專利名稱：電樞整體焊錫的工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明可運(yùn)用于批量生的直流電機(jī)中電樞繞組與換向器的焊接，也可運(yùn)用于繞線轉(zhuǎn)子異步電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子繞組并頭套的焊接，具體涉及一種電樞整體焊錫的工藝方法。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)的電樞繞組與換向器焊接工藝中，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)一次焊接，數(shù)十倍地提高焊錫效率，并對(duì)整體焊錫前的工藝做出了要求，能夠在一定程度上保證焊錫質(zhì)量。但是，該傳統(tǒng)工藝方法并不完善，焊接可靠性不高，會(huì)產(chǎn)生虛焊漏焊。此外，石棉繩的密封效果并不是很理想，有漏錫現(xiàn)象，會(huì)在換向器表面形成錫層，從而影響電機(jī)質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題是提高電樞繞組與換向器的焊錫質(zhì)量，通過(guò)工藝分析，改進(jìn)工藝裝備，使錫鍋呈現(xiàn)多用性，并避免漏錫現(xiàn)象。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為I、在電樞整體焊錫前增加了換向器預(yù)上錫工序，換向器預(yù)上錫后在換向器升高片槽中會(huì)留有一層薄而均勻的錫膜，當(dāng)電樞整體焊錫時(shí)，錫面升高，沒(méi)過(guò)電樞換向器升高片，錫層與熔錫相結(jié)合，使熔錫的附著力增大，增強(qiáng)焊錫可靠性，提高了電樞整體焊錫質(zhì)量；2、使用金屬纏繞墊片，代替石棉繩。金屬纏繞墊片擺放于錫鍋與電樞之間，當(dāng)錫面升高，完全浸潰到電樞換向器升高片槽中，停頓2分鐘后，將電樞抬高取出。金屬纏繞墊片可更換，不同內(nèi)徑的金屬纏繞墊片適用于不同型號(hào)的電機(jī)電樞焊錫；3、采用鈦合金制作錫鍋，溫度控制與保持采用PID智能控制儀。鈦合金錫鍋使用中，可提高熔錫的防氧化能力，在保證電樞整體焊錫質(zhì)量的情況下，增加了熔錫重復(fù)利用次數(shù)。采用PID智能控制儀，溫控精度達(dá)到±2°C，具有更好的溫控恒溫效果，使熔錫始終處于適合焊錫的狀態(tài)。4、進(jìn)行電樞整體焊錫。作為本發(fā)明的一種特殊工藝，換向器預(yù)上錫從經(jīng)濟(jì)性、實(shí)用性與工藝性出發(fā)，在電樞整體焊錫的工藝方法中起到了至關(guān)重要的作用。雖然換向器預(yù)上錫需工藝裝備輔助，增加了整套工藝裝備的成本，但是預(yù)上錫工藝裝備并不復(fù)雜，預(yù)上錫后，電樞整體焊錫的可靠性得到提高，避免了虛焊漏焊，降低了電樞的返修率，減輕了工人負(fù)擔(dān)，縮短了維修工時(shí)，為公司實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)效益，從根本上提高了電機(jī)質(zhì)量。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，用金屬纏繞墊片代替石棉繩，不僅加大了錫鍋使用范圍，適用更多不同型號(hào)的電樞整體焊錫，而且防止了熔錫下漏，避免了熔錫附著在換向器上造成的電樞短路。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是數(shù)十倍地提高了電樞焊錫效率，溫控、恒溫效果好，提高了熔錫的流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度和焊接可靠性，提高電樞整體焊錫質(zhì)量，可運(yùn)用于批量生的直流電機(jī)中電樞繞組與換向器的焊接，也可運(yùn)用于繞線轉(zhuǎn)子異步電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子繞組并頭套的焊接。


