手機(jī)模組焊接治具的制作方法
【專利摘要】一種手機(jī)模組焊接治具用于固定手機(jī)模組的電路板與音圈馬達(dá)，手機(jī)模組焊接治具為板狀，其上設(shè)有收容部，收容部用于收容手機(jī)模組，收容部為開口為方形的V形凹槽，收容部包括用于支撐電路板的第一斜面、第二斜面及限位凸起。第二斜面與第一斜面相對(duì)設(shè)置，且第二斜面與第一斜面的夾角為直角，第二斜面用于支撐音圈馬達(dá)。限位凸起設(shè)于第二斜面靠近收容部的開口處，限位凸起用于與音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，以限位音圈馬達(dá)。因此上述手機(jī)模組焊接治具具有操作方便，定位準(zhǔn)，簡(jiǎn)單實(shí)用，能夠有效提高手機(jī)模組的焊接效率。
【專利說(shuō)明】手機(jī)模組焊接治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接治具，特別是涉及一種手機(jī)模組焊接治具。
【背景技術(shù)】
[0002]焊接治具是根據(jù)焊接產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)標(biāo)定的被焊接件外形的尺寸及坐標(biāo)點(diǎn)，設(shè)計(jì)制造的焊裝夾具。焊接治具常見(jiàn)于電子工業(yè)。焊接治具主要作用是對(duì)集成電路板進(jìn)行定位、固定，從而實(shí)現(xiàn)方便對(duì)集成電路板上元件、接線進(jìn)行焊接。
[0003]目前手機(jī)模組的焊接治具是通過(guò)兩個(gè)支撐架使兩個(gè)長(zhǎng)板夾住手機(jī)模組，并調(diào)節(jié)手機(jī)模組的角度，再通過(guò)橡皮筋將兩個(gè)長(zhǎng)板綁緊，以壓緊手機(jī)模組。然后再對(duì)手機(jī)模組進(jìn)行焊接。上述焊接過(guò)程操作較為復(fù)雜，并且手機(jī)模組的固定不穩(wěn)，焊接的效率較低

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種能夠提聞焊接效率的手機(jī)|旲組焊接治具。
[0005]一種手機(jī)模組焊接治具，用于固定手機(jī)模組的電路板與音圈馬達(dá)，所述手機(jī)模組焊接治具為板狀，其上設(shè)有收容部，所述收容部用于收容所述手機(jī)模組，所述收容部為開口為方形的V形凹槽，所述收容部包括:
[0006]第一斜面，用于支撐所述電路板；
[0007]第二斜面，與所述第一斜面相對(duì)設(shè)置，且所述第二斜面與所述第一斜面的夾角為直角，所述第二斜面用于支撐所述音圈馬達(dá)；
[0008]限位凸起，設(shè)于所述第二斜面靠近所述收容部的開口處，所述限位凸起用于與所述音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，以限位所述音圈馬達(dá)。
[0009]在其中一實(shí)施方式中，所述第一斜面與所述收容部的開口所在的平面的夾角為40。?50。。
[0010]在其中一實(shí)施方式中，所述手機(jī)模組焊接治具包括:
[0011]多個(gè)定位板，為狹長(zhǎng)形，所述定位板上開設(shè)有多個(gè)V形凹槽，所述凹槽的延伸方向與所述定位板的軸向垂直，所述第一斜面與所述第二斜面為所述凹槽的側(cè)壁，所述限位凸起設(shè)于所述第二斜面靠近所述凹槽的開口處；及
[0012]多個(gè)夾板，為狹長(zhǎng)形，所述夾板與所述定位板并列且間隔設(shè)置，所述夾板與所述定位板固定連接，兩個(gè)所述夾板夾持所述定位板，所述凹槽與所述兩個(gè)夾板的側(cè)壁形成所述收容部。
[0013]在其中一實(shí)施方式中，所述定位板的寬度與所述手機(jī)模組的寬度相同，以使所述夾板的側(cè)壁與所述手機(jī)模組相抵接。
[0014]在其中一實(shí)施方式中，所述定位板設(shè)有第一倒圓角結(jié)構(gòu)，所述第一倒圓角結(jié)構(gòu)位于所述第一斜面靠近所述凹槽的開口處。
[0015]在其中一實(shí)施方式中，所述限位凸起的頂端設(shè)有第二倒圓角結(jié)構(gòu)。
[0016]在其中一實(shí)施方式中，所述限位凸起為楔形，所述限位凸起與所述第二斜面垂直設(shè)置。
[0017]在其中一實(shí)施方式中，所述定位板及所述夾板均為電木板。
[0018]在其中一實(shí)施方式中，所述手機(jī)模組焊接治具的厚度為9mnTl3mm。
[0019]在其中一實(shí)施方式中，所述第一斜面的長(zhǎng)度與所述音圈馬達(dá)的直徑相等。
