專利名稱：引線框架的焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊接裝置，具體涉及一種引線框架的焊接裝置。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體的后續(xù)封裝正逐步走向高速化、微型化和貼片化，現(xiàn)有在生產(chǎn)過程中一般都需大量使用分布密度高的薄形卷帶引線框架。但是由于卷帶裝片機(jī)框架的牽引裝置距離焊頭一般都有6(T80cm，而該段長(zhǎng)度的引線框架一般都無法裝片，因此會(huì)造成引線框架一定數(shù)量的浪費(fèi)，一般在生產(chǎn)過程中更換一條新的引線框架也會(huì)造成引線框架的頭部和尾部一定數(shù)量的浪費(fèi)，浪費(fèi)的引線框架的長(zhǎng)度大約有廣1.5m，而且更換一次引線框架一般需要用時(shí);T5min，因此在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)由于更換引線框架，不僅會(huì)造成大量原材料和時(shí)間的浪費(fèi)，而且造成生產(chǎn)成本的提高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠減少引線框架材料浪費(fèi)和減少更換引線框架時(shí)間，且適用于與卷帶裝片機(jī)配接的的引線框架的焊接裝置，以克服已有技術(shù)的不足。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種引線框架的焊接裝置，其創(chuàng)新點(diǎn)在于包括底板、支板和與焊接機(jī)的升降裝置裝連的焊接頭，所述底板與支板裝連，焊接頭通過滑動(dòng)導(dǎo)軌副與支板上下滑動(dòng)配接，焊接頭底面上設(shè)有兩個(gè)左右對(duì)稱布置的壓焊點(diǎn)， 底板上平面左右兩側(cè)各設(shè)有若干個(gè)對(duì)稱布置的定位針，所述定位針與引線框架兩側(cè)所設(shè)的定位通孔相應(yīng)對(duì)；所述左右兩側(cè)壓焊點(diǎn)之間的距離，等于引線框架左右兩側(cè)定位針之間的距離。在上述技術(shù)方案中，所述焊接頭與支板上下滑動(dòng)配合的滑動(dòng)導(dǎo)軌副結(jié)構(gòu)有多種實(shí)現(xiàn)方式，本實(shí)用新型優(yōu)先選用的滑動(dòng)導(dǎo)軌副為燕尾形滑動(dòng)導(dǎo)軌副，但是并不局限于此。本實(shí)用新型所具有的積極效果是本實(shí)用新型使用時(shí)，將引線框架的尾部固定在底板上，且新的一條引線框架的頭部與其尾部重合固定，驅(qū)動(dòng)焊接機(jī)的升降裝置，使得焊接頭向下運(yùn)動(dòng)，壓焊點(diǎn)通過輸出電流對(duì)重合區(qū)域產(chǎn)生電阻熱進(jìn)行焊接，無需使用任何焊料，不僅焊接速度快，而且無煙環(huán)保，而焊接后的引線框架能夠順暢送入卷帶裝片機(jī)的導(dǎo)軌中，這樣不僅減少引線框架材料的浪費(fèi)，也大大減少因更換引線框架所浪費(fèi)的時(shí)間，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)力。

圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖3a是引線框架焊接前的示意圖，圖北是引線框架焊接后的示意圖，5為引線框架，5-1為焊接端，5-2為定位通孔。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖以及給出的實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。如圖1、2所示，一種引線框架的焊接裝置，包括底板1、支板2和與焊接機(jī)的升降裝置裝連的焊接頭3，所述底板1與支板2裝連，焊接頭3通過滑動(dòng)導(dǎo)軌副4與支板2上下滑動(dòng)配接，焊接頭3底面上設(shè)有兩個(gè)左右對(duì)稱布置的壓焊點(diǎn)3-1，底板1上平面左右兩側(cè)各設(shè)有若干個(gè)對(duì)稱布置的定位針1-1，所述定位針1-1與引線框架5兩側(cè)所設(shè)的定位通孔5-2 相應(yīng)對(duì)；所述左右兩側(cè)壓焊點(diǎn)3-1之間的距離，等于引線框架5左右兩側(cè)定位針1-1之間的距離。如圖1、2所示，為了便于焊接頭3在支板2上下滑動(dòng)，所述滑動(dòng)導(dǎo)軌副4為燕尾形滑動(dòng)導(dǎo)軌副。本實(shí)用新型使用時(shí)，將底板1上的定位針1-1插在一條引線框架5兩側(cè)的定位通孔5-2內(nèi)，另一條引線框架5的頭部與其尾部重合固定在底板1上(如圖3所示)，此時(shí)，驅(qū)動(dòng)焊接機(jī)的升降裝置，使得焊接頭3向下運(yùn)動(dòng)，壓焊點(diǎn)3-1通過輸出電流對(duì)重合區(qū)域產(chǎn)生電阻熱進(jìn)行焊接，無需使用任何焊料，不僅焊接速度快，而且無煙環(huán)保，而焊接后的引線框架5 能夠順暢送入卷帶裝片機(jī)的導(dǎo)軌中，這樣不僅減少引線框架材料的浪費(fèi)，也大大減少因更換引線框架所浪費(fèi)的時(shí)間，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)力。
權(quán)利要求1.一種引線框架的焊接裝置，其特征在于包括底板(1)、支板(2)和與焊接機(jī)的升降裝置裝連的焊接頭(3)，所述底板(1)與支板(2)裝連，焊接頭(3)通過滑動(dòng)導(dǎo)軌副(4)與支板(2 )上下滑動(dòng)配接，焊接頭(3 )底面上設(shè)有兩個(gè)左右對(duì)稱布置的壓焊點(diǎn)(3-1)，底板(1) 上平面左右兩側(cè)各設(shè)有若干個(gè)對(duì)稱布置的定位針(1-1)，所述定位針(1-1)與引線框架(5 ) 兩側(cè)所設(shè)的定位通孔(5-2)相應(yīng)對(duì)；所述左右兩側(cè)壓焊點(diǎn)(3-1)之間的距離，等于引線框架 (5 )左右兩側(cè)定位針(1-1)之間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架的焊接裝置，其特征在于所述滑動(dòng)導(dǎo)軌副(4)為燕尾形滑動(dòng)導(dǎo)軌副。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種引線框架的焊接裝置，其創(chuàng)新點(diǎn)在于包括底板、支板和與焊接機(jī)的升降裝置裝連的焊接頭，所述底板與支板裝連，焊接頭通過滑動(dòng)導(dǎo)軌副與支板上下滑動(dòng)配接，焊接頭底面上設(shè)有兩個(gè)左右對(duì)稱布置的壓焊點(diǎn)，底板上平面左右兩側(cè)各設(shè)有若干個(gè)對(duì)稱布置的定位針，所述定位針與引線框架兩側(cè)所設(shè)的定位通孔相應(yīng)對(duì)；所述左右兩側(cè)壓焊點(diǎn)之間的距離，等于引線框架左右兩側(cè)定位針之間的距離。本實(shí)用新型具有能夠減少引線框架材料浪費(fèi)和減少更換引線框架時(shí)間的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K11/36GK201940740SQ20112002217
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月24日
發(fā)明者徐青青, 郭玉兵, 金銀龍 申請(qǐng)人:常州銀河世紀(jì)微電子有限公司