專利名稱：一種助焊劑的制作方法
一種助焊劑技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于焊接材料領(lǐng)域，特指一種無鹵低殘留高阻抗免清洗的助焊劑。
技術(shù)背景
隨著人們環(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)，人們對鹵素問題的關(guān)注也日益增強(qiáng)。歐盟已經(jīng)明文規(guī)定了線路板電子焊接材料中的鹵素最高含量要求，無鹵成為繼RoHS指令之后電子行業(yè)的又一次綠色革命。鹵素在助焊劑中起著關(guān)鍵的活性劑作用，無鹵化后必然在活性、穩(wěn)定性、可靠性方面對助焊劑提出了更高的要求。
目前電子封裝領(lǐng)域使用的助焊劑主要分為松香基液態(tài)助焊劑和免清洗型液態(tài)助焊劑兩種類型。松香基液態(tài)助焊劑主要特點為含有一定量的松香，活性較高，絕緣阻抗也較高，但焊接過后線路板表面殘留較臟，比較粘手，時間長也容易出現(xiàn)松香發(fā)白問題。免清洗型液態(tài)助焊劑不含松香或松香含量很低，活性相對較低，在保證活性的基礎(chǔ)上，需要增加其他活性劑的加入量，這樣就造成了焊后絕緣阻抗較低的問題，容易出現(xiàn)漏電風(fēng)險。
有鑒于此，確有必要提供一種無鹵低殘留高阻抗免清洗的助焊劑。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種無鹵低殘留高阻抗免清洗助焊劑。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種助焊劑，包括以下組分
活性劑2-15wt%；擴(kuò)散劑0.05-2wt%；成膜劑0.5-4wt%；添加劑0.1-4wt%；溶劑75-97.3 5wt%。
作為本發(fā)明助焊劑的一種改進(jìn)，所述的活性劑為丁二酸、己二酸、丙二酸、乙醇酸、 衣康酸、棕櫚酸、蘋果酸、葵二酸、戊二酸、羥基乙酸、苯甲酸酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、乙二醇苯醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、丁二酸胺、三乙醇胺和二乙醇胺中的至少一種。
作為本發(fā)明助焊劑的一種改進(jìn)，所述的擴(kuò)散劑為脂肪醇聚氧乙烯醚、全氟烷基銨和非離子氟表面活性劑中的至少一種。
作為本發(fā)明助焊劑的一種改進(jìn)，所述的成膜劑為氫化松香、聚合松香、水白松香、 歧化松香、丙烯酸樹脂、丙烯酸松香樹脂、馬來酸松香樹脂、聚氧乙烯、聚丙烯酰胺和山梨糖醇中的至少一種。
作為本發(fā)明助焊劑的一種改進(jìn)，所述的添加劑為苯并三氮唑、三乙胺、月桂酰胺、 硬脂酸、二甲基乙酰胺、乙二醇苯醚和乙二醇單丁醚中的至少一種。
作為本發(fā)明助焊劑的一種改進(jìn)，所述的溶劑為乙醇、丙醇或異丙醇中的至少一種。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明助焊劑的擴(kuò)展率都大于80%的標(biāo)準(zhǔn)，焊性適中，無鹵素， 離子污染度為最高的I級，適用于高可靠電子產(chǎn)品，通過銅鏡腐蝕試驗，表面絕緣電阻在 101°等級。具有不含鹵素，焊性適中，絕緣阻抗高，絕緣電阻大，漏電風(fēng)險低，固含量低，殘留少，焊后板面不粘手，環(huán)保清潔，無需清洗等優(yōu)點。
具體實施方式
實施例1
助焊劑的組分及各組分的重量百分比含量為
]二酸2.0wt%衣康酸2.0wt%乙醇酸1.5wt%二丙二醇甲醚1.0wt%非離子氟表面活性劑0.05wt%氫化松香lwt%苯并三氮唑0.2wt%硬脂酸0.1 wt%二甲基乙酰胺0.5wt%異丙醇91.65wt%
