專利名稱：激光加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體晶片等被加工物上形成激光加工孔的激光加工裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片表面上，通過排列成格子狀的被稱為間隔道的分割預(yù)定線劃分出多個(gè)區(qū)域，并在該劃分出的區(qū)域內(nèi)形成ic、LSI等器件。然后，沿著間隔道切斷半導(dǎo)體晶片，由此對(duì)形成有器件的區(qū)域進(jìn)行分割而制造出各個(gè)半導(dǎo)體芯片。為了實(shí)現(xiàn)裝置的小型化、高功能化，層疊了多個(gè)器件并將層疊后的器件上設(shè)置的接合焊盤連接的模塊構(gòu)造已得到實(shí)際應(yīng)用。該模塊構(gòu)造的結(jié)構(gòu)是在半導(dǎo)體晶片的設(shè)置接合焊盤的部位形成貫通孔(通孔)，并在該貫通孔(通孔)中填入與接合焊盤連接的鋁等導(dǎo) 電性材料(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。設(shè)于上述半導(dǎo)體晶片的貫通孔(通孔)是通過鉆孔機(jī)形成的。然而，設(shè)于半導(dǎo)體晶片的貫通孔(通孔)的直徑為90 300 這樣小的尺寸，因此利用鉆孔機(jī)進(jìn)行的穿孔存在生產(chǎn)性差的問題。為了消除上述問題，曾提出過如下這樣的晶片穿孔方法針對(duì)在基板的正面形成有多個(gè)器件并且在該器件上形成有接合焊盤的晶片，從基板的背面?zhèn)日丈涿}沖激光光線，高效地形成到達(dá)接合焊盤的通孔(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。然而，在從基板的背面?zhèn)日丈涿}沖激光光線來形成到達(dá)接合焊盤的通孔時(shí)，很難在形成于基板中的通孔到達(dá)接合焊盤的時(shí)刻停止脈沖激光光線的照射，存在引起接合焊盤熔化而導(dǎo)致孔穿通的問題。為了消除上述專利文獻(xiàn)2所公開的晶片穿孔方法的問題，曾提出過如下這樣的激光加工裝置利用激光光線的照射使物質(zhì)等離子化，檢測由其等離子發(fā)出的物質(zhì)固有的光譜來判定激光光線是否已到達(dá)由金屬構(gòu)成的接合焊盤(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。專利文獻(xiàn)I日本特開2003-163323號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2007-67082號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本特開2009-125756號(hào)公報(bào)但是，因?yàn)橛山饘贅?gòu)成的接合焊盤位于通過激光光線的照射而形成的細(xì)孔底部，所以存在這樣的問題即使照射激光光線而產(chǎn)生了等離子，也難以可靠地判定由等離子發(fā)出的物質(zhì)固有的光譜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述實(shí)際情況而完成的，其主要技術(shù)課題是提供一種能夠可靠地檢測位于通過激光光線的照射而形成的細(xì)孔底部的由金屬構(gòu)成的接合焊盤的激光加工裝置。為了解決上述的主要技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種激光加工裝置，其特征在于，該激光加工裝置具備卡盤臺(tái)，其保持被加工物；激光束照射單元，其包含激光束振蕩單元和聚光器，該聚光器對(duì)由該激光束振蕩單元振蕩出的激光束進(jìn)行聚光而照射到保持于該卡盤臺(tái)上的被加工物；反射單元，其配置在該聚光器的光軸上，容許由該激光束振蕩單元振蕩出的激光束通過，而對(duì)由被加工物產(chǎn)生的等離子光進(jìn)行反射；波長檢測單元，其檢測由該反射單元反射的等離子光的波長；以及控制單元，其根據(jù)該波長檢測單元檢測出的波長來判定被加工物的材質(zhì)，控制該激光束照射單元。上述反射單元由反射鏡構(gòu)成，該反射鏡具備供激光光線通過的開口。或者，上述反射單元由分色鏡構(gòu)成，該分色鏡使激光光線振蕩單元振蕩出的波長的光通過，而對(duì)其它波長的光進(jìn)行反射。而且，上述波長檢測單元由衍射光柵和線圖像傳感器構(gòu)成，所述衍射光柵按照各個(gè)波長對(duì)由反射單元反射后的光進(jìn)行分光，所述線圖像傳感器檢測由該衍射光柵進(jìn)行分光后的等離子光的各個(gè)波長的光強(qiáng)度并輸出光強(qiáng)度信號(hào)。在本發(fā)明的激光加工裝置中，具備配置在聚光器的光軸上的反射單元，其使激光光線振蕩單元振蕩出的激光光線通過，而對(duì)由被加工物產(chǎn)生的等離子光進(jìn)行反射；波長檢測單元，其檢測由該反射單元反射的光的波長；以及控制單元，其根據(jù)來自該波長檢測單元的檢測信號(hào)判定被加工物的材質(zhì)，控制激光光線照射單元。所以，例如針對(duì)正面形成有接合焊盤的晶片基板，在從背面照射激光光線而在基板上形成到達(dá)接合焊盤的激光加工孔時(shí)， 能夠根據(jù)來自波長檢測單元的光譜波長信號(hào)來檢測形成于基板上的激光加工孔已到達(dá)接合焊盤的情況。因此，當(dāng)檢測出激光加工孔已到達(dá)接合焊盤時(shí)，能夠停止對(duì)晶片照射激光光線，所以不會(huì)引起接合焊盤熔化，不會(huì)導(dǎo)致孔的穿通。尤其在本發(fā)明中，將反射單元配置在聚光器的光軸上，能夠在光軸上檢測向被加工物照射激光光線而產(chǎn)生的等離子光，所以能夠可靠地檢測對(duì)形成激光加工孔后位于底部的由金屬構(gòu)成的接合焊盤照射激光光線而發(fā)出的等離子光。


圖I是根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的激光加工裝置的立體圖。圖2是圖I所示的激光加工裝置中裝備的激光光線照射單元的結(jié)構(gòu)框圖。圖3是示出圖I所示的激光加工裝置中裝備的反射單元的其它實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)框圖。圖4是圖I所示的激光加工裝置中裝備的控制單元的結(jié)構(gòu)框圖。圖5是作為晶片的半導(dǎo)體晶片的俯視圖。圖6是放大地示出圖5所示的半導(dǎo)體晶片的一部分的俯視圖。圖7是示出將圖5所示的半導(dǎo)體晶片粘貼到安裝于環(huán)狀框的保護(hù)帶表面的狀態(tài)的立體圖。圖8是示出將圖5所示的半導(dǎo)體晶片保持在圖I所示的激光加工裝置的卡盤臺(tái)的規(guī)定位置處的狀態(tài)中的座標(biāo)關(guān)系的說明圖。圖9是利用圖I所示的激光加工裝置實(shí)施的穿孔工序的說明圖。圖10是利用圖I所示的激光加工裝置實(shí)施的穿孔工序的說明圖。符號(hào)說明2 :靜止基臺(tái)3 :卡盤臺(tái)機(jī)構(gòu)
