專利名稱：芯片焊接機(jī)以及焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片焊接機(jī)以及焊接方法，特別是涉及無(wú)需取出晶圓便可以處理具有多個(gè)等級(jí)的晶圓的芯片焊接機(jī)以及焊接方法。
背景技術(shù)：
在把芯片(半導(dǎo)體芯片)(以下簡(jiǎn)稱為芯片)放置在配線基板或引線框等基板上來(lái)組裝封裝的工序的一部分中，具有從半導(dǎo)體晶圓(以下簡(jiǎn)稱為晶圓)分割芯片的工序和將分割后的芯片焊接在基板上的工序。
在拾取的晶圓上的芯片中，根據(jù)電氣特性辨別為多個(gè)等級(jí)，并存儲(chǔ)在控制裝置的存儲(chǔ)器上。為了把這樣的具有多個(gè)等級(jí)的芯片安裝在基板上，針對(duì)每個(gè)等級(jí)通過(guò)不同的芯片焊接進(jìn)行安裝所以更換需要花費(fèi)時(shí)間，生產(chǎn)性降低。此外，當(dāng)從芯片焊接機(jī)中取出拾取一次的晶圓時(shí)，薄片的張力減緩剩余的芯片彼此接觸，存在芯片損壞產(chǎn)率降低的擔(dān)心。作為解決該課題的技術(shù)具有專利文獻(xiàn)I。專利文獻(xiàn)I公開(kāi)的技術(shù)設(shè)置輸送引線框的多個(gè)道路，通過(guò)焊接頭在每個(gè)道路中焊接多個(gè)等級(jí)。但是，對(duì)于各種芯片焊接機(jī)具有無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行處理的要求。第一、是具有單一的輸送道和單一的焊接頭的芯片焊接機(jī)，第二、是為了提高現(xiàn)今的生產(chǎn)性具有多個(gè)輸送道以及多個(gè)焊接頭的芯片焊接機(jī)。在專利文獻(xiàn)I中，沒(méi)有針對(duì)上述需求的認(rèn)識(shí)，當(dāng)然沒(méi)有公開(kāi)具體的解決方案。專利文獻(xiàn)I日本特開(kāi)平07-193093號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的第一目的在于，提供在具有單一輸送道和單一焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行具有多個(gè)等級(jí)的芯片的晶圓的等級(jí)處理的芯片焊接機(jī)或焊接方法。此外，本發(fā)明的第二目的在于，提供在具有多個(gè)輸送道和多個(gè)焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行具有多個(gè)等級(jí)的芯片的晶圓的等級(jí)處理的芯片焊接機(jī)或焊接方法。本發(fā)明為了達(dá)成上述目的，至少具有以下的特征。本發(fā)明的第一特征為一種芯片焊接機(jī)或焊接方法，生成按多個(gè)等級(jí)中的每個(gè)等級(jí)，對(duì)晶圓具有的電氣特性不同的芯片進(jìn)行分類得到的分類芯片的分類映射，從所述晶圓中拾取芯片，在基板或已經(jīng)焊接的芯片上焊接通過(guò)拾取頭拾取的所述芯片，通過(guò)輸送道把對(duì)應(yīng)于所述分類芯片進(jìn)行焊接的分類基板以所述分類基板為單位輸送到進(jìn)行焊接的焊接區(qū)域，具有單一的所述輸送道和單一的所述焊接頭，或者具有多個(gè)所述輸送道和多個(gè)所述焊接頭，所述芯片焊接機(jī)或焊接方法具有根據(jù)所述分類映射，把所述分類芯片焊接在對(duì)應(yīng)的所述分類基板上。本發(fā)明的第二特征為所述多個(gè)等級(jí)的多個(gè)是指2個(gè)。
并且，本發(fā)明的第三特征為所述芯片焊接機(jī)具有單一的所述輸送道和單一的焊接頭，所述分類控制從所述輸送道的一端供給多個(gè)所述分類基板中的至少一個(gè)所述分類基板，在進(jìn)行所述焊接后將其返回送出到所述一端。此外，本發(fā)明的第四特征為所述芯片焊接機(jī)具有多個(gè)所述輸送道和多個(gè)所述焊接頭，所述分類控制向所述多個(gè)輸送道中的至少一個(gè)所述輸送道，從其兩端供給不同的分類基板，將所述不同的分類基板返回送出到各自供給的一側(cè)。此外，本發(fā)明的第五特征為所述多個(gè)等級(jí)的多個(gè)是指3個(gè)，所述分類控制步驟在對(duì)焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類芯片進(jìn)行輸送的最多輸送道中，串聯(lián)輸送兩臺(tái)放置了用于焊接所述最多分類芯片的多個(gè)所述分類基板的基板輸送托板，從所述輸送道的一端輸送到另一端。本發(fā)明的第六特征為具有所述多個(gè)等級(jí)的多個(gè)是指4個(gè)的4個(gè)分類芯片，或者具有所述晶圓具有兩種所述芯片并且各芯片具備兩個(gè)等級(jí)的4個(gè)分類芯片，所述分類控制從兩個(gè)所述輸送道的四個(gè)端部，分別向所述輸送道供給所述4個(gè)分類芯片所對(duì)應(yīng)的4個(gè)分類基板，將所述4個(gè)分類基板返回送出到各自供給的一側(cè)。本發(fā)明的第七特征為所述多個(gè)等級(jí)、多個(gè)所述輸送道以及多個(gè)所述焊接頭的多個(gè)都是指2個(gè)，所述分類控制單元通過(guò)輸送焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類芯片的最多輸送道，串聯(lián)輸送兩臺(tái)放置了用于焊接所述最多分類芯片的多個(gè)所述分類基板的基板輸送托板，從所述最多輸送道的一端輸送到另一端。本發(fā)明的第八特征為所述分類控制在對(duì)焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類芯片進(jìn)行了焊接后，焊接其他的分類芯片。