圖I為本發(fā)明換向器搪錫工裝圖，圖2為本發(fā)明電樞搪錫工裝圖，圖3為電樞搪錫A-A剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式本電樞整體焊錫的工藝方法，是在傳統(tǒng)電樞繞組與換向器的整體浸潰焊工藝基礎(chǔ)上的一種創(chuàng)新，屬工藝方法的發(fā)明。本發(fā)明的技術(shù)方案為
I、在電樞整體焊錫前增加了換向器預(yù)上錫工序；2、通過(guò)使用金屬纏繞墊片，代替石棉繩。3、其中，電樞整體焊錫中錫鍋的溫度控制與保持，影響著錫鍋內(nèi)熔錫的狀態(tài)，而熔錫狀態(tài)直接影響著電樞整體焊錫的質(zhì)量。作為本發(fā)明的另一改進(jìn)，采用鈦合金制作錫鍋，溫度控制與保持采用PID智能控制儀。鈦合金錫鍋使用中，可提高熔錫的防氧化能力，在保證電樞整體焊錫質(zhì)量的情況下，增加了熔錫重復(fù)利用次數(shù)。采用PID智能控制儀，溫控精度達(dá)到±2°C，具有更好的溫控恒溫效果，使熔錫始終處于適合焊錫的狀態(tài)。4、其中，換向器預(yù)上錫工序具體為將搪錫爐溫度設(shè)定為300°C，保持搪錫時(shí)的溫度在(280 — 320) °C。檢查電樞換向器升高片槽(24)內(nèi)的漆包線是否都已壓到槽內(nèi)，外層漆包線至少應(yīng)低于升高片外徑O. 5_。把電樞或換向器需搪錫的部位用毛刷沾酒精清理干凈，待酒精揮發(fā)后，再用另一把干凈毛刷沾上松香水小心的涂沫在換向器需搪錫的部位，將涂好松香水的換向器裝在搪錫工裝(圖I)上，將換向器(23)裝入底座(22)，再將把手總成旋入底座(22)，把換向器垂直放入搪錫爐內(nèi)，預(yù)熱約5秒，同時(shí)清除錫液表面氧化層，然后升起錫液，浸沒(méi)換向器升高片的四分之三，搪錫時(shí)間為(15 20)秒，降下錫液。提起換向器甩掉多余的錫，若部分槽內(nèi)錫未甩掉可重新搪錫再甩，僅少數(shù)槽有錫時(shí)，可趁熱用吸錫烙鐵進(jìn)行吸焊，必須保證換向器的每一槽均無(wú)影響嵌線的錫堆。 5、將電樞裝在搪錫工裝(圖2)上，電樞(I)裝入軸伸端套筒(5)，利用圓柱螺旋壓縮彈簧(3 )將頂桿(4 )頂緊，頂桿(4 )卡進(jìn)電樞鍵槽(2 )中，再把搪錫工裝掛在平衡吊上，控制平衡吊將電樞垂直放入搪錫爐內(nèi)，預(yù)熱10秒，同時(shí)清除錫液表面氧化層，然后升起錫液，浸沒(méi)至換向器升高片，保持搪錫時(shí)間(20 30)秒，緩緩降下錫液。提起電樞檢查掛錫質(zhì)量。如部分槽未焊滿時(shí)，允許在錫面上撒上松香粉，攪動(dòng)錫液重新搪錫，僅少數(shù)槽未焊滿時(shí)，可用烙鐵趁熱進(jìn)行補(bǔ)焊。6、在整個(gè)搪錫過(guò)程中應(yīng)保證錫面的光亮，為保證錫面干凈，每搪一次，都刮一次錫面氧化物。搪錫或補(bǔ)焊時(shí)不能將錫落入引線綁扎處。當(dāng)搪錫爐內(nèi)錫液升起不能浸沒(méi)升高片的上邊沿時(shí)，需及時(shí)補(bǔ)充足夠的錫條到搪錫爐里。相比傳統(tǒng)工藝方法本發(fā)明中增加了換向器裝配前預(yù)上錫工序，即在裝配前對(duì)單個(gè)換向器進(jìn)行上錫，只在換向器升高片槽中留有一層薄而均勻的錫層，使電樞整體焊錫的可靠性得到提升，避免虛焊漏焊。針對(duì)搪錫爐錫鍋環(huán)形結(jié)構(gòu)，采用金屬纏繞墊片密封，即將金屬纏繞墊片墊于電樞換向器升高片與錫鍋之間，摒棄傳統(tǒng)工藝中的石棉繩密封，不同型號(hào)的金屬纏繞墊片可用于不同型號(hào)的換向器，完全做到不漏錫。傳統(tǒng)工藝的熔錫設(shè)備在長(zhǎng)期使用過(guò)程，由于熔錫氧化，導(dǎo)致錫渣增加，會(huì)影響熔錫性能，進(jìn)一步導(dǎo)致影響電樞換向器焊錫質(zhì)量，而本發(fā)明，通過(guò)認(rèn)真研究錫鍋材料，采用鈦合金制作，使熔錫防氧化能力增強(qiáng)，在長(zhǎng)期使用情況下，不會(huì)影響熔錫的流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度和焊接可靠性，從而提高電樞換向器焊錫質(zhì)量。