[0020]上述手機(jī)模組焊接治具與傳統(tǒng)的手機(jī)模組焊接治具相比，至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0021]首先，利用上述手機(jī)模組焊接治具對(duì)手機(jī)模組進(jìn)行焊接的時(shí)候，將手機(jī)模組放置在收容部?jī)?nèi)。由于電路板及音圈馬達(dá)分別于第一斜面與第二斜面相抵接，并且，第一斜面與第二斜面相垂直，則可以使音圈馬達(dá)和電路板以一定的角度收容于收容部?jī)?nèi)，以使焊接點(diǎn)朝上，便于操作人員操作。并且，在收容部的開口處設(shè)有限位凸起，則限位凸起與音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，進(jìn)一步使音圈馬達(dá)與電路板定位，防止音圈馬達(dá)由于傾斜相對(duì)于電路板發(fā)生移動(dòng)。
[0022]其次，傾斜角為40°飛0°之間，操作人員進(jìn)行焊接操作的時(shí)候，能夠保證焊點(diǎn)豎直向上，保證焊接的準(zhǔn)確性。如果第一斜面的傾斜角小于40度，電焊筆很容易觸碰到音圈馬達(dá)，損壞音圈馬達(dá)。如果第一斜面的傾斜角大于50度，電焊筆會(huì)很容易觸碰到電路板，損壞電路板。因此，第一斜面的傾斜角為40° 50°提聞了焊接的準(zhǔn)確性，提聞了廣品的合格率。
[0023]并且，手機(jī)模組焊接治具的厚度為9mnTl3mm。如果手機(jī)模組焊接治具的厚度太厚，則操作人員在焊接時(shí)手就會(huì)懸空操作，懸空操作的時(shí)間較長(zhǎng)之后，操作人員的手臂就會(huì)發(fā)抖，從而影響焊接的效果，造成良率下降并影響工作效率。如果手機(jī)模組焊接治具太薄，由于需要開設(shè)有收容部，因此手機(jī)模組焊接治具的局部會(huì)更薄，很容易造成手機(jī)模組焊接治具的斷裂或破損，影響手機(jī)模組焊接治具的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為手機(jī)模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為一實(shí)施方式手機(jī)模組焊接治具的立體圖；
[0026]圖3為圖2所示手機(jī)模組焊接治具的定位板的側(cè)視圖；
[0027]圖4為圖2所不的手機(jī)|吳組焊接治具的俯視圖；
[0028]圖5為圖1所示的手機(jī)模組與圖2所示的手機(jī)模組焊接治具的組裝圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施方式。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施方式。相反地，提供這些實(shí)施方式的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容理解的更加透徹全面。
[0030]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0031]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0032]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)施方式的手機(jī)模組焊接治具100用于固定手機(jī)模組10的電路板11與音圈馬達(dá)12。音圈馬達(dá)12設(shè)置于電路板11上，且需要將音圈馬達(dá)12與電路板11焊接。由于焊接點(diǎn)13位于音圈馬達(dá)12與電路板11的連接點(diǎn)處，因此需要將手機(jī)模組10傾斜放置，以使焊接點(diǎn)13朝上，便于操作人員焊接。
[0033]請(qǐng)參閱圖2，具體在本實(shí)施方式中，手機(jī)模組焊接治具100包括多個(gè)定位板110及多個(gè)夾板120。
[0034]請(qǐng)參閱圖3，定位板110為狹長(zhǎng)形，定位板110上開設(shè)有多個(gè)V形凹槽111，凹槽111橫貫定位板110，即凹槽111的延伸方向與定位板110的軸向垂直。定位板110的寬度與手機(jī)模組10的寬度相同。具體在本實(shí)施方式中，定位板110的寬度為8.5_。
[0035]凹槽111的底面分別為第一斜面112與第二斜面113。第一斜面112用于支撐電路板11。第一斜面112與凹槽111開口所在的平面的夾角為40°飛0°。具體地，第一斜面112與凹槽111開口所在的平面的夾角為45°，可以保證焊接點(diǎn)13豎直朝上，方便操作人員進(jìn)行焊接操作。