本發(fā)明的第九特征為所述分類控制步驟從容易拾取的所述分類芯片中，或者在預(yù)定時(shí)間或預(yù)定個(gè)數(shù)內(nèi)進(jìn)行拾取，以便成為各分類的預(yù)定的比例。本發(fā)明的第十特征為所述分類控制在所述串聯(lián)輸送的兩臺(tái)所述基板輸送托板中的靠近所述另一端側(cè)的基板輸送托板的全部的所述分類基板上進(jìn)行了焊接時(shí)，使靠近所述一端側(cè)的基板輸送托板移動(dòng)到靠近所述另一端側(cè)的基板輸送托板的位置。根據(jù)本發(fā)明，可以提供在具有單一輸送道和單一焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行具有多個(gè)等級(jí)的芯片的晶圓的等級(jí)處理的芯片焊接機(jī)或焊接方法。此外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供在具有多個(gè)輸送道和多個(gè)焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行具有多個(gè)等級(jí)的芯片的晶圓的等級(jí)處理的芯片焊接機(jī)或焊接方法。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式的芯片焊接機(jī)的概要俯視圖。圖2說(shuō)明從圖1的箭頭A看到的芯片焊接機(jī)的概要結(jié)構(gòu)及其動(dòng)作。圖3表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的分類控制單元的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作。圖4表示圖3所示的第一實(shí)施方式的分類控制單元的處理流程。圖5表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的分類控制單元的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作。圖6表示如圖5所示的實(shí)施例2的分類控制單元的處理流程。圖7是本發(fā)明第二實(shí)施方式的芯片焊接機(jī)的概要俯視圖。圖8表示流程復(fù)雜的混合安裝方法中的分類控制單元的處理流程。
圖9表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的分類控制單元的實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作。圖10表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的分類控制單元的實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作。符號(hào)說(shuō)明I芯片供給部；10、IOA芯片焊接機(jī)；11晶圓；12晶圓保持臺(tái)；13突起單元；2拾取部；20A、20B安裝部；21拾取頭；22筒夾；23拾取頭的Y驅(qū)動(dòng)部；3校準(zhǔn)部；31、31A、31B校準(zhǔn)臺(tái)；4、4A、4B焊接部；41、41A、41B焊接頭；42、42A、42B筒夾；43焊接頭的Y驅(qū)動(dòng)部；5輸送部；6、7基板供給搬出部；8控制部；9、91至94基板輸送托板；51、52輸送道；BS、BS1至BS4焊接區(qū)域；D芯片；D1至D4分類I芯片至分類4芯片；P基板；P1至P4分類I基板至分類4基板；添加子m芯片未安裝的基板；添加字g芯片已安裝的基板實(shí)施方式以下使用

本發(fā)明的實(shí)施方式。(第一實(shí)施方式)圖1是本發(fā)明第一實(shí)施方式的芯片焊接機(jī)10的概要俯視圖。圖2說(shuō)明從圖1的箭頭A看到的芯片焊接機(jī)的概要結(jié)構(gòu)及其動(dòng)作。芯片焊接機(jī)10是具有單一的輸送道和單一的焊接頭的芯片焊接機(jī)。芯片焊接機(jī)10大體具有供給在基板P上安裝的芯片D的芯片供給部1、從芯片供給部I拾取芯片的拾取部2、把拾取的芯片D —度放置在中間的校準(zhǔn)部3、拾取校準(zhǔn)部的芯片D，將其焊接在基板P或已經(jīng)焊接的芯片D上的焊接部4、把基板P輸送道安裝位置的輸送部5、向輸送部5供給基板，收取安裝后的基板P的基板供給搬出部6和7、監(jiān)視各部的動(dòng)作進(jìn)行控制的控制部8。首先，芯片供給部I具有用于保持具有多個(gè)等級(jí)的芯片D的晶圓11的晶圓保持臺(tái)12和使芯片D從晶圓11突起的由點(diǎn)劃線表示的突起單元13。芯片供給部I通過(guò)未圖示的驅(qū)動(dòng)單元在XY方向上移動(dòng)，使要拾取的芯片D移動(dòng)到突起單元13的位置。拾取部2具有在前端具有用于吸著保持通過(guò)突起單元13而突起的芯片D的筒夾22 (參照?qǐng)D2)，拾取芯片D將其安裝在校準(zhǔn)部3的拾取頭21 ;使拾取頭21在Y方向上移動(dòng)的拾取頭的Y驅(qū)動(dòng)部23。根據(jù)表示晶圓11具有的多個(gè)電氣特性不同的芯片的等級(jí)的分類映射，進(jìn)行拾取。分類映射預(yù)先存儲(chǔ)在控制部8中。拾取頭21具有使筒夾22升降，旋轉(zhuǎn)以及X方向移動(dòng)的未圖示的各驅(qū)動(dòng)部。校準(zhǔn)部3具有臨時(shí)放置芯片D的校準(zhǔn)臺(tái)31和用于識(shí)別校準(zhǔn)臺(tái)31上的芯片D的校準(zhǔn)臺(tái)識(shí)別照相機(jī)32。焊接部4具有與拾取頭相同的構(gòu)造，具有從校準(zhǔn)臺(tái)31拾取芯片D，將其焊接在輸送來(lái)的基板P上的焊接頭41、安裝在焊接頭41的前端，用于吸著保持芯片D的筒夾42、使焊接頭41在Y方向上移動(dòng)的Y驅(qū)動(dòng)部43以及對(duì)輸送來(lái)的基板P的位置識(shí)別標(biāo)記(未圖示)進(jìn)行拍攝，識(shí)別應(yīng)該焊接的芯片D的焊接位置的基板識(shí)別照相機(jī)44。