專利名稱：帶蓋容器及制作方法，硬質(zhì)印刷片，帶蓋容器使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種帶帶蓋容器及制作方法，硬質(zhì)印刷片，帶蓋容器使用方法。
背景技術(shù)：
在機(jī)械領(lǐng)域中帶蓋容器具有廣泛的應(yīng)用，例如一些帶蓋的盒子、帶蓋的油桶、腔體雙功器等均屬于帶蓋的容器。帶蓋的容器至少包含蓋子和腔體，若蓋子需要固定在腔體上， 還會(huì)有一些緊固的結(jié)構(gòu)或者部件來(lái)實(shí)現(xiàn)蓋子與以腔體雙功器為例，如圖1所示，蓋板101與腔體102之間采用緊固螺釘103來(lái)固定蓋板101與腔體102，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)腔體102的密封。在腔體102的隔筋部設(shè)置有孔，蓋板對(duì)應(yīng)的位置也設(shè)置有孔，緊固螺釘103具有螺紋，緊固螺釘103穿過(guò)蓋板101上的孔以及與之對(duì)應(yīng)的隔筋部的孔，利用螺紋實(shí)現(xiàn)固定。由于需要對(duì)準(zhǔn)蓋板101以及隔筋部的孔，所以一般還會(huì)采用對(duì)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，例如在圖1中的調(diào)諧螺釘104，穿過(guò)蓋板101上的孔并插入諧振柱105 上的孔。調(diào)諧螺釘104可以不必有螺紋。發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，采用上述方案螺釘數(shù)量多，導(dǎo)致裝配效率底，同時(shí)重量也較重。螺釘突出蓋板表面占用高度空間，因此不利于小型化設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種帶蓋容器及制作方法，硬質(zhì)印刷片，帶蓋容器使用方法， 用于提升裝配效率，減輕容器重量并利于小型化設(shè)計(jì)。一種帶蓋容器，包括蓋板、腔體，所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面為平面結(jié)構(gòu)；所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面中的至少一面承載有焊料，所述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板。一種硬質(zhì)印刷片，包括硬質(zhì)的印刷片，所述印刷片上具有通孔；所述通孔與權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的帶蓋容器的腔體的隔筋部位置對(duì)應(yīng)；或者上述蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側(cè)的表面與所述通孔位置對(duì)應(yīng)。一種帶蓋容器制作方法，包括制作蓋板和腔體，所述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板；所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面為平面結(jié)構(gòu)；在腔體的隔筋部設(shè)置焊料，或者在蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側(cè)的表面設(shè)置焊料。一種帶蓋容器使用方法，包括將蓋板蓋在腔體上；所述腔體的隔筋部能夠承載焊料，所述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板；
壓緊蓋板和腔體使蓋板和腔體緊密接觸，并對(duì)蓋板進(jìn)行加熱使焊料融化，然后冷卻焊料。從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)采用焊接方式避免使用大量螺釘，提升了裝配效率，減輕容器重量并利于小型化設(shè)計(jì)。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)要介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)帶蓋容器結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例帶蓋容器結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明硬質(zhì)印刷片結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例帶蓋容器制作方法流程示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例帶蓋容器使用方法流程示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例帶蓋容器加熱結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部份實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種帶蓋容器，包括蓋板、以及如圖2所示的腔體202，上述蓋板與腔體202的隔筋部203接觸的表面為平面結(jié)構(gòu)；上述蓋板與腔體202的隔筋部203接觸的表面中的至少一面承載有焊料201，上述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板。本發(fā)明實(shí)施例，采用焊接方式，避免使用大量螺釘，提升了裝配效率，減輕容器重量并利于小型化設(shè)計(jì)。上述焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。 