專利名稱：一種新的電介質(zhì)刻蝕機(jī)氣體分配器加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種新的電介質(zhì)刻蝕機(jī)氣體分配器加工工藝。
背景技術(shù)：
化學(xué)氣相沉積原子層沉積是半導(dǎo)體工藝中制備薄膜器件的關(guān)鍵步驟，其主要原理是，傳統(tǒng)的化學(xué)氣相沉積設(shè)備均包含一個化學(xué)物質(zhì)氣體分配器，參與反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)從氣體分配器中溢出，最終進(jìn)入反應(yīng)區(qū)域沉積在半導(dǎo)體工藝件上。組分均勻、厚度均勻、界面陡峭是薄膜生長的基本要求，提高薄膜生長的均勻性是持續(xù)改進(jìn)化學(xué)氣相沉積設(shè)備的核心任務(wù)，改進(jìn)氣體分配器的加工工藝是提高均勻性的主要方法。氣體分配器的結(jié)構(gòu)中通常含有數(shù)百乃至數(shù)千個等直徑的小孔，加工中各孔徑的微小差異對沉積層厚度均勻性構(gòu)成直接影響，有些差異甚至無法從尺寸度量上以區(qū)分。當(dāng)今最新的測量技術(shù)采用氣壓差分比較法加以控制孔間差距，雖然從檢測方面能對產(chǎn)品進(jìn)行控制，但仍未解決生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的難題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是通過化學(xué)氣相沉積在半導(dǎo)體工藝件表面沉積薄膜，該工藝?yán)秒S機(jī)模型加工氣體分配器上的孔位，能夠有效地減小孔間尺寸差異的影響，從而使半導(dǎo)體工藝件表面沉積膜厚均勻的一種新的電介質(zhì)刻蝕機(jī)氣體分配器加工工藝。本發(fā)明的目的是以如下方式實現(xiàn)的:一種新的電介質(zhì)刻蝕機(jī)氣體分配器加工工藝，包括以下步驟:
A、確定氣體分配器的孔數(shù)、孔徑和孔位數(shù)據(jù)為:按照氣體分配器在使用時要達(dá)到的要求，確定氣體分配器的外形尺寸、小孔直徑尺寸、小孔數(shù)量以及小孔的排列方式；
B、建立孔加工次序的隨機(jī)模型為:按時步驟A所確定的參數(shù)，在計算機(jī)輔助設(shè)計軟件中建立氣體分配器的模型；
C、將氣體分配器的孔位數(shù)據(jù)輸入隨機(jī)模型中進(jìn)行運算為:利用步驟B建立的模型采集并計算所有小孔位置的坐標(biāo)數(shù)據(jù)；
D、將隨機(jī)數(shù)據(jù)處理成CNC加工程序為:運用計算機(jī)輔助制造軟件中的后處理程序?qū)⑿】孜恢玫淖鴺?biāo)數(shù)據(jù)處理成CNC機(jī)床可識別的加工程序；
E、按照隨機(jī)方式加工氣體分配器上所有孔為:在車床上加工氣體分配器的外形尺寸，保證A基準(zhǔn)面的平面度在0.05之內(nèi)，并保證A基準(zhǔn)面與另一面的平行度在0.05之內(nèi)；在CNC機(jī)床上，以A面為基準(zhǔn)，取B基準(zhǔn)面的中心為原點，運行加工程序，先加工氣體分配器上用于固定的沉頭孔，再按隨機(jī)順序把小孔加工在工作上。本發(fā)明的優(yōu)點:在機(jī)械加工過程中刀具的磨損對工作尺寸會產(chǎn)生微妙的影響。在通常小孔的加工中依照小孔的排列次序逐個進(jìn)行，隨著刀具的不斷磨損最終小孔呈現(xiàn)出第一個小孔直徑最大，之后越來越小的尺寸規(guī)律。通過打亂加工程序中孔位置，采用隨機(jī)的排列方法使加工完成的孔徑尺寸不會在氣體分配器呈現(xiàn)出方位性的規(guī)律，有效地減小孔間尺寸差異，從而提高半導(dǎo)體工藝件表面沉積膜厚均勻性。并且本發(fā)明實現(xiàn)方法簡單。


為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
圖1為本發(fā)明的實施流程示意圖，
圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
:
見圖1和圖2，一種新的電介質(zhì)刻蝕機(jī)氣體分配器加工工藝，包括以下步驟:
A、確定氣體分配器I的孔數(shù)、孔徑和孔位數(shù)據(jù)為:按照氣體分配器I在使用時要達(dá)到的要求，確定氣體分配器I的外形尺寸、小孔2直徑尺寸、小孔2數(shù)量以及小孔2的排列方式；
B、建立孔2加工次序的隨機(jī)模型為:按時步驟A所確定的參數(shù)，在計算機(jī)輔助設(shè)計軟件中建立氣體分配器I的模型；
C、將氣體分配器I的孔位數(shù)據(jù)輸入隨機(jī)模型中進(jìn)行運算為:利用步驟B建立的模型采集并計算所有小孔位置的坐標(biāo)數(shù)據(jù)；
D、將隨機(jī)數(shù)據(jù)處理成CNC加工程序為:運用計算機(jī)輔助制造軟件中的后處理程序?qū)⑿】?位置的坐標(biāo)數(shù)據(jù)處理成CNC機(jī)床可識別的加工程序；
E、按照隨機(jī)方式加工氣體分配器上所有孔為:在車床上加工氣體分配器I的外形尺寸，保證A基準(zhǔn)面的平面度在0.05之內(nèi)，并保證A基準(zhǔn)面與另一面的平行度在0.05之內(nèi)；在CNC機(jī)床上，以A面為基準(zhǔn)，取B基準(zhǔn)面的中心為原點，運行加工程序，先加工氣體分配器上用于固定的沉頭孔，再按隨機(jī)順序把小孔加工在工作上。以上所述的具體實施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種新的電介質(zhì)刻蝕機(jī)氣體分配器加工工藝，包括以下步驟: A、確定氣體分配器(I)的孔數(shù)、孔徑和孔位數(shù)據(jù)為:按照氣體分配器(I)在使用時要達(dá)到的要求，確定氣體分配器(I)的外形尺寸、小孔⑵直徑尺寸、小孔(2)數(shù)量以及小孔(2)的排列方式； B、建立孔(2)加工次序的隨機(jī)模型為:按時步驟A所確定的參數(shù)，在計算機(jī)輔助設(shè)計軟件中建立氣體分配器的模型； C、將氣體分配器(I)的孔位數(shù)據(jù)輸入隨機(jī)模型中進(jìn)行運算為:利用步驟B建立的模型采集并計算所有小孔位置的坐標(biāo)數(shù)據(jù)； D、將隨機(jī)數(shù)據(jù)處理成CNC加工程序為:運用計算機(jī)輔助制造軟件中的后處理程序?qū)⑿】孜恢玫淖鴺?biāo)數(shù)據(jù)處理成CNC機(jī)床可識別的加工程序； E、按照隨機(jī)方式加工氣體分配器上所有孔為:在車床上加工氣體分配器(I)的外形尺寸，保證A基準(zhǔn)面的平面度在0.05之內(nèi)，并保證A基準(zhǔn)面與另一面的平行度在0.05之內(nèi)；在CNC機(jī)床上，以A面為基準(zhǔn)，取B基準(zhǔn)面的中心為原點，運行加工程序，先加工氣體分配器上用于固定的沉頭孔，再按隨機(jī)順序把小孔加工在工作上。
全文摘要
一種新的電介質(zhì)刻蝕機(jī)氣體分配器加工工藝，包括以下步驟，確定氣體分配器的孔數(shù)、孔徑和孔位數(shù)據(jù)為按照氣體分配器在使用時要達(dá)到的要求，確定氣體分配器的外形尺寸、小孔直徑尺寸、小孔數(shù)量以及小孔的排列方式，在機(jī)械加工過程中刀具的磨損對工作尺寸會產(chǎn)生微妙的影響。在通常小孔的加工中依照小孔的排列次序逐個進(jìn)行，隨著刀具的不斷磨損最終小孔呈現(xiàn)出第一個小孔直徑最大，之后越來越小的尺寸規(guī)律。通過打亂加工程序中孔位置，采用隨機(jī)的排列方法使加工完成的孔徑尺寸不會在氣體分配器呈現(xiàn)出方位性的規(guī)律，有效地減小孔間尺寸差異，從而提高半導(dǎo)體工藝件表面沉積膜厚均勻性。并且本發(fā)明實現(xiàn)方法簡單。
文檔編號B23P15/00GK103203590SQ201210012959
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
發(fā)明者游利 申請人:游利