專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片拆解機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及作業(yè)材料回收處理領(lǐng)域，特別涉及一種芯片拆解設(shè)備。
背景技術(shù)：
在印刷電路板的制造或焊接過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)印刷電路板裝配不良的現(xiàn)象，t匕如:印刷電路板品質(zhì)不良、位置偏移、芯片未對(duì)準(zhǔn)等現(xiàn)象，造成了印刷電路板報(bào)廢，增加了生產(chǎn)成本損耗。由于芯片本身并無(wú)缺陷，且其制造的成本較高，為了節(jié)約和環(huán)?？紤]，會(huì)對(duì)印刷電路板上的芯片做回收再利用。然而，最常見(jiàn)的芯片回收做法是采用電烙鐵出去芯片與印刷電路板焊接處的焊錫絲，然后拔出芯片。這種做法雖然成本低廉，但是手工操作非常容易損傷芯片造成芯片失效，且操作過(guò)程緩慢。如圖1所示的是一種現(xiàn)有的芯片拆解機(jī)，其拆解頭I為突塊和凹槽結(jié)構(gòu)，溫控操作盒2控制拆接頭溫度。如圖2所示；其作業(yè)方式如圖3所示，具體為將帶芯片4側(cè)的面板3朝下插接在拆解頭I的凹槽內(nèi)，加熱后刮除芯片，此方式作業(yè)速度慢且存在刮傷面板引腳的風(fēng)險(xiǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種芯片拆解機(jī)，通過(guò)將帶芯片側(cè)面板朝上，在拆解頭上加熱并用鐵氟龍工具撥動(dòng)拆除芯片，此作業(yè)方式簡(jiǎn)便、速度快且不存在刮傷引腳的風(fēng)險(xiǎn)。本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種芯片拆解機(jī)，包括:拆解機(jī)基板；活動(dòng)滑臺(tái)，設(shè)置在拆解機(jī)基板上，活動(dòng)滑臺(tái)的位置在拆解機(jī)基板的平行和垂直方向可調(diào)；載臺(tái)，設(shè)置在活動(dòng)滑臺(tái)上，載臺(tái)上放置待拆卸面板；加熱拆解頭，設(shè)置在載臺(tái)的一側(cè)，加熱拆解頭的頂部為一平面；溫控操作盒，設(shè)置在拆解機(jī)基板上。較佳的，芯片拆解機(jī)還包括:芯片承接盒，設(shè)置在加熱拆解頭一側(cè)，承接拆解下來(lái)的芯片。較佳的，芯片拆解機(jī)還包括可調(diào)式定位組件，設(shè)置在載臺(tái)上。較佳的，可調(diào)式定位組件包括可調(diào)式定位塊，滑動(dòng)連接在載臺(tái)上。

圖1為現(xiàn)有的芯片拆解機(jī)的側(cè)視圖；圖2為現(xiàn)有的芯片拆解機(jī)的拆解頭結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖3為現(xiàn)有的芯片拆解機(jī)的工作狀態(tài)示意圖；圖4為本實(shí)用新型一種芯片拆解機(jī)的側(cè)視圖；圖5為本實(shí)用新型一種芯片拆解機(jī)的拆解頭結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實(shí)用新型一種芯片拆解機(jī)載臺(tái)的俯視圖；圖7為本實(shí)用新型一種芯片拆解機(jī)載臺(tái)的工作狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。請(qǐng)參考圖4,圖4為本實(shí)用新型一種芯片拆解機(jī)的側(cè)視圖，一種芯片拆解機(jī)，包括:拆解機(jī)基板5 ;活動(dòng)滑臺(tái)10，設(shè)置在拆解機(jī)基板5上，活動(dòng)滑臺(tái)10的位置在拆解機(jī)基板5的平行和垂直方向可調(diào)；載臺(tái)6，設(shè)置在活動(dòng)滑臺(tái)10上，載臺(tái)6上放置待拆卸面板；加熱拆解頭7，設(shè)置在載臺(tái)6的一側(cè)，加熱拆解頭7的頂部為一平面；溫控操作盒2，設(shè)置在拆解機(jī)基板5上；芯片承接盒9，設(shè)置在加熱拆解頭7 —側(cè)，承接拆解下來(lái)的芯片。