31 :導(dǎo)軌36 :卡盤臺(tái)37 :加工進(jìn)給單元374 X軸方向位置檢測單元38 :第I分度進(jìn)給單元384 Y軸方向位置檢測單元4 :激光光線照射單元支撐機(jī)構(gòu)41 :導(dǎo)軌
42 :可動(dòng)支撐基臺(tái)43 :第2分度進(jìn)給單元5 :激光光線照射單元51 :單元保持器52:激光光線照射單元6 :脈沖激光光線振蕩單元61 :脈沖激光光線振蕩器62 :重復(fù)頻率設(shè)定單元7 :聲光偏轉(zhuǎn)單元71 :聲光兀件72 RF 振蕩器73 RF 放大器74 :偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元75 :輸出調(diào)整單元76:激光光線吸收單元8 :聚光器9 :反射單元10 :波長檢測單元101 :衍射光柵102:線圖像傳感器11 :攝像單元20 :控制單元30 :半導(dǎo)體晶片301 :分割預(yù)定線302:器件303 :接合焊盤304 :激光加工孔40 :環(huán)狀框50 :保護(hù)帶
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖來更詳細(xì)地說明根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的激光加工裝置的優(yōu)選實(shí)施方式。圖I示出了根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的激光加工裝置的立體圖。圖I所示的激光加工裝置具備靜止基臺(tái)2 ;保持被加工物的卡盤臺(tái)機(jī)構(gòu)3，其以能夠在箭頭X所示的加工進(jìn)給方向(X軸方向)上移動(dòng)的方式配置在該靜止基臺(tái)2上；激光光線照射單元支撐機(jī)構(gòu)4，其以能夠在與X軸方向垂直的箭頭Y所示的分度進(jìn)給方向(Y軸方向)上移動(dòng)的方式配置在靜止基臺(tái)2上；以及激光光線照射單元5，其以能夠在箭頭Z所示的聚光點(diǎn)位置調(diào)整方向(Z軸方向)上移動(dòng)的方式配置在該激光光線照射單元支撐機(jī)構(gòu)4上。上述卡盤臺(tái)機(jī)構(gòu)3具備沿著X軸方向平行地配置在靜止基臺(tái)2上的一對(duì)導(dǎo)軌31、31 ;以能夠在X軸方向上移動(dòng)的方式配置在該導(dǎo)軌31、31上的第I滑塊32 ;以能夠在Y軸方向上移動(dòng)的方式配置在該第I滑塊32上的第2滑塊33 ;通過圓筒部件34支撐在該第2滑塊33上的覆蓋臺(tái)35 ;以及作為被加工物保持單元的卡盤臺(tái)36。該卡盤臺(tái)36具備由多孔性材料形成的吸附卡盤361，在吸附卡盤361上利用未圖示的吸引單元來保持作為被加工 物的例如圓盤狀半導(dǎo)體晶片。這樣構(gòu)成的卡盤臺(tái)36在配置于圓筒部件34內(nèi)的未圖示的脈沖電機(jī)的作用下進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。此外，在卡盤臺(tái)36上配置有用于固定后述的環(huán)狀框的夾具362。上述第I滑塊32在其下表面設(shè)置有與上述一對(duì)導(dǎo)軌31、31嵌合的一對(duì)被引導(dǎo)槽
321、321，并且在其上表面設(shè)置有沿著Y軸方向平行地形成的一對(duì)導(dǎo)軌322、322。這樣構(gòu)成的第I滑塊32構(gòu)成為通過使被引導(dǎo)槽321、321與一對(duì)導(dǎo)軌31、31嵌合，從而能夠沿著一對(duì)導(dǎo)軌31、31在X軸方向上進(jìn)行移動(dòng)。圖示的實(shí)施方式中的卡盤臺(tái)機(jī)構(gòu)3具備用于使第I滑塊32沿著一對(duì)導(dǎo)軌31、31在X軸方向上進(jìn)行移動(dòng)的加工進(jìn)給單元37。該加工進(jìn)給單元37包含平行地配置在上述一對(duì)導(dǎo)軌31與31之間的外螺紋桿371 ;以及用于對(duì)該外螺紋桿371進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的脈沖電機(jī)372等驅(qū)動(dòng)源。外螺紋桿371的一端以旋轉(zhuǎn)自如的方式支撐于固定在上述靜止基臺(tái)2上的軸承塊373，外螺紋桿371的另一端與上述脈沖電機(jī)372的輸出軸進(jìn)行了傳動(dòng)連接。此外，外螺紋桿371與形成于未圖示的內(nèi)螺紋塊中的貫通內(nèi)螺紋孔旋合，該內(nèi)螺紋塊凸出地設(shè)于第I滑塊32的中央部下表面。因此，通過用脈沖電機(jī)372對(duì)外螺紋桿371進(jìn)行正轉(zhuǎn)及逆轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，由此使得第一滑塊32沿著導(dǎo)軌31、31在X軸方向上移動(dòng)。激光加工裝置I具備用于檢測上述卡盤臺(tái)36的加工進(jìn)給量(即X軸方向的位置)的X軸方向位置檢測單元374。X軸方向位置檢測單元374由以下部分構(gòu)成沿著導(dǎo)軌31配置的線性標(biāo)尺374a ；以及讀取頭374b，其配置在第I滑塊32上，與第I滑塊32 —起沿著線性標(biāo)尺374a進(jìn)行移動(dòng)。在圖示的實(shí)施方式中，該X軸方向位置檢測單元374的讀取頭374b每隔I U m將I個(gè)脈沖的脈沖信號(hào)發(fā)送至后述的控制單元。并且，后述的控制單元通過對(duì)輸入的脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)來檢測卡盤臺(tái)36的加工進(jìn)給量，即X軸方向的位置。此外，在采用了脈沖電機(jī)372作為上述加工進(jìn)給單元37的驅(qū)動(dòng)源的情況下，通過對(duì)向脈沖電機(jī)372輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)的后述控制單元的驅(qū)動(dòng)脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)，由此也能夠檢測卡盤臺(tái)36的加工進(jìn)給量，即X軸方向的位置。