專利名稱：一種底部不平整的錫鍋、錫爐及其使用方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種錫鍋，特別是一種底部不平整的錫鍋。進一步的本發(fā)明還涉及一種錫爐，其使用該底部不平整的錫鍋。進一步的本發(fā)明還涉及一種錫鍋的使用方法，其使用前述錫鍋、錫爐。
背景技術：
錫爐是電子焊接中使用的一種焊接工具，對于分立元件線路板的制作具有不可或缺的作用，使用錫爐進行焊接具有一致性好、操作方便、快捷、工作效率高等優(yōu)點。使用中，用錫爐融化焊料，將待焊接的電子配件的焊接部位浸入到熔融狀態(tài)的焊錫中進行上錫，上錫之后的電子配件，可以在后續(xù)的焊接工作中高質量的焊接到一起。一般市場上熔錫爐根據發(fā)熱方式，可分為內熱式錫爐和外熱式錫爐。按照錫槽的外形來說，可以分體圓形小錫爐和方形錫爐。圓形錫爐的話，一般直徑在100毫米以下，超過這個尺寸的話通常為方型。為了追求分立元件線路板的整潔，工作中，電子元器件的管腳都處理的盡量短；一些需要焊接的導線兩端剝去絕緣層部分的長度也盡量簡短。使用錫爐對這些電子配件的裸露管腳以及剝了絕緣外皮的導線進行上錫操作時，對浸錫深度很不容易準確控制浸錫深度太淺，不能讓待焊接的管腳和導線充分完成浸錫，不能保證焊接質量；浸錫深度太深，熔融的焊錫會凝固在電子元器件的外表面以及導線絕緣層的外表面，輕則損壞電子元器件或導線，嚴重的可能在以后的電路工作中產生短路，損壞整個電子系統。

發(fā)明內容
為了準確控制上錫過程中的浸錫深度，本發(fā)明提供一種錫鍋，其具有不平整的底面。本發(fā)明還提供一種錫爐，其使用底部不平整的錫鍋，達到準確控制浸錫深度的目的。一種錫鍋，包括底部和側壁，其特征在于具有不平整的底部。優(yōu)選的是錫鍋底部具有向上凸起的平臺。優(yōu)選的是平臺在水平方向上延伸。優(yōu)選的是平臺具有平坦的表面。優(yōu)選的是平臺是由錫鍋底部加工而成。優(yōu)選的是平臺通過粘接、焊接、鉚接中的一種或多種固定在錫鍋的底部。優(yōu)選的是錫鍋為圓形。優(yōu)選的是錫鍋底部不同的深度呈環(huán)形分布。優(yōu)選的是錫鍋底部在徑向上呈階梯形。優(yōu)選的是錫鍋底部不同深度之間具有隆起。優(yōu)選的是隆起的高度不低于錫鍋的側壁。優(yōu)選的是隆起上有缺口。優(yōu)選的是熔融狀態(tài)的焊料可以在缺口之間流動。優(yōu)選的是錫鍋的中央較深，邊緣較淺。
優(yōu)選的是錫鍋的中央較淺，邊緣較深。優(yōu)選的是錫鍋為方形。優(yōu)選的是錫鍋底部不同的深度呈帶狀分布。優(yōu)選的是不同深度的帶呈平行排列。優(yōu)選的是錫鍋底部不同深度之間具有隆起。優(yōu)選的是隆起的高度不低于錫鍋的側壁。優(yōu)選的是隆起上有缺口。優(yōu)選的是熔融狀態(tài)的焊料可以在缺口之間流動。優(yōu)選的是錫爐由不銹鋼或鈦合金制成?！N錫爐，其使用上述任一種錫鍋。優(yōu)選的是加熱元件布置在錫鍋的側面、底部、內部中的一處或多處。一種錫鍋的使用方法，其使用前述任一種錫鍋，其特征在于將被鍍錫的元件管腳或導線從上向下伸入錫鍋中，當電子元件的管腳或導線的接頭接觸到錫鍋的底部后即可取出器件。


附圖1為本發(fā)明實 施例1所述的錫鍋的示意附圖2為本發(fā)明實施例2所述錫鍋的示意附圖3為本發(fā)明實施例3所述的錫鍋的示意附圖4為本發(fā)明實施例2所述的錫鍋沿中央軸線的刨視示意圖。
具體實施方案實施例1
如圖1所不，錫鍋I，具有不平整的底面，優(yōu)選為底部具有向上突起的平臺2,錫鍋I的外部裝有加熱元件3，錫鍋I的內部裝有焊料4。錫鍋I使用金屬材料制成，優(yōu)選為不銹鋼，另一優(yōu)選方案為鈦合金。平臺2具有在水平方向延伸的平坦的上表面，優(yōu)選為由錫鍋I的底部進行形狀加工而成；在另一優(yōu)選的實施方案中，平臺2可以為一個額外的部件，固定在錫鍋I的內部，與錫鍋I的底部牢固的結合在一起，結合的方式可以為粘接、焊接、鉚接中的一種或多種。加熱元件3優(yōu)選為安裝在錫鍋I的側表面的外部，在另一優(yōu)選的實施方案中，也可以安裝在錫鍋I的底部或者內部。對電子元件的管腳以及導線的接頭進行鍍錫時，將被鍍錫的元件從上向下伸入錫鍋I中，當電子元件的管腳或導線的接頭接觸到平臺2時，即不能繼續(xù)向下運動，平臺2的上表面到焊料頁面的距離，即為被鍍錫的元件的鍍錫長度。被鍍錫元件和導線接頭的鍍錫長度得到了控制，避免了殘次產品的產生。調整錫鍋內液面的高度，即可產生不同的鍍錫長度；另一優(yōu)選方案是，保持錫鍋內的滿錫狀態(tài)，按照生產需求，使用具有相應高度的平臺2的錫鍋。實施例2