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，焊接頭41根據(jù)校準(zhǔn)臺(tái)識(shí)別照相機(jī)32的拍攝數(shù)據(jù)修正拾取位置、姿勢(shì)，從校準(zhǔn)部31拾取芯片D，根據(jù)基板識(shí)別照相機(jī)44的拍攝數(shù)據(jù)在基板P上焊接芯片D。輸送部5具有一個(gè)輸送道51,該一個(gè)輸送道51具備用于輸送放置了一個(gè)或多個(gè)基板P (在圖1中為15個(gè))的基板輸送托板9的兩條基板輸送導(dǎo)槽。例如，基板輸送托板9通過(guò)設(shè)置在2條輸送導(dǎo)槽上的未圖示的輸送帶來(lái)移動(dòng)。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，基板輸送托板9通過(guò)基板供給搬出部6、7放置基板P，然后沿著輸送導(dǎo)槽移動(dòng)到焊接位置，在焊接后移動(dòng)或返回到基板供給搬出部6、7轉(zhuǎn)交基板P。以上說(shuō)明的第一實(shí)施方式為了縮短焊接頭41的移動(dòng)距離縮短處理時(shí)間，設(shè)置了校準(zhǔn)臺(tái)31，但是也可以不設(shè)置校準(zhǔn)部31直接通過(guò)焊接頭41從晶圓拾取芯片D。此外，在以后的說(shuō)明中，把焊接頭焊接芯片D的區(qū)域稱為焊接臺(tái)BS。在具有多個(gè)焊接臺(tái)時(shí)，表示為BS1、BS2……。此外，把芯片D的等級(jí)稱為分類I芯片D1、分類2芯片D2、……，把對(duì)應(yīng)的基板表示為分類I基板Pl、分類2基板P2……。并且，通過(guò)附加字m表示未安裝芯片的基板，通過(guò)添加字g表示已安裝芯片的基板。并且，在總稱芯片或基板時(shí)，分別單獨(dú)表示為D、P。此外，一般等級(jí)高的良品 的數(shù)量最多，隨著等級(jí)降低其數(shù)量急劇降低。在以后的說(shuō)明中，從等級(jí)高的良品開(kāi)始表示為分類I芯片D1、分類2芯片D2……。并且，雖然在晶圓中也存在不良品，但將其作為劃分等級(jí)的對(duì)象以外。本第一實(shí)施方式的特征在于，具有按照分類映射從具有兩個(gè)等級(jí)的分類I芯片D1、分類2芯片D2的晶圓11中拾取芯片D，向輸送道51供給與芯片的分類對(duì)應(yīng)的等級(jí)的分類I基板PU分類2基板P2，在輸送來(lái)的基板P上焊接芯片D，此時(shí)將至少一方的分類芯片D (分類基板P))返回送出到供給側(cè)進(jìn)行等級(jí)處理的分類控制單元或分類控制步驟。結(jié)果，第一、在具有單一的輸送道和單一的焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行具有多個(gè)等級(jí)的芯片的晶圓的等級(jí)處理。第二、因?yàn)槟軌虿换旌系胤诸愐呀?jīng)焊接的基板P，所以能夠以等級(jí)為單位切實(shí)地供給基板P。(實(shí)施例1)圖3表示作為本發(fā)明第一實(shí)施方式特征的分類控制單元的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作。此外，在圖3中為了避免復(fù)雜僅記載了最小限度的結(jié)構(gòu)的符號(hào)。在實(shí)施例1中，舉出以下的一個(gè)例子從具有兩個(gè)等級(jí)的晶圓11中在分類I基板P1、分類2基板P2上焊接分類I芯片D1、分類2芯片D2，并且如實(shí)線表示的箭頭所示，從基板供給搬出部6供給實(shí)線表示的分類I基板Pl,并送出到基板供給搬出部7，并且如虛線表示的箭頭所示，從基板供給搬出部6供給虛線表示的分類2基板P2，并再次返回送出到基板供給搬出部6。圖3中的基板上的黑色的四角形表示已經(jīng)安裝的芯片D。一般，分類I芯片Dl的等級(jí)比分類2芯片D2高，并且分類I芯片Dl的數(shù)量也多。例如，相對(duì)于分類I芯片Dl為90%的程度，分類2芯片D2為10%的程度。圖4表示圖3所示實(shí)施例1的分類控制單元的處理流程。首先，從基板供給搬出部6向輸送道51供給裝載了多個(gè)(在圖3中為15個(gè))分類基板P中的由實(shí)線表示的分類I基板Pl的未安裝的分類I基板Plm的基板輸送托板9(步驟I)。然后，把基板輸送托板9移動(dòng)到焊接臺(tái)BS，安裝基板輸送托板9上的分類I基板Pl的個(gè)數(shù)的分類I芯片Dl (步驟2)。關(guān)于安裝，根據(jù)在控制部8中存儲(chǔ)的分類映射控制晶圓11的位置，拾起頭21拾取分類I芯片D1，并將其放置在校準(zhǔn)臺(tái)31上。然后，焊接頭41拾取校準(zhǔn)臺(tái)31上的分類I芯片D1，將其焊接在未安裝的分類I基板Plm上。將該動(dòng)作進(jìn)行與基板輸送托板9上的分類I基板Pl的個(gè)數(shù)相同的次數(shù)。圖3表示焊接頭41剛好在最初的未安裝的分類I基板Plm上進(jìn)行焊接，拾取頭21把下一個(gè)要焊接的分類I芯片Dl放置在校準(zhǔn)臺(tái)31上。然后,把裝載有已安裝了分類I芯片Dl的分類I基板Plg的基板輸送托板9送出到基板供給搬出部7 (步驟3)。直到晶圓11上的分類I芯片Dl消失為止重復(fù)執(zhí)行步驟I至步驟3的處理(步驟4)。當(dāng)應(yīng)該處理的分類I芯片Dl消失時(shí)，進(jìn)入到分類2芯片D2的處理。在分類2芯片D2的處理中，首先，從基板供給搬出部6供給由虛線表示的未安裝的分類基板P2m等，進(jìn)行與分類I芯片Dl的處理步驟1、2相同的處理(步驟5、步驟6)。然后，與分類I芯片Dl的處理不同，把裝載有安裝了分類2芯片D2的分類2基板P2g的基板輸送托板9返回送出到基板供給搬出部6 (步驟7)。在晶圓11的分類2芯片D2消失為止重復(fù)進(jìn)行步驟5至步驟7的處理(步驟4)。然后，判斷是否安裝了預(yù)定個(gè)數(shù)的芯片(步驟9)，如果沒(méi)有安裝，在此將最初的晶圓更換為新的晶圓(步驟10)，重復(fù)執(zhí)行步驟I至9。如果已安裝則結(jié)束處理。(實(shí)施例2)
