專(zhuān)利名稱(chēng)：適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種適用于鈑金薄板的加工設(shè)備，具體涉及一種適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)。
背景技術(shù)：
目前，在鈑金制造業(yè)中，焊接作為一種常用的連接方法，得到廣泛的應(yīng)用，現(xiàn)在采用電流點(diǎn)焊的方法，將兩個(gè)同材質(zhì)的鈑金板材放置在兩個(gè)焊接電極之間進(jìn)行焊接。點(diǎn)焊的焊接電極的尖端面積較小，一般近似于所希望焊點(diǎn)的大小，當(dāng)兩側(cè)的焊接電極通電之后通過(guò)足夠大的電流，在焊接電極與板材的接觸處產(chǎn)生大量的電阻熱，從而以?xún)蓚€(gè)板材對(duì)準(zhǔn)焊接電極的區(qū)域?yàn)橹行漠a(chǎn)生熔池，待到熔池滿(mǎn)足焊點(diǎn)大小時(shí)斷電冷卻，之前熔池區(qū)域形成一定面積的焊點(diǎn)從而使兩個(gè)工件熔合在一起。但是現(xiàn)有焊接機(jī)和焊接工藝在焊接過(guò)后，由于電極需要壓緊工件而且兩個(gè)板材除焊接位置以外部分也相互貼合，因此需要較大的電流， 并且會(huì)在工件的正反面留下凹痕，不僅如此，由于板材相對(duì)較薄，當(dāng)熔池大小滿(mǎn)足時(shí)，板材厚度方向的熔深不好控制，甚至出現(xiàn)熔穿的現(xiàn)象，冷卻后焊點(diǎn)外觀(guān)難以得到保證，出于外觀(guān)品質(zhì)考慮，針對(duì)正面的凹痕都是采用后道的補(bǔ)土來(lái)克服的，因此導(dǎo)致加工成本增高。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠提高焊接外觀(guān)的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下方案適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)，包括焊接機(jī)主體，其特征在于，還包括與上述焊接機(jī)主體相連接的垂直位置可調(diào)的焊接上電極和焊接下電極，上述焊接上電極下端形成有朝下的上焊接平面，上述焊接下電極的上端形成有朝上的下焊接平面；上述上焊接平面和下焊接平面相互平行。前述的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)，其特征在于，上述下焊接平面的面積大于上述上焊接平面的面積。前述的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)，其特征在于，上述焊接上電極為塊狀的電極，上述焊接下電極為板狀的電極。前述的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)，其特征在于，上述焊接上電極和焊接下電極與上述焊接主體采用活動(dòng)連接。本實(shí)用新型的有益之處在于能夠保證焊接后鈑金件的外觀(guān)，節(jié)省了后繼加工的成本，并且相對(duì)降低了能耗。

圖1是本實(shí)用新型的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖2是利用本實(shí)用新型的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)和無(wú)痕焊接方法進(jìn)行焊接原理示意圖。圖中附圖標(biāo)記含義1、焊接主體，2、焊接上電極，3、焊接下電極，4、焊接附件，5、焊接主件;A，上焊接平面，B、下焊接平面，C、焊接凸點(diǎn)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作具體的介紹。圖1是本實(shí)用新型的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接方法的流程示意框圖；圖3是利用本實(shí)用新型的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)和無(wú)痕焊接方法進(jìn)行焊接原理示意圖。圖1所示為本實(shí)用新型的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案，主要包括焊接主體1，焊接上電極2，焊接下電極3。