專利名稱：一種激光切割機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可精確定位板材的激光切割機(jī)。
背景技術(shù)：
激光切割機(jī)是利用激光束照射到工件表面時(shí)釋放的能量來使工件融化并蒸發(fā)，以達(dá)到切割和雕刻的目的，具有精度高、切割速度快、不局限于切割圖案、自動(dòng)排版節(jié)省材料、切口平滑、加工成本低等特點(diǎn)，成為取代傳統(tǒng)切割工藝的先進(jìn)設(shè)備，可適用于多種領(lǐng)域及多種材料的切割加工。現(xiàn)有激光切割機(jī)，其用于板材切割時(shí)，通常直接將板材放置在工作臺(tái)上而不能準(zhǔn)確定位，從而導(dǎo)致切割精度不高，或者產(chǎn)生的廢料較多而浪費(fèi)大量原料。
實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種激光切割機(jī)定位機(jī)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)激光切割時(shí)板材的精確定位。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種激光切割機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)和工作臺(tái)，所述切割機(jī)構(gòu)包括激光發(fā)生器，所述工作臺(tái)上設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)所述激光發(fā)生器。優(yōu)選的，所述定位機(jī)構(gòu)包括安裝在所述工作臺(tái)上的支撐板，以及固定在所述支撐板上的定位板。優(yōu)選的，所述定位板上設(shè)置有定位塊及鏤空槽，所述鏤空槽對(duì)應(yīng)所述工作臺(tái)的廢料槽。通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的激光切割機(jī)，通過在工作臺(tái)上設(shè)置對(duì)應(yīng)激光發(fā)生器的定位機(jī)構(gòu)，通過定位機(jī)構(gòu)的定位塊實(shí)現(xiàn)精確定位待切割板材，在進(jìn)行激光切割時(shí)通過鏤空槽實(shí)現(xiàn)廢料的落料，具有很好的實(shí)用效果。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。圖I為實(shí)施例所公開的一種激光切割機(jī)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中數(shù)字表示11.工作臺(tái)12.鏤空槽13.定位板14.支撐板15.定位塊具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。根據(jù)圖1，本實(shí)用新型提供的激光切割機(jī)，包括機(jī)架，機(jī)架上設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)和工作臺(tái)11，切割機(jī)構(gòu)包括激光發(fā)生器，工作臺(tái)11上設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)，定位機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)激光發(fā)生器。其中，定位機(jī)構(gòu)包括安裝在工作臺(tái)11上的支撐板14，以及固定在支撐板14上的定位板13，定位板13上設(shè)置有定位塊15及鏤空槽12，鏤空槽12對(duì)應(yīng)工作臺(tái)11的廢料槽。本實(shí)用新型提供的激光切割機(jī)，通過在工作臺(tái)11上設(shè)置對(duì)應(yīng)激光發(fā)生器的定位機(jī)構(gòu)，通過定位機(jī)構(gòu)的支撐板14實(shí)現(xiàn)待切割板材的支撐，并通過定位板13的定位塊15實(shí)現(xiàn)精確定位待切割板材，在進(jìn)行激光切割時(shí)通過鏤空槽12實(shí)現(xiàn)廢料的落料，具有很好的實(shí)用效果。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求1.一種激光切割機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)和工作臺(tái)，所述切割機(jī)構(gòu)包括激光發(fā)生器，其特征在于，所述工作臺(tái)上設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)所述激光發(fā)生器。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種激光切割機(jī)，其特征在于，所述定位機(jī)構(gòu)包括安裝在所述工作臺(tái)上的支撐板，以及固定在所述支撐板上的定位板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種激光切割機(jī)，其特征在于，所述定位板上設(shè)置有定位塊及鏤空槽，所述鏤空槽對(duì)應(yīng)所述工作臺(tái)的廢料槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種激光切割機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有切割機(jī)構(gòu)和工作臺(tái)，所述切割機(jī)構(gòu)包括激光發(fā)生器，所述工作臺(tái)上設(shè)置有定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)所述激光發(fā)生器。該實(shí)用新型提供的激光切割機(jī)，通過在工作臺(tái)上設(shè)置對(duì)應(yīng)激光發(fā)生器的定位機(jī)構(gòu)，通過定位機(jī)構(gòu)的定位塊實(shí)現(xiàn)精確定位待切割板材，在進(jìn)行激光切割時(shí)通過鏤空槽實(shí)現(xiàn)廢料的落料，具有很好的實(shí)用效果。
文檔編號(hào)B23K26/38GK202667940SQ201220251988
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者蔣云泉, 楊仁樸 申請(qǐng)人:蘇州市天燁機(jī)械工程有限公司