另外，在采用了伺服電機(jī)作為上述加工進(jìn)給單元37的驅(qū)動(dòng)源的情況下，將檢測伺服電機(jī)轉(zhuǎn)速的旋轉(zhuǎn)編碼器所輸出的脈沖信號(hào)發(fā)送至后述的控制單元，控制單元對(duì)所輸入的脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)，由此也能夠檢測卡盤臺(tái)36的加工進(jìn)給量，即X軸方向的位置。上述第2滑塊33在其下表面設(shè)置有與設(shè)于上述第I滑塊32的上表面的一對(duì)導(dǎo)軌322、322嵌合的一對(duì)被引導(dǎo)槽331、331，該第2滑塊33構(gòu)成為通過使該被引導(dǎo)槽331、331與一對(duì)導(dǎo)軌322、322嵌合，由此能夠在Y軸方向上進(jìn)行移動(dòng)。圖示的實(shí)施方式中的卡盤臺(tái)機(jī)構(gòu)3具備用于使第2滑塊33沿著設(shè)于第I滑塊32的一對(duì)導(dǎo)軌322、322在Y軸方向上進(jìn)行移動(dòng)的第I分度進(jìn)給單元38。第I分度進(jìn)給單元38包含平行地配置在上述一對(duì)導(dǎo)軌322與322之間的外螺紋桿381 ;以及用于對(duì)該外螺紋桿381進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的脈沖電機(jī)382等驅(qū)動(dòng)源。外螺紋桿381的一端以旋轉(zhuǎn)自如的方式支撐于固定在上述第I滑塊32的上表面上的軸承塊383，外螺紋桿381的另一端與上述脈沖電機(jī)382的輸出軸進(jìn)行了傳動(dòng)連接。此外，外螺紋桿381與形成于未圖示的內(nèi)螺紋塊中的貫通內(nèi)螺紋孔旋合，該內(nèi)螺紋塊凸出地設(shè)于第2滑塊33的中央部下表面。因此，通過用脈沖電機(jī)382對(duì)外螺紋桿381進(jìn)行正轉(zhuǎn)及逆轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，由此使得第2滑塊33沿著導(dǎo)軌322、322在Y軸方向上移動(dòng)。激光加工裝置I具有用于檢測上述第2滑塊33的分度加工進(jìn)給量 (即Y軸方向的位置)的Y軸方向位置檢測單元384。該Y軸方向位置檢測單元384由以下部分構(gòu)成沿著導(dǎo)軌322配置的線性標(biāo)尺384a ；以及讀取頭384b，其配置在第2滑塊33上，與第2滑塊33一起沿著線性標(biāo)尺384a移動(dòng)。在圖示的實(shí)施方式中，該Y軸方向位置檢測單元384的讀取頭384b每隔I y m將I個(gè)脈沖的脈沖信號(hào)發(fā)送至后述的控制單元。并且，后述的 控制單元通過對(duì)輸入的脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)來檢測卡盤臺(tái)36的分度進(jìn)給量，即Y軸方向的位置。此外，在采用了脈沖電機(jī)382作為上述第I分度進(jìn)給單元38的驅(qū)動(dòng)源的情況下，通過對(duì)向脈沖電機(jī)382輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)的后述控制單元的驅(qū)動(dòng)脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)，由此也能夠檢測卡盤臺(tái)36的分度進(jìn)給量，即Y軸方向的位置。另外，在采用了伺服電機(jī)作為上述第I分度進(jìn)給單元38的驅(qū)動(dòng)源的情況下，將檢測伺服電機(jī)轉(zhuǎn)速的旋轉(zhuǎn)編碼器所輸出的脈沖信號(hào)發(fā)送至后述的控制單元，控制單元對(duì)輸入的脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)，由此也能夠檢測卡盤臺(tái)36的分度進(jìn)給量，即Y軸方向的位置。上述激光光線照射單元支撐機(jī)構(gòu)4具備沿著Y軸方向平行地配置在靜止基臺(tái)2上的一對(duì)導(dǎo)軌41、41 ；以能夠在箭頭Y所示的方向上移動(dòng)的方式配置在該導(dǎo)軌41、41上的可動(dòng)支撐基臺(tái)42。該可動(dòng)支撐基臺(tái)42由以下部分構(gòu)成以能夠移動(dòng)的方式配置在導(dǎo)軌41、41上的移動(dòng)支撐部421 ；以及安裝在該移動(dòng)支撐部421上的安裝部422。安裝部422在一個(gè)側(cè)面上平行地設(shè)置有沿著Z軸方向延伸的一對(duì)導(dǎo)軌423、423。圖示的實(shí)施方式中的激光光線照射單元支撐機(jī)構(gòu)4具備用于使可動(dòng)支撐基臺(tái)42沿著一對(duì)導(dǎo)軌41、41在Y軸方向上移動(dòng)的第2分度進(jìn)給單元43。該第2分度進(jìn)給單元43包含平行地配置在上述一對(duì)導(dǎo)軌41、41之間的外螺紋桿431 ;以及用于對(duì)該外螺紋桿431進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的脈沖電機(jī)432等驅(qū)動(dòng)源。外螺紋桿431的一端以旋轉(zhuǎn)自如的方式支撐于固定在上述靜止基臺(tái)2上的未圖示的軸承塊，外螺紋桿431的另一端與上述脈沖電機(jī)432的輸出軸進(jìn)行了傳動(dòng)連接。此外，外螺紋桿431與形成在未圖示的內(nèi)螺紋塊中的內(nèi)螺紋孔旋合，該內(nèi)螺紋塊凸出地設(shè)于構(gòu)成可動(dòng)支撐基臺(tái)42的移動(dòng)支撐部421的中央部下表面。因此，通過用脈沖電機(jī)432對(duì)外螺紋桿431進(jìn)行正轉(zhuǎn)及逆轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，由此使得可動(dòng)支撐基臺(tái)42沿著導(dǎo)軌41、41在Y軸方向上移動(dòng)。激光光線照射單元5具備單元保持器51和安裝在該單元保持器51上的激光光線照射單元52。單元保持器51設(shè)有以能夠滑動(dòng)的方式與設(shè)于上述安裝部422上的一對(duì)導(dǎo)軌423、423嵌合的一對(duì)被引導(dǎo)槽511、511，通過使該被引導(dǎo)槽511、511與上述導(dǎo)軌423、423嵌合，由此該單元保持器51以能夠在Z軸方向上移動(dòng)的方式得到支撐。
