焊點(diǎn)為焊接點(diǎn)，使焊接成為一個(gè)專門的技術(shù)，焊 接技術(shù)要求高。傳統(tǒng)的BGA焊接采用人工定位的方式，效率低，人為因素影響大。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種可自動(dòng)定位，焊 接效率高的BGA焊接設(shè)備。
本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種BGA焊接設(shè)備，其特征在于，包 括圖像處理裝置、BGA焊接工作臺(tái)和計(jì)算機(jī)，所述的圖像處理裝置設(shè)在BGA焊接工作臺(tái)上， 圖像處理裝置和BGA焊接工作臺(tái)分別與計(jì)算機(jī)電連接，圖像處理裝置采集并處理圖像后， 將該圖像的信息傳輸?shù)接?jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)根據(jù)該圖像的信息控制BGA焊接工作臺(tái)進(jìn)行焊接。
所述的圖像處理裝置包括光源、攝像頭和處理器，所述的攝像頭連接處理器，將采 集的圖像傳輸?shù)教幚砥鳌?br> 所述的BGA焊接工作臺(tái)包括定位裝置和焊接裝置，所述的定位裝置包括X軸定位 組件和Y軸定位組件，所述的X軸定位組件設(shè)在Y軸定位組件上，所述的焊接裝置設(shè)在X軸 定位組件上。
所述的X軸定位組件包括X軸滑塊及X軸滑軌，所述的X軸滑塊設(shè)在X軸滑軌上， 并沿X軸滑軌滑動(dòng)。
所述的Y軸定位組件包括Y軸滑塊及Y軸滑軌，所述的Y軸滑塊設(shè)在Y軸滑軌上， 并帶動(dòng)X軸定位組件沿Y軸滑軌運(yùn)動(dòng)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過(guò)圖像處理裝置采集并處理圖像，通過(guò)計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)BGA 焊接的自動(dòng)定位及焊接，避免人為操作的誤差，有效提高了焊接效率。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明的BGA焊接工作臺(tái)中定位裝置和焊接裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
實(shí)施例
如圖1、2所示，一種BGA焊接設(shè)備，包括圖像處理裝置2、BGA焊接工作臺(tái)I和計(jì)算 機(jī)3，圖像處理裝置2設(shè)在BGA焊接工作臺(tái)I上，圖像處理裝置2和BGA焊接工作臺(tái)I分別 與計(jì)算機(jī)3電連接。BGA焊接工作臺(tái)I包括定位裝置11和焊接裝置12，定位裝置11包括 X軸定位組件和Y軸定位組件，X軸定位組件包括X軸滑塊112及X軸滑軌111，Y軸定位 組件包括Y軸滑塊114及Y軸滑軌113，焊接裝置12固定在X軸滑塊112上，X軸滑塊112 設(shè)在X軸滑軌111上，并沿X軸滑軌111滑動(dòng)。X軸滑軌111架設(shè)在Y軸滑塊114上，Y軸 滑塊114設(shè)在Y軸滑軌113上，并帶動(dòng)X軸定位組件沿Y軸滑軌113運(yùn)動(dòng)。圖像處理裝置 2用于圖像的采集和處理，光源、攝像頭和處理器。
本BGA焊接設(shè)備的工作過(guò)程為圖像處理裝置2的攝像頭采集圖像后，通過(guò)處理器 處理圖像，然后將該圖像的信息傳輸?shù)接?jì)算機(jī)3，計(jì)算機(jī)3根據(jù)該圖像的信息控制BGA焊接 工作臺(tái)I上的定位裝置11進(jìn)行定位并開(kāi)啟焊接裝置12焊接集成電路板。
權(quán)利要求
1.ー種BGA焊接設(shè)備，其特征在于，包括圖像處理裝置、BGA焊接工作臺(tái)和計(jì)算機(jī)，所述的圖像處理裝置設(shè)在BGA焊接工作臺(tái)上，圖像處理裝置和BGA焊接工作臺(tái)分別與計(jì)算機(jī)電連接，圖像處理裝置采集并處理圖像后，將該圖像的信息傳輸?shù)接?jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)根據(jù)該圖像的信息控制BGA焊接工作臺(tái)進(jìn)行焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種BGA焊接設(shè)備，其特征在于，所述的圖像處理裝置包括光源、攝像頭和處理器，所述的攝像頭連接處理器，將采集的圖像傳輸?shù)教幚砥鳌?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種BGA焊接設(shè)備，其特征在于，所述的BGA焊接工作臺(tái)包括定位裝置和焊接裝置，所述的定位裝置包括X軸定位組件和Y軸定位組件，所述的X軸定位組件設(shè)在Y軸定位組件上，所述的焊接裝置設(shè)在X軸定位組件上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種BGA焊接設(shè)備，其特征在于，所述的X軸定位組件包括X軸滑塊及X軸滑軌，所述的X軸滑塊設(shè)在X軸滑軌上，并沿X軸滑軌滑動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種BGA焊接設(shè)備，其特征在干，所述的Y軸定位組件包括Y軸滑塊及Y軸滑軌，所述的Y軸滑塊設(shè)在Y軸滑軌上，并帶動(dòng)X軸定位組件沿Y軸滑軌運(yùn)動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種BGA焊接設(shè)備，包括圖像處理裝置、BGA焊接工作臺(tái)和計(jì)算機(jī)，所述的圖像處理裝置設(shè)在BGA焊接工作臺(tái)上，圖像處理裝置和BGA焊接工作臺(tái)分別與計(jì)算機(jī)電連接，圖像處理裝置采集并處理圖像后，將該圖像的信息傳輸?shù)接?jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)根據(jù)該圖像的信息控制BGA焊接工作臺(tái)進(jìn)行焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有可自動(dòng)定位，焊接效率高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K31/02GK103028855SQ201110302979
公開(kāi)日2013年4月10日 申請(qǐng)日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者姚衛(wèi)元 申請(qǐng)人:上海共聯(lián)通信信息發(fā)展有限公司