請(qǐng)參考圖5，本實(shí)用新型改善后的加熱拆解頭7，頭部?jī)?yōu)化設(shè)計(jì)為一平面，芯片下部面板上的端子側(cè)緊貼加熱拆解頭的頭部加熱后用鐵氟龍工具撥除芯片即可，拆除芯片過(guò)程中面板保持不動(dòng)且采用鐵氟龍工具保證不會(huì)對(duì)面板引腳造成刮傷，大大提升作業(yè)良率。請(qǐng)參考圖6，為了實(shí)現(xiàn)不同機(jī)種的面板切換作業(yè)及同一機(jī)種面板作業(yè)時(shí)，面板定位的可行性和便攜性，在芯片拆解機(jī)上設(shè)計(jì)了可調(diào)式定位塊8，滑動(dòng)連接在載臺(tái)上。可調(diào)式定位塊8在此起定位作用，但本實(shí)用新型并不以此為限。請(qǐng)參考圖7，本實(shí)用新型的作業(yè)方式為面板3定位于載臺(tái)6上，將帶芯片4側(cè)朝上，芯片4下部面板上的端子在拆解頭上加熱后即可用鐵氟龍工具撥除芯片。采用本實(shí)用新型提供的芯片拆解機(jī)可有效解決面板定位及面板引腳刮傷的問(wèn)題，并大大提升作業(yè)效率及良率。以上公開(kāi)的僅為本申請(qǐng)的一個(gè)具體實(shí)施例，但本申請(qǐng)并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化，都應(yīng)落在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片拆解機(jī)，其特征在于，包括: 拆解機(jī)基板； 活動(dòng)滑臺(tái)，設(shè)置在所述拆解機(jī)基板上，所述活動(dòng)滑臺(tái)的位置在所述拆解機(jī)基板的平行和垂直方向可調(diào)； 載臺(tái)，設(shè)置在所述活動(dòng)滑臺(tái)上，所述載臺(tái)上放置待拆卸面板； 加熱拆解頭，設(shè)置在所述載臺(tái)的一側(cè)，所述加熱拆解頭的頂部為一平面； 溫控操作盒，設(shè)置在所述拆解機(jī)基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片拆解機(jī)，其特征在于，所述芯片拆解機(jī)還包括:芯片承接盒，設(shè)置在所述加熱拆解頭一側(cè)，承接拆解下來(lái)的芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片拆解機(jī)，其特征在于，所述芯片拆解機(jī)還包括可調(diào)式定位組件，設(shè)置在所述載臺(tái)上。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片拆解機(jī)，其特征在于，所述可調(diào)式定位組件包括可調(diào)式定位塊，滑動(dòng)連接在所述載臺(tái)上。
專(zhuān)利摘要一種芯片拆解機(jī)，包括拆解機(jī)基板；活動(dòng)滑臺(tái)，設(shè)置在拆解機(jī)基板上，活動(dòng)滑臺(tái)的位置在拆解機(jī)基板的平行和垂直方向可調(diào)；載臺(tái)，設(shè)置在活動(dòng)滑臺(tái)上，載臺(tái)上放置待拆卸面板；加熱拆解頭，設(shè)置在載臺(tái)的一側(cè)，加熱拆解頭的頂部為一平面；溫控操作盒，設(shè)置在拆解機(jī)基板上。通過(guò)將帶芯片側(cè)面板朝上，在拆解頭上加熱并用鐵氟龍工具撥動(dòng)拆除芯片，此作業(yè)方式簡(jiǎn)便、速度快且不存在刮傷引腳的風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)B23K3/08GK203018873SQ201220718998
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者張浩良, 王新寶, 李世方, 舒濤 申請(qǐng)人:華映視訊(吳江)有限公司