[0036]第一斜面112的長(zhǎng)度與音圈馬達(dá)12的長(zhǎng)度相等。當(dāng)手機(jī)模組10放置在第一斜面112上時(shí)，音圈馬達(dá)12與電路板11的焊接點(diǎn)13的投影位置正好位于第一斜面112上。在進(jìn)行焊接的時(shí)候，焊接點(diǎn)13可以受到第一斜面112的支撐，防止在焊接的時(shí)候，焊筆對(duì)焊接點(diǎn)13壓力過(guò)大，壓迫電路板11，使電路板11發(fā)生變形；并且，保證電路板11平整放置，避免引起焊接不良，翹起等問(wèn)題。并且，另一方面，焊接點(diǎn)13位于凹槽111的開口處，方便操作人員的操作。
[0037]定位板110設(shè)有第一倒圓角結(jié)構(gòu)114。第一倒圓角結(jié)構(gòu)114位于第一斜面112靠近凹槽111的開口處。在將手機(jī)模組10放置于凹槽111內(nèi)的時(shí)候，第一倒圓角結(jié)構(gòu)114可以起到導(dǎo)向的作用，方便將手機(jī)模組10放置于凹槽111內(nèi)。
[0038]第二斜面113與第一斜面112相對(duì)設(shè)置，且第二斜面113與第一斜面112的夾角為直角，第二斜面113用于支撐音圈馬達(dá)12。
[0039]定位板110設(shè)有限位凸起115，限位凸起115位于第二斜面113靠近凹槽111的開口處。當(dāng)手機(jī)模組10放置于凹槽111內(nèi)的時(shí)候，限位凸起115的頂端與音圈馬達(dá)12的側(cè)面相抵接，以限位音圈馬達(dá)12。具體在本實(shí)施方式中，限位凸起115為楔形，限位凸起115與第二斜面113垂直設(shè)置。限位凸起115的頂端設(shè)有第二倒圓角結(jié)構(gòu)116。在放置手機(jī)模組10的時(shí)候，限位凸起115的低端與手機(jī)模組10的一端相抵接，防止手機(jī)模組10發(fā)生滑動(dòng)。并且第二倒圓角結(jié)構(gòu)116可以防止限位凸起115阻礙手機(jī)模組10的放置及拿取。因此，第一倒圓角結(jié)構(gòu)114及第二倒角結(jié)構(gòu)116可以使手機(jī)模組10更容易的放置于凹槽111內(nèi)，拿取方便。
[0040]請(qǐng)參閱圖4，夾板120為多個(gè)，且?jiàn)A板120為狹長(zhǎng)形。夾板120與定位板110并列且間隔設(shè)置。夾板120的厚度與定位板110的厚度相同。夾板120與定位板110固定連接，兩個(gè)夾板120夾持定位板110，凹槽111與兩個(gè)相對(duì)夾板120的側(cè)壁形成收容部119。收容部119的開口為方形。具體在本實(shí)施方式中，夾板120與定位板110可以通過(guò)粘接或是用螺釘串接起來(lái)的防止，實(shí)現(xiàn)固定連接。
[0041]并且，由于定位板110的寬度與手機(jī)模組10的寬度相同，則位于定位板110兩側(cè)的夾板120能夠與手機(jī)模組10相抵接，夾板120的側(cè)壁與手機(jī)模組10相抵接，能夠更好地限位手機(jī)模組10，防止手機(jī)模組10發(fā)生移動(dòng)。
[0042]定位板110及夾板120均為電木板。由于電木板具有絕緣、不產(chǎn)生靜電、耐磨及耐高溫等特性，使手機(jī)模組焊接治具100能夠具有較長(zhǎng)的使用壽命。
[0043]可以理解，在其他實(shí)施方式中，定位板110及夾板120還可以為木板或是鋼板等其他材料。
[0044]定位板110及夾板120還可以為一體式板狀結(jié)構(gòu)。同理，手機(jī)模組焊接治上開設(shè)有收容部，收容部用于收容手機(jī)模組10。收容部為開口為方形的V形凹槽。收容部包括第一斜面，用于支撐電路板。第二斜面與第一斜面相對(duì)設(shè)置，且第二斜面與第一斜面的夾角為直角，第二斜面用于支撐音圈馬達(dá)。限位凸起設(shè)于第二斜面靠近收容部的開口處，限位凸起用于與音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，以限位音圈馬達(dá)。
[0045]具體在本實(shí)施方式中，手機(jī)模組焊接治具100的厚度為9mnTl3mm。即固定板110及夾板120的厚度為9mnTl3mm。如果手機(jī)模組焊接治具100的厚度太厚，則操作人員在焊接時(shí)手就會(huì)懸空操作，懸空操作的時(shí)間較長(zhǎng)之后，操作人員的手臂就會(huì)發(fā)抖，從而影響焊接的效果，造成產(chǎn)品合格率下降并影響工作效率。如果手機(jī)模組焊接治具100太薄，由于需要設(shè)有收容部119，因此手機(jī)模組焊接治具100的局部會(huì)更薄，很容易造成手機(jī)模組焊接治具100的斷裂或破損，影響手機(jī)模組焊接治具100的使用壽命。
