專利名稱：一種鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及鍍錫領(lǐng)域，尤其為一種鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有鍍錫技術(shù)中的鍍錫方法通常都是在將待焊芯片放置在相應(yīng)的夾具上后通過傳送帶將芯片傳送至助焊劑噴霧裝置上方，助焊劑噴霧裝置將助焊劑高壓霧化后噴射到待焊芯片上，由于霧狀物的不穩(wěn)定性，使得整個助焊區(qū)域都是霧狀助焊劑，導(dǎo)致整個芯片除了待焊引腳之外的部分也都有助焊劑殘留，存在較大的浪費(fèi)；之后再將芯片傳送經(jīng)過溫度較高的預(yù)熱區(qū)以便將芯片引腳上的助焊劑烘干并為下一歩鍍錫進(jìn)行預(yù)熱，然后待焊芯片被傳送至錫鍋上方，錫鍋內(nèi)設(shè)置有鍍錫泵，該鍍錫泵通過泵馬達(dá)的高速旋轉(zhuǎn)帶動泵壓上升，將錫鍋中的液態(tài)錫面高度抬升至被焊接點(diǎn)高度，泵馬達(dá)高速旋轉(zhuǎn)能耗大。錫面與空氣接觸面積大且接觸時間長，氧化量高原材料損耗嚴(yán)重。若將少量的液態(tài)錫或者助焊劑與待焊引腳準(zhǔn) 確對應(yīng)后繼而鍍錫以及上助焊劑，則可以減少原材料的損耗。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于解決上述問題，提供了一種鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，具體由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)包括固定架、活動支架、作業(yè)鍋以及驅(qū)動單元，所述活動支架上端與所述驅(qū)動單元連接，該活動支架與固定架上下滑動連接，所述所述作業(yè)鍋設(shè)置在活動支架的底部。所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)進(jìn)ー步設(shè)計(jì)在干所述固定架ー側(cè)設(shè)有自上而下的滑軌，所述活動支架一側(cè)設(shè)有與滑軌滑動連接的凹槽面。所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)進(jìn)ー步設(shè)計(jì)在干所述固定架上與滑軌相對的一側(cè)設(shè)有加強(qiáng)筋板。所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)進(jìn)ー步設(shè)計(jì)在干所述作業(yè)鍋底部設(shè)有加熱裝置。所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)進(jìn)ー步設(shè)計(jì)在干所述作業(yè)鍋內(nèi)設(shè)有數(shù)個微型鍋。所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)進(jìn)ー步設(shè)計(jì)在干所述作業(yè)鍋底部設(shè)有數(shù)個定位孔，所述微型鍋底部設(shè)有與定位孔對應(yīng)的定位柱。所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)進(jìn)ー步設(shè)計(jì)在干所述定位孔與定位柱通過螺紋連接。本實(shí)用新型將錫或者助焊劑放置在與待焊引腳準(zhǔn)確對應(yīng)的微型鍋內(nèi)，通過提
升微型鍋使得對應(yīng)引腳得到有效浸潤，有效減少了助焊劑和錫的浪費(fèi)。本實(shí)用新型在錫鍋或者助焊劑鍋底部設(shè)有多個定位孔，通過在不同定位孔上插接微型鍋以滿足不同芯片的鍍錫要求。
圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為微型鍋結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)ー步說明對照圖1，該鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)包括固定架I、活動支架2、作業(yè)鍋3以及氣缸活塞桿4,活動支架2上端與氣缸活塞桿4連接,該活動支架2與固定架I上下滑動連接，作業(yè)鍋3設(shè)置在活動支架2的底部。固定架I 一側(cè)設(shè)有自上而下的滑軌11，活動支架2 —側(cè)設(shè)有與滑軌滑動連接的凹槽面21。固定架I上與滑軌11相対的一側(cè)設(shè)有加強(qiáng)筋板12。作業(yè)鍋3底部設(shè)有電加熱裝置。作業(yè)鍋3內(nèi)設(shè)有數(shù)個微型鍋31。作業(yè)鍋3底 部設(shè)有數(shù)個定位孔32，結(jié)合圖2，微型鍋31底部設(shè)有與定位孔32對應(yīng)的定位柱33。定位孔32與定位柱33通過螺紋連接。作業(yè)時，將根據(jù)芯片待鍍錫引腳的分布在作業(yè)鍋3底部對應(yīng)定位孔32內(nèi)插上微型鍋31，旋緊定位柱33與定位孔32匹配的螺紋后，微型鍋31就被固定在作業(yè)鍋3底部，裝入焊劑或者助焊劑后，通過氣缸活塞桿4使得作業(yè)鍋31沿固定架I的上下滑動，從而實(shí)現(xiàn)該裝置的相應(yīng)功能。
權(quán)利要求1.一種鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，其特征在于該機(jī)構(gòu)包括固定架、活動支架、作業(yè)鍋以及驅(qū)動單元,所述活動支架上端與所述驅(qū)動單元連接,該活動支架與固定架上下滑動連接，所述所述作業(yè)鍋設(shè)置在活動支架的底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，其特征在于所述固定架一側(cè)設(shè)有自上而下的滑軌，所述活動支架一側(cè)設(shè)有與滑軌滑動連接的凹槽面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，其特征在于所述固定架上與滑軌相對的一側(cè)設(shè)有加強(qiáng)筋板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，其特征在于所述作業(yè)鍋底部設(shè)有加熱裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，其特征在于所述作業(yè)鍋內(nèi)設(shè)有數(shù)個微型鍋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，其特征在于所述作業(yè)鍋底部設(shè)有數(shù)個定位孔，所述微型鍋底部設(shè)有與定位孔對應(yīng)的定位柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，其特征在于所述定位孔與定位柱通過螺紋連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及鍍錫領(lǐng)域，尤其為一種鍍錫裝置中的焊劑、助焊劑提升機(jī)構(gòu)，包括固定架、活動支架、作業(yè)鍋以及驅(qū)動單元，所述活動支架上端與所述驅(qū)動單元連接，該活動支架與固定架上下滑動連接，所述所述作業(yè)鍋設(shè)置在活動支架的底部。本實(shí)用新型將錫或者助焊劑放置在與待焊引腳準(zhǔn)確對應(yīng)的微型鍋內(nèi)，通過提升微型鍋使得對應(yīng)引腳得到有效浸潤，有效減少了助焊劑和錫的浪費(fèi)。本實(shí)用新型在錫鍋或者助焊劑鍋底部設(shè)有多個定位孔，通過在不同定位孔上插接微型鍋以滿足不同芯片的鍍錫要求。
文檔編號B23K3/06GK202447782SQ20112056996
公開日2012年9月26日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者張榮成 申請人:鎮(zhèn)江泛沃汽車零部件有限公司