專利名稱：一種用于多顆led陶瓷集成封裝的焊線載板夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種用于多顆LED陶瓷集成封裝的焊線載板夾具。
背景技術：
隨著背光用LED大力發(fā)展，照明市也的快速發(fā)展，尤其是國際很多優(yōu)惠政策的刺激后，但是單顆LED封裝方式不能滿足照明市場對高亮度、高顯色指數(shù)的LED的需求，尤其像路燈、エ礦燈等大功率照明產品。因此封裝方式從原來的單顆封裝向集成封裝方式發(fā)展，目前已有相對比較成熟集成封裝方式是金屬基板集成封裝。但是綜合散熱效果不理想，而且金屬的膨脹系數(shù)與晶片的膨脹系數(shù)不匹配，易產生應カ面使晶片脫落，因此未來集成封裝發(fā)展的趨勢是陶瓷集成封裝，因為陶瓷有高導熱 性、低膨脹系數(shù)(與晶片的膨脹系數(shù)匹配)。因此在設備方面各個公司的差異出比較大，沒有統(tǒng)ー標準化的設備及エ裝夾具。

實用新型內容本實用新型的目的是提供ー種用于多顆LED陶瓷集成封裝的焊線載板夾具，能夠滿足多線的焊接エ序的使用要求。ー種用于多顆LED陶瓷集成封裝的焊線載板夾具，其特別之處在于，包括基體，在該基體中間開有貫孔，在貫孔兩側開有通孔從而用于載板的定位，在該通孔外側開有定位孔，在前述貫孔和通孔之間設有限位柱，并且在一側的通孔旁安裝有卡簧。其中限位柱為4個并均布在貫孔兩側。本實用新型是針對ー種大功率LED陶瓷集成封裝焊線制程而設計的ー種合理的夾具，主要應于底部有金屬鍍層而且金屬鍍層比陶瓷基板小的陶瓷集成封裝，解決臺式金線焊接機與產品之間的固定、定位等問題，滿足多線的焊接エ序的使用要求。

圖I為本實用新型的正視圖；圖2為本實用新型的側視圖；圖3為本實用新型夾具與陶瓷基板裝配后的示意圖。
具體實施方式
如圖I所示，ー種用于多顆LED陶瓷集成封裝的焊線載板夾具，包括基體(1)，在該基體(I)中間開有貫孔(2)，在貫孔(2)兩側開有通孔(3)從而用于載板的定位，在該通孔(3)外側開有定位孔(6)，在前述貫孔(2)和通孔(3)之間設有限位柱(5)，并且在ー側的通孔⑶旁安裝有卡簧(4)，其中限位柱(5)為4個并均布在貫孔⑵兩側。本實用新型的夾具可以同時放置3片集成封裝陶瓷基板，其陶瓷基板的厚度與焊線載板上槽的深度相同，基板上的4個定位通孔(3)與本實用新型夾具上4個定位柱相匹配，裝配 后可以固定基板。本實用新型夾具上的卡簧(4)可以說對基板進行限位，防止基板因為基板定位通孔(3)與焊線載板上的定位柱的裝配誤差而移動，保證焊線時基板位置不變。
權利要求1.一種用于多顆LED陶瓷集成封裝的焊線載板夾具，其特征在于包括基體(I)，在該基體(I)中間開有貫孔(2)，在貫孔(2)兩側開有通孔(3)從而用于載板的定位，在該通孔(3)外側開有定位孔(6)，在前述貫孔⑵和通孔(3)之間設有限位柱(5)，并且在一側的通孔⑶芳安裝有卡黃⑷。
2.如權利要求I所述的一種用于多顆LED陶瓷集成封裝的焊線載板夾具，其特征在于其中限位柱(5)為4個并均布在貫孔(2)兩側。
專利摘要本實用新型涉及一種用于多顆LED陶瓷集成封裝的焊線載板夾具，其特點是，包括基體(1)，在該基體(1)中間開有貫孔(2)，在貫孔(2)兩側開有通孔(3)從而用于載板的定位，在該通孔(3)外側開有定位孔(6)，在前述貫孔(2)和通孔(3)之間設有限位柱(5)，并且在一側的通孔(3)旁安裝有卡簧(4)。本實用新型是針對一種大功率LED陶瓷集成封裝焊線制程而設計的一種合理的夾具，主要應于底部有金屬鍍層而且金屬鍍層比陶瓷基板小的陶瓷集成封裝，解決臺式金線焊接機與產品之間的固定、定位等問題，滿足多線的焊接工序的使用要求。
文檔編號B23K37/04GK202367377SQ20112051531
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月9日 優(yōu)先權日2011年12月9日
發(fā)明者楊威, 程治國 申請人:彩虹集團公司