專利名稱：一種超導(dǎo)芯片手工貼片焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種超導(dǎo)芯片手エ貼片焊接方法，使用該方法焊接超導(dǎo)芯片可以得到高質(zhì)量的焊接。
背景技術(shù)：
目前，超導(dǎo)芯片普遍采用機械結(jié)構(gòu)壓緊、導(dǎo)電膠粘接、金屬焊料釬焊的方式實現(xiàn)安裝固定。但是機械壓緊固定的方法雖然允許芯片和盒體獨立地?zé)崤蛎浐褪湛s，但是容易引起振動進(jìn)而帶來顫噪效應(yīng)；增加芯片損傷的幾率；對機械加工精度的要求很高；并且由于芯片下表面存在空氣縫隙，為微波信號提供了泄漏路徑，將顯著劣化器件的指標(biāo)和穩(wěn)定性。 導(dǎo)電膠粘接的方法對エ藝要求高，易于在粘結(jié)面產(chǎn)生氣泡，同樣會劣化器件的指標(biāo)；用該方法固定超導(dǎo)芯片，損傷率高。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技中存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種超導(dǎo)芯片手エ貼片焊接方法，其能夠?qū)崿F(xiàn)超導(dǎo)芯片接地面的可靠安裝固定。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案一種超導(dǎo)芯片手エ貼片焊接方法，包括下述步驟
1)、使用エ裝裝卡超導(dǎo)器件金屬盒體，在已經(jīng)鍍金/銀的金屬盒體待焊接面保持水平， 放置在加熱臺上，在待焊接面施加銦焊料，加熱至銦焊料熔化狀態(tài)時，使用無塵長纖維棉簽手工鋪展焊料，同時去除焊料表面氧化層，完成金屬盒體待焊接面銦焊料預(yù)涂；
2)、在加熱臺上使用表面拋光、潔凈，導(dǎo)熱良好的載體(玻璃板、陶瓷板等)，將超導(dǎo)芯片鍍金接地面向上放置于上述載體表面，在接地面上施加銦焊料，加熱至銦焊料熔化狀態(tài)時， 使用無塵長纖維棉簽手工鋪展焊料，同時去除焊料表面氧化層，完成超導(dǎo)芯片接地面銦焊料預(yù)涂；
3)、使用エ裝裝卡超導(dǎo)器件金屬盒體，使金屬盒體待焊接面保持水平，放置在加熱臺上，將超導(dǎo)芯片接地面貼放在金屬盒體待焊接面上方，加熱至銦焊料熔化上下焊接面在表面張カ的作用下自然貼緊后，用相應(yīng)工具(鑷子、刀片)在超導(dǎo)芯片側(cè)邊施加推力，沿平行于焊接面方向來回推移超導(dǎo)芯片，驅(qū)除焊接面中包含的氣泡，推移次數(shù)6 10次，推移幅度 芯片沿移動方向尺寸的1/3;
4)、上述過程結(jié)束后對正超導(dǎo)芯片，冷卻至常溫，即完成貼片焊接。本發(fā)明的有益效果是，使用該手工焊接的方法，可得到高質(zhì)量的超導(dǎo)芯片貼片焊接，剪切強度滿足國軍標(biāo)要求，ェ藝一致性好，過程能力指數(shù)Cpk達(dá)到了 1.23。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進(jìn)ー步說明。圖I是本發(fā)明金屬盒體待焊接面銦焊料預(yù)涂示意圖。圖2是本發(fā)明超導(dǎo)芯片接地面銦焊料預(yù)涂示意圖。圖3是超導(dǎo)芯片在金屬盒體待焊接面貼片示意圖。圖4是超導(dǎo)芯片在金屬盒體待焊接面焊接示意圖。圖中1.加熱臺，2.無塵長纖維棉簽，3.銦焊料，4.金屬盒體待焊面，5.金屬盒體，6.超導(dǎo)芯片，7.潔凈玻璃板，8.鑷子。