圖5表示作為本發(fā)明第一實(shí)施方式特征的分類控制單元的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作。此外，在圖5中也和圖3—樣，為了避免復(fù)雜僅記載了最小限度的結(jié)構(gòu)的符號(hào)。實(shí)施例2與實(shí)施例1的不同點(diǎn)在于，在實(shí)施例1中，把分類I基板Pl從基板供給搬出部6送出到基板供給搬出部7，但是在實(shí)施例2中如實(shí)線的箭頭所示，從基板供給搬出部7供給分類I基板Pl，并將其返回送出到基板供給搬出部7。S卩，在實(shí)施例2中，從不同的基板供給搬出部供給分類I基板Pl和分類2基板P2，并將其返回送出到供給基板P的相同的基板供給搬出部。圖6表示圖5所示的實(shí)施例2的分類控制單元的處理流程。圖6的處理流程與圖4的處理流程的不同點(diǎn)僅在于供給分類I基板Pl的步驟I不同。其他點(diǎn)相同。在實(shí)施例2中，對(duì)于每個(gè)類別已知基板供給搬出部，所以與實(shí)施例1相比，具有混合有已安裝的基板的可能性低的優(yōu)點(diǎn)。此外，在上述實(shí)施例1、2中，在用于防止混合有已安裝的基板的管理上，進(jìn)行在分類I的處理全部結(jié)束后，進(jìn)行分類2的處理的串行處理，但是如果改善這點(diǎn)可以不必執(zhí)行串行處理。此外在以上說(shuō)明的第一實(shí)施方式中，說(shuō)明了具有兩個(gè)分類的例子。但是，分類也可以具有三個(gè)，例如在安裝了分類2芯片D2后，同樣地執(zhí)行分類3芯片D3的安裝，由此可以進(jìn)行等級(jí)處理。即使是4以上的等級(jí)也相同。(第二實(shí)施方式)圖7是本發(fā)明的第二方式的芯片焊接機(jī)IOA的概要俯視圖。芯片焊接機(jī)IOA是具有多個(gè)(在第二實(shí)施方式中為2)的輸送道和多個(gè)(在第二實(shí)施方式中為2)的焊接頭的芯片焊接機(jī)。芯片焊接機(jī)IOA與芯片焊接機(jī)10的不同點(diǎn)在于以下。第一、輸送部5具有兩個(gè)輸送道51、52。第二、具有由拾取部2、校準(zhǔn)部3以及焊接部4形成的兩個(gè)安裝部20A、20B。各個(gè)安裝部20A、20B的符號(hào)通過(guò)具有與芯片焊接機(jī)10的相同的結(jié)構(gòu)或功能的符號(hào)和表示各個(gè)系統(tǒng)的附加字A、B來(lái)表示。S卩，芯片焊接機(jī)IOA是具有多個(gè)輸送道51、52和多個(gè)焊接頭41A、41B的芯片焊接機(jī)。構(gòu)成第二實(shí)施方式的安裝部20A、20B的焊接頭以及拾取頭等的動(dòng)作與第一實(shí)施方式相同，所以在以下的說(shuō)明中，只要不存在問(wèn)題為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，圍繞安裝部的全部的動(dòng)作，例如使用通過(guò)安裝部進(jìn)行安裝這樣的表現(xiàn)。第三，拾取頭21A、21B從晶圓11拾取芯片D，在X方向上移動(dòng)，在軌道與焊接頭41A、41B的交點(diǎn)處設(shè)置的交換臺(tái)31A、31B上放置了芯片D。91、92、93是基板輸送托板，BS1、BS2、BS3是焊接臺(tái)。以上說(shuō)明的第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式相同，為了縮短焊接頭41A、41B的移動(dòng)距離，為了縮短處理時(shí)間，設(shè)置了校準(zhǔn)臺(tái)31A、31B，但是可以不設(shè)置校準(zhǔn)臺(tái)31A、31B，直接通過(guò)焊接頭41從晶圓拾取芯片D。關(guān)于第二實(shí)施方式的特征在于，第一、具有在兩個(gè)輸送道中的一個(gè)輸送道中能夠有效運(yùn)用兩個(gè)系統(tǒng)的安裝部的分類控制單元或分類控制步驟。結(jié)果，在具有兩個(gè)輸送道和兩個(gè)焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以效率良好地進(jìn)行晶圓的等級(jí)處理。第二點(diǎn)、如在第一實(shí)施方式中說(shuō)明的那樣，具有在兩個(gè)輸送道中的至少一個(gè)輸送道中，把至少一方的分類芯片D (分類基板P)返回送出到供給側(cè)的分類控制單元或分類控制步驟。結(jié)果，在具有兩個(gè)輸送道和兩個(gè)焊接頭的芯片焊接機(jī)中，即使晶圓具有2至4個(gè)等級(jí)(分類)，或者晶圓具有兩個(gè)種類的芯片并且各芯片分別具有兩個(gè)等級(jí)(分類)，也可以進(jìn)行等級(jí)處理。(實(shí)施例3)使用圖7說(shuō)明作為本發(fā)明的第二實(shí)施方式的特征的分類控制單元的實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作。實(shí)施例3與實(shí)施例1、2相同，是在兩個(gè)輸送道中，晶圓11具有兩個(gè)等級(jí)的情況下能夠進(jìn)行等級(jí)處理的例子。為此，實(shí)施例3具有在兩個(gè)輸送道中的一個(gè)輸送道中，能夠效率良好地運(yùn)用兩個(gè)系統(tǒng)的安裝部的分類控制單元。在實(shí)施例3中，在圖7中如黑箭頭所示那樣，在輸送道51中把分類I基板Pl從基板供給搬出部6經(jīng)由焊接臺(tái)BSl至BS3向基板供給搬出部7輸送，并且，在輸送道52把分類2基板從基板供給搬出部6經(jīng)由焊接臺(tái)BSl至BS3向基板供給搬出部7輸送。