專利名稱：電路板鉆孔用潤(rùn)滑墊板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電路板鉆孔用潤(rùn)滑墊板，尤指利用一種水性潤(rùn)滑層的潤(rùn)滑墊板結(jié)構(gòu)，使其具有降低鉆針磨損率，增進(jìn)使用壽命及迅速排除熱能，使鉆針不會(huì)變形而強(qiáng)化鉆孔精準(zhǔn)度等多重功效。
背景技術(shù)：
目前印刷電路板(PCB)的制程中，其在基板上必須配合預(yù)定電路板設(shè)計(jì)而鉆設(shè)數(shù)個(gè)貫穿孔，而在鉆孔的作業(yè)中，為了防止加工臺(tái)面的損傷及鉆頭的磨損，因此會(huì)在基板底部放置一底墊板作為保護(hù)。另一方面，由于在鉆孔時(shí)容易造成的鉆孔邊緣產(chǎn)生毛邊及切削，因此該底墊板的材質(zhì)必須具有降低該鉆孔時(shí)所產(chǎn)生的毛邊、切削，而達(dá)到其質(zhì)量及后續(xù)的處理流程的便利性。因此，目前已知的電路板鉆孔用的底墊板則是采用纖維板制成，其該纖維板的表面或底面分別涂覆有陶瓷藥原料或UV陶瓷漆等增加其硬度強(qiáng)化層的構(gòu)成，另一種則是采用電木板，甚至以鋁箔層壓合成型在底墊板的上、下表面，據(jù)以形成鋁合板，雖然以上三者底墊板皆可達(dá)到對(duì)基板或鉆頭甚至機(jī)臺(tái)的保護(hù)，但仍是有些缺失是需要改進(jìn)加強(qiáng)的。如纖維板來(lái)說(shuō)，它的密度有低、中、高的板材分別，其優(yōu)點(diǎn)在于它并無(wú)公害問(wèn)題的產(chǎn)生，但仍有缺失是因表層的硬度有限，所以在鉆孔時(shí)，比較容易對(duì)于基板在鉆孔后產(chǎn)生毛邊及切削，對(duì)于電路板的質(zhì)量亦造成下降，且于后續(xù)的作業(yè)也會(huì)添加些許不便；再者，若該纖維板采用密度較高的板材制作，其制程較顯繁瑣，生產(chǎn)效率降低，因此容易造成成本過(guò)高的情況發(fā)生。再者，如電木板來(lái)說(shuō)，其所屬一較昂貴的板材，其優(yōu)點(diǎn)在于因?yàn)樵撾娔景宓挠捕容^高，因此在定位鉆孔時(shí)，可承受較高的鉆孔壓力以達(dá)到容易鉆設(shè)的效果，但其缺失是，因?yàn)樵撾娔景鍖儆谟捕容^高的板材，對(duì)于鉆頭比較容易造成損傷，且該電木板的成本較高，對(duì)于該底墊板屬消耗材來(lái)說(shuō)，這樣的成本實(shí)在會(huì)是一筆可觀的開銷，另外，加上電木板使用過(guò)后必須以廢料處理時(shí)，使用掩埋法處理并不會(huì)造成分解；而使用燃燒法會(huì)產(chǎn)生有毒氣體的情況，因此使用電木板的情況下，容易有環(huán)保廢料處理的問(wèn)題產(chǎn)生。此外，該鋁合板雖有散熱效用，其散熱方式屬于熱傳導(dǎo)，換言之，將熱分布于鋁合板，再由空氣加以冷卻，并沒(méi)有實(shí)時(shí)潤(rùn)滑鉆頭鉆針，當(dāng)該鉆頭鉆針接觸該鋁合板的瞬間，將產(chǎn)生熱源點(diǎn)的破壞力，導(dǎo)致該鉆頭鉆針漸漸退化切削的功能。緣此，本發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，在構(gòu)想若能以潤(rùn)滑方式來(lái)冷卻該鉆頭鉆針，則消除熱源點(diǎn)的破壞力，同時(shí)降低鉆孔所產(chǎn)生的毛邊切削來(lái)提高質(zhì)量，希望能借此以達(dá)到降低鉆針磨損且又符合經(jīng)濟(jì)效益的特性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種電路板鉆孔用潤(rùn)滑墊板，由于水性潤(rùn)滑層具散熱效用，使鉆針不會(huì)變形而強(qiáng)化鉆孔精準(zhǔn)度的功效；由于水性潤(rùn)滑層具潤(rùn)滑效用，可降低鉆針磨損而增加鉆針壽命的功效；由于硬化后的保護(hù)紙，可降低毛頭產(chǎn)生的功效。