助焊劑的制作方法如下
先將溶劑(異丙醇)加入到攪拌釜中，然后將活性劑(丁二酸、衣康酸、乙醇酸和二丙二醇甲醚)、成膜劑(氫化松香)、添加劑(苯并三氮唑、硬脂酸和二甲基乙酰胺)加入到攪拌釜中，在常溫下進(jìn)行攪拌，當(dāng)攪拌到物料完全溶解后，加入擴(kuò)散劑(非離子氟表面活性劑)，攪拌混合均勻后，停止攪拌，過濾后即為產(chǎn)品，得到本發(fā)明的助焊劑。
實施例2
助焊劑的組分及重量百分比含量為
棕櫚酸.5wt%己二酸醋酸丁酯三丙二醇丁醚丙烯酸松香樹脂歧化松香三乙胺乙二醇苯醚1.0wt%0.6wt%1.5wt%脂肪醇聚氧乙烯醚 0.05wt% 聚合松香0.5wt%0.5wt% 0.5wt% 0.5wt% 0.5wt% 92.85wt%乙醇
助焊劑的制作方法如下
先將溶劑(乙醇)加入到攪拌釜中，然后將活性劑(棕櫚酸、己二酸、醋酸丁酯和三丙二醇丁醚)、成膜劑(聚合松香、丙烯酸松香樹脂和歧化松香)、添加劑(三乙胺和乙二醇苯醚)加入到攪拌釜中，在常溫下進(jìn)行攪拌，當(dāng)攪拌到物料完全溶解后，加入擴(kuò)散劑(脂肪醇聚氧乙烯醚)，攪拌混合均勻后，停止攪拌，過濾后即為產(chǎn)品，得到本發(fā)明的助焊劑。
實施例3
助焊劑的組分及重量百分含量為
丙二酸2.5wt%乙酸乙酯1.0 wt%二乙醇胺0.5wt%乙二醇苯醚1.0 wt%全氟烷基銨0.05wt%水白松香1.0 wt%丙烯酸樹脂0.5wt%聚丙烯酰胺0.25wt%山梨糖醇0.25wt%二甲基乙酰胺0.2wt%乙二醇單丁醚0.2wt%月桂酰胺0.1 wt%丙醇42.45wt%異丙醇50.0wt%
助焊劑的制作方法如下
先將溶劑(丙醇和異丙醇)加入到攪拌釜中，然后將活性劑(丙二酸、乙酸乙酯、 二乙醇胺和乙二醇苯醚)、成膜劑(水白松香、丙烯酸樹脂、聚丙烯酰胺和山梨糖醇)、添加劑(二甲基乙酰胺、乙二醇單丁醚和月桂酰胺)加入到攪拌釜中，在常溫下進(jìn)行攪拌，當(dāng)攪拌到物料完全溶解后，加入擴(kuò)散劑(全氟烷基銨)，攪拌混合均勻后，停止攪拌，過濾后即為產(chǎn)品，得到本發(fā)明的助焊劑。
實施例4
助焊劑的組分及重量百分含量為
J —酸15wt%全氟烷基銨2wt%水白松香4.0wt%苯并三氮唑4.0wt%異丙醇75.0wt%
助焊劑的制作方法如下
先將溶劑(異丙醇)加入到攪拌釜中，然后將活性劑(丁二酸)、成膜劑(水白松香)、添加劑(苯并三氮唑)加入到攪拌釜中，在常溫下進(jìn)行攪拌，當(dāng)攪拌到物料完全溶解后，加入擴(kuò)散劑(全氟烷基銨)，攪拌混合均勻后，停止攪拌，過濾后即為產(chǎn)品，得到本發(fā)明的助焊劑。
實施例5
助焊劑的組分及重量百分含量為
蘋果酸
葵二酸脂肪醇聚氧乙烯醚全氟烷基銨馬來酸松香樹脂水白松香乙二醇苯醚月桂酰胺乙醇
助焊劑的制作方法如下
先將溶劑(乙醇)加入到攪拌釜中，然后將活性劑(蘋果酸和葵二酸)、成膜劑(馬來酸松香樹脂和水白松香)、添加劑(乙二醇苯醚和月桂酰胺)加入到攪拌釜中，在常溫下進(jìn)行攪拌，攪拌至物料完全溶解后，加入擴(kuò)散劑(全氟烷基銨和脂肪醇聚氧乙烯醚)，攪拌混合均勻后，停止攪拌，過濾后即為產(chǎn)品，得到本發(fā)明的助焊劑。
本發(fā)明依據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T 11273-2002《免清洗液態(tài)助焊劑》對實施例1至 5進(jìn)行評估，評估結(jié)果見表1。
從表1可以看出，本發(fā)明的助焊劑擴(kuò)展率都大于80%標(biāo)準(zhǔn)，焊性適中，無鹵素，離7lwt%lwt%0.025wt%0.025wt%0.2wt%0.3wt%0.05wt%0.05wt%97.3 5wt子污染度為最高的I級，適用于高可靠電子產(chǎn)品，通過銅鏡腐蝕試驗，表面絕緣電阻在101° 等級。
