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一種釬焊厚板校平方法

文檔序號:3241604閱讀:1394來源:國知局
專利名稱:一種釬焊厚板校平方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種釬焊厚板校平方法,主要用于釬焊后厚度大于15mm以上的腔體零件的校平。
背景技術(shù)
由于釬焊過程中存在冷熱交變過程,焊料熔化、鋪展、凝固的過程,導(dǎo)致板材類零件在真空釬焊后釬焊基材發(fā)生變形,從而進(jìn)一步導(dǎo)致釬焊基材最制備的零件存在O. 3-0. 5mm左右的變形。真空釬焊厚度小于6mm厚的薄板零件,焊接后可以采用手工校正來保證零件的平面度,但對焊接后厚度大于6mm厚的零件,手工校平就無法完成。特別是厚度大于15mm厚的零件,手工敲擊根本無法進(jìn)行。真空釬焊零件無法校平,后續(xù)零件加工將會出現(xiàn)壁厚不一 致,吊腳,尺寸超差等現(xiàn)象。特別是腔體類釬焊零件,釬焊后平面度不消除,將最終導(dǎo)致精加工后腔體壁厚超差,甚至穿透的現(xiàn)象,導(dǎo)致釬焊零件最終報廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種釬焊厚板校平方法,尤其針對釬焊后厚度大于15mm的腔體零件的校平方法,主要解決了現(xiàn)有腔體零件經(jīng)真空釬焊后釬焊基材發(fā)生變形,從而導(dǎo)致釬焊零件精加工尺寸不合格,無法保證腔體壁厚一致的問題。本發(fā)明的具體技術(shù)解決方案如下該釬焊厚板校平方法,包括以下步驟I]將被校平零件置于校平設(shè)備的校平平臺上,通過壓板對被校平零件進(jìn)行壓平,壓平時間為I飛min,以2min為佳,壓平壓力在壓平時間內(nèi)由OMpa升至13 20Mpa,以15Mpa為佳,壓平完成后進(jìn)入步驟2進(jìn)行加熱處理;2]對經(jīng)步驟I處理完成的被校平零件在恒壓條件下進(jìn)行加溫,加溫為從O 280±10°C,升溫時間為30 35min,后續(xù)保溫時間l 2h,恒壓壓力與步驟I升至的終點壓力相同;3]對經(jīng)步驟2處理完成的被校平零件在真空條件下進(jìn)行氣淬處理;4]對經(jīng)步驟3處理完成的被校平零件進(jìn)行二次校平,二次校平具體是在恒壓條件下進(jìn)行加溫,加溫為從O 180± 10°C,升溫時間為30 35min,后續(xù)保溫時間I 2h,恒壓壓力與步驟I升至的終點壓力相同;5]對經(jīng)步驟4處理完成的被校平零件進(jìn)行人工時效,人工時效時應(yīng)保證在180±10°C中進(jìn)行,被加工件硬度HR15T彡70,人工時效完成后即完成校平。上述步驟1、2、4中被校平零件通過墊板設(shè)于校平平臺上,壓板與被校平零件之間也設(shè)置有墊板,墊板的平面度應(yīng)< O. 03mm。上述步驟3具體是將被校平零件置于真空氣淬設(shè)備中進(jìn)行固溶處理,溫度520°C,保溫I小時后進(jìn)行冷卻,冷卻時間控制至70°C不得超過4分鐘。
上述步驟I中的壓平時間為2min,壓平壓力在壓平時間內(nèi)由OMpa升至15Mpa。上述冷卻介質(zhì)為氮氣。上述校平設(shè)備是熱校平機(jī)或?qū)訅簷C(jī)。本方法的優(yōu)點本發(fā)明通過對釬焊厚板腔體零件進(jìn)行一定的加溫處理,使鋁合金零件塑性增加,并且通過15Mpa的壓力,將釬焊零件變形校平,使其平面度達(dá)到O.1mm0該方法溫度恒定,壓力恒定,校平效果顯著,彌補了手工無法校平的缺陷,便于批量校平處理,為釬焊零件的精加工創(chuàng)造了有利的條件。
具體實施方式

用釬焊厚板校平方法對釬焊后液冷模塊組件進(jìn)行校平處理,可以使液冷模塊組件的平面度由O. 3-0. 7mm校平至O.1mm之內(nèi),為后續(xù)真空氣淬的液冷模塊打下基礎(chǔ)。同時真空氣淬后模塊由于經(jīng)歷從500多度的高溫快速冷卻至70°C,立即取出后時效,平面度會由原來的小于O.1mm增加至O. 2_左右,通過再次的熱校平處理,將氣淬后液冷模塊組件平面度校平至O.1mm之內(nèi),為后續(xù)的數(shù)控銑削建立了一個較好的基準(zhǔn),為保證液冷模塊壁厚O. 8秘_打下基礎(chǔ)。通過校平方法的液冷模塊組件,其最終合格率由原來的50%增加至95%。釬焊厚板校平方法包括以下環(huán)節(jié)焊接-熱校平-真空氣淬-熱校平-人工時效,從流程可以看出,熱校平在真空釬焊和真空氣淬之后。其具體是1、用校平設(shè)備為熱校平機(jī)或?qū)訅簷C(jī)或同類壓力設(shè)備,將零件放置與設(shè)備校平平臺上,首先給予壓板一定壓力,壓板壓力為15Mpa,從O 15mpa的壓力加壓世家為2分鐘,然后保持15Mpa的壓力,然后進(jìn)行零件的加溫;可選擇在各步驟中均配備專用墊板平面度O. 03mm (300mm X 300mm 墊板)。