專利名稱：雙界面卡與芯片自動連接碰焊裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及智能卡自動化設備，具體是加工的雙界面卡與芯片自動連接碰焊
>J-U裝直。
背景技術：
目前卡里的漆包線和IC芯片需要人工焊接，或者人工把卡里的漆包線挑出來后再機器焊接IC芯片。這種制造方式的缺點是效率低人工成本高，因此需要有一種能夠自動化進行連接碰焊的裝置。
實用新型內容針對上述問題，本實用新型旨在提供一種能夠自動化進行連接碰焊的裝置。為實現該技術目的，本實用新型的方案是一種雙界面卡與芯片自動連接碰焊裝置，包括機架和工作臺面，所述機架上安裝有焊頭模塊和配有壓線塊的壓線塊模塊，所述工作臺上裝置有固定卡的卡固定托塊以及固定IC芯片的芯片固定托塊，所述焊頭模塊上裝置有焊頭，焊頭通過連接件安裝在焊頭左右導軌上，由一氣缸驅動，該導軌又通過連接件安裝在焊頭上下導軌上，由焊頭步進馬達驅動；所述焊頭模塊整體安裝在壓線塊模塊上，該壓線塊模塊通過連接件安裝在壓線塊上下導軌上，由壓線塊步進電機驅動，該導軌又通過連接件安裝在壓線塊前后導軌上，由伺服馬達驅動。作為優(yōu)選，所述芯片固定托塊內開設有氣孔，該氣孔直通IC芯片放置位，通過吸氣吹起控制IC芯片的狀態(tài)。本方案使用一組伺服馬達和直線導軌控制壓線塊及焊頭一起前后運動，一組步進馬達和直線導軌控制壓線塊及焊頭一起上下運動，另外焊頭單獨有一組步進馬達和直線導軌控制其上下運動；相對于以往設備需要人工和機器配合生產，此設備實現了全自動化機器生產，不需要人工挑線或焊接IC芯片，全自動機器拉線碰焊，增加效率降低成本。

圖I為本實用新型的側面結構示意圖；圖2為本實用新型的正面結構示意圖；圖3為圖I中A處的放大圖；圖4為圖I中B處的放大圖；圖5為本實用新型使用狀態(tài)之一的示意圖；圖6為本實用新型使用狀態(tài)之二的示意圖；圖7為本實用新型中焊點位置示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。[0015]如圖1、2所示，本實用新型具體實施例的ー種雙界面卡與芯片自動連接碰焊裝置，包括機架和工作臺面，所述機架上安裝有焊頭模塊和配有壓線塊2的壓線塊模塊，工作臺上裝置有固定卡I的卡固定托塊11以及固定IC芯片10的芯片固定托塊13，芯片固定托塊13內開設有氣孔12，該氣孔12直通IC芯片10放置位，通過吸氣吹起控制IC芯片10的狀態(tài)。所述焊頭模塊上裝置有焊頭3，焊頭3通 過連接件安裝在焊頭左右導軌31上，由ー氣缸驅動32，該導軌31又通過連接件安裝在焊頭上下導軌上33，由焊頭步進馬達30驅動；所述焊頭模塊整體安裝在壓線塊模塊上，該壓線塊模塊通過連接件安裝在壓線塊上下導軌41上，由壓線塊步進電機40驅動，該導軌又通過連接件安裝在壓線塊前后導軌5上，由伺服馬達50驅動。本實用新型的裝置在工作時，當“卡I”和“ IC芯片10”都到達碰焊工作位置后，此結構工作步驟(以動作前后排序)為1、“伺服馬達50”動作驅使“壓線塊2”及“焊頭3”前進、到達“1C芯片焊點15”
位置，如圖4所示。2、“壓線塊步進電機40”動作驅使“壓線塊2”及“焊頭3”向下，“壓線塊2”壓到“1C芯片10”后“壓線塊步進電機40”停止。3、“焊頭步進馬達30”動作驅使“焊頭3”向下，“1C芯片焊點A151”完成碰焊后“焊頭”同時上升和右移(通過氣缸32)到達“1C芯片焊點B152”再向下、完成芯片碰焊(此處為芯片自動延時吸緊，然后焊頭上升)。(示意圖5、7)4、“伺服馬達50”動作驅使“壓線塊2”及“焊頭3”后退、到達“卡焊點14”位置，如圖3所示。5、“壓線塊步進電機40”動作驅使“壓線塊2”及“焊頭3”向下，“壓線塊2”壓到“卡14”后“壓線塊步進電機40”停止。6、“焊頭步進馬達30”動作驅使“焊頭3”向下，“卡焊點A141”完成碰焊后“焊頭3”同時上升和左移(通過氣缸32)到達“卡焊點B142”再向下、完成卡碰焊(此處焊頭上升同時芯片斷開吸緊)。(示意圖6、7)7、“伺服馬達50”動作驅使“壓線塊2”及“焊頭3”后退、切刀剪斷漆包線2。8、“壓線塊2”及“焊頭3”回歸初始位置、切刀剪斷漆包線2。9、“1C芯片固定托塊吸氣，吹氣孔”吹氣。(“壓線塊”及“焊頭”前進時“壓線汽缸21”工作狀態(tài)壓線。)(“壓線塊”及“焊頭”后退時“壓線汽缸21”工作狀態(tài)放線。)以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進，均應包含在本實用新型技術方案的保護范圍之內。
權利要求1.一種雙界面卡與芯片自動連接碰焊裝置，包括機架和工作臺面，所述機架上安裝有焊頭模塊和配有壓線塊的壓線塊模塊，所述工作臺上裝置有固定卡的卡固定托塊以及固定IC芯片的芯片固定托塊，其特征在于所述焊頭模塊上裝置有焊頭，焊頭通過連接件安裝在焊頭左右導軌上，由一氣缸驅動，該導軌又通過連接件安裝在焊頭上下導軌上，由焊頭步進馬達驅動；所述焊頭模塊整體安裝在壓線塊模塊上，該壓線塊模塊通過連接件安裝在壓線塊上下導軌上，由壓線塊步進電機驅動，該導軌又通過連接件安裝在壓線塊前后導軌上，由伺服馬達驅動。
2.根據權利要求I所述的自動連接碰焊裝置，其特征在于，所述芯片固定托塊內開設有氣孔，該氣孔直通IC芯片放置位，通過吸氣吹起控制IC芯片的狀態(tài)。
專利摘要本實用新型公開了一種雙界面卡與芯片自動連接碰焊裝置，包括機架和工作臺面，機架上安裝有焊頭模塊和配有壓線塊的壓線塊模塊，工作臺上裝置有固定卡的卡固定托塊以及固定IC芯片的芯片固定托塊，焊頭模塊上裝置有焊頭，焊頭通過連接件安裝在焊頭左右導軌上，由一氣缸驅動，該導軌又通過連接件安裝在焊頭上下導軌上，由焊頭步進馬達驅動；焊頭模塊整體安裝在壓線塊模塊上，該壓線塊模塊通過連接件安裝在壓線塊上下導軌上，由壓線塊步進電機驅動，該導軌又通過連接件安裝在壓線塊前后導軌上，由伺服馬達驅動。相對于以往設備需要人工和機器配合生產，此設備實現了全自動化機器生產，不需要人工挑線或焊接IC芯片，全自動機器拉線碰焊，增加效率、降低成本。
文檔編號B23K11/36GK202491013SQ20122003567
公開日2012年10月17日 申請日期2012年2月3日 優(yōu)先權日2012年2月3日
發(fā)明者徐培德, 謝亮春 申請人:徐培德, 謝亮春