綜上所述，本發(fā)明的助焊劑具有不含鹵素，焊性適中，絕緣阻抗高，絕緣電阻大，漏電風(fēng)險低，固含量低，殘留少，焊后板面不粘手，環(huán)保清潔，無需清洗等優(yōu)點。
表1 實施例1至5的評估結(jié)果
組別擴(kuò)展率 /%鹵化物含量/%離子污染度/um/cm2銅鏡腐蝕表面絕緣電阻/Ω實施例181.500.9無穿透性腐蝕5.8X1010實施例280.600.9無穿透性腐蝕5.1 X IO10實施例382.300.8無穿透性腐蝕3.9X1010實施例481.300.8無穿透性腐蝕4.5 X IO10實施例580.100.8無穿透性腐蝕4.2X1010
根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實施方式
， 對本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構(gòu)成任何限制。8
權(quán)利要求
1. 一種助焊劑，其特征在于，包括以下組分活性劑2-15wt%；擴(kuò)散劑0.05-2wt%；成膜劑0.5-4wt%；添加劑0.1-4wt%；溶劑75-97.3 5wt%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑，其特征在于所述的活性劑為丁二酸、己二酸、丙二酸、乙醇酸、衣康酸、棕櫚酸、蘋果酸、葵二酸、戊二酸、羥基乙酸、苯甲酸酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、乙二醇苯醚、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、丁二酸胺、三乙醇胺和二乙醇胺中的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑，其特征在于所述的擴(kuò)散劑為脂肪醇聚氧乙烯醚、全氟烷基銨和非離子氟表面活性劑中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑，其特征在于所述的成膜劑為氫化松香、聚合松香、 水白松香、歧化松香、丙烯酸樹脂、丙烯酸松香樹脂、馬來酸松香樹脂、聚氧乙烯、聚丙烯酰胺和山梨糖醇中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑，其特征在于所述的添加劑為苯并三氮唑、三乙胺、 月桂酰胺、硬脂酸、二甲基乙酰胺、乙二醇苯醚和乙二醇單丁醚中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑，其特征在于所述的溶劑為乙醇、丙醇或異丙醇中的至少一種。
全文摘要
本發(fā)明屬于焊接材料領(lǐng)域，特指一種無鹵低殘留高阻抗免清洗的助焊劑，包括以下組分活性劑2-15wt％，擴(kuò)散劑0.05-2wt％，成膜劑0.5-4wt％，添加劑0.1-4wt％，溶劑75-97.35wt％。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的助焊劑的擴(kuò)展率都大于80％的標(biāo)準(zhǔn)，焊性適中，無鹵素，離子污染度為最高的Ⅰ級，適用于高可靠電子產(chǎn)品，通過銅鏡腐蝕試驗，表面絕緣電阻在1010等級。具有不含鹵素，焊性適中，絕緣阻抗高，絕緣電阻大，漏電風(fēng)險低，固含量低，殘留少，焊后板面不粘手，環(huán)保清潔，無需清洗等優(yōu)點。
文檔編號B23K35/363GK102513733SQ201110427138
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者方喜波, 梁靜珊, 陳鋒 申請人:廣東中實金屬有限公司