專利名稱：一種pcb板熱壓治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊接設(shè)備，特別是涉及一種PCB板熱壓治具。
背景技術(shù)：
PCB板中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。在PCB板上需要焊接一些電子零件，目前采用人工方式進(jìn)行焊接，焊接速度慢，焊接精度低，大大影響了產(chǎn)品的品質(zhì)，給企業(yè)的生產(chǎn)帶來了較多的麻煩。為了解決現(xiàn)有技術(shù)中在PCB板上采用人工方式焊接電子零件，焊接速度慢，焊接精度低，大大影響了產(chǎn)品的品質(zhì)，給企業(yè)的生產(chǎn)帶來了較多麻煩的問題，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能夠快速準(zhǔn)確在PCB板上焊接電子元器件的PCB板熱壓治具。為了解決上述問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種PCB板熱壓治具，包括熱壓臺和氣缸，其特征在于:還包括機(jī)架、載板、隔熱板、壓板、加熱板、緩沖墊板和導(dǎo)柱，在熱壓臺的頂部設(shè)置有隔熱板，在隔熱板頂部設(shè)置有用于放置熱壓零件的載板，在熱壓臺上方設(shè)置有機(jī)架，在機(jī)架與熱壓臺之間設(shè)置有導(dǎo)柱，在機(jī)架內(nèi)設(shè)置有氣缸，所述氣缸的氣缸桿底部連接有壓板，所述壓板穿過導(dǎo)柱，并能夠沿導(dǎo)柱上下移動，在壓板的底部設(shè)置有緩沖墊板，在緩沖墊板的下方設(shè)置有加熱板，在加熱板內(nèi)設(shè)置有加熱片。前述的一種PCB板熱壓治具，其特征在于:在機(jī)架與熱壓臺之間設(shè)置有兩根相互平行的導(dǎo)柱，所述兩根導(dǎo)柱位于緩沖墊板的兩側(cè)。前述的一種PCB板熱壓治具，其特征在于:所述緩沖墊板采用彈性材料制成。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型利用氣缸帶動加熱板下壓，然后利用加熱板和載板對PCB板及零件熱壓焊接，焊接速度快，大大提高了焊接效率。同時焊接精度也較高，提高了產(chǎn)品的品質(zhì)。同時在壓板底部設(shè)置有緩沖墊板，緩沖墊板可以使得加熱板與載板彈性接觸，避免PCB板被擠壓損壞，使用更加安全可能。另外在熱壓臺與載板之間設(shè)置有隔熱板，避免了載板上的熱量傳遞到熱壓臺上，造成對熱壓臺的損壞，整個設(shè)備使用壽命更長。

圖1是本實(shí)用新型PCB板熱壓治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1所示，一種PCB板熱壓治具，包括熱壓臺1、氣缸2、載板9、機(jī)架4、隔熱板3、壓板5、加熱板7、緩沖墊板6和導(dǎo)柱8，在熱壓臺I的頂部設(shè)置有隔熱板3，在隔熱板3頂部設(shè)置有用于放置熱壓零件的載板9，在熱壓臺I上方設(shè)置有機(jī)架4，在機(jī)架4與熱壓臺I之間設(shè)置有兩根相互平行的導(dǎo)柱8，在機(jī)架4內(nèi)設(shè)置有氣缸2，所述氣缸2的氣缸桿10底部連接有壓板5，所述壓板5穿過導(dǎo)柱8，并能夠沿導(dǎo)柱8上下移動，在壓板5的底部設(shè)置有緩沖墊板6，在緩沖墊板6的下方設(shè)置有加熱板7，在加熱板7內(nèi)設(shè)置有加熱片。所述兩根導(dǎo)柱8位于緩沖墊板6的兩側(cè)，所述緩沖墊板6采用彈性材料制成。本實(shí)用新型利用氣缸2帶動加熱板7下壓,然后利用加熱板7和載板9對PCB板及零件熱壓焊接，焊接速度快，大大提聞了焊接效率。同時焊接精度也較聞，提聞了廣品的品質(zhì)。同時在壓板6底部設(shè)置有緩沖墊板6，緩沖墊板6可以使得加熱板7與載板9彈性接觸，避免PCB板被擠壓損壞，使用更加安全可能。另外在熱壓臺I與載板9之間設(shè)置有隔熱板3，避免了載板9上的熱量傳遞到熱壓臺I上，造成對熱壓臺I的損壞，整個設(shè)備使用壽命更長。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種PCB板熱壓治具，包括熱壓臺和氣缸，其特征在于:還包括機(jī)架、載板、隔熱板、壓板、加熱板、緩沖墊板和導(dǎo)柱，在熱壓臺的頂部設(shè)置有隔熱板，在隔熱板頂部設(shè)置有用于放置熱壓零件的載板，在熱壓臺上方設(shè)置有機(jī)架，在機(jī)架與熱壓臺之間設(shè)置有導(dǎo)柱，在機(jī)架內(nèi)設(shè)置有氣缸，所述氣缸的氣缸桿底部連接有壓板，所述壓板穿過導(dǎo)柱，并能夠沿導(dǎo)柱上下移動，在壓板的底部設(shè)置有緩沖墊板，在緩沖墊板的下方設(shè)置有加熱板，在加熱板內(nèi)設(shè)置有加熱片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板熱壓治具，其特征在于:在機(jī)架與熱壓臺之間設(shè)置有兩根相互平行的導(dǎo)柱，所述兩根導(dǎo)柱位于緩沖墊板的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板熱壓治具，其特征在于:所述緩沖墊板采用彈性材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB板熱壓治具，包括熱壓臺和氣缸，其特征在于在熱壓臺的頂部設(shè)置有隔熱板，在隔熱板頂部設(shè)置有用于放置熱壓零件的載板，在熱壓臺上方設(shè)置有機(jī)架，在機(jī)架與熱壓臺之間設(shè)置有導(dǎo)柱，在機(jī)架內(nèi)設(shè)置有氣缸，所述氣缸的氣缸桿底部連接有壓板，所述壓板穿過導(dǎo)柱，并能夠沿導(dǎo)柱上下移動，在壓板的底部設(shè)置有緩沖墊板，在緩沖墊板的下方設(shè)置有加熱板，在加熱板內(nèi)設(shè)置有加熱片。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中在PCB板上采用人工方式焊接電子零件，焊接速度慢，焊接精度低，大大影響了產(chǎn)品的品質(zhì)，給企業(yè)的生產(chǎn)帶來了較多麻煩的問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能夠快速準(zhǔn)確在PCB板上焊接電子元器件的PCB板熱壓治具。
文檔編號B23K20/00GK202998693SQ20122070389
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月19日
發(fā)明者黃錦章 申請人:昆山邁致治具科技有限公司