在一般電子產(chǎn)品裝配中，主要使用錫鉛焊料，俗稱為焊錫。本發(fā)明實(shí)施例可以采用錫鉛 (Sn63Pb37)合金或者錫銀銅(SAC3(^)合金的焊錫；焊料種類繁多，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)于具體使用何種焊料不作限定。需要說(shuō)明的是，焊料201可以作為帶蓋容器的一部分，也可以獨(dú)立于帶蓋容器之外，在密封帶蓋容器之前添加焊料201也是可以的。圖2所示的焊料201設(shè)置于腔體202 的隔筋部203，也可以設(shè)置于蓋板和腔體202的隔筋部203接觸的表面中蓋板一側(cè)。需要說(shuō)明的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是蓋板導(dǎo)熱性能越好則在加熱蓋板使焊料201融化時(shí)效果越好，而在實(shí)際使用過(guò)程中還需要考慮加工難度、材料成本等因數(shù)才可以最終確定更經(jīng)濟(jì)的材料，本發(fā)明實(shí)施例提供幾種材料以供參考，例如銅片、鋁材、PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)等，使用鋁材或PCB可以實(shí)現(xiàn)較輕的重量。因此優(yōu)選地，上述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板具體為上述蓋板為鋁材料或印制電路板材料的蓋板?？蛇x地，上述蓋板與腔體202的隔筋部203對(duì)應(yīng)位置的表面設(shè)置有可焊的表面鍍層。需要說(shuō)明的是如果蓋板本身具有可焊的特性，那么是可以不用設(shè)置表面鍍層的，設(shè)置表面鍍層則可以改善可焊性能差的蓋板以提升焊接性能。例如蓋板和腔體202分別采用鋁合金材質(zhì)，可以進(jìn)行鍍銀表面處理；蓋板也可以采用PCB，然后作化學(xué)鎳金或其它表面處理，達(dá)到可焊的目的。為了方便將焊料添加到腔體202的隔筋部、本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種硬質(zhì)印刷片，如圖3所示，包括硬質(zhì)的印刷片301，上述印刷片301上具有通孔302 ；上述通孔302與本發(fā)明實(shí)施例提供的任意一項(xiàng)的帶蓋容器的腔體202的隔筋部203位置對(duì)應(yīng)；或者上述蓋板和腔體202的隔筋部203接觸的表面中蓋板一側(cè)的表面與所述通孔位置對(duì)應(yīng)。本發(fā)明實(shí)施例提供了硬質(zhì)的印刷片301選材一種可選方案如下上述硬質(zhì)的印刷片301為鋼材質(zhì)的印刷片。需要說(shuō)明的是，硬質(zhì)的印刷片301選材有很多，具體材料本發(fā)明實(shí)施例不予限定。可選地，上述通孔在印刷片301上為分段式分布。將上述通孔302與腔體202的隔筋部203對(duì)齊，利用刮刀或其它工具使焊料在印刷片301上滾動(dòng)，就可以將焊料通過(guò)印刷片301上的通孔302漏印到腔體202的隔筋部203上。采用本發(fā)明實(shí)施例的中的硬質(zhì)的印刷片301可以方便的將焊料加載到蓋容器的腔體202的隔筋部203位置，或者加載到蓋板和腔體202的隔筋部203接觸的表面中蓋板
一側(cè)的表面，進(jìn)一步提升裝配效率。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種帶蓋容器制作方法，如圖4所示，包括401 制作蓋板和腔體，上述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板；上述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面為平面結(jié)構(gòu)；402 在腔體的隔筋部設(shè)置焊料，或者在蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側(cè)的表面設(shè)置焊料。本發(fā)明實(shí)施例，采用焊接方式，避免使用大量螺釘，提升了裝配效率，減輕容器重量并利于小型化設(shè)計(jì)。進(jìn)一步地，上述帶蓋容器制作方法，還包括在蓋板與上述隔筋部對(duì)應(yīng)位置表面設(shè)置可焊的表面鍍層。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種帶蓋容器使用方法，如圖5和圖6所示，并請(qǐng)一并參閱圖2 3，包括501 將蓋板602蓋在腔體202上；上述腔體202的隔筋部203能夠承載焊料201， 上述蓋板602為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板602 ；502 壓緊蓋板602和腔體202使蓋板602和腔體202緊密接觸，并對(duì)蓋板602進(jìn)行加熱使焊料201融化，然后冷卻焊料201。本發(fā)明實(shí)施例，采用焊接方式，避免使用大量螺釘，提升了裝配效率，減輕容器重量并利于小型化設(shè)計(jì)。