激光光線照射單元5具備單元保持器51和安裝在該單元保持器51上的激光光線照射單元52。單元保持器51設(shè)有以能夠滑動(dòng)的方式與設(shè)于上述安裝部422上的一對(duì)導(dǎo)軌423、423嵌合的一對(duì)被引導(dǎo)槽511、511，通過使該被引導(dǎo)槽511、511與上述導(dǎo)軌423、423嵌合，由此該單元保持器51以能夠在Z軸方向上移動(dòng)的方式得到支撐。激光光線照射單兀5具備用于使單兀保持器51沿著一對(duì)導(dǎo)軌423、423在Z軸方向上移動(dòng)的移動(dòng)單元53。移動(dòng)單元53包含配置在一對(duì)導(dǎo)軌423、423之間的外螺紋桿(未圖示)和用于對(duì)該外螺紋桿進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的脈沖電機(jī)532等驅(qū)動(dòng)源，通過用脈沖電機(jī)532對(duì)未圖示的外螺紋桿進(jìn)行正轉(zhuǎn)及逆轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，由此使得單元保持器51以及激光光線照射單元52沿著導(dǎo)軌423、423在Z軸方向上移動(dòng)。此外，在圖示的實(shí)施方式中，通過對(duì)脈沖電機(jī)532進(jìn)行正轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)來使激光光線照射單元52向上方移動(dòng)，通過對(duì)脈沖電機(jī)532進(jìn)行逆轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)來使激光光線照射單元52向下方移動(dòng)。上述激光光線照射單元52具備實(shí)質(zhì)上水平配置的圓筒形狀的殼體521 ;如圖2所示配置在殼體521內(nèi)的脈沖激光光線振蕩單元6 ;作為光偏轉(zhuǎn)單元的聲光偏轉(zhuǎn)單元7，其 使由脈沖激光光線振蕩單兀6振蕩出的激光光線的光軸在加工進(jìn)給方向(X軸方向)上進(jìn)行偏轉(zhuǎn)；以及聚光器8，其將通過該聲光偏轉(zhuǎn)單元7后的脈沖激光光線照射到保持在上述卡盤臺(tái)36上的被加工物W。上述脈沖激光光線振蕩單元6由以下部分構(gòu)成由YAG激光振蕩器或YV04激光振蕩器構(gòu)成的脈沖激光光線振蕩器61 ；以及附屬于脈沖激光光線振蕩器61而設(shè)置的重復(fù)頻率設(shè)定單元62。脈沖激光光線振蕩器61振蕩出由重復(fù)頻率設(shè)定單元62設(shè)定的規(guī)定頻率的脈沖激光光線(LB)。重復(fù)頻率設(shè)定單元62設(shè)定由脈沖激光光線振蕩器61振蕩出的脈沖激光光線的重復(fù)頻率。上述聲光偏轉(zhuǎn)單兀7具備使得由脈沖激光光線振蕩單兀6振蕩出的激光光線(LB)的光路在加工進(jìn)給方向(X軸方向)上進(jìn)行偏轉(zhuǎn)的聲光元件71 ;生成對(duì)該聲光元件71施加的RF (radio frequency :射頻)的RF振蕩器72 ;對(duì)由該RF振蕩器72生成的RF的功率進(jìn)行放大而施加給聲光元件71的RF放大器73 ;對(duì)由RF振蕩器72生成的RF的頻率進(jìn)行調(diào)整的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74 ；以及對(duì)由RF振蕩器72生成的RF的振幅進(jìn)行調(diào)整的輸出調(diào)整單元75。上述聲光元件71能夠與所施加的RF的頻率對(duì)應(yīng)地調(diào)整使激光光線的光路偏轉(zhuǎn)的角度，并且能夠與所施加的RF的振幅對(duì)應(yīng)地調(diào)整激光光線的輸出。此外，作為光偏轉(zhuǎn)單元，可取代上述聲光偏轉(zhuǎn)單元7而使用采用了電子光學(xué)元件的電子光學(xué)偏轉(zhuǎn)單元。通過后述的控制單元來控制上述偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74以及輸出調(diào)整單元75。另外，激光光線照射單元52具備激光光線吸收單元76，在對(duì)上述聲光元件71施加了規(guī)定頻率的RF的情況下，該激光光線吸收單元76吸收如圖2中虛線所示地由聲光元件71進(jìn)行偏轉(zhuǎn)后的激光光線。上述聚光器8被安裝在殼體521的前端，該聚光器8具備方向變換鏡81，其使由上述聲光偏轉(zhuǎn)單元7進(jìn)行偏轉(zhuǎn)后的脈沖激光光線的方向變換至下方；以及由遠(yuǎn)心透鏡構(gòu)成的聚光透鏡82，其對(duì)由該方向變換鏡81進(jìn)行方向變換后的激光光線進(jìn)行聚光。激光光線照射單元52是按照以上方式構(gòu)成的，以下參照?qǐng)D2來說明其作用。在從后述的控制單元對(duì)聲光偏轉(zhuǎn)單元7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74施加了例如5V的電壓、從而對(duì)聲光元件71施加了與5V對(duì)應(yīng)的頻率的RF的情況下，從脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的脈沖激光光線的光路如圖2中單點(diǎn)劃線所示地發(fā)生偏轉(zhuǎn)而聚光于聚光點(diǎn)Pa。另外，在從后述的控制單元對(duì)偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74施加了例如IOV的電壓、從而對(duì)聲光元件71施加了與IOV對(duì)應(yīng)的頻率的RF的情況下，從脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的脈沖激光光線的光路如圖2中實(shí)線所示地發(fā)生偏轉(zhuǎn)而聚光于聚光點(diǎn)Pb，該聚光點(diǎn)Pb是從上述聚光點(diǎn)Pa沿著加工進(jìn)給方向(X軸方向)朝向圖2中的左方移位了規(guī)定量的點(diǎn)。另一方面，在從后述的控制單元向偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74施加了例如15V的電壓、從而對(duì)聲光元件71施加了與15V對(duì)應(yīng)的頻率的RF的情況下，從脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的脈沖激光光線的光路如圖2中雙點(diǎn)劃線所示地發(fā)生偏轉(zhuǎn)而聚光于聚光點(diǎn)Pc,該聚光點(diǎn)Pc是從上述聚光點(diǎn)Pb沿著加工進(jìn)給方向(X軸方向)朝向圖2中的左方移位了規(guī)定量的點(diǎn)。