此時(shí)，為了避免分類I和分類2混合，針對(duì)每個(gè)輸送道進(jìn)行管理。此外，在實(shí)施例3中，為了始終運(yùn)行安裝部20A、20B提高運(yùn)轉(zhuǎn)率，交互地從晶圓11拾取芯片D。并且，在實(shí)施例3中，安裝部20B在焊接臺(tái)BS3中安裝分類I芯片Dl，安裝部20A針對(duì)與安裝部20B安裝的數(shù)量相同的數(shù)量，按照預(yù)定的比例處理在焊接臺(tái)BSl中分類I芯片Dl的安裝和在焊接臺(tái)BS2中分類2芯片D2的安裝。所述預(yù)定的比例根據(jù)分類2芯片D2的比例必然地確定。例如，如果分類2芯片D2的比例為10%，則在安裝部20B中處理分類I芯片Dl的處理的90%中的50%，在安裝部20A中進(jìn)行分類I芯片Dl的處理90%中的40%和分類2芯片D2的處理的10%的處理。如上所述，通過(guò)使用安裝部20A和安裝部20B交互地拾取芯片的分類控制部，能夠提聞運(yùn)轉(zhuǎn)率，效率良好地進(jìn)行等級(jí)處理。在安裝部20A按照預(yù)定的比例進(jìn)行處理中存在三個(gè)方法。第一方法為，如在實(shí)施例1、2中說(shuō)明的那樣，從初始開(kāi)始直到分類I芯片Dl消失為止，安裝分類I芯片Dl，之后安裝分類2芯片D2的分離安裝方法。在該方法中，在安裝部20A中，初始在焊接臺(tái)BSl安裝分類I芯片D1，在處理了預(yù)定比例的分類I芯片Dl后，在焊接臺(tái)BS2安裝分類2芯片D2。另一方面，在安裝部20B，始終在焊接臺(tái)BS3進(jìn)行分類I芯片Dl的處理。第二方法為，安裝部20A始終從容易拾取的芯片開(kāi)始進(jìn)行處理的混合安裝方法。分類2芯片D2相對(duì)于分類I芯片Dl的進(jìn)行安裝的比例隨時(shí)間變化，但最終落在預(yù)定的比例。在第二方法中，安裝部20A、20B處理相互相同的個(gè)數(shù)，所以僅處理分類I芯片Dl的安裝部20B能夠比安裝部20A在基板輸送托板91中的處理提前地完成在基板輸送托板93中的處理。此時(shí)，當(dāng)安裝部20B等待安裝部20A在基板輸送托板91中的處理完成時(shí)，運(yùn)轉(zhuǎn)率降低。為了交互地進(jìn)行拾取提高整體的運(yùn)轉(zhuǎn)率，采用把在焊接基板BSl中存在的全部的分類I基板Pl的處理沒(méi)有結(jié)束的基板輸送托板91移動(dòng)到焊接臺(tái)BS3，把新的基板輸送托板91提供給焊接臺(tái)BSl的提前方式。但是，分類2芯片D2的比例小，當(dāng)在焊接臺(tái)BS3中的基板輸送托板93的處理結(jié)束后，移動(dòng)基板輸送托板91幾乎沒(méi)有效果時(shí)，使安裝部20B待機(jī)。第三方法為，在預(yù)定時(shí)間或預(yù)定個(gè)數(shù)內(nèi)，保持上述比例的比例保持方式。此時(shí)，可以采用在混合安裝方法中表示的提前方式。另一方面，在輸送道52中，無(wú)論在哪個(gè)方法中，都與輸送道51無(wú)關(guān)，在通過(guò)安裝部20A的處理基板輸送托板92上的全部的分類2基板的處理結(jié)束后立即把基板輸送托板92送出到基板供給搬出部7，把新的未處理的基板輸送托板92提供給焊接臺(tái)BS2。分離安裝方法因?yàn)榛旌狭艘寻惭b的基板的概率低，所以具有產(chǎn)品的分類即等級(jí)管理容易的優(yōu)點(diǎn)。另一方面，混合安裝方法因?yàn)榭梢杂行У剡M(jìn)行芯片的拾取處理，所以具有處理時(shí)間縮短的優(yōu)點(diǎn)。此外，比例保持方法具有能夠按照穩(wěn)定的比例處理分類I基板以及分類2基板的優(yōu)點(diǎn)。圖8表示流程復(fù)雜的混合安裝方式的分類控制單元的處理流程。首先，從基板供給搬出部6把用實(shí)線表示的未安裝分類I芯片Dl的分類I基板Plm提供給焊接臺(tái)BSl、BS3，把用虛線表示的未安裝分類2芯片D2的分類2基板P2m提供給焊接臺(tái)BS2 (步驟I)。然后，根據(jù)晶圓上的芯片D的分類映射，安裝部20A和20B交互地從晶圓11拾取芯片D (步驟2)。在安裝部20A中，判斷拾取的芯片是分類I芯片還是分類2芯片(步驟3)，根據(jù)判斷結(jié)果安裝在焊接臺(tái)BSl或BS2上(步驟4、5)。另一方面，在安裝部20B中無(wú)條件地在焊接臺(tái)BS3中安裝分類I芯片Dl (步驟6)。然后，判斷在存在于焊接臺(tái)BS3的基板輸送托板93上裝載的全部分類2基板P2m上是否已經(jīng)安裝了分類I芯片Dl (步驟7)。如果已安裝，則把焊接臺(tái)BS3的分類2基板P2送出到基板輸送托板7，并進(jìn)入步驟13 (步驟8)。如果沒(méi)有安裝，則進(jìn)入步驟13。另一方面，在安裝部20A中，稍微延遲后判斷在焊接臺(tái)BS3的全部分類I基板Plm上是否安裝了分類I芯片Dl (步驟9)。如果已經(jīng)安裝，則把焊接臺(tái)BSl的分類I基板Plg移動(dòng)到焊接臺(tái)BS3，向焊接臺(tái)BSl提供新的分類I基板Plm (步驟10)。如果沒(méi)有安裝則進(jìn)入到步驟13。此外，在安裝分類2芯片D2后，判斷在焊接臺(tái)BS2的全部分類2基板P2m上是否安裝了分類2芯片D2 (步驟11)。如果已經(jīng)安裝則把焊接臺(tái)BS2的分類2基板P2g送出到基板供給搬出部7，向焊接臺(tái)BS2提供新的分類2基板P2m，然后進(jìn)入到步驟13 (步驟12)。如果沒(méi)有安裝，則進(jìn)入到步驟13。然后，在步驟13，判斷是否安裝了晶圓11的全部芯片D。如果沒(méi)有安裝，則進(jìn)入步驟2。如果已經(jīng)安裝，則判斷是否安裝了預(yù)定個(gè)數(shù)的芯片D (步驟14)。