專利名稱：厚陶瓷基印制電路板加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板加工方法，特別是涉及一種厚度大于3_的陶瓷基印制電路板加工方法。
背景技術(shù)：
陶瓷基板主要用于高可靠性帶狀線和微帶線設(shè)計，介電常數(shù)非常廣泛，由于該材料有低膨脹熱膨脹系數(shù)、良好的熱導(dǎo)性能、硬度大、平整度好、電磁兼容性好等優(yōu)點，目前陶瓷基印制板廣泛應(yīng)用于航空、航天領(lǐng)域，但材料本身硬度大、脆性高的特點使其機械加工性能差，傳統(tǒng)的機械加工極易造成崩板情況發(fā)生，特別是厚板材，加工難度更大，這給整個厚陶瓷基印制電路板的加工帶來很大的難度。厚陶瓷基印制電路板的鉆孔和外形銑削通用的加工方式為激光加工，但激光加工成本相當高，一臺設(shè)備需要上100萬。如果用數(shù)控鉆床和銑床加工陶瓷基板，極易造成孔口崩裂，甚至板面斷裂，因此必須具有合理的加工工藝，才能保證鉆孔質(zhì)量和銑削質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是提供一種厚陶瓷基印制電路板加工方法，能夠解決采用數(shù)控鉆床、銑床對厚陶瓷基印制電路板進行鉆孔、外形銑削加工時，孔易崩裂、面板易斷裂的技術(shù)問題。本發(fā)明的目的通過下述技術(shù)方案來實現(xiàn)
一種厚陶瓷基印制電路板加工方法，包括對厚陶瓷基印制電路板的鉆孔步驟和外形銑削步驟，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑為O. 5-6mm，轉(zhuǎn)速為20-40千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 1-0. 8米/分鐘，退刀速度為5-8米/分鐘；所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為l_3mm，轉(zhuǎn)速為18-30千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O. 4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。作為優(yōu)選，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑小于等于I. 15mm，轉(zhuǎn)速為22_25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 6-0. 7米/分鐘，退刀速度為6-8米/分鐘。作為優(yōu)選，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于I. 15mm小于等于2臟，轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 25-0. 4米/分鐘，退刀速度為5_7米/分鐘。作為優(yōu)選，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于2mm小于等于2. 5mm，轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 2-0. 3米/分鐘，退刀速度為5-7米/分鐘。作為優(yōu)選，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于2. 5mm小于等于3. 3mm,轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 2-0. 25米/分鐘，退刀速度為5_7米/分鐘。作為優(yōu)選，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于3. 3mm,轉(zhuǎn)速為20_25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 14-0. 2米/分鐘，退刀速度為5-7米/分鐘。作為優(yōu)選，所述鉆孔步驟，當鉆孔直徑大于2mm時需分步鉆孔，先以刀徑2mm的鉆頭鉆孔，然后刀徑以O(shè). 5mm為梯度依次遞增進行鉆孔，直到鉆出所需要直徑的孔。
作為優(yōu)選，所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為I. 8mm，轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O. 4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。作為優(yōu)選，所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為2mm，轉(zhuǎn)速為18-22千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O. 4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。作為優(yōu)選，所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為2. 4mm，轉(zhuǎn)速為18-22千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O. 4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。在鉆孔過程中，因陶瓷基板脆性大，如果參數(shù)不合理，孔口極易崩裂，又因陶瓷硬度大，鉆頭高速鉆孔時，會產(chǎn)生大量熱量，會使孔壁發(fā)黃，甚至發(fā)黑。因此必須確定合理的轉(zhuǎn)速和下鉆速度，轉(zhuǎn)速快，落速快，會崩孔；轉(zhuǎn)速快，落速慢，也會崩孔，孔壁還會因高溫發(fā)黃；轉(zhuǎn)速慢、落速快，會斷刀。因此，為了保證既不崩孔也不斷刀，只有選擇慢轉(zhuǎn)速，慢落速，而且當孔徑在一定尺寸以上，還需選擇分步鉆的方式完成。在利用銑床進行外形銑削步驟時，也 需要采用落速慢、走刀慢的銑削參數(shù)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于使用數(shù)控鉆床、銑床對厚陶瓷基印制電路板進行鉆孔和外形銑削時，采用本發(fā)明的鉆孔參數(shù)和銑削參數(shù)，能夠保證孔不崩裂、板不斷裂，并且特別適合厚度大于3mm的印制電路板的加工。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步的說明。一種厚陶瓷基印制電路板加工方法，包括對厚陶瓷基印制電路板的鉆孔步驟和外形銑削步驟，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑為O. 5-6mm，轉(zhuǎn)速為20-40千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 1-0. 8米/分鐘，退刀速度為5-8米/分鐘；所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為l_3mm，轉(zhuǎn)速為18-30千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O. 4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。進一步，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑小于等于I. 15mm，轉(zhuǎn)速為22-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 6-0. 7米/分鐘，退刀速度為6-8米/分鐘。進一步，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于I. 15mm小于等于2mm,轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 25-0. 4米/分鐘，退刀速度為5_7米/分鐘。進一步，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于2mm小于等于2. 5mm,轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 2-0. 3米/分鐘，退刀速度為5-7米/分鐘。進一步,所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于2. 