專利名稱：適用于氫爐焊接的底盤夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種輔助焊接夾具，具體涉及一種適用于氫爐焊接的底盤夾具。
背景技術(shù)：
行波管、磁控管、速調(diào)管等為微波真空電子器件，都是利用電場、磁場來控制電子束在其內(nèi)部運動，達到信號放大、振蕩等目的。其中電子束在器件內(nèi)部產(chǎn)生、加速、運行和收集，所需要的環(huán)境為真空狀態(tài)下，對器件制造所需材料和封接質(zhì)量提出了很高的要求。其中材料需要為真空性能材料，材料相互間的封接為真空氣密性焊接，一般氣密性焊接包括釬焊、高頻焊、氬弧焊等方式。其中應(yīng)用最廣、使用最多的是釬焊。釬焊是將待焊接的多個材料焊縫位置附近放置熔點低的焊料，加熱到一定的溫度，待焊接的材料沒發(fā)生形狀變化但熔點低的焊料已經(jīng)熔化，流淌到待焊接的焊縫位置進行填充，冷卻后就完成氣密性焊接。釬焊一般在氫爐、真空爐內(nèi)進行，在真空爐內(nèi)由于氣體壓力小焊料流淌性差，除非材料本身特性不能放在氫爐內(nèi)，故真空釬焊采用的很少。氫爐內(nèi)釬焊主要由于氫氣的存在，焊料熔化時各處壓力相同，毛細作用時液態(tài)的焊料流淌到焊縫中，填滿焊縫，完成氣密性封接。實際在氫爐中焊接時，需要將組裝好的待焊接件放置在氫爐內(nèi)部，同時需要將待焊接件底部放置一些物體，將其架高底部架空，使焊縫下部和爐內(nèi)通氣，這樣焊料流淌性好，焊接的質(zhì)量高，組件合格率高。但是架高時采用多個夾具放置在焊接件底部，容易造成不穩(wěn)，導致焊接失敗。如果底部不架空，焊接件底部沒有氣體，會導致焊料流淌性差，焊縫易難完全填充，焊接件的氣密性得不到保證。同時焊接件在裝配后由于沒進行焊接，焊接件相互之間沒有固定，在放置、移動時采用手動操作，易導致裝配的位置變化，影響焊接的質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容針對焊接件在氫爐中釬焊時由于操作和放置在氫爐中時，會影響焊接件的焊接質(zhì)量，焊接合格率低等問題，本實用新型提供一種便于焊接前的放置、移動等操作，同時解決焊接件在氫爐內(nèi)焊接時底部通氣問題的輔助夾具。本實用新型采用如下的技術(shù)方案:適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，包括:底盤和設(shè)置在上述底盤頂面上方的提手，上述底盤設(shè)有貫穿其頂面、底面的第一類通孔和第二類通孔，上述底盤的頂面周向形成有凸出于底盤頂面用于將待焊接件限制在其正面內(nèi)部的頂面臺階，上述底盤的底面周向形成有凸出于底盤底面的用于將上述底盤底面架高的底面臺階，上述底盤的底面設(shè)有用于固定上述提手及聯(lián)通上述底面臺階內(nèi)部的兩個對稱設(shè)置的缺口槽。前述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第一類通孔和第二類通孔均為圓柱孔，上述第一類通孔的孔徑大于上述第二類通孔的孔徑。前述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第一類通孔數(shù)目為1，設(shè)置于上述底盤的中心處。[0010]前述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第二類通孔數(shù)目為大于等于2的整數(shù)，它們均勻的分布在以上述第一類通孔為中心的一個以上的同心圓上。前述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第一類通孔的直徑為上述底盤頂面底面之間厚度的4至5倍；上述第二類通孔的直徑為上述底盤頂面底面之間厚度的0.7至1.2倍。前述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第二類通孔的中心距離上述第一類通孔的中心的距離為上述第二類通孔直徑的1.5倍或1.5N倍，N大于等于2。前述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述頂面臺階和底面臺階截面形狀均為矩形，它們凸出頂面或底面的高度為2至3毫米，它們平行于橫截面的方向上的尺寸為3至5暈米。