如果沒(méi)有安裝則更換為新的晶圓11，進(jìn)入步驟2。如果已經(jīng)安裝，則結(jié)束處理。(實(shí)施例4)使用圖9說(shuō)明作為本發(fā)明的第二實(shí)施方式的特征的分類控制單元的實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作。實(shí)施例4與實(shí)施例1至3不同，是晶圓11具有三個(gè)等級(jí)時(shí)的例子。為此，實(shí)施例4具有在兩個(gè)輸送道中的一個(gè)輸送道52中，從供給側(cè)供給具有兩個(gè)等級(jí)的分類的芯片D的各分類的基板P，并將其返回送出到供給側(cè)的分類控制單元。此外，實(shí)施例4還具有無(wú)需取出晶圓11便可以效率良好地進(jìn)行具有三個(gè)等級(jí)的晶圓11的等級(jí)處理的分類控制單元。在實(shí)施例4中，從基板供給搬出部6向輸送道51供給安裝分類I芯片Dl的由實(shí)線表示的分類I基板Plm，與實(shí)施例3相同在焊接臺(tái)BSI安裝部20A安裝分類I芯片Dl，在焊接臺(tái)BS3安裝部20B安裝分類I芯片Dl。然后，當(dāng)在各基板輸送托板91或93上裝載的全部基板P上安裝了芯片D時(shí)，把基板輸送托板91或93的分類I基板plm送出到與黑箭頭所示那樣進(jìn)行供給的基板供給搬出部6不同的基板供給搬出部7。另一方面，在輸送道52，從基板供給搬出部6供給安裝分類2芯片D2的由實(shí)線表示的未安裝的分類2基板P2m，從基板供給搬出部7供給安裝分類3芯片D3的由虛線表示的未安裝的分類3基板P3m。然后，在焊接臺(tái)BS2安裝部20A在未安裝的分類2基板P2m上安裝分類2芯片D2，在焊接臺(tái)BS4安裝部20B在未安裝的分類3基板P3m上安裝分類3芯片D3。然后，當(dāng)在各基板輸送托板92或94上裝載的全部基板P上安裝了芯片D時(shí)，把基板輸送托板92的分類2基板p2m返回送出到如空白箭頭所示那樣進(jìn)行供給的基板供給搬出部6，把基板輸送托板94的未安裝的分類4基板p4m返回送出到如虛線箭頭所示那樣進(jìn)行供給的基板供給搬出部7。在實(shí)施例4中，交互地向安裝部20A、安裝部20B供給芯片。然后，進(jìn)行分配使安裝部20A以及安裝部20B的處理內(nèi)容等同。例如，設(shè)分類1、分類2以及分類3的比例分別為70%,20%以及10%。在焊接臺(tái)BSl對(duì)于分類I安裝70%中的30%，在焊接臺(tái)BS2安裝分類2的20%，在焊接臺(tái)BS3對(duì)于分類I安裝70%中的40%，在焊接臺(tái)BS4安裝分類3的10%。在實(shí)施例4中也可以使用在實(shí)施例3中表示的分離安裝方法或混合安裝方法或比例保持方式。當(dāng)在實(shí)施例4中使用混合安裝方式時(shí)，在圖8所示的處理流程中，對(duì)安裝部20B設(shè)置安裝部20A的步驟3以下的分支流程。此外，通過(guò)分類I分配，存在并非能夠先行處理焊接臺(tái)BS3的基板輸送托板93的情況。因此，為了降低概率，選擇焊接臺(tái)BS4的處理的分類的比例低于焊接臺(tái)BS2的分類的比例。即，使分類I的焊接臺(tái)BS3的比例高于焊接臺(tái)BS I的比例。或者，還可以考慮安裝部20A的處理比例，以便能夠先行處理焊接臺(tái)BS3的基板輸送托板93。并且，根據(jù)情況，全面地采用比例保持方式也有效。(實(shí)施例5)使用圖10說(shuō)明作為本發(fā)明第二實(shí)施方式的特征的分類控制單元的實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作。實(shí)施例5與實(shí)施例1至4不同，是晶圓11具有4個(gè)等級(jí)時(shí)或兩個(gè)種類的芯片分別具有兩個(gè)等級(jí)時(shí)的例子。因此，實(shí)施例5具有在兩個(gè)輸送道中的至少一個(gè)輸送道，把一方的分類芯片D (分類基板P)返回送出到供給側(cè)的分類控制單元。此外，實(shí)施例5還具有無(wú)需取出晶圓便可以效率良好地進(jìn)行晶圓11具有4個(gè)等級(jí)時(shí)或兩個(gè)種類的芯片分別具有兩個(gè)等級(jí)時(shí)的等級(jí)處理的分類控制單元。實(shí)施例5的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例4基本相同。因此，圖10中進(jìn)行了簡(jiǎn)略重點(diǎn)表示了不同點(diǎn)。不同點(diǎn)在于，焊接臺(tái)BSl與焊接臺(tái)BS3的處理不同。因此，為了能夠獨(dú)立地進(jìn)行各焊接臺(tái)BS的處理，如圖10所示的黑、空白、虛線以及斜線的各箭頭所示，使各分類I基板Pl至分類4基板P4在安裝結(jié)束后返回供給的位置。此外，配置各焊接臺(tái)BS的處理的內(nèi)容，使安裝部20A以及20B的處理比例盡可能相同。例如，如果兩個(gè)種類的芯片各自具有兩個(gè)等級(jí)時(shí)的焊接臺(tái)BS的各處理比例從高到低為44%、35%、12%、9%，則按照(44%、9%)(35%、12%)的組合分配給安裝部20A、20B。在本例中，在安裝部20A、20B的處理量中存在6%的差異。為了消除該差異，雖然安裝基板的管理稍微復(fù)雜，但是在中途的時(shí)刻可以交代處理內(nèi)容。根據(jù)本實(shí)施例，在具有兩個(gè)輸送道的芯片焊接機(jī)中，在芯片11具有四個(gè)等級(jí)或兩個(gè)種類的芯片各自具有兩個(gè)等級(jí)時(shí)，可以進(jìn)行等級(jí)處理。在以上說(shuō)明的第二實(shí)施方式中設(shè)置了兩個(gè)輸送道，即使設(shè)置三個(gè)以上的輸送道也相同。例如，在為三個(gè)輸送道時(shí)，安裝部20A接受三個(gè)等級(jí)(分類)，安裝部20B接受兩個(gè)或三個(gè)等級(jí)，在輸送等級(jí)不同的芯片的輸送道中，可以通過(guò)同一基板供給搬出部進(jìn)行供給和送出。此外，在以上的說(shuō)明中說(shuō)明為與分類對(duì)應(yīng)的基板，但是即使分類不同基板自身也可以相同。如上所述說(shuō)明了本發(fā)明的實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)可以根據(jù)上述的說(shuō)明進(jìn)行各種替代例子、修正或變形，在不超過(guò)本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，本發(fā)明包含上述的各種替代例子、修正或變形。