如圖1所示，焊接上電極2和焊接下電極3與上述焊接主體1相連接，焊接上電極 2、焊接下電極3和焊接主體1之間是可拆卸的；焊接上電極2位于焊接下電極3的上方，其下端形成有朝下的上焊接平面A，焊接下電極的上端形成有朝上的下焊接平面B，上焊接平面A和下焊接平面B之間是相互平行的，此處需要注意的是，上焊接平面A和下焊接平面B 都應(yīng)當(dāng)具有一定的面積，以便熱量的均勻分布和適當(dāng)分散壓力。作為一種優(yōu)選方案，下焊接平面B的面積大于上焊接平面A的面積。作為一種優(yōu)選方案，焊接上電極2為塊狀的電極，焊接下電極3為板狀的電極。如圖1中所示，所述的塊狀的電極是指電極所占的最小的矩形空間的寬和高的尺寸相差不大；而焊接下電極3為板狀的電極，所述的板狀的電極是指電極所占的最小的矩形空間的長(zhǎng)和寬相比較而言的尺寸相差不大，而長(zhǎng)、寬和高相比，高的尺寸相對(duì)要小得多。如圖1所示，作為優(yōu)選，焊接上電極2為一下表面為矩形橫截面為梯形，焊接下電極3為一矩形板。作為優(yōu)選方案，焊接上電極2和焊接下電極3與焊接主體1采用活動(dòng)連接，使得上焊接平面A和下焊接平面B之間的距離可調(diào)以適用不同的厚度尺寸的板材的焊接。以下結(jié)合圖2對(duì)本實(shí)用新型的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)的無(wú)痕焊接方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。參照?qǐng)D2，由于加工了焊接凸點(diǎn)C，焊接主件5和焊接附件4疊放后放置在焊接上電極2和焊接下電極3，只有焊接凸點(diǎn)C處相接觸，所以電流集中在焊接凸點(diǎn)C處，進(jìn)而電阻熱也相對(duì)集中在該處，也就是說(shuō)焊接凸點(diǎn)C處熱量較高，因此此處的焊接主件5的底面和焊接凸點(diǎn)c的上表面相對(duì)優(yōu)先熔化形成熔池，此時(shí)由于焊接上電極2的上焊接平面A和焊接上電極3的上焊接平面B具有一定的面積，起碼應(yīng)當(dāng)大于焊接凸點(diǎn)的尺寸，其散熱性較好， 焊接主件5的上表面的熱量得以分散，因此并沒(méi)有形成與其下表面與焊接凸點(diǎn)C接觸處程度相同的熔化，甚至沒(méi)有熔化，在斷電后，冷卻不會(huì)形成明顯的痕跡，這一點(diǎn)與現(xiàn)有的點(diǎn)焊過(guò)程不同，現(xiàn)有的是上、下表面幾乎產(chǎn)生相同程度熔化，所以在冷卻時(shí)，上表面會(huì)留下明顯的痕跡。因此，采用本實(shí)用新型的方法可以保證焊接的外觀(guān)，節(jié)約了后繼加工的成本，而且由于電阻熱的集中，相比現(xiàn)有技術(shù)而言，相對(duì)降低了能耗。上述實(shí)施例不以任何形式限制本實(shí)用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)，包括焊接機(jī)主體，其特征在于，還包括與上述焊接機(jī)主體相連接的垂直位置可調(diào)的焊接上電極和焊接下電極，上述焊接上電極下端形成有朝下的上焊接平面，上述焊接下電極的上端形成有朝上的下焊接平面；上述上焊接平面和下焊接平面相互平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)，其特征在于，上述下焊接平面的面積大于上述上焊接平面的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)，其特征在于，上述焊接上電極為塊狀的電極，上述焊接下電極為板狀的電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)，其特征在于，上述焊接上電極和焊接下電極與上述焊接主體采用活動(dòng)連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)，其中適用于鈑金薄板的無(wú)痕焊接機(jī)包括焊接機(jī)主體、焊接上電極、焊接下電極，焊接上電極、焊接下電極與焊接主體相連接，焊接上電極、焊接下電極分別形成有相互平行的上焊接平面、下焊接平面；本實(shí)用新型的有益之處在于能夠保證焊接后鈑金件的外觀(guān)，節(jié)省了后繼加工的成本，并且相對(duì)降低了能耗。
文檔編號(hào)B23K11/00GK202079349SQ20112013396
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月29日
發(fā)明者杜西均 申請(qǐng)人:興威電腦(昆山)有限公司