專利名稱：一種半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)方法及其保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)方法及其保護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件的芯片和管腳的連接，以往基本采用金線方式，但隨國際金價(jià)飆升，金線所占半導(dǎo)體器件的成本比重也隨之增加很多，導(dǎo)致器件制造成本居高不下，影響企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。擺在企業(yè)面前的問題是怎樣用其它廉價(jià)線材生產(chǎn)出性能更好，成本更低的半導(dǎo)體器件就變的非常重要，銅線因其導(dǎo)電性能好，和鋁可形成共鍵焊接，成為一種很好的替代金線選擇，但銅線在高壓打火成型過程中會(huì)氧化，隨之硬度變高，球形不良，會(huì)對(duì)芯片焊墊結(jié)構(gòu)造成損傷。怎么使球不氧化，球形良好成為一個(gè)很重要的必需克服問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)方法及其保護(hù)裝置，該保護(hù)方法不僅克服了半導(dǎo)體器件采用銅線會(huì)被氧化的技術(shù)難題，使半導(dǎo)體器件采用銅線焊接成為一種可能，而且步驟簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)。該保護(hù)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有利于銅線更好的焊接，使用效果好。本發(fā)明的技術(shù)方案在于一種半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)方法，其特征在于在焊線機(jī)打火裝置旁側(cè)安裝毛細(xì)管，并使毛細(xì)管對(duì)準(zhǔn)打火燒球位置，當(dāng)高壓對(duì)銅線放電，銅線尖端因高壓融化成球，同時(shí)毛細(xì)管吹出氫氮混合氣，以使銅球與空氣隔開，避免被氧化。上述氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :Η2=9(Γ95 :5 10。作為一種優(yōu)選方案，所述氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :H2=95 :5。本發(fā)明的另一技術(shù)方案在于一種半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)裝置，其特征在于該保護(hù)裝置包括氫氮混合配氣裝置，所述氫氮混合配氣裝置的混合氣輸出端經(jīng)連接氣管與設(shè)置在焊線機(jī)打火裝置旁側(cè)的毛細(xì)管相連接，所述毛細(xì)管經(jīng)固定座與焊線機(jī)打火裝置固連。上述連接氣管上還設(shè)置有流量計(jì)。上述氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :Η2=9(Γ95 :5 10。作為一種優(yōu)選方案，所述氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :H2=95 :5。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于該保護(hù)方法解決了半導(dǎo)體器件僅采用金線焊接的技術(shù)瓶頸，克服了半導(dǎo)體器件采用銅線會(huì)被氧化的技術(shù)難題，使半導(dǎo)體器件采用銅線焊接成為一種可能，降低了半導(dǎo)體器件的制造成本，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，具有極高的市場(chǎng)價(jià)值；另外，該保護(hù)方法步驟簡(jiǎn)單，便于實(shí)現(xiàn)。該保護(hù)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有利于銅線更好的焊接，使用效果好。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1氫氮混合配氣裝置2連接氣管3焊線機(jī)打火裝置4毛細(xì)管5固定座6流量計(jì)。
具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)方法，在焊線機(jī)打火裝置旁側(cè)安裝毛細(xì)管，并使毛細(xì)管對(duì)準(zhǔn)打火燒球位置，當(dāng)高壓對(duì)銅線放電，銅線尖端因高壓融化成球，同時(shí)毛細(xì)管吹出氫氮混合氣，以使銅球與空氣隔開，避免被氧化。上述氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :Η2=9(Γ95 :5 10。作為一種優(yōu)選方案，所述氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :Η2=95 :5。參看附圖1，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)裝置，該保護(hù)裝置包括氫氮混合配氣裝置1，所述氫氮混合配氣裝置1的混合氣輸出端經(jīng)連接氣管2與設(shè)置在焊線機(jī)打火裝置3旁側(cè)的毛細(xì)管4相連接，所述毛細(xì)管4經(jīng)固定座5與焊線機(jī)打火裝置3固連。這里所述的固定座5為固定安裝架。上述連接氣管2上還設(shè)置有流量計(jì)6。上述氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :Η2=9(Γ95 :5 10。作為一種優(yōu)選方案，所述氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :Η2=95 :5。本發(fā)明不局限上述最佳實(shí)施方式，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)方法，其特征在于在焊線機(jī)打火裝置旁側(cè)安裝毛細(xì)管，并使毛細(xì)管對(duì)準(zhǔn)打火燒球位置，當(dāng)高壓對(duì)銅線放電，銅線尖端因高壓融化成球，同時(shí)毛細(xì)管吹出氫氮混合氣，以使銅球與空氣隔開，避免被氧化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)方法，其特征在于所述氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :Η2=9(Γ95 :5 10。
3.一種半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)裝置，其特征在于該保護(hù)裝置包括氫氮混合配氣裝置，所述氫氮混合配氣裝置的混合氣輸出端經(jīng)連接氣管與設(shè)置在焊線機(jī)打火裝置旁側(cè)的毛細(xì)管相連接，所述毛細(xì)管經(jīng)固定座與焊線機(jī)打火裝置固連。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)裝置，其特征在于所述連接氣管上還設(shè)置有流量計(jì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)裝置，其特征在于所述氫氮混合配氣裝置輸出的氫氮混合氣各組分的體積比為=N2 :H2=90^95 :5 10。
全文摘要
一種半導(dǎo)體器件銅線焊接銅球保護(hù)方法，在焊線機(jī)打火裝置旁側(cè)安裝毛細(xì)管，并使毛細(xì)管對(duì)準(zhǔn)打火燒球位置，當(dāng)高壓對(duì)銅線放電，銅線尖端因高壓融化成球，同時(shí)毛細(xì)管吹出氫氮混合氣，以使銅球與空氣隔開，避免被氧化。該保護(hù)裝置包括氫氮混合配氣裝置，所述氫氮混合配氣裝置的混合氣輸出端經(jīng)連接氣管與設(shè)置在焊線機(jī)打火裝置旁側(cè)的毛細(xì)管相連接，所述毛細(xì)管經(jīng)固定座與焊線機(jī)打火裝置固連。該保護(hù)方法不僅克服了半導(dǎo)體器件采用銅線會(huì)被氧化的技術(shù)難題，使半導(dǎo)體器件采用銅線焊接成為一種可能，而且步驟簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)。該保護(hù)裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有利于銅線更好的焊接，使用效果好。
文檔編號(hào)B23K37/00GK102554526SQ20121001537
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
發(fā)明者劉友志 申請(qǐng)人:福建福順半導(dǎo)體制造有限公司