權(quán)利要求
1.一種芯片焊接機(jī)，其具備按多個(gè)等級(jí)中的每個(gè)等級(jí)，對(duì)晶圓具有的電氣特性不同的芯片進(jìn)行分類得到的分類芯片的分類映射；供給晶圓的晶圓供給部；從所述晶圓中拾取芯片的拾取單元；在基板或已經(jīng)焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接頭；把對(duì)應(yīng)所述分類芯片進(jìn)行焊接的分類基板以所述分類基板為單位輸送到進(jìn)行焊接的焊接區(qū)域的輸送道，所述芯片焊接機(jī)具有單一的所述輸送道和單一的所述焊接頭，或者具有多個(gè)所述輸送道和多個(gè)所述焊接頭，所述芯片焊接機(jī)的特征在于，具有分類控制單元，其根據(jù)所述分類映射，把所述分類芯片焊接在對(duì)應(yīng)的所述分類基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，具有單一的所述輸送道和單一的焊接頭，所述分類控制單元從所述輸送道的一端供給多個(gè)所述分類基板中的至少一個(gè)所述分類基板，在進(jìn)行所述焊接后將其返回送出到所述一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，所述多個(gè)等級(jí)的多個(gè)是指2個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，具有多個(gè)所述輸送道和多個(gè)所述焊接頭，所述分類控制單元向多個(gè)所述輸送道中的至少一個(gè)所述輸送道，從其兩端供給不同的分類基板，將所述不同的分類基板返回送出到各自供給的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，多個(gè)所述輸送道的多個(gè)和多個(gè)所述焊接頭的多個(gè)都是指2個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于， 所述多個(gè)等級(jí)的多個(gè)是指3個(gè)，所述分類控制單元在對(duì)焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類芯片進(jìn)行輸送的最多輸送道中，串聯(lián)輸送兩臺(tái)放置了用于焊接所述最多分類芯片的多個(gè)所述分類基板的基板輸送托板，從所述最多輸送道的一端輸送到另一端。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，具有所述多個(gè)等級(jí)的多個(gè)是指4個(gè)的4個(gè)分類芯片，或者具有所述晶圓具有兩種所述芯片并且各芯片具備兩個(gè)等級(jí)的4個(gè)分類芯片，所述分類控制單元從兩個(gè)所述輸送道的四個(gè)端部，分別向所述輸送道供給所述4個(gè)分類芯片所對(duì)應(yīng)的4個(gè)分類基板，將所述4個(gè)分類基板返回送出到各自供給的一側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，所述多個(gè)等級(jí)、多個(gè)所述輸送道以及多個(gè)所述焊接頭的多個(gè)都是指2個(gè)，所述分類控制單元通過(guò)輸送焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類芯片的最多輸送道，串聯(lián)輸送兩臺(tái)放置了用于焊接所述最多分類芯片的多個(gè)所述分類基板的基板輸送托板，從所述最多輸送道的一端輸送到另一端。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，所述分類控制單元在對(duì)焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類芯片進(jìn)行了焊接后，焊接其他的分類芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或8所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，所述分類控制單元從容易拾取的所述分類芯片中，或者在預(yù)定時(shí)間或預(yù)定個(gè)數(shù)內(nèi)進(jìn)行拾取，以便成為各分類的預(yù)定的比例。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，所述分類控制單元在所述串聯(lián)輸送的兩臺(tái)所述基板輸送托板中的靠近所述另一端側(cè)的基板輸送托板的全部的所述分類基板上進(jìn)行了焊接時(shí)，使靠近所述一端側(cè)的基板輸送托板移動(dòng)到靠近所述另一端側(cè)的基板輸送托板的位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接機(jī)，其特征在于，所述拾取單元是所述焊接頭，或者所述拾取單元是把拾取的所述芯片放置在校準(zhǔn)臺(tái)上的拾取頭，并且所述焊接頭從所述校準(zhǔn)臺(tái)拾取所述芯片。