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種電路板鉆孔用潤(rùn)滑墊板，其特征在于，包括: 一基材,為用于印刷電路板鉆孔墊底用的板材；一水性潤(rùn)滑層，其緊密結(jié)合在該基材表面，借以增強(qiáng)基材表面的潤(rùn)滑及散熱性，據(jù)以構(gòu)成一上下表面皆具有潤(rùn)滑層的潤(rùn)滑墊板結(jié)構(gòu)。依據(jù)前揭特征，該基材為密集板或纖維板。再，該水性潤(rùn)滑層材料為水性白膠及醋酸乙烯所構(gòu)成涂層。再一，該涂層以輥輪涂布在該基材表面。另，于所述潤(rùn)滑墊板表面設(shè)有一層保護(hù)紙。另一，該保護(hù)紙是經(jīng)硬化劑處理的構(gòu)造。借此，本實(shí)用新型運(yùn)用具有散熱效果極佳的水性潤(rùn)滑層與該基材作為結(jié)合，故可達(dá)到降低鉆針磨損等多項(xiàng)功效，以確保產(chǎn)能穏定降低不良率的經(jīng)濟(jì)效益。本實(shí)用新型的有益效果是，由于水性潤(rùn)滑層具散熱效用，使鉆針不會(huì)變形而強(qiáng)化鉆孔精準(zhǔn)度的功效；由于水性潤(rùn)滑層具潤(rùn)滑效用，可降低鉆針磨損而增加鉆針壽命的功效；由于硬化后的保護(hù)紙，可降低毛頭產(chǎn)生的功效。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型潤(rùn)滑墊板結(jié)構(gòu)涂布成型的示意圖。圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的組合及部分剖視圖。圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的局部放大示意圖。圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的組合及部分剖視圖。圖5是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的局部放大示意圖。圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:10 基材20水性潤(rùn)滑層21保護(hù)紙30潤(rùn)滑墊板40 輥輪
具體實(shí)施方式
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圖1所示，為本實(shí)用新型潤(rùn)滑墊板30結(jié)構(gòu)涂布成型的示意圖，但不限定使用此種成型方式。本實(shí)施例中是將一基材10緊密結(jié)合其水性潤(rùn)滑層20于上、下表面(如圖2 圖3所示)，再借由該輥輪40涂布成型為一潤(rùn)滑墊板30結(jié)構(gòu)，據(jù)以構(gòu)成一上下表面皆具有潤(rùn)滑層的潤(rùn)滑墊板30結(jié)構(gòu)。其中，該基材10，為用于印刷電路板鉆孔墊底用的板材；且為密集板或纖維板，但不限定于此，其它適用板材亦可。[0034]在本實(shí)施例中，該水性潤(rùn)滑層20材料為水性白膠及醋酸乙烯所構(gòu)成涂層，且該涂層以輥輪40涂布在該基材10表面，使鉆孔時(shí)，基材10不容易產(chǎn)生毛邊及切削，進(jìn)而可達(dá)到維持質(zhì)量的功效。因此可降低鉆針磨損而增進(jìn)其使用壽命，且該水性潤(rùn)滑層20為極佳散熱材，能將鉆針高速運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的熱能迅速排除，使鉆針不會(huì)變形而強(qiáng)化鉆孔精準(zhǔn)度。而，由于該水性潤(rùn)滑層20的厚度薄薄一層，即具有強(qiáng)化基材10的功能，因此所花費(fèi)的成本并不高，具有產(chǎn)業(yè)利用的經(jīng)濟(jì)效益。