[0046]請(qǐng)參閱圖5，在上述手機(jī)模組焊接治具100中，利用上述手機(jī)模組焊接治具100對(duì)手機(jī)模組10進(jìn)行焊接的時(shí)候，將手機(jī)模組10放置在收容部119內(nèi)。由于電路板11及音圈馬達(dá)12分別于第一斜面112與第二斜面113相抵接，并且，第一斜面112與第二斜面113相垂直，則可以使音圈馬達(dá)12和電路板11以一定的角度收容于收容部119內(nèi)，以使焊接點(diǎn)13朝上，便于操作人員操作。并且，在收容部119的開口處設(shè)有限位凸起115，則限位凸起115與音圈馬達(dá)12的側(cè)面相抵接，進(jìn)一步使音圈馬達(dá)12與電路板11定位，防止音圈馬達(dá)12由于傾斜相對(duì)于電路板11發(fā)生移動(dòng)。
[0047]并且，第一斜面112與凹槽111開口所在的平面的夾角為40°飛0°，操作人員進(jìn)行焊接操作的時(shí)候，能夠保證焊點(diǎn)豎直朝上，保證焊接的準(zhǔn)確性。如果第一斜面112的傾斜角小于40度，電焊筆容易觸碰到音圈馬達(dá)12，損壞音圈馬達(dá)12。如果第一斜面112的傾斜角大于50度，電焊筆會(huì)容易觸碰到電路板11，損壞電路板11。因此，第一斜面112的傾斜角為40°飛0°提高了焊接的準(zhǔn)確性，提高了產(chǎn)品的合格率。
[0048]因此上述手機(jī)模組焊接治具100具有操作方便，定位準(zhǔn)，簡(jiǎn)單實(shí)用的優(yōu)點(diǎn)。
[0049]以上所述實(shí)施方式僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)模組焊接治具，用于固定手機(jī)模組的電路板與音圈馬達(dá)，其特征在于，所述手機(jī)模組焊接治具為板狀，其上設(shè)有收容部，所述收容部用于收容所述手機(jī)模組，所述收容部為開口為方形的V形凹槽，所述收容部包括: 第一斜面，用于支撐所述電路板； 第二斜面，與所述第一斜面相對(duì)設(shè)置，且所述第二斜面與所述第一斜面的夾角為直角，所述第二斜面用于支撐所述音圈馬達(dá)； 限位凸起，設(shè)于所述第二斜面靠近所述收容部的開口處，所述限位凸起用于與所述音圈馬達(dá)的側(cè)面相抵接，以限位所述音圈馬達(dá)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述第一斜面與所述收容部的開口所在的平面的夾角為40°?50°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述手機(jī)模組焊接治具包括: 多個(gè)定位板，為狹長(zhǎng)形，所述定位板上開設(shè)有多個(gè)V形凹槽，所述凹槽的延伸方向與所述定位板的軸向垂直，所述第一斜面與所述第二斜面為所述凹槽的側(cè)壁，所述限位凸起設(shè)于所述第二斜面靠近所述凹槽的開口處；及 多個(gè)夾板，為狹長(zhǎng)形，所述夾板與所述定位板并列且間隔設(shè)置，所述夾板與所述定位板固定連接，兩個(gè)所述夾板夾持所述定位板，所述凹槽與所述兩個(gè)夾板的側(cè)壁形成所述收容部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述定位板的寬度與所述手機(jī)模組的寬度相同，以使所述夾板的側(cè)壁與所述手機(jī)模組相抵接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述定位板設(shè)有第一倒圓角結(jié)構(gòu)，所述第一倒圓角結(jié)構(gòu)位于所述第一斜面靠近所述凹槽的開口處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述限位凸起的頂端設(shè)有第二倒圓角結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述限位凸起為楔形，所述限位凸起與所述第二斜面垂直設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述定位板及所述夾板均為電木板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述手機(jī)模組焊接治具的厚度為9mnTl3mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)模組焊接治具，其特征在于，所述第一斜面的長(zhǎng)度與所述音圈馬達(dá)的直徑相等。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK103846523SQ201210496136
【公開日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
【發(fā)明者】朱孝菲 申請(qǐng)人:南昌歐菲光電技術(shù)有限公司