專利名稱：陶瓷封接用復(fù)合金屬帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陶瓷封接用的復(fù)合金屬帶。
背景技術(shù)：
陶瓷封接技術(shù)由于適合各種無(wú)機(jī)介質(zhì)與金屬進(jìn)行高強(qiáng)度氣密封接，廣泛用于真空電子器件、微電子器件、激光與電光源、原子能和高能物理、化工、測(cè)量?jī)x表、航天設(shè)備、真空或電氣裝置、家用電器等領(lǐng)域。在陶瓷封接過程中，通常采用膨脹合金通過銀基焊料的方式與陶瓷進(jìn)行封接，其中膨脹合金選擇與陶瓷相接近的膨脹系數(shù)，可保證封接過程中氣密性的要求。傳統(tǒng)的陶瓷封接方法，是將膨脹合金沖壓成膨脹合金環(huán)，膨脹合金環(huán)在電阻爐中通過中間添加銀合金焊料，銀合金焊料熔化使膨脹合金環(huán)與陶瓷封接。這種方法存在以下方面的問題由于膨脹合金環(huán)尺寸小，銀合金焊料很難與膨脹合金與陶瓷對(duì)中，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度低，同時(shí)在陶瓷封接過程中勞動(dòng)強(qiáng)度大、生產(chǎn)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種陶瓷封接的方法簡(jiǎn)單，勞動(dòng)強(qiáng)度小，生產(chǎn)效率高，尤其不需要銀銅焊料與膨脹合金對(duì)中的陶瓷封接用的復(fù)合金屬帶。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下陶瓷封接用的復(fù)合金屬帶，由膨脹合金和銀合金焊料構(gòu)成，所述銀合金焊料層復(fù)合在膨脹合金的表面，所述銀合金焊料層的厚度為 0. 005mm 0. 2mm,金屬帶的厚度為0. 05mm 1mm。所述膨脹合金為可伐合金。本實(shí)用新型的有益效果是(1)陶瓷封接用的復(fù)合金屬帶在膨脹合金表面復(fù)合一層銀合金焊料，使得銀合金焊料厚度均勻，復(fù)合材料沖壓成環(huán)后可直接與陶瓷在電阻爐進(jìn)行焊接，由于在合金環(huán)表面上自帶有焊料，在焊接過程中不需要銀銅焊料與膨脹合金對(duì)中，具有陶瓷封接方法簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，勞動(dòng)強(qiáng)度小的優(yōu)點(diǎn)。(2)由于)陶瓷封接用的復(fù)合金屬帶為成卷帶狀，沖制合金環(huán)時(shí)可采用自動(dòng)化沖壓成型，可滿足大批量生產(chǎn)需求。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明參見圖1，陶瓷封接用的復(fù)合金屬帶，由膨脹合金和銀合金焊料構(gòu)成，所述銀合金焊料層1復(fù)合在膨脹合金2的表面，銀合金焊料在膨脹合金表面的厚度分布均勻，便于焊接。另外，由于陶瓷封接用的復(fù)合金屬帶表面自帶有銀合金焊料，在焊接過程中不需要銀銅焊料與膨脹合金對(duì)中。所述銀合金焊料層的厚度為0. 005mm 0. 2mm，金屬帶的厚度為 0.05mm 1mm。所述膨脹合金為可伐合金，以保證復(fù)合金屬帶良好的可塑性。陶瓷封接用的復(fù)合金屬帶的料制作方法如下首先對(duì)膨脹合金進(jìn)行酸洗及脫脂處理，保證膨脹合金表面清潔度，再將相對(duì)應(yīng)規(guī)格的銀合金焊料坯料通過熱軋復(fù)合或冷軋復(fù)合面復(fù)在膨脹合金表面，最后，根據(jù)料帶成品厚度，經(jīng)過一系列工序的軋制、熱處理及成品分條即得到陶瓷封接用的復(fù)合金屬帶。
權(quán)利要求1.一種陶瓷封接用復(fù)合金屬帶，其特征在于金屬帶由膨脹合金和銀合金焊料構(gòu)成， 所述銀合金焊料層復(fù)合在膨脹合金的表面，所述銀合金焊料層的厚度為0. 005mm 0. 2mm, 金屬帶的厚度為0. 05mm 1mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷封接用復(fù)合金屬帶，其特征在于所述膨脹合金為可伐合金。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種陶瓷封接用復(fù)合金屬帶，其特征在于金屬帶由膨脹合金和銀合金焊料構(gòu)成，所述銀合金焊料層復(fù)合在膨脹合金的表面，所述銀合金焊料層的厚度為0.005mm～0.2mm，金屬帶的厚度為0.05mm～1mm。陶瓷封接用復(fù)合金屬帶可以使具有陶瓷封接的方法簡(jiǎn)單，勞動(dòng)強(qiáng)度小，生產(chǎn)效率高，尤其不需要銀銅焊料與膨脹合金對(duì)中的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K1/008GK202317465SQ20112041970
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月29日
發(fā)明者徐永紅, 楊賢軍, 章應(yīng), 趙明華 申請(qǐng)人:重慶川儀自動(dòng)化股份有限公司