專利名稱：電路板置錫用模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路置錫的工具，特別指可以將集成電路固定的在模塊上置錫的集成電路置錫模塊。
背景技術(shù)：
BGA封裝集成電路要通過其底部的錫珠與電路板導(dǎo)通產(chǎn)生作用。但BGA封裝集成電路本身只有焊點(diǎn)，沒有錫珠。因此，對(duì)相關(guān)元件進(jìn)行維修時(shí)，必須通過置錫模塊使BGA封裝集成電路上產(chǎn)生錫珠，稱之為置錫，其過程就是先將BGA封裝集成電路的底部(即有焊點(diǎn)的一面)向上平放于工作臺(tái)上，再在置錫模塊上選擇一個(gè)型號(hào)大小相對(duì)應(yīng)的模塊，將模塊上的孔眼對(duì)準(zhǔn)BGA封裝集成電路上的焊點(diǎn)，然后用一只手將二者牢牢按住，(注意，不是 按在BGA封裝集成電路的正上方，而是其周圍部分，另一只手則用一種醫(yī)療中常用的手術(shù)刀片，挖一些置錫專用的錫漿，放于模塊之上，慢慢地添入模塊的孔眼之中，稱之為添漿，再用橡膠擦將模塊表面多余的錫漿刮去刮漿，最后就是進(jìn)行吹焊，即用熱風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)塞滿了錫漿的模塊孔眼進(jìn)行高溫吹拂，經(jīng)熱風(fēng)槍的高溫(200°C _300°C )，灰色柔軟的錫漿就變成銀白色的錫珠，再經(jīng)冷卻凝固后，用鑷子尖對(duì)準(zhǔn)模塊上的孔眼，將帶有錫珠的BGA封裝集成電路頂出，但是由于熱風(fēng)槍吹出的風(fēng)溫度極高(200°C -300°C )，所以用手按在模塊上必須換成用鑷子來按?？墒牵?yàn)楝F(xiàn)在所用的置錫模塊存在著很大的設(shè)計(jì)缺陷，使置錫過程中產(chǎn)生了很多的問題。當(dāng)把置錫模塊的孔眼對(duì)準(zhǔn)BGA封裝集成電路的焊點(diǎn)蓋在上面后，就必須用一只手牢牢地按著置錫模塊，不能讓它與BGA封裝集成電路之間有絲毫的偏移，可是模塊與集成電路表面都極其光滑，進(jìn)行添漿和刮漿時(shí)，手都要用一定的力量，尤其是刮漿時(shí)，當(dāng)用橡膠擦用力地擦去模塊表面的錫漿時(shí)，二者會(huì)產(chǎn)生很大的摩擦力，帶動(dòng)模塊，但有時(shí)又會(huì)打滑，所以極易導(dǎo)致模塊與集成電路發(fā)生偏移，不僅如此，當(dāng)給較大的集成電路置錫時(shí)，模塊由于受自身彈性的影響，當(dāng)按住兩端時(shí)，模塊中間部分會(huì)凸起，在與集成電路之間留下多余空間，添漿和刮漿會(huì)把多余的錫漿刮入其中，結(jié)果導(dǎo)致置出的錫珠有一部分是短路的，最后進(jìn)行吹焊時(shí)，要把手換成用鑷子來間接控制模塊與集成電路，而鑷子的腳又太小太尖，模塊與集成電路又太光滑，在力量的轉(zhuǎn)換時(shí)，很容易就會(huì)讓模塊與BGA封裝集成電路偏移，即使定位好了熱風(fēng)槍吹出的高溫?zé)犸L(fēng)，對(duì)拿鑷子的手也會(huì)有很大的影響，即使這些都沒出問題，若錫珠還未完全凝固，手就不小心抖動(dòng)了，也將前功盡棄，也就是說，整個(gè)置錫過程中，都必須保證模塊與BGA封裝集成電路之間位置的絕對(duì)穩(wěn)定，而這個(gè)絕對(duì)的穩(wěn)定，由于模塊本身設(shè)計(jì)缺陷的客觀原因，加上一些主觀上的因素，造成了置錫的成功率不是太高，而多次的高溫吹焊也會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的脫落，甚至是整個(gè)集成電路的失效。