另外，在從后述的控制單元對(duì)聲光偏轉(zhuǎn)單元7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74施加了例如OV的電壓、從而對(duì)聲光元件71施加了與OV對(duì)應(yīng)的頻率的RF的情況下，從脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的脈沖激光光線如圖2中虛線所示地被引導(dǎo)至激光光線吸收單元76。這樣，由聲光元件71進(jìn)行偏轉(zhuǎn)的激光光線是與施加給偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74的電壓對(duì)應(yīng)地在加工進(jìn)給方向(X軸方向)上受到偏轉(zhuǎn)。參照?qǐng)D2繼續(xù)進(jìn)行說明，激光加工裝置I具備反射單元9，其配置在聚光器8的光軸上，使得由脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的激光光線通過，而對(duì)由被加工物W產(chǎn)生的 等離子光進(jìn)行反射；以及波長檢測單元10，其檢測由該反射單元9反射的光的波長。在圖2所示的實(shí)施方式中，反射單元9由反射鏡91構(gòu)成，該反射鏡91具備供激光光線通過的開口 911。此外，作為反射單元9，還可以如圖3所示地采用分色鏡92，該分色鏡92使得由脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的波長的光通過，而對(duì)其它波長的光進(jìn)行反射。參照?qǐng)D2繼續(xù)進(jìn)行說明，波長檢測單元10由以下部分構(gòu)成衍射光柵101，其按照各個(gè)波長對(duì)由上述反射單元9反射的光進(jìn)行分光；以及線圖像傳感器102，其檢測由該衍射光柵101進(jìn)行分光后的光的各個(gè)波長的光強(qiáng)度并輸出光強(qiáng)度信號(hào)，線圖像傳感器102將光強(qiáng)度信號(hào)輸出至后述的控制單元。此外，后述的控制單元根據(jù)來自波長檢測單元10的線圖像傳感器102的光強(qiáng)度信號(hào)來判定被加工物的材質(zhì)，控制激光光線照射單元52。在由衍射光柵101進(jìn)行分光后的光譜中，硅的光譜的波長是251nm，銅的光譜的波長是515nm。這樣，在后述控制單元的存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有形成被加工物的物質(zhì)與等離子波長之間的關(guān)系。因此，后述的控制單元在波長檢測單元10的線圖像傳感器102測定的光譜的波長處于251mm附近時(shí)，可判定為利用從激光光線照射單元52的聚光器8照射的激光光線進(jìn)行加工的被加工物W是硅，在波長檢測單元10的線圖像傳感器102測定的光譜的波長處于515nm附近時(shí)，可判定為利用從激光光線照射單元52的聚光器8照射的激光光線進(jìn)行加工的被加工物是銅。在圖示的實(shí)施方式中，將反射單元9配置在聚光器8的光軸上，能夠在光軸上檢測向被加工物照射激光光線而產(chǎn)生的等離子光，所以能夠可靠地檢測對(duì)位于形成細(xì)孔后的底部的由金屬構(gòu)成的接合焊盤照射激光光線而產(chǎn)生的等離子光。返回圖I繼續(xù)進(jìn)行說明，激光加工裝置I具備攝像單元11，該攝像單元11被配置在殼體521的前端部，拍攝應(yīng)由上述激光光線照射單元52進(jìn)行激光加工的加工區(qū)域。該攝像單元11除了利用可見光線進(jìn)行攝像的通常攝像元件(CXD)之外，還包含對(duì)被加工物照射紅外線的紅外線照明單元、捕捉由該紅外線照明單元照射的紅外線的光學(xué)系統(tǒng)和輸出與該光學(xué)系統(tǒng)捕捉到的紅外線對(duì)應(yīng)的電信號(hào)的攝像元件(紅外線CCD)等，將拍攝到的圖像信號(hào)發(fā)送至后述的控制單元。
激光加工裝置I具備圖4所示的控制單元20?？刂茊卧?0由計(jì)算機(jī)構(gòu)成，并具備根據(jù)控制程序進(jìn)行運(yùn)算處理的中央處理裝置(CPU) 201 ;存儲(chǔ)控制程序等的只讀存儲(chǔ)器(ROM) 202 ;存儲(chǔ)后述的控制映射、被加工物的設(shè)計(jì)值數(shù)據(jù)和運(yùn)算結(jié)果等的可讀寫的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RAM) 203 ;計(jì)數(shù)器204 ;輸入接口 205 ;以及輸出接口 206?？刂茊卧?0的輸入接口 205被輸入來自上述X軸方向位置檢測單元374、Y軸方向位置檢測單元384、波長檢測單元10的線圖像傳感器102以及攝像單元11等的檢測信號(hào)。并且，從控制單元20的輸出接口 206向上述脈沖電機(jī)372、脈沖電機(jī)382、脈沖電機(jī)432、脈沖電機(jī)532、激光光線照射單元52、顯示單元200等輸出控制信號(hào)。此外，上述隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 203具備第I存儲(chǔ)區(qū)203a，其存儲(chǔ)形成被加工物的物質(zhì)與等離子波長之間的關(guān)系；第2存儲(chǔ)區(qū)203b，其存儲(chǔ)后述的晶片設(shè)計(jì)值的數(shù)據(jù)；以及其它存儲(chǔ)區(qū)。激光加工裝置I是按照以上方式構(gòu)成的，以下對(duì)其作用進(jìn)行說明。圖5示出了作為激光加工的被加工物的半導(dǎo)體晶片30的俯視圖。關(guān)于圖5所示的半導(dǎo)體晶片30，在硅基板300的正面300a，利用排列成格子狀的多個(gè)分割預(yù)定線301劃分出多個(gè)區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域內(nèi)分別形成IC、LSI等器件302。這各個(gè)器件302全部為相同的結(jié)構(gòu)。在器件302的正面，如圖6所示分別形成有多個(gè)接合焊盤303 (303a 303j)。在圖示的實(shí)施方式中， 該接合焊盤303 (303a 303j)是由銅形成的。此外，在圖示的實(shí)施方式中，303a和303f、303b和303g、303c和303h、303d和303i、303e和303j的X方向位置相同。針對(duì)這多個(gè)接合焊盤303 (303a 303 j)，分別從背面300b形成到達(dá)接合焊盤303的加工孔(通孔)。