專利名稱：一種rf功率放大器電路軟焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于功率放大器領(lǐng)域，尤其涉及ー種RF功率放大器電路軟焊接裝置。
背景技術(shù)：
RF功率放大器具有工作電壓低、尺寸小等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用在衛(wèi)星通信、移動通信、 雷達和電子戰(zhàn)以及各種エ業(yè)裝備中。在RF功率放大器領(lǐng)域，業(yè)界普遍使用膠水連接印刷電路板和散熱銅片來提高整體功率和性能，但因為膠水本身的散熱效率和電容效應(yīng)，造成功率提升的局限性和信號的衰減。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供ー種RF功率放大器電路軟焊接裝置，g在解決目前在RF功率放大器領(lǐng)域，業(yè)界普遍使用膠水連接印刷電路板和散熱銅片來提高整體功率和性能，但因為膠水本身的散熱效率和電容效應(yīng)，造成功率提升的局限性和信號衰減的問題。本實用新型是這樣實現(xiàn)的，ー種RF功率放大器電路軟焊接裝置，該裝置包括印刷電路板、功率放大三極管、散熱銅板、夾具；所述印刷電路板及所述功率放大三極管焊接在所述散熱銅板的型腔里，所述夾具安裝在所述散熱銅板上。進ー步，所述散熱銅板設(shè)置有型腔。進ー步，所述印刷電路板通過焊錫膏焊接在所述散熱銅板上。進ー步，所述功率放大三極管通過錫片焊接在所述散熱銅板上。進ー步，所述印刷電路板上焊接元器件。本實用新型通過對印刷電路板進行雙面印刷焊錫膏，再由貼片機在電路板上貼上其他元器件，放置貼好元器件的電路板到散熱銅板上，放置預(yù)成型的錫片進入預(yù)先加工好銅板的型腔里，放置大功率三級管到這個型腔里的錫片上，使用設(shè)計好的夾具整體壓住印刷電路板和功率放大三級管，然后進入回流焊爐焊接，極大地提升了散熱效率，克服了電容效應(yīng)，提升了整體輸出功率和信號品質(zhì)。

圖I是本實用新型提供的RF功率放大器電路軟焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型提供的RF功率放大器電路軟焊接裝置的主視圖；圖3是本實用新型提供的RF功率放大器電路軟焊接裝置的左視圖。圖中1、夾具；2、印刷電路板；3、散熱銅板；4、功率放大三極管；5、錫片5。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一歩詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0015]圖I示出了本實用新型實施例提供的RF功率放大器電路軟焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。為了便于說明，僅僅示出了與本實用新型實施例相關(guān)的部分。該裝置包括印刷電路板2、功率放大三極管4、散熱銅板3、夾具I ;印刷電路板2及功率放大三極管4焊接在散熱銅板3的型腔里，夾具I安裝在散熱銅板3上。作為本實用新型實施例的一優(yōu)選方案，散熱銅板3設(shè)置有型腔。作為本實用新型實施例的一優(yōu)選方案，印刷電路板2通過焊錫膏焊接在散熱銅板 3上。作為本實用新型實施例的一優(yōu)選方案，功率放大三極管4通過錫片5焊接在散熱銅板3上。作為本實用新型實施例的一優(yōu)選方案，印刷電路板2上焊接元器件。
以下結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型的應(yīng)用原理作進ー步描述。本實用新型所提供的裝置中，功率放大三極管4通過錫片5焊接在散熱銅板3的型腔里，在印刷電路板2通過雙面印刷的焊錫膏焊接在散熱銅板3的型腔里，再使用夾具I 壓住功率放大器及印刷電路板2。在印刷電路板2進行雙面印刷焊錫膏，再由貼片機在印刷電路板2上貼上其他元器件，放置貼好元器件的印刷電路板2到散熱銅板3上。放置預(yù)成型的錫片5進入預(yù)先加 エ好散熱銅板3的型腔里，放置大功率三級管到這個型腔里的錫片5上。使用設(shè)計好的夾具I整體壓住功率放大三級管和印刷電路板2，然后進入回流焊爐焊接。本實用新型通過對印刷電路板2進行雙面印刷焊錫膏，再由貼片機在電路板上貼上其他元器件，放置貼好元器件的電路板到散熱銅板3上，放置預(yù)成型的錫片5進入預(yù)先加 エ好銅板的型腔里，放置大功率三級管到這個型腔里的錫片5上，使用設(shè)計好的夾具I整體壓住印刷電路板2和功率放大三級管，然后進入回流焊爐焊接，極大地提升了散熱效率，克服了電容效應(yīng)，提升了整體輸出功率和信號品質(zhì)。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種RF功率放大器電路軟焊接裝置，其特征在于，該裝置包括印刷電路板、功率放大三極管、散熱銅板、夾具；所述印刷電路板及所述功率放大三極管焊接在所述散熱銅板上，所述夾具安裝在所述散熱銅板上。
2.如權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述散熱銅板設(shè)置有型腔。
3.如權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述印刷電路板通過焊錫膏焊接在所述散熱銅板的型腔里。
4.如權(quán)利要求I所述的裝置，其特征在于，所述功率放大三極管通過錫片焊接在所述散熱銅板的型腔里。
5.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述印刷電路板上焊接元器件。
專利摘要本實用新型適用于功率放大器領(lǐng)域，提供了一種RF功率放大器電路軟焊接裝置，該裝置包括印刷電路板、功率放大三極管、散熱銅板、夾具；所述印刷電路板及所述功率放大三極管焊接在所述散熱銅板上，所述夾具安裝在所述散熱銅板上。本實用新型通過對印刷電路板進行雙面印刷焊錫膏，再由貼片機在電路板上貼上其他元器件，放置貼好元器件的印刷電路板到散熱銅板上，放置預(yù)成型的錫片進入預(yù)先加工好散熱銅板的型腔里，放置大功率三級管到這個型腔里的錫片上，使用設(shè)計好的夾具整體壓住印刷電路板和功率放大三級管，然后進入回流焊爐焊接，極大地提升了散熱效率，克服了電容效應(yīng)，提升了整體輸出功率和信號品質(zhì)。
文檔編號B23K1/008GK202344076SQ20112040616
公開日2012年7月25日 申請日期2011年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者戚加永 申請人:天弘(蘇州)科技有限公司