13.一種焊接方法，其具備生成按多個(gè)等級(jí)中的每個(gè)等級(jí)，對(duì)晶圓具有的電氣特性不同的芯片進(jìn)行分類得到的分類芯片的分類映射的步驟；從所述晶圓中拾取芯片的拾取步驟；在基板或已經(jīng)焊接的芯片上焊接通過(guò)焊接頭拾取的所述芯片的焊接頭步驟；通過(guò)輸送道，把對(duì)應(yīng)于所述分類芯片進(jìn)行焊接的分類基板以所述分類基板為單位輸送到進(jìn)行焊接的焊接區(qū)域的步驟，所述焊接方法是具有單一的所述輸送道和單一的所述焊接頭，或者具有多個(gè)所述輸送道和多個(gè)所述焊接頭的芯片焊接機(jī)的焊接方法，所述焊接方法的特征在于，具有根據(jù)所述分類映射，把所述分類芯片焊接在對(duì)應(yīng)的所述分類基板上的分類控制步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的焊接方法，其特征在于，所述芯片焊接機(jī)具有單一的所述輸送道和單一的焊接頭，所述分類控制步驟從所述輸送道的一端供給多個(gè)所述分類基板中的至少一個(gè)所述分類基板，在進(jìn)行所述焊接后將其返回送出到所述一端。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的焊接方法，其特征在于，所述多個(gè)等級(jí)的多個(gè)是指2個(gè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的焊接方法，其特征在于，所述芯片焊接機(jī)具有多個(gè)所述輸送道和多個(gè)所述焊接頭，所述分類控制步驟向多個(gè)所述輸送道中的至少一個(gè)所述輸送道，從其兩端供給不同的分類基板，將所述不同的分類基板返回送出到各自供給的一側(cè)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的焊接方法，其特征在于，多個(gè)所述輸送道的多個(gè)和多個(gè)所述焊接頭的多個(gè)都是指2個(gè)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的焊接方法，其特征在于，所述多個(gè)等級(jí)的多個(gè)是指3個(gè)，所述分類控制步驟在對(duì)焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類芯片進(jìn)行輸送的最多輸送道中，串聯(lián)輸送兩臺(tái)放置了用于焊接所述最多分類芯片的多個(gè)所述分類基板的基板輸送托板，從所述最多輸送道的一端輸送到另一端。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的焊接方法，其特征在于，具有所述多個(gè)等級(jí)的多個(gè)是指4個(gè)的4個(gè)分類芯片，或者具有所述晶圓具有兩種所述芯片并且各芯片具備兩個(gè)等級(jí)的4個(gè)分類芯片，所述分類控制步驟從兩個(gè)所述輸送道的四個(gè)端部，分別向所述輸送道供給所述4個(gè)分類芯片所對(duì)應(yīng)的4個(gè)分類基板，將所述4個(gè)分類基板返回送出到各自供給的一側(cè)。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的焊接方法，其特征在于，所述多個(gè)等級(jí)、多個(gè)所述輸送道以及多個(gè)所述焊接頭的多個(gè)都是指2個(gè)，所述分類控制步驟通過(guò)輸送焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類芯片的最多輸送道，串聯(lián)輸送兩臺(tái)放置了用于焊接所述最多分類芯片的多個(gè)所述分類基板的基板輸送托板，從所述最多輸送道的一端輸送到另一端。
21.根據(jù)權(quán)利要求18或20所述的焊接方法，其特征在于，所述分類控制步驟在對(duì)焊接的個(gè)數(shù)最多的最多分類芯片進(jìn)行了焊接后，焊接其他的分類芯片。
22.根據(jù)權(quán)利要求18或20所述的焊接方法，其特征在于，所述分類控制步驟從容易拾取的所述分類芯片中，或者在預(yù)定時(shí)間或預(yù)定個(gè)數(shù)內(nèi)進(jìn)行拾取，以便成為各分類的預(yù)定的比例。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的焊接方法，其特征在于，所述分類控制步驟在所述串聯(lián)輸送的兩臺(tái)所述基板輸送托板中的靠近所述另一端側(cè)的基板輸送托板的全部的所述分類基板上進(jìn)行了焊接時(shí)，使靠近所述一端側(cè)的基板輸送托板移動(dòng)到靠近所述另一端側(cè)的基板輸送托板的位置。
全文摘要
本發(fā)明提供芯片焊接機(jī)以及焊接方法，在具有單一輸送道和單一焊接頭或具有多個(gè)輸送道和多個(gè)焊接頭的芯片焊接機(jī)中，無(wú)需取出晶圓便可以進(jìn)行芯片的等級(jí)處理。生成按多個(gè)等級(jí)中的每個(gè)等級(jí)，對(duì)晶圓具有的電氣特性不同的芯片進(jìn)行分類得到的分類芯片的分類映射，從所述晶圓中拾取芯片，通過(guò)焊接頭焊接在基板或芯片上，通過(guò)輸送道把對(duì)應(yīng)于所述分類芯片的分類基板以所述分類基板為單位進(jìn)行輸送，具有單一的所述輸送道和單一的所述焊接頭，或者具有多個(gè)所述輸送道和多個(gè)所述焊接頭，進(jìn)行根據(jù)所述分類映射，把所述分類芯片焊接在對(duì)應(yīng)的所述分類基板上的分類控制。
文檔編號(hào)B23K37/00GK102990255SQ20121029589
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者望月政幸, 牧浩, 谷由貴夫, 望月威人 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立高新技術(shù)儀器