在圖示的實(shí)施方式中，各個(gè)器件302的接合焊盤303(303a-303j)在X方向(圖6中為左右方向)上的間隔A被設(shè)定為相同間隔，并且，形成在各個(gè)器件302上的接合焊盤303中隔著分割預(yù)定線301沿X方向(圖6中為左右方向)相鄰的接合焊盤即接合焊盤303e與接合焊盤303a的間隔B被設(shè)定為相同間隔。另外，在圖示的實(shí)施方式中，各個(gè)器件302的接合焊盤303 (303a 303j)在Y方向(圖6中為上下方向)上的間隔C被設(shè)定為相同間隔，并且，形成在各個(gè)器件302上的接合焊盤303中隔著分割預(yù)定線301沿Y方向(圖6中為上下方向)相鄰的接合焊盤即接合焊盤303f與接合焊盤303a、以及接合焊盤303j與接合焊盤303e的間隔D被設(shè)定為相同間隔。關(guān)于這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片30，沿著圖5所示的各個(gè)行El…En以及各個(gè)列Fl…Fn配置的器件302的個(gè)數(shù)和上述各個(gè)間隔A、B、C、D以及X、Y座標(biāo)值的設(shè)計(jì)值數(shù)據(jù)被存儲(chǔ)在上述隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 203的第2存儲(chǔ)區(qū)203b內(nèi)。以下說明利用上述激光加工裝置I針對(duì)形成于半導(dǎo)體晶片30上的各個(gè)器件302的接合焊盤303 (303a 303 j)形成激光加工孔(通孔)的激光加工的實(shí)施方式。如圖7所示，將半導(dǎo)體晶片30的正面300a粘貼到由聚烯烴等合成樹脂片構(gòu)成的保護(hù)帶50上，該保護(hù)帶50被安裝在環(huán)狀框40上。因此，半導(dǎo)體晶片30的背面300b成為上側(cè)。將這樣地借助保護(hù)帶50支撐于環(huán)狀框40上的半導(dǎo)體晶片30的保護(hù)帶50側(cè)載置到圖I所示的激光加工裝置的卡盤臺(tái)36上。然后，通過使未圖示的吸引單元工作，使得半導(dǎo)體晶片30隔著保護(hù)帶50被吸引保持在卡盤臺(tái)36上。因此，半導(dǎo)體晶片30以背面300b朝向上側(cè)的方式得到保持。并且，用夾具362對(duì)環(huán)狀框40進(jìn)行固定。利用加工進(jìn)給單元37將如上地吸引保持著半導(dǎo)體晶片30的卡盤臺(tái)36定位于攝像單元11的正下方。當(dāng)卡盤臺(tái)36被定位于攝像單元11的正下方時(shí),卡盤臺(tái)36上的半導(dǎo)體晶片30成為被定位至圖8所示的座標(biāo)位置的狀態(tài)。在此狀態(tài)下，實(shí)施在X軸方向和Y軸方向上是否平行地配置了由卡盤臺(tái)36保持的半導(dǎo)體晶片30上形成的格子狀分割預(yù)定線301的對(duì)準(zhǔn)作業(yè)。即，攝像單元11對(duì)保持于卡盤臺(tái)36上的半導(dǎo)體晶片30進(jìn)行攝像，執(zhí)行圖案匹配等圖像處理來進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)作業(yè)。此時(shí)，雖然半導(dǎo)體晶片30的形成有分割預(yù)定線301的正面300a位于下側(cè)，但是如上所述，關(guān)于攝像單元11，由于具備由紅外線照明單元、捕捉紅外線的光學(xué)系統(tǒng)以及輸出與紅外線對(duì)應(yīng)的電信號(hào)的攝像元件(紅外線CCD)等構(gòu)成的攝像單元，所以能夠從半導(dǎo)體晶片30的背面300b透過而拍攝分割預(yù)定線301。接著，移動(dòng)卡盤臺(tái)36，使得形成于半導(dǎo)體晶片30上的器件302中最上位的行El的圖8中最左端的器件302位于攝像單元11的正下方。然后，進(jìn)一步使形成于器件302上的電極303 (303a 303j)中的圖8中左上方的電極303a位于攝像單元11的正下方。在此狀態(tài)下，如果攝像單元11檢測到電極303a，則將其座標(biāo)值(al)作為第I加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值發(fā)送至控制單元20。然后，控制單元20將該座標(biāo)值(al)作為第I加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值存儲(chǔ)到隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 203內(nèi)(加工進(jìn)給開始位置檢測工序)。此時(shí)，由于 攝像單元11和激光光線照射單元52的聚光器8是在X軸方向上隔著規(guī)定間隔而配置的，所以關(guān)于X座標(biāo)值，存儲(chǔ)的是加上了上述攝像單元11與聚光器8之間的間隔后的值。當(dāng)這樣地檢測到圖8中最上位的行El的器件302的第I加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值(al)時(shí)，在Y軸方向上針對(duì)卡盤臺(tái)36進(jìn)行與分割預(yù)定線301的間隔相應(yīng)的分度進(jìn)給，并且使卡盤臺(tái)36在X軸方向上進(jìn)行移動(dòng)，將圖8中從最上位起第2行E2的最左端的器件302定位于攝像單元11的正下方。然后，進(jìn)一步將形成在器件302上的電極303 (303a 303 j)中的圖6中左上方的電極303a定位于攝像單元11的正下方。在此狀態(tài)下，如果攝像單元11檢測到電極303a，則將其座標(biāo)值(a2)作為第2加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值發(fā)送至控制單元20。然后，控制單元20將該座標(biāo)值a2作為第2加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值存儲(chǔ)至隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 203。此時(shí)，如上所述，由于攝像單元11與激光光線照射單元52的聚光器8是在X軸方向上隔著規(guī)定間隔而配置的，所以關(guān)于X座標(biāo)值，存儲(chǔ)的是加上了上述攝像單元11與聚光器8之間的間隔后的值。以后，控制單元20反復(fù)執(zhí)行上述分度進(jìn)給和加工進(jìn)給開始位置檢測工序，直至進(jìn)行到圖8中最下位的行En，檢測形成于各個(gè)行的器件302的加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值(a3 an)，將其存儲(chǔ)到隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 203內(nèi)。接著，實(shí)施穿孔工序，即針對(duì)形成于半導(dǎo)體晶片30的各個(gè)器件302上的各個(gè)電極
