專利名稱：一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及模具設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備。
背景技術(shù)：
厚膜集成電路是通過絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等厚膜工藝在同一基片上制作無源網(wǎng)絡(luò)，并在其上組裝分立的半導(dǎo)體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。部分厚膜集成電路具備高密度引線腳的特性，由于電路需要，一般引線腳設(shè)置為長短錯開結(jié)構(gòu)，因此，需要將原來長度一致的引線腳進(jìn)行部分切短，此動作俗稱為“切筋”?，F(xiàn)有技術(shù)中，一般對其引線腳的切筋國內(nèi)外皆沒有配套通用的模具。只能靠手工完成，但手工切筋引線腳對技術(shù)人員的要求較高，工作效率低，引線腳的一致性差，容易引起引線腳根部受損，且通用性差。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，該高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備對技術(shù)人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)。提供一種密度厚膜集成電路弓I線腳切筋設(shè)備，包括座體、下模裝置、上模裝置和動力機(jī)構(gòu)；所述下模裝置固定于所述座體，所述下模裝置設(shè)置有滑動件，所述上模裝置活動設(shè)置于所述滑動件，所述上模裝置與所述動力機(jī)構(gòu)連接；所述上模裝置設(shè)置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；所述下模裝置設(shè)置有與所述引線腳切斷件相對應(yīng)的依次排列的承載件，所述引線腳切斷件設(shè)置于所述承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，所述上凹槽與所述下凹槽相匹配對應(yīng)。優(yōu)選的，所述引線腳切斷件設(shè)置為條形梳狀排列的引線腳切斷件。另一優(yōu)選的，所述座體設(shè)置有固定件，所述固定件設(shè)置有調(diào)節(jié)固定件松緊的螺絲。另一優(yōu)選的，所述下模裝置包括下模座和下模具，所述下模具固定于所述下模座，所述承載件設(shè)置于所述下模具，所述下模具還設(shè)置有厚膜集成電路置放位，所述厚膜集成電路置放位設(shè)置于所述承載件一側(cè)。另一優(yōu)選的，所述上模裝置包括有上模座和上模具，所述上模具固定于所述上模座，所述引線腳切斷件設(shè)置于所述上模具。另一優(yōu)選的，所述下模裝置設(shè)置有下定位柱，所述上模裝置設(shè)置有與所述下定位柱位置對應(yīng)的上定位柱。更優(yōu)選的，所述動力機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)盤和升降部件，所述轉(zhuǎn)盤與所述升降部件驅(qū)動連接，所述升降部件與所述上模座固定連接。進(jìn)一步的，所述動力機(jī)構(gòu)設(shè)置有伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)與所述升降部件連接。另一進(jìn)一步的，所述動力機(jī)構(gòu)設(shè)置有氣缸，所述氣缸與所述升降部件連接。另一進(jìn)一步的，所述升降部件設(shè)置有定位螺絲，所述定位螺絲設(shè)置于所述座體上方。本實用新型的有益效果如下本實用新型的結(jié)構(gòu)包括座體、下模裝置、上模裝置和動力機(jī)構(gòu)；下模裝置固定于座體，下模裝置設(shè)置有滑動件，上模裝置活動設(shè)置于滑動件，上模裝置與動力機(jī)構(gòu)連接；上模裝置設(shè)置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；下模裝置設(shè)置有與引線腳切斷件相對應(yīng)的依次排列的承載件，引線腳切斷件設(shè)置于承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，上凹槽與下凹槽相匹配對應(yīng)，通過動力機(jī)構(gòu)帶動上模裝置上下升降，與下模裝置之間通過一張一合，利用上模裝置的引線腳切斷件與下模裝置的承載件之間的配合從而實現(xiàn)對放置于上模裝置和下模裝置之間的引線腳進(jìn)行切筋，對技術(shù)人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。

