專利名稱：雙刃并溝式鉆頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種雙刃并溝式鉆頭，尤其涉及一種鉆孔精度大為提升的鉆頭。
背景技術(shù)：
如第一圖所示，電子行業(yè)現(xiàn)有鉆針結(jié)構(gòu)為具有一刀柄部8，該刀柄部8 一側(cè)延伸有一刀刃部9，該刀刃部9之末端為具有一靜點(diǎn)91，并于該靜點(diǎn)二側(cè)形成有切削刃92，各切削刃22 —側(cè)分別朝刀柄部8旋繞凹設(shè)有螺距一致之退屑槽93，因此，切削刃92之?dāng)?shù)量越多，其退屑槽93之?dāng)?shù)量也就越多，刀刃部9之橫斷面截面積也就相對(duì)地變小，進(jìn)而使刀刃部9整體之強(qiáng)度相對(duì)下降，造成鉆針于進(jìn)行鉆孔時(shí)，因下壓進(jìn)刀時(shí)，使刀刃部9產(chǎn)生彎曲形變，造成中心位置偏擺以及擴(kuò)孔之情形發(fā)生，使鉆孔之精度大為下降，此種情形之發(fā)生在微型鉆針(鉆孔直徑小于0. 5mm)上會(huì)更加嚴(yán)重，而現(xiàn)今電路板上用于連接各電路層之細(xì)微導(dǎo)通孔，其直徑皆小于0. 5mm，甚至達(dá)到0. Imm孔徑，因此鉆孔精度會(huì)受到極大影響。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種鉆孔精度大為提升的鉆頭。本實(shí)用新型的思路是，增加鉆頭之橫斷面截面積，以加大鉆頭抗變形能力，使鉆頭進(jìn)行鉆孔加工時(shí)，表現(xiàn)出更佳的精度。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的具體方案是 一種雙刃并溝式鉆頭，具有鉆身部，鉆身部一側(cè)延伸有鉆針部，且鉆身部于遠(yuǎn)離鉆針部之另側(cè)延伸有鉆柄部，并于鉆身部與鉆針部表面凹設(shè)有退屑部，而鉆針部末端形成有一靜點(diǎn)，靜點(diǎn)一側(cè)斜向延伸有第一切削刃，另側(cè)斜向形成有第二切削刃，而退屑部具有第一退屑槽與第二退屑槽，第一退屑槽為鉆針部第一切削刃朝向鉆身部旋繞所形成凹槽，而第二退屑槽為鉆針部第二切削刃朝向鉆身部旋繞所形成凹槽，且第一退屑槽與第二退屑槽于鉆身部交匯形成第三退屑槽，使第三退屑槽由鉆身部靠近鉆針部側(cè)朝向鉆柄部旋繞凹設(shè)所形成。本實(shí)用新型之第一退屑槽與第二退屑槽于鉆身部處交匯形成第三退屑槽，因此可加大鉆身部之橫斷面截面積，有助于增加鉆針部與鉆身部整體之抗變形能力(剛性)，因此在對(duì)加工物進(jìn)行鉆孔加工時(shí)，可有更佳的精度表現(xiàn)。

圖I為現(xiàn)有鉆針之側(cè)視圖。圖2為本實(shí)用新型鉆頭正視圖。圖3為本實(shí)用新型鉆頭之后視圖。圖4為圖2A-A剖線之剖視圖。圖5為本實(shí)用新型雙刃并溝式鉆頭使用狀態(tài)示意圖。圖6為本實(shí)用新型鉆身部之橫斷面剖面示意圖。[0014]圖中符號(hào)說(shuō)明10、鉆頭I、鉆身部2、鉆針部21、靜點(diǎn)22、第一切削刃23、第二切削刃3、鉆柄部4、退屑部41、第一退屑槽42、第二退屑槽43、第三退屑槽5、加工物51、墊板52、電路板53、鋁蓋板54、潤(rùn)滑層6、夾頭8、刀柄部9、刀刃部91、靜點(diǎn)92、切削刃93、退屑槽
具體實(shí)施方式
參閱圖2以及圖3所示，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的鉆頭10具有鉆身部1，鉆身部I 一側(cè)延伸有鉆針部2，且鉆身部I于遠(yuǎn)離鉆針部2之另側(cè)延伸有鉆柄部3并于鉆身部I與鉆針部2表面凹設(shè)有退屑部4，其中該鉆身部I與鉆針部2之直徑相等，且直徑小于0. 5mm,鉆針部2末端形成有一靜點(diǎn)21，靜點(diǎn)21 —側(cè)斜向延伸有第一切削刃22，另側(cè)斜向形成有第二切削刃23。退屑部4具有第一退屑槽41與第二退屑槽42，第一退屑槽41為鉆針部2之第一切削刃22朝向鉆身部I旋繞所形成凹槽，且第一退屑槽41之螺距系呈等距旋繞，而第二退屑槽42為鉆針部2之第二切削刃23朝向鉆身部I旋繞所形成凹槽，且第二退屑槽42之螺距呈變距旋繞，使第一退屑槽41與第二退屑槽42于旋繞進(jìn)入鉆身部I處后交匯形成第三退屑槽43，使第三退屑槽43由鉆身部I靠近鉆針部2側(cè)朝向鉆柄部3旋繞凹設(shè)形成。