303(303a 303 j)部，穿設(shè)激光加工孔(通孔)。在穿孔工序中，首先使加工進(jìn)給單元37工作來移動(dòng)卡盤臺(tái)36，將存儲(chǔ)到上述隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 203中的第I加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值(al)定位于激光光線照射單元52的聚光器8的正下方。這樣，將第I加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值(al)定位于聚光器8的正下方的狀態(tài)是圖9 (a)所示的狀態(tài)。從圖9(a)所示的狀態(tài)起，控制單元20控制上述加工進(jìn)給單元37，使得卡盤臺(tái)36在圖9 (a)中箭頭Xl所示的方向上以規(guī)定的移動(dòng)速度進(jìn)行加工進(jìn)給，同時(shí)使激光光線照射單元52工作而從聚光器8照射脈沖激光光線。此外，從聚光器8照射的激光光線的聚光點(diǎn)P對(duì)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶片30的正面30a附近。此時(shí)，控制單元20根據(jù)來自X軸方向位置檢測單元374的讀取頭374b的檢測信號(hào)，輸出用于控制聲光偏轉(zhuǎn)單元7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74以及輸出調(diào)整單元75的控制信號(hào)。另一方面，RF振蕩器72輸出與來自偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74以及輸出調(diào)整單元75的控制信號(hào)對(duì)應(yīng)的RF。從RF振蕩器72輸出的RF的功率被RF放大器73進(jìn)行放大而施加給聲光元件71。其結(jié)果是，聲光元件71使得由脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的脈沖激光光線的光軸在從圖2中單點(diǎn)劃線所示的位置到雙點(diǎn)劃線所示的位置的范圍內(nèi)進(jìn)行偏轉(zhuǎn)，并且調(diào)整由脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的脈沖激光光線的輸出。結(jié)果，能夠在第I加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值(al)處照射規(guī)定輸出的脈沖激光光線。對(duì)上述穿孔工序中的加工條件的一例進(jìn)行說明。光源 LD激勵(lì)Q開關(guān) Nd:YV04波長355nm重復(fù)頻率10kHz平均輸出2W
脈寬30ns聚光點(diǎn)直徑(p 10|iim在實(shí)施上述穿孔工序時(shí)，控制單元20使上述波長檢測單元10工作而從線圖像傳感器102輸入檢測信號(hào)。并且，當(dāng)由波長檢測單元10的線圖像傳感器102測定的光譜的波長是251nm時(shí)，控制單元20判斷為是對(duì)硅基板300進(jìn)行加工，繼續(xù)進(jìn)行上述穿孔工序。另一方面，當(dāng)由波長檢測單元10的線圖像傳感器102測定的光譜的波長是515nm時(shí)，控制單元20判斷為是對(duì)由銅形成的接合焊盤303進(jìn)行了加工，對(duì)聲光偏轉(zhuǎn)單元7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74施加OV電壓，對(duì)聲光元件71施加與OV對(duì)應(yīng)的頻率的RF，如圖2中虛線所示地將從脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的脈沖激光光線引導(dǎo)至激光光線吸收單元76。因此，脈沖激光光線不會(huì)照射保持于卡盤臺(tái)36上的半導(dǎo)體晶片30。當(dāng)這樣地對(duì)接合焊盤303照射了I脈沖時(shí)，上述波長檢測單元10的線圖像傳感器102檢測到對(duì)接合焊盤303進(jìn)行了加工的情況，停止脈沖激光光線向接合焊盤303的照射，所以不會(huì)引起接合焊盤303的熔化，不會(huì)使孔穿通。結(jié)果，如圖9(b)所示，能夠在半導(dǎo)體晶片30的硅基板300上形成到達(dá)接合焊盤303的加工孔304。此外，關(guān)于上述波長檢測單元10檢測到對(duì)接合焊盤303進(jìn)行了加工，由于如上所述將反射單元9配置在聚光器8的光軸上，在光軸上檢測向作為被加工物的半導(dǎo)體晶片30照射激光光線而產(chǎn)生的等離子光，所以能夠可靠地檢測形成加工孔304后位于底部的由銅構(gòu)成的接合焊盤303照射激光光線而產(chǎn)生的等離子光。另一方面，控制單元20輸入來自X軸方向位置檢測單元374的讀取頭374b的檢測信號(hào)，用計(jì)數(shù)器204對(duì)該檢測信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)。并且，當(dāng)計(jì)數(shù)器204的計(jì)數(shù)值到達(dá)下一個(gè)接合焊盤303的座標(biāo)值時(shí)，控制單元20控制激光光線照射單元52，實(shí)施上述穿孔工序。之后，每當(dāng)計(jì)數(shù)器204的計(jì)數(shù)值到達(dá)接合焊盤303的座標(biāo)值時(shí)，控制單元20都使激光光線照射單元52工作，實(shí)施上述穿孔工序。并且，當(dāng)如圖9(b)所示地在形成于半導(dǎo)體晶片30的El行最右端的器件302上的接合焊盤303中的圖9 (b)中最右端的電極303e的位置處實(shí)施了上述穿孔工序后，停止上述加工進(jìn)給單元37的工作，使卡盤臺(tái)36的移動(dòng)停止。結(jié)果，在半導(dǎo)體晶片30的硅基板300上如圖9(b)所示地形成了到達(dá)接合焊盤303的加工孔304。接著，控制單元20控制上述第I分度進(jìn)給單元38，使得激光光線照射單元52的聚光器8在圖9(b)中與紙面垂直的方向上進(jìn)行分度進(jìn)給。