前述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述缺口槽在上述底面臺階形成缺口，并且槽深大于上述底面臺階凸出底面的高度；上述缺口的寬度為上述第一類通孔直徑的0.5至0.7倍，上述槽深為3至5毫米。前述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述底盤為圓盤，上述頂面臺階和底面臺階為環(huán)形臺階或環(huán)形臺階的一部分。前述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述提手成倒U字形，在其兩端形成有外螺紋，上述底盤在上述缺口槽處還設(shè)有用于供上述提手兩端通過的第三類通孔，在上述缺口槽中設(shè)有用于鎖緊上述提手兩端的鎖緊螺母。本實用新型的優(yōu)點:1.在放置和移動時使用時簡單、操作方便；2.在氫爐中進行焊接時焊接組件的焊料流淌充分，焊接氣密性合格率高。

圖1為本實用新型的一個優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示實施例中底盤截面示意圖。圖3為圖1所不實施例中底盤俯視不意圖。圖中附圖標記的含義:1、底盤，2、提手，3、第一類通孔，4、第二類通孔，5、頂面臺階，6、底面臺階，7、缺口槽，8、第三類通孔。A、缺口槽在底面臺階形成的缺口的寬度，B、缺口槽的槽深，C、頂面臺階的厚度。
具體實施方式
以下結(jié)合說明書附圖對本實用新型做進一步的介紹。參照圖1至圖3所示，本實用新型的適用于氫爐焊接的底盤夾具主要包括兩個部分:底盤和提手。其中底盤設(shè)有頂面和底面兩面，提手固定連接在底盤頂面的上方，在使用時，提起提手即可帶動底盤移動。作為一種優(yōu)選方案，提手成倒U字形，在其兩端形成有外螺紋，底盤還設(shè)有用于供提手兩端通過的第三類通孔以及用于鎖緊上述提手兩端的鎖緊螺母。[0030]為了在焊接時焊縫處的焊料能夠流淌充分以及周圍氣體壓力相同，底盤設(shè)有貫穿其頂面、底面的第一類通孔和第二類通孔。其中，第一類通孔用于正對準焊縫，第二類通孔用于更多的聯(lián)通空間實現(xiàn)平衡氣壓，作為一種優(yōu)選方案，第一類通孔和第二類通孔均為圓柱孔，第一類通孔的孔徑大于第二類通孔的孔徑；第一類通孔數(shù)目為1，設(shè)置于底盤的中心處；第二類通孔數(shù)目為大于等于2的整數(shù)，它們均勻的分布在以第一類通孔為中心的一個以上的同心圓上；第一類通孔的直徑為底盤頂面底面之間厚度的4至5倍；第二類通孔的直徑為底盤頂面底面之間厚度的0.7至1.2倍；第二類通孔的中心距離第一類通孔的中心的距離為第二類通孔直徑的1.5倍或1.5N倍，N大于等于2。這樣一來可根據(jù)焊縫處的大小具體設(shè)置第一類通孔的大小以獲得好的流淌性，具體設(shè)置第二類通孔的大小和數(shù)目使治具周圍的氣壓均衡。為了是底盤的底面被夾聞一定的空間用于實現(xiàn)氣體流通，底盤的底面周向形成有凸出于底盤底面的用于將底盤底面架高的底面臺階，為了使底面臺階不至于封閉實現(xiàn)不了氣體流通，在底面臺階的兩個對稱位置處設(shè)有兩個用于截斷底面臺階的缺口槽，通過這個兩個缺口槽，底盤的底面與底面臺階圍成的空間能夠與外界得到聯(lián)系。為了能夠使放置在底盤底面的待焊接件不在移動底盤時移動出底盤的范圍，在底盤的頂面周向形成有凸出于底盤頂面用于將待焊接件限制在其正面內(nèi)部的頂面臺階，頂面臺階形成的位置和大小由具體的底盤大小和待焊接件大小而定，作為一般選擇，為了能夠不浪費空間，頂面臺階一般形成于底盤頂面的最外緣；同樣，為了獲得最大的空間底面臺階一般形成于底盤底面的最外緣。如圖2所示，作為一種優(yōu)選方案，頂面臺階和底面臺階截面形狀均為矩形，它們凸出頂面或底面的高度為2至3毫米，它們的厚度為3至5毫米。另外，在底盤為圓盤的情況下，作為優(yōu)選，頂面臺階為環(huán)形臺階，而底面臺階為環(huán)形臺階的一部分，因為它被兩個對稱設(shè)置的缺口槽所打斷。作為一種優(yōu)選方案，缺口槽在底面臺階形成缺口，并且槽深大于上述底面臺階凸出底面的高度；缺口的寬度為上述第一類通孔直徑的0.5至0.7倍，槽深為3至5毫米。