專利名稱：一種同軸光電器件管體封焊定位裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及光通信行業(yè)內(nèi)同軸光電器件的管體封焊技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種同軸光電器件管體封焊定位裝置。
背景技術(shù)：
管體封焊是光通信領(lǐng)域中同軸光電器件的一步重要工藝，該工藝通過電阻焊的放電方式將管體牢固地焊接在底座上。目前，業(yè)內(nèi)管體封焊的定位方式主要有兩種，第一種定位方式僅固定管體，再利用底座上透鏡帽的金屬外圓與管體內(nèi)圓之間的間隙配合，來實現(xiàn)二者的同軸定位；第二種定位方式利用表面陽極化處理后的電極蓋對底座外圓與管體外圓進(jìn)行同時限位。然而，以上兩種定位方式均存在隱患，對第一種方式，間隙配合在封焊放電時易導(dǎo)致透鏡帽的金屬外壁與管體內(nèi)壁粘連，從而無法保證TO-can (—種由底座和透鏡帽封裝而成的圓柱狀外殼，內(nèi)部密封并用氮氣保護(hù)。)的氣密性；對于第二種方式，表面陽極化限位電極蓋雖能保證TO-can的氣密性，但是，由于陽極化表面的耐磨性很差，封焊過程中易導(dǎo)致陽極化表面磨損，造成漏電、毛刺等嚴(yán)重后果，同時陽極化電極蓋的強度不高，當(dāng)封焊電壓偏大時，易造成管體變形，影響光電器件的耦合夾持。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出了一種同軸光電器件管體封焊定位裝置，采用該定位裝置，既可以保證TO-can與管體的同軸度，避免二者之間的粘連，充分保證 TO-can的氣密性，同時，可防止因絕緣性下降而導(dǎo)致的管體封焊不牢、管體變形，電極蓋內(nèi)壁毛刺等系列問題。本實用新型為解決以上技術(shù)問題，提供以下技術(shù)方案一種同軸光電器件管體封焊定位裝置，其包括一電極蓋，電極蓋中心處有一個用于同時限位底座外圓及管體外圓的圓柱狀內(nèi)孔，其不同之處在于所述圓柱狀內(nèi)孔內(nèi)置陶瓷圓環(huán)或涂裝陶瓷材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點1、電極蓋中心孔內(nèi)側(cè)采用陶瓷材料或內(nèi)置陶瓷圓環(huán)，利用陶瓷良好的絕緣性，可避免因漏電而引起的管體封焊不牢、電極蓋內(nèi)壁毛刺等系列問題；2、電極蓋中心孔內(nèi)側(cè)采用陶瓷材料，利用陶瓷良好的耐磨性，可杜絕管體變形等不良現(xiàn)象；3、陶瓷內(nèi)孔同時抱住底座外圓和管體外圓，可保證二者之間的同軸度，以避免透鏡帽粘連而引起的TO-can氣密性問題；4、陶瓷材料的注塑制作工藝已經(jīng)很成熟，尤其，采用內(nèi)置陶瓷圓環(huán)方案更便于加工，更具有通用性?？傊?，本實用新型的應(yīng)用能在同軸光器件封焊過程中很好地杜絕漏電和粘連帶來的系列隱患，性能價格比高，因此有著廣闊的應(yīng)用前景。
圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面參照附圖和具體實現(xiàn)方式對本實用新型作進(jìn)一步的說明。圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型實施例的應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，一種同軸光電器件管體封焊定位裝置，其包括一電極蓋1，電極蓋1 中心處有一個用于同時限位底座3外圓及管體4外圓的圓柱狀內(nèi)孔1 一 1，圓柱狀內(nèi)孔1 一 1內(nèi)置陶瓷圓環(huán)2或涂裝陶瓷材料，總之，只要保證圓柱狀內(nèi)孔1 一 1的內(nèi)側(cè)材料為陶瓷， 即可實現(xiàn)本實用新型的技術(shù)問題，電極蓋其他部分或是相同材料的陶瓷，或是塑料，或是金屬，或是表面陽極化的金屬。如圖2所示，底座3與管體4之間的接觸面3-4位于圓柱狀內(nèi)孔1 — 1中。電極蓋中心孔內(nèi)側(cè)為陶瓷材料的實現(xiàn)方式，或是噴涂，或是注塑成型，或是內(nèi)置陶瓷圓環(huán)2，即首先用陶瓷材料加工成一個陶瓷圓環(huán)2，然后采用點膠或壓配的方式，將電極蓋外環(huán)1套在陶瓷圓環(huán)2的外側(cè)，參見圖1。管體封焊時，陶瓷內(nèi)孔必須同時抱住底座外圓和管體外圓。本實用新型中的電極蓋加工實現(xiàn)方式，可以采用一次注塑成型，也可以分成兩步制作工藝，即首先用非陶瓷材料加工成一個帶有圓柱狀內(nèi)孔的電極蓋本體1，然后通過內(nèi)置陶瓷圓環(huán)2或噴涂陶瓷粉末的方式，形成一個電極蓋組件，其中，陶瓷圓環(huán)的內(nèi)置方法可采用點膠和壓配方式來固定。本實用新型中的定位方法見功能圖(參見圖2)，電極蓋內(nèi)孔同時抱住管體4外圓和底座3外圓，此時管體與底座接觸面(即放電平面)在陶瓷環(huán)內(nèi)，其中底座3的上平面必須凸出，以保證封焊時底座3與封焊機的上電極能接觸充分。在實際使用過程中，底座3、管體4的上下位置可以互換。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種同軸光電器件管體封焊定位裝置，其包括一電極蓋，電極蓋中心處有一個用于同時限位底座外圓及管體外圓的圓柱狀內(nèi)孔，其特征在于所述圓柱狀內(nèi)孔內(nèi)置陶瓷圓環(huán)或涂裝陶瓷材料。
專利摘要本實用新型涉及光通信行業(yè)內(nèi)同軸光電器件的管體封焊技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種同軸光電器件管體封焊定位裝置,其包括一電極蓋，電極蓋中心處有一個用于同時限位底座外圓及管體外圓的圓柱狀內(nèi)孔，其不同之處在于所述圓柱狀內(nèi)孔內(nèi)置陶瓷圓環(huán)或涂裝陶瓷材料。采用該定位裝置，既可以保證TO-can與管體的同軸度，避免二者之間的粘連，充分保證TO-can的氣密性，同時，可防止因絕緣性下降而導(dǎo)致的管體封焊不牢、管體變形，電極蓋內(nèi)壁毛刺等系列問題。
文檔編號B23K37/053GK202292004SQ20112028926
公開日2012年7月4日 申請日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月10日
發(fā)明者樂歡, 伍斌, 劉倚紅, 段啟金 申請人:武漢電信器件有限公司