保護(hù)蓋及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種保護(hù)蓋，其包括一基板、一圖案層及一防污層。所述基板采用藍(lán)寶石制成。所述圖案層是通過對(duì)涂覆于所述基板的一側(cè)的部分陶瓷粉體采用激光掃描燒結(jié)后并去除未被激光掃描的陶瓷粉體而成，其用于遮擋部分光線。所述防污層鍍?cè)O(shè)于上述圖案層以及上述基板未被所述圖案層覆蓋之表面。本發(fā)明提供的保護(hù)蓋采用藍(lán)寶石作基板，提高了保護(hù)蓋的硬度、楊氏模量、耐化學(xué)性及耐候性。本發(fā)明還提供一種保護(hù)蓋加工方法。
【專利說明】保護(hù)蓋及其加工方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種保護(hù)蓋及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]保護(hù)蓋被廣泛的應(yīng)用在鏡頭、汽車及電腦等裝置上。傳統(tǒng)的保護(hù)蓋一般采用塑料或者玻璃制成，而這種保護(hù)蓋的強(qiáng)度、硬度及耐候性都很差，從而導(dǎo)致在發(fā)生高強(qiáng)度碰撞或者處在惡劣環(huán)境時(shí)，該保護(hù)蓋并不能對(duì)鏡頭、汽車及電腦等裝置起到有效的保護(hù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種具有較高保護(hù)效果的保護(hù)蓋及其加工方法。
[0004]一種保護(hù)蓋，其包括一基板、一圖案層及一防污層。所述基板采用藍(lán)寶石制成。所述圖案層是通過對(duì)涂覆于所述基板的一側(cè)的部分陶瓷粉體采用激光掃描燒結(jié)后并去除未被激光掃描的陶瓷粉體而成，其用于遮擋部分光線。所述防污層鍍?cè)O(shè)于上述圖案層以及上述基板未被所述圖案層覆蓋之表面。
[0005]一種保護(hù)蓋加工方法，其包括以下步驟:
提供一藍(lán)寶石基板；
在所述基板的一側(cè)涂覆陶瓷粉體；
使用激光對(duì)部分所述陶瓷粉體掃描燒結(jié)后去除未被激光掃描的陶瓷粉體以形成一圖
案層；` 于上述圖案層相對(duì)于所述基板所在的另一側(cè)上鍍?cè)O(shè)一防污層，所述防污層包覆于上述圖案層以及上述基板未被所述圖案層覆蓋之表面。
[0006]本發(fā)明提供的保護(hù)蓋采用藍(lán)寶石作基板，提高了保護(hù)蓋的硬度、楊氏模量、耐化學(xué)性及耐候性；另外，在藍(lán)寶石基板表面形成圖案層的過程使用激光對(duì)所述陶瓷粉體進(jìn)行快速掃描燒結(jié)，有效的防止在陶瓷粉體未完全干燥之前就鍍?cè)O(shè)所述防污層，使得所述防污層能較好的附著于所述圖案層上，提高了所述保護(hù)蓋的質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式提供的保護(hù)蓋的結(jié)構(gòu)模塊示意圖。
[0008]圖2是加工圖1中提供的保護(hù)蓋的保護(hù)蓋加工方法的流程圖。
[0009]主要元件符號(hào)說明
【權(quán)利要求】
1.一種保護(hù)蓋，其包括一基板、一圖案層及一防污層；所述基板采用藍(lán)寶石制成；所述圖案層是通過對(duì)涂覆于所述基板的一側(cè)的部分陶瓷粉體采用激光掃描燒結(jié)后并去除未被激光掃描的陶瓷粉體而成，其用于遮擋部分光線；所述防污層鍍?cè)O(shè)于上述圖案層以及上述基板未被所述圖案層覆蓋之表面。
2.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋，其特征在于:所述陶瓷粉體的主要成分是磷酸鋁和二氧化硅。
3.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋，其特征在于:所述防污層的主要成分為金屬納米薄膜。
4.如權(quán)利要求1所述的保護(hù)蓋，其特征在于:所述基板上與所述圖案層所在的一側(cè)相對(duì)的另一側(cè)上鍍?cè)O(shè)在一抗紫外線膜。
5.一種保護(hù)蓋加工方法，其包括以下步驟: 提供一藍(lán)寶石基板； 在所述基板的一側(cè)涂覆陶瓷粉體； 使用激光對(duì)部分所述陶瓷粉體掃描燒結(jié)后去除未被激光掃描的陶瓷粉體以形成一圖案層； 于上述圖案層相對(duì)于所述基板所在的另一側(cè)上鍍?cè)O(shè)一防污層，所述防污層包覆于上述圖案層以及上述基板未被所述圖案層覆蓋之表面。
6.如權(quán)利要求5所述的保護(hù)蓋加工方法，其特征在于:所述陶瓷粉體的主要成分是磷酸鋁和二氧化硅。
7.如權(quán)利要求5所述的保護(hù)蓋加工方法，其特征在于:所述防污層的主要成分為金屬納米薄膜。
8.如權(quán)利要求7所述的保護(hù)蓋加工方法，其特征在于:所述防污層的形成過程包括以下步驟: 通過鍍膜技術(shù)在圖案層表面沉積一層厚度均勻的金屬薄膜； 采用快速熱處理方法將金屬薄膜由連續(xù)狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槲⒓{米顆粒結(jié)構(gòu)； 通過含氟的有機(jī)物對(duì)微納米顆粒結(jié)構(gòu)的表面進(jìn)行化學(xué)修飾。
9.如權(quán)利要求5所述的保護(hù)蓋加工方法，其特征在于:在鍍?cè)O(shè)所述防污層后，在所述基板上與所述圖案層所在的一側(cè)相對(duì)的另一側(cè)上鍍?cè)O(shè)在一抗紫外線膜。
10.如權(quán)利要求9所述的保護(hù)蓋加工方法，其特征在于:在鍍?cè)O(shè)所述抗紫外線膜后，對(duì)所述基板進(jìn)行激光切割。
【文檔編號(hào)】B23K26/38GK103568384SQ201210283824
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月10日
【發(fā)明者】裴紹凱 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司