將第三類通孔設(shè)置在缺口槽處，并且是槽深大于底面臺階的凸出的高度，這個高度差正好可以用來容納鎖緊螺母。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實施例不以任何形式限制本實用新型，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，包括:底盤和設(shè)置在上述底盤頂面上方的提手，上述底盤設(shè)有貫穿其頂面、底面的第一類通孔和第二類通孔，上述底盤的頂面周向形成有凸出于底盤頂面用于將待焊接件限制在其正面內(nèi)部的頂面臺階，上述底盤的底面周向形成有凸出于底盤底面的用于將上述底盤底面架高的底面臺階，上述底盤設(shè)有用于截斷上述底面臺階內(nèi)部的兩個對稱設(shè)置的缺口槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第一類通孔和第二類通孔均為圓柱孔，上述第一類通孔的孔徑大于上述第二類通孔的孔徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第一類通孔數(shù)目為1，設(shè)置于上述底盤的中心處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第二類通孔數(shù)目為大于等于2的整數(shù)，它們均勻的分布在以上述第一類通孔為中心的一個以上的同心圓上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第一類通孔的直徑為上述底盤頂面底面之間厚度的4至5倍；上述第二類通孔的直徑為上述底盤頂面底面之間厚度的0.7至1.2倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述第二類通孔的中心距離上述第一類通孔的中心的距離為上述第二類通孔直徑的1.5倍或1.5N倍，N大于等于2。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述頂面臺階和底面臺階截面形狀均為矩形，它們凸出頂面或底面的高度為2至3毫米，它們厚度為3至5毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述缺口槽在上述底面臺階形成缺口，并且槽深大于上述底面臺階凸出底面的高度；上述缺口的寬度為上述第一類通孔直徑的0.5至0.7倍，上述槽深為3至5毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任意一項所述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述底盤為圓盤，上述頂面臺階和底面臺階為環(huán)形臺階或環(huán)形臺階的一部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，上述提手成倒U字形，在其兩端形成有外螺紋，上述底盤在上述缺口槽處還設(shè)有用于供上述提手兩端通過的第三類通孔，在上述缺口槽中設(shè)有用于鎖緊上述提手兩端的鎖緊螺母。
專利摘要本實用新型公開了一種適用于氫爐焊接的底盤夾具，其特征在于，包括底盤和設(shè)置在上述底盤頂面上方的提手，上述底盤設(shè)有貫穿其頂面、底面的第一類通孔和第二類通孔，上述底盤的頂面周向形成有凸出于底盤頂面用于將待焊接件限制在其正面內(nèi)部的頂面臺階，上述底盤的底面周向形成有凸出于底盤底面的用于將上述底盤底面架高的底面臺階，上述底盤設(shè)有用于截斷上述底面臺階內(nèi)部的兩個對稱設(shè)置的缺口槽；其優(yōu)點在于在放置和移動時使用時簡單、操作方便；在氫爐中進行焊接時焊接組件的焊料流淌充分，焊接氣密性合格率高。
文檔編號B23K37/04GK203062035SQ20122067907
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者吳華夏, 張文丙, 趙艷珩, 白衛(wèi)星, 袁璟春, 劉志意, 朱剛, 張麗 申請人:安徽華東光電技術(shù)研究所