由圖5中可清楚看出，本實(shí)用新型的鉆頭于使用時(shí)，系利用工具機(jī)之夾頭6夾固鉆柄部3，使得夾頭6旋轉(zhuǎn)時(shí)，帶動(dòng)鉆頭10旋轉(zhuǎn)，而待加工物5具有一墊板51，墊板51上方層疊有復(fù)數(shù)電路板52，并于上方電路板52之表面設(shè)置有鋁蓋板53，鋁蓋板53表面涂布有潤(rùn)滑層54，當(dāng)鉆頭10對(duì)復(fù)數(shù)層疊之電路板52進(jìn)行鉆孔加工時(shí)，鉆頭10之鉆針部2會(huì)由鋁蓋板53處朝向底墊板51處移動(dòng)，而當(dāng)鉆針部2經(jīng)過(guò)潤(rùn)滑層54時(shí)，為會(huì)浸潤(rùn)鉆針部2，讓位于鉆針部2處之第一退屑槽41與第二退屑槽42的排屑效果增加，避免發(fā)生卡屑之問題而造成鉆頭10斷裂，且鉆頭10于加工時(shí)，鉆針部2之長(zhǎng)度為略大于加工物5之厚度，使鉆身部I不會(huì)沒入于待加工物5內(nèi)。本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)之不足，采用的關(guān)鍵技術(shù)在于(一 )本實(shí)用新型之第一退屑槽41與第二退屑槽42于鉆身部I處交匯形成第三退屑槽43，因此可加大鉆身部I之橫斷面截面積,有助于增加鉆針部2與鉆身部I整體之抗變形能力(剛性)，因此在對(duì)加工物5進(jìn)行鉆孔加工時(shí)，可有更佳的精度表現(xiàn)。( 二)本實(shí)用新型之鉆針部2長(zhǎng)度為略大于加工物5之厚度，而第一退屑槽41與第二退屑槽42于鉆針部2處并無(wú)堆棧，進(jìn)而可使第一退屑槽41與第二退屑槽42在鉆針部2處保有最大的表面積，而具備了良好的退屑能力。使第一切削刃22與第二切削刃23切 削加工物5后所產(chǎn)生之碎屑，可藉由第一退屑槽41與第二退屑槽42順利地排出至加工物5夕卜，而不會(huì)造成斷針之情形發(fā)生。再請(qǐng)參閱圖2、圖5以及圖6所示，由圖6中可清楚看出，由于第三退屑槽43為第一退屑槽41與第二退屑槽42交匯所形成，因此對(duì)于第三退屑槽43而言，其退屑能力會(huì)較劣于位于鉆針部2處之第一退屑槽41與第二退屑槽42之退屑能力總和，但由于第三退屑槽43位于鉆身部I處，而鉆身部I在鉆頭10進(jìn)行加工時(shí)不會(huì)沒入加工物5，因此不會(huì)對(duì)鉆頭10造成卡屑而發(fā)生斷針之情形。本實(shí)用新型使位于第三退屑槽43內(nèi)的第二退屑槽42深度，小于位于第三退穴槽43內(nèi)之第一退屑槽41的深度，更為增加鉆身部I之橫斷面截面積，使鉆針部2與鉆身部I整體抗變形能力更為增加。
權(quán)利要求1.一種雙刃并溝式鉆頭，該鉆頭(10)具有鉆身部(1)，鉆身部(I) 一側(cè)延伸有鉆針部(2)，且鉆身部(I)于遠(yuǎn)離鉆針部(2)之另側(cè)延伸有鉆柄部(3)，并于鉆身部(I)與鉆針部(2)表面凹設(shè)有退屑部(4)，而鉆針部(2)末端形成有一靜點(diǎn)(21)，靜點(diǎn)一側(cè)斜向延伸有第一切削刃(22)，另側(cè)斜向形成有第二切削刃(23)，其特征在于 退屑部(4)具有第一退屑槽(41)與第二退屑槽(42)，第一退屑槽(41)為第一切削刃(22)朝向鉆身部旋繞所形成凹槽，而第二退屑槽(42)為第二切削刃(23)朝向鉆身部旋繞所形成凹槽，且第一退屑槽(41)與第二退屑槽(42)于鉆身部(I)交匯形成第三退屑槽(43)，使第三退屑槽(43)由鉆身部(I)靠近鉆針部(2)側(cè)朝向鉆柄部(3)旋繞凹設(shè)所形成。
2.如權(quán)利要求I所述的雙刃并溝式鉆頭，其特征在于第一退屑槽(41)朝向鉆身部(I)呈等距旋繞，而第二退屑槽(42)朝向鉆身部(I)呈變距旋繞。
3.如權(quán)利要求I所述的雙刃并溝式鉆頭，其特征在于第二退屑槽(42)旋繞進(jìn)入鉆身部(I)后于第三退穴槽(43)內(nèi)的深度，小于位于第三退穴槽(43)內(nèi)之第一退屑槽(41)的深度。
4.如權(quán)利要求I所述的雙刃并溝式鉆頭，其特征在于鉆身部(I)與鉆針部(2)的直徑相等，且直徑小于O. 5mm。
專利摘要一種雙刃并溝式鉆頭，該鉆頭具有鉆身部，鉆身部一側(cè)延伸有鉆針部，且鉆身部于遠(yuǎn)離鉆針部之另側(cè)延伸有鉆柄部，并于鉆身部與鉆針部表面凹設(shè)有退屑部，而鉆針部末端形成有一靜點(diǎn)，靜點(diǎn)一側(cè)斜向延伸有第一切削刃，另側(cè)斜向形成有第二切削刃，而退屑部具有第一退屑槽與第二退屑槽，第一退屑槽為由鉆針部第一切削刃處朝向鉆身部旋繞凹設(shè)所形成，而第二退屑槽為由鉆針部第二切削刃處朝向鉆身部旋繞凹設(shè)所形成，且第一退屑槽與第二退屑槽于鉆身部交匯形成第三退屑槽。
文檔編號(hào)B23B51/00GK202539641SQ201220020359
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月17日
發(fā)明者王自成, 陳柏穎 申請(qǐng)人:文菱科技股份有限公司, 武漢晶泰科技有限公司