如圖2所示，圓形的錫鍋I具有不平整的底部，不同的位置具有多個不同的深度值，不同的深度呈環(huán)形分布，在圓形錫鍋I的徑向上構成階梯式排列。不同深度的環(huán)形底面之間，具有凸出的隆起5，該隆起5具有不低于錫鍋側壁的高度，在錫鍋盛滿熔融狀態(tài)的焊料時，焊料不能淹沒該隆起5，通過觀察露出于熔融焊料的隆起5，即可區(qū)分錫鍋I不同深度所在的位置。在一個優(yōu)選的技術方案中，隆起5并不是連續(xù)的，其具有多個缺口 6，熔融的焊料可以在缺口 6之間流動，使焊料仍可以在錫鍋I中均勻分布。在進行鍍錫作業(yè)時，對鍍錫長度不同的元器件，將其伸入對應深度的位置，器件管腳抵達錫鍋I的底部后即可取出器件。由于有隆起5作為位置標注和不同深度的分隔，因此不會出現誤操作。優(yōu)選的，錫鍋I的中央位置，深度較大，邊緣位置的深度較小。在另一優(yōu)選方案中，錫鍋I的中央位置深度較小，邊緣位置深度較大。實施例3
如圖3所示，方形的錫鍋I具有不平整的底部，不同的位置具有多個不同的深度值，不同的深度呈帶狀分布，在方形錫鍋I上呈平行排列。不同深度的底面之間，具有凸出的隆起5，該隆起5具有不低于錫鍋側壁的高度，在錫鍋盛滿熔融狀態(tài)的焊料時，焊料不能淹沒該隆起5，通過觀察露出于熔融焊料的隆起5，即可區(qū)分錫鍋I不同深度所在的位置。在一個優(yōu)選的技術方案中，隆起5并不是連續(xù)的，其具有多個缺口 6，熔融的焊料可以在缺口 6之間流動，使焊料仍可以在錫鍋I中均勻分布。在進行鍍錫作業(yè)時，對鍍錫長度不同的元器件，將其伸入對應深度的位置，器件管腳抵達錫鍋I的底部后即可取出器件。由于有隆起5作為位置標注和不同深度的分隔，因此不會出現誤操作。實施例4
一種錫爐，使用以上任一種錫鍋，達到準確控制浸錫深度、確保元器件及導線具有一致的鍍錫長度的目的。實施例5
一種錫鍋的使用方法，使用上述任一種錫鍋。在進行鍍錫作業(yè)時，對鍍錫長度不同的元器件，將其伸入對應深度的位置，器件管腳抵達錫鍋I的底部后即可取出器件。需要說明的是，按照本發(fā)明的錫鍋的技術方案的范疇包括上述各部分之間的任意組合。
權利要求
1.一種錫鍋，包括底部和側壁，其特征在于具有不平整的底部。
2.如權利要求1所述的錫鍋，其特征在于錫鍋(I)底部具有向上凸起的平臺(2)。
3.如權利要求2所述的錫鍋，其特征在于平臺(2)在水平方向上延伸。
4.如權利要求3所述的錫鍋，其特征在于平臺(2)具有平坦的表面。
5.如權利要求2_4中任一項所述的錫鍋，其特征在于平臺(2)是由錫鍋底部加工而成。
6.如權利要求2-4中任一項所述的錫鍋，其特征在于平臺(2)通過粘接、焊接、鉚接中的一種或多種固定在錫鍋(I)的底部。
7.如權利要求1所述的錫鍋，其特征在于錫鍋(I)為圓形。
8.如權利要求7所述的錫鍋，其特征在于錫鍋(I)底部不同的深度呈環(huán)形分布。
9.如權利要求8所述的錫鍋，其特征在于錫鍋(I)底部在徑向上呈階梯形。
10.一種錫鍋的使用方法，其使用上述任一種錫鍋，其特征在于將被鍍錫的元件管腳或導線從上向下伸入錫鍋(I)中，當電子元件的管腳或導線的接頭接觸到錫鍋(I)的底部后即可取出器件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種底部不平整的錫鍋、錫爐及其使用方法，所述錫鍋(1)具有不平整的底面，其底部具有向上凸起的平臺(2)，本發(fā)明還提供一種錫爐，該錫爐使用底部不平整的錫鍋(1)，在錫鍋(1)的側面、底部、內部中的一處或多處設置有加熱元件，使用時將被鍍錫的元件管腳或導線從上向下伸入錫鍋(1)中，當電子元件的管腳或導線的接頭接觸到錫鍋(1)的底部后即可取出器件，實現準確控制浸錫深度的目的。
文檔編號B23K3/06GK103042288SQ201210588228
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月29日 優(yōu)先權日2012年12月29日
發(fā)明者白云飛, 郭承偉, 李曉艷 申請人:北京德天泉機電設備有限公司