專利名稱：用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用于去除半導體(如T0-220型產(chǎn)品)塑封體框架的底筋壓傷毛刺夾具。
背景技術：
在現(xiàn)代企業(yè)的制造中，企業(yè)對于產(chǎn)品的成本控制越來越嚴，這導致企業(yè)在半導體封裝過程中會產(chǎn)生一些不合格的框架。在封裝T0-220產(chǎn)品的時候，由于框架散熱片與引線管腳的高度一致性比較差，在塑封模具合模的時候，順勢把引線管腳往臺階方向壓長，從而把框架的底筋壓傷，形成了一個毛刺。這種毛刺在后道切筋加工的時候，會影響到他在切筋系統(tǒng)軌道中的工作，繼而影響到了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。如圖1所示，為塑封后的框架底筋壓傷的示意圖，可以看到在引線管腳的底筋處有很明顯的壓傷痕跡，所形成的毛刺很小，但依然會影響到塑封產(chǎn)品的后道加工。
發(fā)明內容本實用新型的目的是提供一種用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具。為了達到上述目的，本實用新型提供了一種用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具，其特征在于，包括底板，底板上固定有刀片壓板和刀片固定板，刀片壓板和刀片固定板之間固定有刀片。優(yōu)選地，所述的刀片壓板和刀片固定板之間設有槽，所述的槽的厚度與半導體封裝框架引線管腳的厚度相同。優(yōu)選地，所述的刀片壓板和刀片固定板具有和半導體塑封體框架相同的斜度。本實用新型的優(yōu)點是結構簡單，操作方便，在去除壓傷毛刺的時候框架不會變形。

圖1為塑封后的框架底筋壓傷的示意圖；圖2為用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具主視圖；圖3為用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具左視圖。
具體實施方式
以下結合實施例來具體說明本實用新型。 實施例如圖2和圖3所示，為用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具主視圖和左視圖。所述的用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具包括底板1，底板1上固定有刀片壓板4和刀片固定板2，刀片壓板4和刀片固定板2之間固定有刀片3。所述的刀片壓板4和刀片固定板2之間設有槽，所述的槽的厚度與半導體封裝框架引線管腳的厚度相同，便于引線管腳在合適的間隙中滑動。所述的刀片壓板4和刀片固定板2具有和半導體塑封體框架相同的斜度，可以讓塑封體5框架在去除毛刺的過程中平穩(wěn)滑動，不發(fā)生框架變形。工作時，只需手工把框架放入刀片壓板4與刀片固定板2形成的槽中，框架底
筋放在刀片3上，用手把框架順勢往前推，框架底筋上的毛刺就很容易被刀片3刮下來了。刮下毛刺的框架不再影響到產(chǎn)品的后道加工，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
權利要求1.一種用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具，其特征在于，包括底板(1)，底板(1)上固定有刀片壓板(4)和刀片固定板(2)，刀片壓板(4)和刀片固定板(2)之間固定有刀片(3)。
2.如權利要求1所述的用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具，其特征在于，所述的刀片壓板(4)和刀片固定板(2)之間設有槽，所述的槽的厚度與半導體封裝框架引線管腳的厚度相同。
3.如權利要求1所述的用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具，其特征在于，所述的刀片壓板(4)和刀片固定板(2)具有和半導體塑封體框架相同的斜度。
專利摘要本實用新型提供了一種用于去除半導體塑封體框架底筋壓傷毛刺的夾具，其特征在于，包括底板，底板上固定有刀片壓板和刀片固定板，刀片壓板和刀片固定板之間固定有刀片。本實用新型的優(yōu)點是結構簡單，操作方便，在去除壓傷毛刺的時候框架不會變形。
文檔編號B23D79/10GK202291680SQ20112036803
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權日2011年9月29日
發(fā)明者萬禮鋒 申請人:南通尚明精密模具有限公司