本發(fā)明對(duì)熔錫爐的溫度控制做出了嚴(yán)格而規(guī)范的指導(dǎo)，控制箱采用PID智能控制儀，帶百分比功率輸出調(diào)節(jié)，控制方式為模塊智能調(diào)節(jié)，溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)不少于2處。熔錫溫度可調(diào)可控，使溫度控制精度達(dá)到±2°C，采用智能控制方法，使整個(gè)加熱部分的溫度具有良好的恒溫效果。 本發(fā)明可運(yùn)用于批量生產(chǎn)的直流電機(jī)中電樞繞組與換向器的焊接，也可運(yùn)用于繞線轉(zhuǎn)子異步電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子繞組并頭套的焊接。
權(quán)利要求
1.電樞整體焊錫的工藝方法，其特征在于該方法包括(I)、在電樞整體焊錫前增加換向器預(yù)上錫工序；(2)使用金屬纏繞墊片，代替石棉繩，金屬纏繞墊片擺放于錫鍋與電樞之間；(3)采用鈦合金制作錫鍋，溫度控制與保持采用PID智能控制儀；(4)電樞整體焊錫；換向器預(yù)上錫工序具體為將搪錫爐溫度設(shè)定為300°C，保持搪錫時(shí)的溫度在280 -320°C，檢查電樞換向器升高片槽(24)內(nèi)的漆包線是否都已壓到槽內(nèi)，外層漆包線至少應(yīng)低于升高片外徑O. 5_，把電樞或換向器需搪錫的部位用毛刷沾酒精清理干凈，待酒精揮發(fā)后，再用另一把干凈毛刷沾上松香水小心的涂沫在換向器需搪錫的部位，將涂好松香水的換向器裝在搪錫工裝上，將換向器(23)裝入底座(22)，再將把手總成(21)旋入底座(22)，把換向器垂直放入搪錫爐內(nèi)，預(yù)熱約5秒，同時(shí)清除錫液表面氧化層，然后升起錫液，浸沒(méi)換向器升高片的四分之三，搪錫時(shí)間為15 20秒，降下錫液，提起換向器甩掉多余的錫，若部分槽內(nèi)錫未甩掉可重新搪錫再甩，僅少數(shù)槽有錫時(shí)，可趁熱用吸錫烙鐵進(jìn)行吸焊，必須保證換向器的每一槽均無(wú)影響嵌線的錫堆； 電樞整體焊錫時(shí)，將電樞裝在搪錫工裝上，電樞(I)裝入軸伸端套筒(5)，利用圓柱螺旋壓縮彈簧(3 )將頂桿(4 )頂緊，頂桿(4 )卡進(jìn)電樞鍵槽(2 )中，，再把搪錫工裝掛在平衡吊上，控制平衡吊將電樞垂直放入搪錫爐內(nèi)，預(yù)熱10秒，同時(shí)清除錫液表面氧化層，然后升起錫液，浸沒(méi)至換向器升高片，保持搪錫時(shí)間20 30秒，緩緩降下錫液，提起電樞檢查掛錫質(zhì)量，如部分槽未焊滿時(shí)，允許在錫面上撒上松香粉，攪動(dòng)錫液重新搪錫，僅少數(shù)槽未焊滿時(shí)，可用烙鐵趁熱進(jìn)行補(bǔ)焊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電樞整體焊錫的工藝方法。在電樞整體焊錫前增加了換向器預(yù)上錫工序，使用金屬纏繞墊片，代替石棉繩，金屬纏繞墊片擺放于錫鍋與電樞之間，采用鈦合金制作錫鍋，溫度控制與保持采用PID智能控制儀。換向器預(yù)上錫從經(jīng)濟(jì)性、實(shí)用性與工藝性出發(fā)，在電樞整體焊錫的工藝方法中起到了至關(guān)重要的作用。預(yù)上錫后，電樞整體焊錫的可靠性得到提高，避免了虛焊漏焊，降低了電樞的返修率，從根本上提高了電機(jī)質(zhì)量。本方法數(shù)十倍地提高了電樞焊錫效率，溫控、恒溫效果好，提高了熔錫的流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度和焊接可靠性，提高電樞整體焊錫質(zhì)量。
文檔編號(hào)B23K1/08GK102837094SQ20121034182
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月16日
發(fā)明者王君, 宋勇, 賀志軍 申請(qǐng)人:江麓機(jī)電集團(tuán)有限公司