墊板要求校平后平面度不大于O.1mm (用刀口尺測量時,不大于O. 05),模塊邊緣IOmm范圍以內(nèi),表面夾具痕影響檢測時需修磨,零件不得出現(xiàn)碗型,表面不得污染。2、加溫為從O 280±5°C,升溫時間為30 35分鐘,后續(xù)保溫時間lh,壓板壓力一致保持15Mpa ;3、真空氣淬設(shè)備為VFS’固溶處理,溫度520°C,保溫I小時,冷卻介質(zhì)為氮氣,冷卻時間控制至70°C不得超過4分鐘。要求減少零件變形,確認(rèn)零件變形不大于O.1時進(jìn)行熱校平工序,合格時進(jìn)行人工時效。4. 二次校平工序溫度設(shè)定為180°C,其余參數(shù)不變;5.人工時效采用烘箱進(jìn)行,氣淬后至人工時效間隔時間不超過2小時,烘箱應(yīng)當(dāng)在真空氣淬結(jié)束前10分鐘啟動,保證模塊放入時溫度為180 V,保溫6-8小時,硬度HR15T 彡 70。該方法消除了釬焊零件的變形,將釬焊后零件平面度校平到O.1mm以內(nèi),為釬焊零件精加工提供條件,確保釬焊零件精加工尺寸合格。特別是腔體類釬焊零件,通過本發(fā)明方法確保腔體壁厚一致。將該方法運用于最新的機(jī)載計算機(jī)液冷模塊加工中,經(jīng)實際實施,液冷模塊在真空釬焊和真空氣淬后,均能將模塊組件的平面度校平至O.1mm之內(nèi)。經(jīng)檢測和實際運用,該方法效果良好,平面度提高,較好的保證液冷模塊最終的合格率。
權(quán)利要求
1.一種釬焊厚板校平方法,其特征在于包括以下步驟1]將被校平零件置于校平設(shè)備的校平平臺上,通過壓板對被校平零件進(jìn)行壓平,壓平時間為I飛min,壓平壓力在壓平時間內(nèi)由OMpa升至13 20Mpa,壓平完成后進(jìn)入步驟2進(jìn)行加熱處理;2]對經(jīng)步驟I處理完成的被校平零件在恒壓條件下進(jìn)行加溫,加溫為從O 280±10°C,升溫時間為30 35min,后續(xù)保溫時間l 2h,恒壓壓力與步驟I升至的終點壓力相同;3]對經(jīng)步驟2處理完成的被校平零件在真空條件下進(jìn)行氣淬處理;4]對經(jīng)步驟3處理完成的被校平零件進(jìn)行二次校平,二次校平具體是在恒壓條件下進(jìn)行加溫,加溫為從O 180± 10°C,升溫時間為30 35min,后續(xù)保溫時間l 2h,恒壓壓力與步驟I升至的終點壓力相同;5]對經(jīng)步驟4處理完成的被校平零件進(jìn)行人工時效,人工時效時應(yīng)保證在180±10°C 中進(jìn)行,被加工件硬度HR15T ^ 70,人工時效完成后即完成校平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的釬焊厚板校平方法,其特征在于所述步驟1、2、4中被校平零件通過墊板設(shè)于校平平臺上,壓板與被校平零件之間也設(shè)置有墊板,墊板的平面度應(yīng) ≤O.03mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的釬焊厚板校平方法,其特征在于所述步驟3具體是將被校平零件置于真空氣淬設(shè)備中進(jìn)行固溶處理,溫度520°C,保溫I小時后進(jìn)行冷卻,冷卻時間控制至70°C不得超過4分鐘。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的釬焊厚板校平方法,其特征在于所述冷卻所用的介質(zhì)為氮氣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的釬焊厚板校平方法,其特征在于所述步驟I中的壓平時間為2min,壓平壓力在壓平時間內(nèi)由OMpa升至15Mpa。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的釬焊厚板校平方法,其特征在于所述校平設(shè)備是熱校平機(jī)或?qū)訅簷C(jī)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種釬焊厚板校平方法,尤其針對釬焊后厚度大于15mm的腔體零件的校平方法,主要解決了現(xiàn)有腔體零件經(jīng)真空釬焊后釬焊基材發(fā)生變形,從而導(dǎo)致釬焊零件精加工尺寸不合格,無法保證腔體壁厚一致的問題。本發(fā)明通過對釬焊厚板腔體零件進(jìn)行一定的加溫處理,使鋁合金零件塑性增加,并且通過15MPa的壓力,將釬焊零件變形校平,使其平面度達(dá)到0.1mm。該方法溫度恒定,壓力恒定,校平效果顯著,彌補了手工無法校平的缺陷,便于批量校平處理,為釬焊零件的精加工創(chuàng)造了有利的條件。
文檔編號B21D1/00GK103008399SQ20121057500
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
發(fā)明者羅錫, 王祥, 吳東旭 申請人:中國航空工業(yè)集團(tuán)公司第六三一研究所
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