[0023] 何限制。利用附圖對本實用新型做進(jìn)一步說明，但附圖中的內(nèi)容不構(gòu)成對本實用新型的任[0024]圖I是本實用新型一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。[0025]圖2是本實用新型的引線腳切斷件和承載件的一個剖視示意圖。[0026]在圖I和圖2中包括有[0027]座體I、[0028]固定件11、[0029]螺絲12、[0030]下模裝置2、[0031]下模座21、[0032]下模具22、[0033]下凹槽221、[0034]承載件222、[0035]厚膜集成電路置放位222、[0036]下定位柱223、[0037]上模裝置3、[0038]上模具31、[0039]引線腳切斷件311、[0040]條形梳狀3111、[0041]上凹槽312、[0042]上定位柱313、[0043]上模座32、[0044]滑動件33、[0045]動力機(jī)構(gòu)4、[0046]轉(zhuǎn)盤41、[0047]升降部件42、[0048]定位螺絲421。
具體實施方式
結(jié)合以下實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。實施例I。本實施例的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其工作狀態(tài)示意圖如圖I所示。該高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備包括座體I、下模裝置2、上模裝置3和動力機(jī)構(gòu)4。下模裝置2固定于座體1，下模裝置2設(shè)置有滑動件33，上模裝置3活動設(shè)置于滑動件33，上模裝置3與動力機(jī)構(gòu)4連接。上模裝置3設(shè)置有依次排列的引線腳切斷件311，相鄰兩引線腳切斷件311之間形成上凹槽312 ;下模裝置2設(shè)置有與引線腳切斷件311相對應(yīng)的依次排列的承載件222，引線腳切斷件311設(shè)置于承載件222上方，相鄰兩承載件222之間形成下凹槽221，上凹槽312與下凹槽221相匹配對應(yīng)。使用時，需要進(jìn)行切筋的集成電路引腳將放置于下模裝置2，在動力機(jī)構(gòu)4驅(qū)動下，上模裝置3下移與下模裝置2相抵接，對應(yīng)的引線腳切斷件311將與承載件222抵接，將對應(yīng)的引線腳切斷件311與承載件222之間的引線腳切斷，而位于下凹槽221和上凹槽312之間的引線腳則保持原狀，從而制備得到具有長短引線腳的高密度厚膜集成電路。本實用新型通過動力機(jī)構(gòu)4帶動上模裝置3上下升降，與下模裝置2之間通過一張一合，利用上模裝置3的引線腳切斷件與下模裝置2的承載件222之間的配合從而實現(xiàn)對放置于上模裝置3和下模裝置2之間的引線腳進(jìn)行切筋，對技術(shù)人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。具體的，引線腳切斷件311設(shè)置為條形梳狀3111排列的引線腳切斷件311。條形梳狀3111排列的引線腳切斷件311與引線腳的形狀相匹配，可更好地將引線腳切斷。具體的，座體I設(shè)置有固定件11，固定件11設(shè)置有調(diào)節(jié)固定件11松緊的螺絲12。通過螺絲12調(diào)整固定件11距離座體I的位置。固定件11將下模裝置2夾于座體1，通過旋動螺絲12調(diào)整將下模裝置2使得下模裝置2固定。具體的，下模裝置2包括下模座21和下模具22，下模具22固定于下模座21，承載件222設(shè)置于下模具22，下模具22還設(shè)置有厚膜集成電路置放位222，厚膜集成電路置放位222設(shè)置于承載件222 —側(cè)。設(shè)置下模座21能更好地固定下模具22，使得工作更穩(wěn)定。設(shè)置的厚膜集成電路置放位222用于更好地放置厚膜集成電路。具體的，上模裝置3包括有上模座32和上模具31，上模具31固定于上模座32，引線腳切斷件311設(shè)置于上模具31。設(shè)置的上模座32用于更好地固定上模具31，使得工作更穩(wěn)定。具體的，下模裝置2設(shè)置有下定位柱223，上模裝置3設(shè)置有與下定位柱223位置對應(yīng)的上定位柱313。設(shè)置的下定位柱223和上定位柱313，可控制上模裝置3的行程，同時一定程度起到緩沖作用，防止上模裝置2下移時對下模裝置3造成的過度沖擊。具體的，動力機(jī)構(gòu)4設(shè)置有轉(zhuǎn)盤41和升降部件42，轉(zhuǎn)盤41與升降部件42驅(qū)動連接，升降部件42與上模座32固定連接。通過轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)盤41可帶動升降部件42上下運動，升降部件42帶動上模裝置3上下運動，從而可使得上模裝置I與下模裝置2實現(xiàn)一張一合，對引線腳進(jìn)行切筋工作。具體的，升降部件42設(shè)置有定位螺絲421，定位螺絲421設(shè)置于座體I上方。當(dāng)轉(zhuǎn)盤41帶動升降部件42向下運動時，定位螺絲421將與座體I相頂，可控制升降部件42的行程，從而控制上模裝置3的行程，可通過調(diào)節(jié)定位螺絲421來調(diào)節(jié)升降部件42的行程，從而調(diào)節(jié)上模裝置3的行程。本實用新型的工作原理如下將厚膜集成電路的絕緣體置于厚膜集成電路置放位222，引線腳放置于承載件222上方，將待切的引線腳部位放置于承載件222 —側(cè)的延伸部，此時，厚膜集成電路的引線腳將隔一分別置于承載件222及下凹槽221。固定好厚膜電路后，利用動力機(jī)構(gòu)4帶動上模裝置3上下運動，上模裝置3向下運動觸碰到引線腳的待切部位，此時上模裝置3上面的引線腳切斷件311、引線腳待切部位及對應(yīng)的承載件222將依次抵接，引線腳切斷件311和對應(yīng)的承載件222的作用力將對應(yīng)的引線腳的待切部位切斷，從而制備獲得具有長短間隔引腳的厚膜集成電路。