在圖6所示的結(jié)構(gòu)中，使用的壓緊工裝601來(lái)實(shí)現(xiàn)壓緊蓋板602和腔體202使蓋板602和腔體202緊密接觸，壓緊工裝601也可以替換為其它鎖緊裝置對(duì)此本發(fā)明實(shí)施例不予限定。圖6中虛線箭頭方向是可選的加熱方向，述加熱的方式可選有回流焊，汽相焊以及業(yè)內(nèi)其他一些加熱焊接方式。具體加熱方式本發(fā)明實(shí)施例不予限定。如果蓋板602上設(shè)置有可焊的表面鍍層，那么將蓋板602蓋在腔體202上包括將蓋板602蓋在腔體202上，使蓋板602上設(shè)置的可焊的表面鍍層與腔體202的隔筋部203 位置對(duì)齊。 如果帶蓋容器將蓋板602蓋在腔體202上之前還包括取硬質(zhì)的印刷片301，上述印刷片301上具有印刷片302，上述印刷片302與上述腔體202的隔筋部203位置對(duì)應(yīng)；將上述印刷片301蓋在腔體202上，使印刷片301上的印刷片302位置與上述隔筋部203位置對(duì)應(yīng)；或者將上述印刷片301蓋在蓋板602上，使蓋板602和腔體202的隔筋部203接觸的表面中蓋板602 —側(cè)與印刷片301上的印刷片302位置對(duì)應(yīng)；將焊料201通過(guò)上述印刷片302漏印到上述隔筋部203或者漏印到上述蓋板602 和腔體202的隔筋部203接觸的表面中蓋板602 —側(cè)的表面，然后出印刷片301。以上僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明實(shí)施例揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種帶蓋容器，包括蓋板、腔體，其特征在于， 所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面為平面結(jié)構(gòu)；所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面中的至少一面承載有焊料，所述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述所述帶蓋容器，其特征在于，所述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板具體為所述蓋板為鋁材料或印制電路板材料的蓋板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述帶蓋容器，其特征在于，所述蓋板與腔體的隔筋部對(duì)應(yīng)位置的表面設(shè)置有可焊的表面鍍層。
4.一種硬質(zhì)印刷片，包括硬質(zhì)的印刷片，其特征在于，所述印刷片上具有通孔；所述通孔與權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的帶蓋容器的腔體的隔筋部位置對(duì)應(yīng)；或者上述蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側(cè)的表面與所述通孔位置對(duì)應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述硬質(zhì)印刷片，其特征在于， 所述硬質(zhì)的印刷片為鋼材質(zhì)的印刷片。
6.一種帶蓋容器制作方法，其特征在于，包括制作蓋板和腔體，所述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板；所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面為平面結(jié)構(gòu)；在腔體的隔筋部設(shè)置焊料，或者在蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側(cè)的表面設(shè)置焊料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述帶蓋容器制作方法，其特征在于，還包括 在蓋板與所述隔筋部對(duì)應(yīng)位置表面設(shè)置可焊的表面鍍層。
8.—種帶蓋容器使用方法，其特征在于，包括將蓋板蓋在腔體上；所述腔體的隔筋部能夠承載焊料，所述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板；壓緊蓋板和腔體使蓋板和腔體緊密接觸，并對(duì)蓋板進(jìn)行加熱使焊料融化，然后冷卻焊料。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述方法，其特征在于，將蓋板蓋在腔體上包括將蓋板蓋在腔體上，使蓋板上設(shè)置的可焊的表面鍍層與腔體的隔筋部位置對(duì)齊。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述方法，其特征在于，將蓋板蓋在腔體上之前還包括 取硬質(zhì)的印刷片，所述印刷片上具有通孔，所述通孔與所述腔體的隔筋部位置對(duì)應(yīng)； 將所述印刷片蓋在腔體上，使印刷片上的通孔位置與所述隔筋部位置對(duì)應(yīng)；或者將所述印刷片蓋在蓋板上，使蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側(cè)與印刷片上的通孔位置對(duì)應(yīng)；將焊料通過(guò)所述通孔漏印到所述隔筋部或者漏印到所述蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側(cè)的表面，然后出印刷片。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了帶蓋容器及制作方法，硬質(zhì)印刷片，帶蓋容器使用方法，其中帶蓋容器，包括蓋板、腔體，所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面為平面結(jié)構(gòu)；所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面中的至少一面承載有焊料，所述蓋板為滿足預(yù)定導(dǎo)熱性能的蓋板。采用焊接方式避免使用大量螺釘，提升了裝配效率，減輕容器重量并利于小型化設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)B23K1/00GK102530374SQ20121000276
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2012年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月5日
發(fā)明者豐濤, 何大鵬, 李松林 申請(qǐng)人:聚信科技有限公司