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)背景技術(shù)中存在的缺點(diǎn)和問題加以改進(jìn)，提供一種不用手的力量控制模塊與集成電路之間的位置關(guān)系的電路板置錫用模塊。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是本實(shí)用新型模塊的表面設(shè)有不同規(guī)格的集成電路置錫孔，其特點(diǎn)是置錫孔的周圍設(shè)有固定集成電路的定位塊。本實(shí)用新型所述的置錫模塊相對(duì)現(xiàn)在所用的置錫模塊大大降低了工作人員的操作難度，置錫過程中，不論控制的手因?yàn)槭裁丛蚧蛴卸啻蟮囊苿?dòng)，都不會(huì)造成模塊與BGA封裝集成電路相對(duì)位置的偏移，同時(shí)，由于降低了操作的難度，從另一方面也就提高了置錫的成功率，而就模塊本身而言，其制造成本幾乎沒有增加。

圖I是本實(shí)用新型正面置錫模塊示意圖圖2是本實(shí)用新型反面置錫模塊示意圖
具體實(shí)施方式
由圖1、2可知，本實(shí)用新型模塊⑴的表面設(shè)有不同規(guī)格的集成電路置錫孔(5)，其特征在于置錫孔(5)的周圍設(shè)有固定集成電路(3)的定位塊(2)。本實(shí)用新型所述的定位塊(2)為長條形，每兩條對(duì)稱平行設(shè)置，集成電路(3)的四邊緊嵌在四個(gè)定位塊(2)內(nèi)。所述的定位塊(2)的長為集成電路(3)邊長的二分之一，高為集成電路(3)厚度的一半，寬度等于模塊(I)的厚度。本實(shí)用新型置錫模塊的設(shè)計(jì)中心思想就是不通過手的力量來控制模塊與集成電路之間的位置，而是在置錫過程中，直接把BGA封裝集成電路固定到模塊上，其方法就是在原來模塊的基礎(chǔ)上，根據(jù)每個(gè)模塊對(duì)應(yīng)的BGA封裝集成電路的尺寸，在模塊的四周各鑄一條垂直于模塊，長度相當(dāng)于BGA封裝集成電路二分之一，高度為BGA封裝集成電路厚度的一半，置錫時(shí)，只要把BGA封裝集成電路嵌入其中即可輕松完成后續(xù)工作。
權(quán)利要求1.一種電路板置錫用模塊，模塊(I)的表面設(shè)有不同規(guī)格的集成電路置錫孔(5)，其特征在于置錫孔(5)的周圍設(shè)有固定集成電路(3)的定位塊(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板置錫用模塊，其特征在于所述的定位塊(2)為長條形，每兩條對(duì)稱平行設(shè)置，集成電路(3)的四邊緊嵌在四個(gè)定位塊(2)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板置錫用模塊，其特征在于所述的定位塊(2)的長為集成電路(3)邊長的二分之一，高為集成電路(3)厚度的一半，寬度等于模塊(I)的厚度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及集成電路置錫的工具，特別指可以將集成電路固定的在模塊上置錫的電路板置錫用模塊。本實(shí)用新型模塊的表面設(shè)有不同規(guī)格的集成電路置錫孔，其特點(diǎn)是置錫孔的周圍設(shè)有固定集成電路的定位塊。本實(shí)用新型所述的電路板置錫用模塊相對(duì)現(xiàn)在所用的置錫模塊大大降低了工作人員的操作難度，置錫過程中，不論控制的手因?yàn)槭裁丛蚧蛴卸啻蟮囊苿?dòng)，都不會(huì)造成模塊與BGA封裝集成電路相對(duì)位置的偏移，同時(shí)，由于降低了操作的難度，從另一方面也就提高了置錫的成功率，而就模塊本身而言，其制造成本幾乎沒有增加。
文檔編號(hào)B23K3/06GK202655756SQ201220011348
公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月7日
發(fā)明者蘇藝雄 申請(qǐng)人:蘇藝雄