具體實施例方式在圖I中，使用エ裝裝卡超導(dǎo)器件的金屬盒體5，在已經(jīng)鍍金/銀的金屬盒體待焊接面4保持水平，放置在加熱臺I上，在待焊接面施加銦焊料3，加熱至銦焊料熔化狀態(tài)時， 使用無塵長纖維棉簽2手工鋪展焊料，同時去除銦焊料表面氧化層，完成金屬盒體待焊接面銦焊料預(yù)涂。在圖2中，在加熱臺I上使用潔凈玻璃板7 (也可用陶瓷板)作為載體，將超導(dǎo)芯片6鍍金接地面向上放置于上述載體表面，在接地面上施加銦焊料3，加熱至銦焊料熔化狀態(tài)時，使用無塵長纖維棉簽2手工鋪展焊料，同時去除銦焊料表面氧化層，完成超導(dǎo)芯片接地面銦焊料預(yù)涂。在圖3中，使用エ裝裝卡超導(dǎo)器件一金屬盒體5，使金屬盒體待焊接面4保持水平， 放置在加熱臺I上，將超導(dǎo)芯片6接地面貼放在金屬盒體待焊接面4上方，加熱至銦焊料3 熔化至上下焊接面在表面張カ的作用下自然貼緊。在圖4中，用鑷子8或刀片等相應(yīng)工具在超導(dǎo)芯片6側(cè)邊施加推力，沿焊接面方向來回推移超導(dǎo)芯片，驅(qū)除焊接面中包含的氣泡，推移次數(shù)6 10次，推移幅度芯片沿移動方向尺寸的1/3。上述過程結(jié)束后對正超導(dǎo)芯片，冷卻至常溫，即完成貼片焊接。本發(fā)明采用銦作為釬焊材料，不使用助焊劑，手工完成超導(dǎo)芯片與金屬盒體的接觸面焊接。焊接過程中保持超導(dǎo)器件盒體焊接面水平，貼片過程附加平行于焊接面的推移芯片動作。
權(quán)利要求
1.一種超導(dǎo)芯片手エ貼片焊接方法，其特征是包括下述步驟.1)、使用エ裝裝卡超導(dǎo)器件的金屬盒體，在已經(jīng)鍍金/銀的金屬盒體待焊接面保持水平，放置在加熱臺上，在待焊接面施加銦焊料，加熱至銦焊料熔化狀態(tài)時，使用無塵長纖維棉簽手工鋪展焊料，同時去除焊料表面氧化層，完成金屬盒體待焊接面銦焊料預(yù)涂；.2)、在加熱臺上用載體將超導(dǎo)芯片鍍金接地面向上放置于載體表面，在接地面上施加銦焊料，加熱至銦焊料熔化狀態(tài)時，使用無塵長纖維棉簽手工鋪展焊料，同.時去除焊料表面氧化層，完成超導(dǎo)芯片接地面銦焊料預(yù)涂；.3)、使用エ裝裝卡超導(dǎo)器件的金屬盒體，使金屬盒體待焊接面保持水平，放置在加熱臺上，將超導(dǎo)芯片接地面貼放在金屬盒體待焊接面上方，加熱至銦焊料熔化上下焊接面在表面張カ的作用下自然貼緊后，用相應(yīng)工具在超導(dǎo)芯片側(cè)邊施加推力，沿平行于焊接面方向來回推移超導(dǎo)芯片，驅(qū)除焊接面中包含的氣泡；.4)、對正超導(dǎo)芯片，冷卻至常溫，即完成貼片焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接方法，其特征是在步驟2中，所述載體為表面拋光、潔凈，導(dǎo)熱良好的玻璃板或陶瓷板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊接方法，其特征是在步驟3中，所述推移為平行于焊接面的推移芯片的動作，推移次數(shù)6 10次，推移幅度芯片沿移動方向尺寸的1/3 ;所述相應(yīng)工具為鑷子或刀片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種超導(dǎo)芯片手工貼片焊接方法，使用軟釬料手工焊接實現(xiàn)超導(dǎo)芯片的可靠固定安裝。在加熱臺上，首先對金屬盒體待焊接面、超導(dǎo)芯片接地面預(yù)涂焊料，再將兩個焊接面貼片，完成貼片焊接。本發(fā)明可得到高質(zhì)量的超導(dǎo)芯片貼片焊接，工藝一致性好，剪切強度＞4MPa，過程能力指數(shù)Cpk達(dá)到了1.23。
文檔編號B23K1/00GK102601476SQ20121007028
公開日2012年7月25日 申請日期2012年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月16日
發(fā)明者丁曉杰, 王生旺 申請人:中國電子科技集團公司第十六研究所