進(jìn)一步，請(qǐng)參閱圖4 圖5所示，為第二可行實(shí)施例的示意圖，于該潤(rùn)滑墊板30表面設(shè)有一層保護(hù)紙21，且該保護(hù)紙21經(jīng)硬化劑處理的構(gòu)造，當(dāng)鉆針接觸該潤(rùn)滑墊板30時(shí)，可降低毛頭產(chǎn)生。而，由于該保護(hù)紙21的厚度薄薄一層，即具有保護(hù)水性潤(rùn)滑層20的功能。另，該水性潤(rùn)滑層20是由醋酸乙烯(Vinyl acetate ；VAc)及水性白膠其一為主材料，醋酸乙烯(VAc)則具有抗拉強(qiáng)、硬度大等特性；而該水性白膠具有耐水性、接著力強(qiáng)等特性，因此，該水性潤(rùn)滑層20運(yùn)用在該基材10上、下表面，除可達(dá)到增加結(jié)合穏定外，更可降低于鉆孔時(shí)所會(huì)產(chǎn)生的損壞及磨損等現(xiàn)象。因此，本實(shí)用新型運(yùn)用該水性潤(rùn)滑層20的特性，使得整體散熱效果大為提升，讓電路板鉆孔時(shí)，比較不會(huì)有產(chǎn)生毛邊及切削的情況發(fā)生，又運(yùn)用該保護(hù)紙21，當(dāng)鉆針接觸該潤(rùn)滑墊板30時(shí)，可降低毛頭產(chǎn)生，本實(shí)用新型的確可以克服這項(xiàng)缺失，而避免后置作業(yè)人員的困擾。再者，對(duì)于電路板鉆孔用的鉆頭鉆針的磨損率，相對(duì)的也降低許多，進(jìn)而不會(huì)造成成本上的浪費(fèi)，提升了極佳的經(jīng)濟(jì)效益。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種電路板鉆孔用潤(rùn)滑墊板，其特征在于，包括: 一基材，為用于印刷電路板鉆孔墊底用的板材； 一水性潤(rùn)滑層，其緊密結(jié)合在該基材表面，借以增強(qiáng)基材表面的潤(rùn)滑及散熱性，據(jù)以構(gòu)成一上下表面皆具有潤(rùn)滑層的潤(rùn)滑墊板結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板鉆孔用潤(rùn)滑墊板，其特征在于，所述基材為密集板或纖維板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板鉆孔用潤(rùn)滑墊板，其特征在于，于所述潤(rùn)滑墊板表面設(shè)有一層保護(hù)紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板鉆孔用潤(rùn)滑墊板，其特征在于，所述保護(hù)紙是經(jīng)硬化劑處理的構(gòu)造。
專利摘要一種電路板鉆孔用潤(rùn)滑墊板，包含一基材，為用于印刷電路板鉆孔墊底用的板材；以及一水性潤(rùn)滑層，其緊密結(jié)合在該基材表面，借以增強(qiáng)基材表面的潤(rùn)滑及散熱性，據(jù)以構(gòu)成一上下表面皆具有潤(rùn)滑層的潤(rùn)滑墊板結(jié)構(gòu)；基材為密集板或纖維板；水性潤(rùn)滑層材料為水性白膠及醋酸乙烯所構(gòu)成涂層；涂層以輥輪涂布在該基材表面；于潤(rùn)滑墊板表面設(shè)有一層保護(hù)紙；保護(hù)紙是經(jīng)硬化劑處理的構(gòu)造。本實(shí)用新型由于水性潤(rùn)滑層具散熱效用，使鉆針不會(huì)變形而強(qiáng)化鉆孔精準(zhǔn)度的功效；由于水性潤(rùn)滑層具潤(rùn)滑效用，可降低鉆針磨損而增加鉆針壽命的功效；由于硬化后的保護(hù)紙，可降低毛頭產(chǎn)生的功效。
文檔編號(hào)B23B47/00GK202984737SQ20122046756
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者呂傳鑫 申請(qǐng)人:呂傳鑫