專利名稱：一種層狀復(fù)合釬料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種用于金屬與金屬、金屬與陶瓷、陶瓷與陶瓷等母材間焊接的層狀復(fù)合釬料。
背景技術(shù)：
目前，真空電子行業(yè)，有部分釬料采用銀基或金基釬料，來進(jìn)行銅、陶瓷、膨脹合金等材料之間的焊接。此類釬料，因含貴金屬，因而價格較高且貴金屬資源有限；為降低釬料中的貴金屬用量，一些釬料采用添加CcUZn等形成新合金，但因含有高蒸汽壓的CcUZn等元素存在而不能用于真空電子行業(yè)，一些釬料采用添加Sn、Si的方式來形成合金，但因?yàn)樘砑恿?Sn、Si等元素，導(dǎo)致材料太脆而不易成型為薄帶或絲帶，從而大大限制了它們的使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種含貴金屬量低，具有低熔點(diǎn)、低蒸汽壓、能滿足真空電子行業(yè)需求，且可以成型為薄帶或絲帶狀的層狀復(fù)合釬料。本實(shí)用新型的復(fù)合釬料是由貴金屬基合金的上層、無氧銅或銅銀合金的中間層和貴金屬基合金的下層依次連接構(gòu)成，上、中、下三層的層厚比為O. 5 2:0. 5 4:0. 5 2。上、下層的貴金屬基合金為Ag、AgCu10^50> AgCu10^50Ni0.!^ο.45> AgCu23^28In9^ 16>AgCu20 ~ 32^^5 ~ 2。、Au79 81Cui9 21、Au82 83^^17- J8^AllAg2 2oCu10 ~ 55 中的種或兩種(AgClllci 50表示銅銀合金中銅含量為重量百分比10 50%)。中間層為無氧銅或氧含量不大于O. 01%的銅銀合金CuAga ^10O本實(shí)用新型的層狀復(fù)合釬料，是將寬度相當(dāng)?shù)纳舷聝蓪拥馁F金屬基合金帶和中間層的無氧銅帶或銅銀合金帶進(jìn)行表面處理(清洗干凈)，然后將上中下三層金屬疊合后進(jìn)行軋制復(fù)合，經(jīng)擴(kuò)散退火及精密軋制得到層狀復(fù)合釬料。本實(shí)用新型的層狀復(fù)合釬料有良好的焊接性能。能夠進(jìn)行各種冷、熱壓力加工成型，可以進(jìn)行焊接和機(jī)械加工，能滿足真空電子行業(yè)對釬焊材料的性能要求。本實(shí)用新型的有益效果是I、層狀復(fù)合釬料的中間層能有效吸收焊接后的熱應(yīng)力，進(jìn)一步防止母材(被焊接的金屬叫做母材)熱裂。2、焊縫厚度波動小，有利于工件的尺寸精度控制。3、層狀復(fù)合釬料的中間層能有效承載工件受到的冷熱沖擊載荷，工件使用壽命將得到一定程度的增加。4、焊料節(jié)約了貴金屬用量,成本更低。

圖I為本實(shí)用新型的層狀復(fù)合釬料結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I 一上層為貴金屬基合金，2 —中間層為無氧銅或銅銀合金，3 —下層為貴金屬基合金。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)用新型的層狀復(fù)合釬料由貴金屬基合金的上層I、無氧銅或銅銀合金的中間層2和貴金屬基合金的下層3依次連接構(gòu)成；上、中、下三層的層厚比為O. 5 2:0. 5 4:0. 5 2 范圍內(nèi)的任一比例，例如1:4:1 ;1:3:1 ;1:2:1 ;1:2· 5:1 ;1:0· 5:1 ;1:3. 5:1 ；1:4. 5:1 ；1:5:1 等。上、下層的貴金屬基合金為Ag、AgCu10^50> AgCu1。 ^lNiaiH AgCu23^28In9^ 16>AgCu20 ~ 32^^5 ~ 2。、Au79 81Cui9 21、Au82 83^^17- J8^AllAg2 2oCu10 ~ 55 中的種或兩種(AgClllci 50表示銅銀合金中銅含量為重量百分比10 50%)。中間層為無氧銅或氧含量不大于O. 01%的銅銀合金CuAga ^10O 制法，將上、中、下層帶材分剪至相等寬度，清刷處理帶材表面，疊合進(jìn)行軋制復(fù)合，經(jīng)擴(kuò)散退火后，再軋制到O. Irnm厚度，得層狀復(fù)合釬料。
權(quán)利要求1.一種層狀復(fù)合釬料，其特征在于該復(fù)合釬料由貴金屬基合金的上層(I)、無氧銅或銅銀合金的中間層(2)和貴金屬基合金的下層(3)依次連接構(gòu)成，上、中、下三層的層厚比為 0. 5 2:0. 5 4:0. 5 2。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層狀復(fù)合釬料，其特征在于中間層為無氧銅或氧含量不大于.0. 01%的銅銀合金CuAga! 1(|。
專利摘要本實(shí)用新型是一種用于金屬與金屬、金屬與陶瓷、陶瓷與陶瓷等相互間的焊接層狀復(fù)合釬料。該復(fù)合釬料由貴金屬基合金的上層(1)、無氧銅或銅銀合金的中間層(2)和貴金屬基合金的下層(3)構(gòu)成，上、中、下三層的層厚比為0.5～2:0.5～4:0.5～2。上、下層的貴金屬基合金釬料為Ag、AgCu10～50、AgCu10～50Ni0.1～0.45、AgCu23～28In9～16、AgCu20～32Pd5～20、Au79～81Cu19～21、Au82～83Ni17～18、AuAg2～20Cu10～55中的一種或兩種。中間層為無氧銅或銅銀合金。該復(fù)合釬料具有良好的焊接性能，能滿足真空電子行業(yè)對釬焊材料的性能要求。
文檔編號B23K35/30GK202377689SQ20112048959
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者張明 申請人:云南沃滇科技發(fā)展有限公司