實施例2。一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，本實施例的其他結(jié)構(gòu)與實施例I相同，不同之處在于動力機(jī)構(gòu)4設(shè)置有伺服電機(jī)，伺服電機(jī)與升降部件42連接。利用伺服電機(jī)，可使工作效率更高。實施例3。一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，本實施例的其他結(jié)構(gòu)與實施例I相同，不同之處在于動力機(jī)構(gòu)4設(shè)置有氣缸,氣缸與升降部件42連接。利用氣缸，可使工作效率更聞。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用于說明本實用新型的技術(shù)方案而非對本實用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于包括座體、下模裝置、上模裝置和動力機(jī)構(gòu)；所述下模裝置固定于所述座體，所述下模裝置設(shè)置有滑動件，所述上模裝置活動設(shè)置于所述滑動件，所述上模裝置與所述動力機(jī)構(gòu)連接；所述上模裝置設(shè)置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；所述下模裝置設(shè)置有與所述引線腳切斷件相對應(yīng)的依次排列的承載件，所述引線腳切斷件設(shè)置于所述承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，所述上凹槽與所述下凹槽相匹配對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于所述引線腳切斷件設(shè)置為條形梳狀排列的引線腳切斷件。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于所述座體設(shè)置有固定件，所述固定件設(shè)置有調(diào)節(jié)固定件松緊的螺絲。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于所述下模裝置包括下模座和下模具，所述下模具固定于所述下模座，所述承載件設(shè)置于所述下模具，所述下模具還設(shè)置有厚膜集成電路置放位，所述厚膜集成電路置放位設(shè)置于所述承載件一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于所述上模裝置包括有上模座和上模具，所述上模具固定于所述上模座，所述引線腳切斷件設(shè)置于所述上模具。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于所述下模裝置設(shè)置有下定位柱，所述上模裝置設(shè)置有與所述下定位柱位置對應(yīng)的上定位柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于所述動力機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)盤和升降部件，所述轉(zhuǎn)盤與所述升降部件驅(qū)動連接，所述升降部件與所述上模座固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于所述動力機(jī)構(gòu)設(shè)置有伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)與所述升降部件連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于所述動力機(jī)構(gòu)設(shè)置有氣缸，所述氣缸與所述升降部件連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其特征在于所述升降部件設(shè)置有定位螺絲，所述定位螺絲設(shè)置于所述座體上方。
專利摘要本實用新型涉及模具設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括座體、下模裝置、上模裝置和動力機(jī)構(gòu)；上模裝置設(shè)置有依次排列的引線腳切斷件，相鄰兩引線腳切斷件之間形成上凹槽；下模裝置設(shè)置有與引線腳切斷件相對應(yīng)的依次排列的承載件，引線腳切斷件設(shè)置于承載件上方，相鄰兩承載件之間形成下凹槽，上凹槽與下凹槽相匹配對應(yīng)，動力機(jī)構(gòu)帶動上模裝置上下升降，與下模裝置之間通過一張一合，利用上模裝置的引線腳切斷件與下模裝置的承載件之間的配合從而實現(xiàn)對放置于上模裝置和下模裝置之間的引線腳進(jìn)行切筋，對技術(shù)人員的要求低，工作效率高，被切斷的引線腳的一致性好，不容易引起引線腳根部受損，通用性好。
文檔編號B21F11/00GK202741636SQ20122023393
公開日2013年2月20日 申請日期2012年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月23日
發(fā)明者夏勇年, 高文志, 彭斌 申請人:珠海市華晶微電子有限公司