5mm小于等于3. 3mm,轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 2-0. 25米/分鐘，退刀速度為5_7米/分鐘。進一步，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于3. 3mm,轉(zhuǎn)速為20_25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 14-0. 2米/分鐘，退刀速度為5-7米/分鐘。進一步，所述鉆孔步驟，當鉆孔直徑大于2mm時需分步鉆孔，先以刀徑2mm的鉆頭鉆孔，然后刀徑以O(shè). 5mm為梯度依次遞增進行鉆孔，直到鉆出所需要直徑的孔。進一步，所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為I. 8mm，轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O. 4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。進一步，所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為2mm，轉(zhuǎn)速為18-22千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O. 4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。
進一步，所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為2. 4mm，轉(zhuǎn)速為18-22千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O. 4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。而且，上述技術(shù)方案中鉆孔步驟的工藝參數(shù)與外形銑削步驟的工藝參數(shù)可任意兩兩組合，從而實現(xiàn)本發(fā)明的目的，采用數(shù)控鉆床、銑床加工厚陶瓷基印制電路板時，保證鉆孔不崩裂，外形銑削不崩板。這樣就避免了采用激光加工，從而節(jié)約了加工成本。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種厚陶瓷基印制電路板加工方法，包括對厚陶瓷基印制電路板的鉆孔步驟和外形銑削步驟，其特征在于所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑為O. 5-6mm，轉(zhuǎn)速為20-40千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 1-0. 8米/分鐘，退刀速度為5-8米/分鐘；所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為l_3mm，轉(zhuǎn)速為18-30千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O. 4-0. 6米/分 鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚陶瓷基印制電路板加工方法，其特征在于所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑小于等于I. 15mm,轉(zhuǎn)速為22-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 6-0. 7米/分 鐘，退刀速度為6-8米/分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚陶瓷基印制電路板加工方法，其特征在于所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于I. 15mm小于等于2mm，轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O.25-0. 4米/分鐘，退刀速度為5-7米/分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚陶瓷基印制電路板加工方法，其特征在于所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于2mm小于等于2. 5mm,轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 2-0. 3米/分鐘，退刀速度為5-7米/分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚陶瓷基印制電路板加工方法，其特征在于所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于2. 5mm小于等于3. 3mm,轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O.2-0. 25米/分鐘，退刀速度為5-7米/分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚陶瓷基印制電路板加工方法，其特征在于所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑大于3. 3mm,轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為O. 14-0. 2米/分鐘，退刀速度為5-7米/分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求4-6任一項所述的厚陶瓷基印制電路板加工方法，其特征在于所述鉆孔步驟，當鉆孔直徑大于2mm時需分步鉆孔，先以刀徑2mm的鉆頭鉆孔，然后刀徑以O(shè). 5mm為梯度依次遞增進行鉆孔，直到鉆出所需要直徑的孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚陶瓷基印制電路板加工方法，其特征在于所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為I. 8mm，轉(zhuǎn)速為20-25千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O.4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚陶瓷基印制電路板加工方法，其特征在于所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為2mm，轉(zhuǎn)速為18-22千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O.4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的厚陶瓷基印制電路板加工方法，其特征在于所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為2. 4mm，轉(zhuǎn)速為18-22千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為O.4-0. 6米/分鐘，落刀速度為O. 5-0. 7米/分鐘。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種厚陶瓷基印制電路板加工方法，包括對厚陶瓷基印制電路板的鉆孔步驟和外形銑削步驟，所述鉆孔步驟，其工藝參數(shù)為刀徑為0.5-6mm，轉(zhuǎn)速為20-40千轉(zhuǎn)/分鐘，進刀量為0.1-0.8米/分鐘，退刀速度為5-8米/分鐘；所述外形銑削步驟采用雙刃銑刀，其工藝參數(shù)為刀徑為1-3mm，轉(zhuǎn)速為18-30千轉(zhuǎn)/分鐘，走刀速度為0.4-0.6米/分鐘，落刀速度為0.5-0.7米/分鐘。本發(fā)明的有益效果在于使用數(shù)控鉆床、銑床對厚陶瓷基印制電路板進行鉆孔和外形銑削時，采用本發(fā)明的鉆孔參數(shù)和銑削參數(shù)，能夠保證孔不崩裂、板不斷裂。
文檔編號B23C3/00GK102938978SQ201210491889
公開日2013年2月20日 申請日期2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月28日
發(fā)明者楊朝志, 馬忠義, 劉厚文 申請人:成都航天通信設(shè)備有限責任公司