另一方面，控制單元20輸入來自Y軸方向位置檢測單元384的讀取頭384b的檢測信號(hào)，用計(jì)數(shù)器204對(duì)該檢測信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)。并且，當(dāng)計(jì)數(shù)器204的計(jì)數(shù)值到達(dá)與接合焊盤303的圖6中Y軸方向的間隔C相應(yīng)的值時(shí)，停止第I分度進(jìn)給單元38的工作，停止激光光線照射單元52的聚光器8的分度進(jìn)給。結(jié)果，聚光器8被定位于與上述接合焊盤303e相對(duì)的接合焊盤303j (參照?qǐng)D6)的正上方。該狀態(tài)是圖10(a)所示的狀態(tài)。在圖10(a)所示的狀態(tài)中，控制單元20控制上述加工進(jìn)給單元37，使得卡盤臺(tái)36在圖10(a)中箭頭X2所示的方向上以規(guī)定的移動(dòng)速度進(jìn)行加工進(jìn)給，同時(shí)使激光光線照射單元52工作，實(shí)施上述穿孔工序。然后，控制單元20如上所述地利用計(jì)數(shù)器204對(duì)來自X軸方向位置檢測單元374的讀取頭374b的檢測信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)，每當(dāng)其計(jì)數(shù)值到達(dá)接合焊盤303時(shí),控制單元20使激光光線照射單元52工作，實(shí)施上述穿孔工序。并且，當(dāng)如圖10(b)所示地在形成于半導(dǎo)體晶片30的El行最右端的器件302上的接合焊盤303f的位置處實(shí)施了上述穿孔工序后，停止上述加工進(jìn)給單元37的工作，停止卡盤臺(tái)36的移動(dòng)。結(jié)果，對(duì)于半導(dǎo)體晶片30的硅基板300，如圖10(b)所示在接合焊盤303的背面?zhèn)刃纬闪思す饧庸た?04。如以上這樣地，在形成于半導(dǎo)體晶片30的El行的器件302上的接合焊盤303的背面?zhèn)刃纬闪思す饧庸た?04后，控制單元20使加工進(jìn)給單元37以及第I分度進(jìn)給單元38工作，將形成在半導(dǎo)體晶片30的E2行的器件302上的接合焊盤303的存儲(chǔ)于上述隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM) 203中的第2加工進(jìn)給開始位置座標(biāo)值(a2)定位于激光光線照射單元52 的聚光器8的正下方。并且，控制裝置20控制激光光線照射單元52和加工進(jìn)給單元37以及第I分度進(jìn)給單元38，在形成于半導(dǎo)體晶片30的E2行的器件302上的接合焊盤303的背面?zhèn)葘?shí)施上述穿孔工序。以后，針對(duì)形成于半導(dǎo)體晶片30的E3 En行的器件302上的接合焊盤303的背面?zhèn)龋矊?shí)施上述穿孔工序。結(jié)果，在半導(dǎo)體晶片30的硅基板300上，在形成于各個(gè)器件302上的接合焊盤303的背面?zhèn)刃纬杉す饧庸た?04。此外，在上述穿孔工序中，在圖6中X軸方向的間隔A的區(qū)域和間隔B的區(qū)域、以及圖6中Y軸方向的間隔C的區(qū)域和間隔D的區(qū)域內(nèi)，不對(duì)半導(dǎo)體晶片30照射脈沖激光光線。這樣，因?yàn)椴粚?duì)半導(dǎo)體晶片30照射脈沖激光光線，所以，上述控制單元20對(duì)聲光偏轉(zhuǎn)單元7的偏轉(zhuǎn)角度調(diào)整單元74施加OV的電壓。結(jié)果，對(duì)聲光元件71施加與OV對(duì)應(yīng)的頻率的RF，從脈沖激光光線振蕩單元6振蕩出的脈沖激光光線(LB)如圖2中虛線所示被引導(dǎo)至激光光線吸收單元76，因此不會(huì)照射半導(dǎo)體晶片30。
權(quán)利要求
1.一種激光加工裝置，其特征在于，該激光加工裝置具備 卡盤臺(tái)，其保持被加工物； 激光束照射單元，其包含激光束振蕩單元和聚光器，該聚光器對(duì)由該激光束振蕩單元振蕩出的激光束進(jìn)行聚光而照射到保持于該卡盤臺(tái)上的被加工物； 反射單元，其配置在該聚光器的光軸上，容許由該激光束振蕩單元振蕩出的激光束通過，而對(duì)由被加工物產(chǎn)生的等離子光進(jìn)行反射； 波長檢測單元，其檢測由該反射單元反射的等離子光的波長；以及 控制單元，其根據(jù)該波長檢測單元檢測出的波長來判定被加工物的材質(zhì)，控制該激光束照射單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光加工裝置，其中， 該反射單元由反射鏡構(gòu)成，該反射鏡具備供激光光線通過的開口。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光加工裝置，其中， 該反射單元由分色鏡構(gòu)成，該分色鏡使激光光線振蕩單元振蕩出的波長的光通過，而對(duì)其它波長的光進(jìn)行反射。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任意一項(xiàng)所述的激光加工裝置，其中， 該波長檢測單元由衍射光柵和線圖像傳感器構(gòu)成，所述衍射光柵按照各個(gè)波長對(duì)由該反射單元反射后的光進(jìn)行分光，所述線圖像傳感器檢測由該衍射光柵進(jìn)行分光后的等離子光的各個(gè)波長的光強(qiáng)度并輸出光強(qiáng)度信號(hào)。
全文摘要
本發(fā)明提供激光加工裝置，其能夠可靠地檢測位于通過激光光線的照射而形成的細(xì)孔底部的由金屬構(gòu)成的焊盤。該激光加工裝置具備保持被加工物的卡盤臺(tái)和對(duì)保持于卡盤臺(tái)上的被加工物照射激光光線的激光光線照射單元，激光光線照射單元包含激光光線振蕩單元和聚光器，該聚光器對(duì)由激光光線振蕩單元振蕩出的激光光線進(jìn)行聚光而照射到保持于該卡盤臺(tái)上的被加工物，該激光加工裝置還具備反射單元，其配置在聚光器的光軸上，使激光光線振蕩單元振蕩出的激光光線通過，而對(duì)被加工物發(fā)出的等離子光進(jìn)行反射；波長檢測單元，其檢測由反射單元反射的等離子光的波長；以及控制單元，其根據(jù)來自波長檢測單元的檢測信號(hào)來判定被加工物的材質(zhì)，控制激光光線照射單元。
文檔編號(hào)B23K26/06GK102794567SQ201210160358
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月24日
發(fā)明者能丸圭司, 森數(shù)洋司, 西野曜子 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科