專利名稱：激光機(jī)臺(tái)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種激光機(jī)臺(tái)裝置，特別地，涉及一種激光機(jī)臺(tái)裝置的定位裝置。
背景技術(shù)：
激光可用于封裝芯片局部的黑膠掃除，以暴露出封裝內(nèi)的芯片，進(jìn)行進(jìn)一步測(cè)試或觀察，從而提高芯片的開蓋良率，現(xiàn)有的激光機(jī)臺(tái)的激光頭通常為固定位置，如圖1所示，現(xiàn)有的激光機(jī)臺(tái)裝置包括一固定位置的激光頭10，一樣品座13置于該激光頭10正下方，當(dāng)需要對(duì)封裝芯片進(jìn)行局部黑膠掃除時(shí)，將封裝的芯片樣品12放置于樣品座13上激光頭10的正下方，進(jìn)行激光黑膠掃除。由于各種封裝芯片在封裝內(nèi)的位置不一，有些封裝芯片需要配合固定的激光頭進(jìn)行手動(dòng)定位對(duì)準(zhǔn)，造成定位困難且精度有限，花費(fèi)大量時(shí)間在手動(dòng)定位上，降低了激光掃除黑膠的效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種可自動(dòng)調(diào)節(jié)封裝芯片位置的激光機(jī)臺(tái)裝置，對(duì)現(xiàn)有的激光機(jī)臺(tái)作一定的改進(jìn)。該激光機(jī)臺(tái)裝置，包括一激光頭，一設(shè)于激光頭正下方的樣品座，還包括一設(shè)置于樣品座上表面的自動(dòng)云臺(tái)；或者是上述的自動(dòng)云臺(tái)嵌入樣品座內(nèi)部，自動(dòng)云臺(tái)的上表面略高于出平齊于樣品座上表面,該自動(dòng)云臺(tái)上表面正對(duì)激光頭。較佳地，該自動(dòng)云臺(tái)還包括一調(diào)節(jié)器。較佳地,該調(diào)節(jié)器的調(diào)節(jié)精度在O.1mm到Imm之間。本實(shí)用新型的有益效果是利用增加一自動(dòng)云臺(tái)的方式，自動(dòng)解決了封閉芯片的位置不同而要不斷進(jìn)行手動(dòng)調(diào)節(jié)的困擾，使激光頭易于對(duì)準(zhǔn)封裝芯片的暴露部分進(jìn)行黑膠掃除，從而提高了芯片的開蓋良率。

圖1為現(xiàn)有激光機(jī)臺(tái)裝置的示意圖。圖2為本實(shí)用新型改裝后的激光機(jī)臺(tái)裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下參照?qǐng)D2詳細(xì)描述本實(shí)用新型激光機(jī)臺(tái)裝置的技術(shù)方案。本實(shí)用新型的激光機(jī)臺(tái)除包括現(xiàn)有的一固定的激光頭10，一樣品座13外，在樣品座13上固定增加一自動(dòng)云臺(tái)20。當(dāng)需要激光掃除封裝芯片黑膠時(shí)，封裝的芯片12放置于自動(dòng)云臺(tái)20上，該自動(dòng)云臺(tái)20便根據(jù)激光頭10射出的激光束位置自動(dòng)調(diào)整封裝芯片的位置，使激光束正對(duì)封裝芯片12芯片暴露處，以直接進(jìn)行黑膠掃除。關(guān)于自動(dòng)云臺(tái)20的位置調(diào)整屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不作詳述。較佳地，自動(dòng)云臺(tái)20可進(jìn)一步包括一調(diào)節(jié)器21，若自動(dòng)云臺(tái)20未將封裝芯片12的位置完全調(diào)整到位，可通過該調(diào)節(jié)器21手動(dòng)對(duì)封裝芯片12的位置再進(jìn)行微調(diào)，該微調(diào)的精度大約在0.1mm到Imm間。較佳地，自動(dòng)云臺(tái)20可部分或全部地嵌入安裝于樣品座13內(nèi)部，其放置樣品的上表面略高出樣品座13或與樣品座13的上表面平齊。雖然本實(shí)用新型的激光機(jī)臺(tái)裝置已參照當(dāng)前的具體實(shí)例進(jìn)行了描述，但是本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)例僅是用來說明本實(shí)用新型，在沒有脫離本實(shí)用新型精神的情況下還可作出各種等效的變化和修改都將落在本實(shí)用新型的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種激光機(jī)臺(tái)裝置，包括一激光頭，一設(shè)于激光頭正下方的樣品座，其特征在于，還包括一設(shè)置于樣品座上表面的自動(dòng)云臺(tái)。
2.一種激光機(jī)臺(tái)裝置，包括一激光頭，一設(shè)于激光頭正下方的樣品座，其特征在于，還包括一嵌入樣品座內(nèi)部的自動(dòng)云臺(tái)，該自動(dòng)云臺(tái)上表面正對(duì)激光頭。
3.如權(quán)利要求1或2所述的激光機(jī)臺(tái)裝置，其特征在于，該自動(dòng)云臺(tái)還包括一調(diào)節(jié)器。
4.如權(quán)利要求3所述的激光機(jī)臺(tái)裝置，其特征在于，該調(diào)節(jié)器的調(diào)節(jié)精度在O.1mm到Imm之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種激光機(jī)臺(tái)裝置，包括一激光頭，一設(shè)于激光頭正下方的樣品座，和一設(shè)置于樣品座上表面的自動(dòng)云臺(tái)，通過該自動(dòng)云臺(tái)可自動(dòng)調(diào)節(jié)芯片位置進(jìn)行激光掃除黑膠。
文檔編號(hào)B23K26/00GK202824994SQ20122041188
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
發(fā)明者嚴(yán)衛(wèi)華 申請(qǐng)人:宜碩科技(上海)有限公司